405978474／【広島】半導体製造装置エンジニア※ポテンシャル

職種

• 機構設計

• 機械フィールド/サポートエンジニア

• その他機械/電気/電子製品専門職

仕事内容

【職務概要】 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・装置のメンテナンス作業 ・装置の立上げ作業 ・トラブルシューティング ・生産性の改善業務 ・事務作業 【現場研修】 現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。

求める能力・経験

【必須】 ・製造業での就業経験者（溶接、機械組み立て、機械オペレーター、整備士、メンテナンス等） 【尚可】 ・半導体製造装置のオペレーター経験

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

300万円〜400万円

勤務時間

■勤務時間 9：00～17：30 （所定労働時間：7時間30分） ■休憩時間 60分

残業手当

有

休日・休暇

121日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

その他

有給、夏季、年末年始、慶弔

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■雇用形態 正社員 契約期間： 試用期間：4ヶ月　※待遇に変動はありません。 ■給与 年収：380万円～450万円 賃金形態：月給制 月額：220000円～ 賞与：年2回（6月、12月） 昇給：年1回（4月）

配属先

転勤

広島県勤務

住所

広島県東広島市

喫煙環境

屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

備考

広島県東広島市の案件先 広島県東広島市の案件先

制度

その他

寮・社宅

有

退職金

有

その他制度

財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、寮・社宅制度（転居を伴う場合に社内規定に準ずる）、退職金制度（勤続3年以上）、交通費全額支給、残業手当、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当、昼食代補助制度（3,500円／月）

制度備考