【新横浜】半導体メモリの製品設計開発/ミドルエンド/レイアウト/無期雇用派遣
510~640万
株式会社メイテック
神奈川県
510~640万
株式会社メイテック
神奈川県
半導体プロセス設計
リーダー候補として、半導体メモリの製品設計開発、ミドルエンド、レイアウトをご担当いただきます。 ◆業務内容詳細: 最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるミドルエンド~バックエンド業務、論理合成やレイアウト、STA等をご担当いただきます。5年以上在籍している30代メイテック社員のフォローがある環境です。レートも評価に応じて2%~5%の改定を頂けております。
【必須】■論理合成・レイアウト設計の経験 【歓迎】■論理合成(DesignCompiler等)、STA(PrimeTime等)、レイアウト(ICCompiler等)の各種ツール使用経験、ECO経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
510万円~640万円 月給制 月給 261,100円~ 月給¥261,100~ 基本給¥261,100~を含む/月
会社規定に基づき支給
(例1)733万円 入社18年目(月給47万+賞与+残業代(月20時間想定))
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 平均有給取得数14.20日/年(2024年度実績)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【当社の魅力】 《上流特化》開発などプロのエンジニアしか携われない上流工程に強みあり!業界内平均技術単価3,700円に対し、当社は技術力の高さから5,881円と圧倒的1位を誇ります!また自らのエンジニアとしての市場価値(適正対価)を獲得するために、成果を担当営業と協力してまとめ、営業がお客様と対価改定の交渉も行います。 《役職定年なし》技術力に応じた給与制度となっている為、ご経験とスキルを積むほど昇給していきます!400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍しています! 《圧倒的働きやすさ》離職率6.0%、平均有給消化14.20日、年休124日、平均残業20h ※業務の変更の範囲:当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ※配属の変更の範囲:当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所。詳細は就業条件明示書に記載。
配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、 全国の案件配属の可能性がございます。
当面無
神奈川県横浜市
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、顧客先により異なる
他 栃木/茨城/群馬/千葉/東京等に多数案件有。配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可能性有
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ・借り上げ社宅有 ・引越し費用支給有
有
通勤手当、地域手当、超過勤務手当、子供手当、単身赴任手当、帰省手当 他
【休日・休暇】完全週休2日制(土曜・日曜・祝日休み)、GW、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、特別休暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休業、介護休業 他 【教育・自己啓発関連】資格取得奨励金、通信研修補助金 他 【メイテック健康保険組合】各種付加給付(医療費自己負担2万円迄 等)、人間ドック受診補助 他 【財産形成関連】社員持株制度(奨励金5%付加)、財形貯蓄奨励金制度(奨励金1~5%付加)他 【その他】業務災害付加給付、慶弔見舞金、遺族補償制度(育英年金等) 福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」 団体扱い保険制度、住宅利子補給制度、財形住宅融資制度、慶弔見舞金制度 【手当】 家族手当:子1人につき手当13,300円 地域手当(独身)13,300~28,500円(配偶者有)20,000円~42,900円 単身赴任手当:有配偶者は80,000円/月、同同居の扶養家族を有する独身者には40,000円/月
1名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> メイテックグループでは、グループ合同採用を行っており、個人情報は応募時に両社に展開され、双方の可能性を考慮しながら選考が進みます。予めご了承の程を宜しくお願いします。 <提供先> (株)メイテックフィルダーズ
■1974年『好きな人と好きなところで好きなものを作りたい』という思想のもと設立■圧倒的技術力でハイエンド領域獲得■上場/業界リーディングカンパニー■約7,000名が大手優良メーカーで設計開発に携わるプロエンジニア集団
★設計開発のコア業務に携わることが可能。<案件事例>自動車、自動車関連部品、二輪車、航空機、宇宙関連(ロケット)、産業機械・工作機械 ・ロボット・カメラ・家電、半導体、医療機、AI、ロボット【安定した経営基盤のもと、安心して生涯働き続けられます】■約98%の稼働率(2023年度平均)コロナ渦でも9割以上のエンジニアがお客様との契約を継続しております。また、プロジェクトに参加していない期間も基本給の削減は一切ありません。■60歳以降の雇用延長制度あり。希望があれば定年以降もエンジニアとして活躍し続けられます。評価制度は変わらないため給与は下がらず、生涯年収を上げていくことが可能です。■リーマンショック時もリストラなし■トップエンジニア集団である当社の平均技術単価は業界平均の1.4倍。豊富なハイエンド案件と高待遇が可能な評価制度を用意しており、生涯プロエンジニアとして活躍できる環境があります。
〒110-0005 東京都台東区上野1丁目1-10オリックス上野1丁目ビル
東京/名古屋/大阪/福岡など、全国42拠点
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
(株)メイテックフィルダーズ、(株)メイテックキャスト、(株)メイテックEX、(株)メイテックネクスト、(株)メイテックグループホールディングス他
非公開
株式会社メイテックグループ ホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 88,653百万円 | 15,066百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 92,486百万円 | 14,614百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
600~1100万
(職務内容) ・自社の半導体工場での半導体開発製造に使用するフォトマスク製品の開発、品質管理、認定業務、工場サポート業務に関する一連の業務。 ・ファウンドリビジネスにおけるフォトマスクの品質管理および調達体制の維持・改善 等。 (業務詳細) ・半導体ファウンドリビジネスにおけるフォトマスクの開発、品質管理業務 ・半導体ファウンドリビジネスにおけるフォトマスク製造装置の認定業務 ・半導体ファウンドリビジネスにおけるフォトマスク品質維持、管理における工場サポート業務 ・歩留まり向上、工程安定化、生産性向上、管理技術及びコスト削減などの開発・改良 等 (工場や事業の詳細について) ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・神奈川県横浜市の同社本社
【必須(MUST)】 ・素材又は半導体業界での半導体フォトマスク製品の開発/製造技術関連のご経験のある方。 ・半導体リソグラフィプロセスの基本的な知識を所持している方。 【歓迎(WANT)】 ・基礎的な英語スキル(TOEIC:500)のある方。 【求める人物像】 ・フォトマスク製造技術および半導体リソグラフィ技術に関する知見を有し、前向きな姿勢で業務に取り組める方。 ・社内外の関係者と円滑に協議・調整を行い、着実に業務を推進できる方。
半導体製品の開発製造販売
700~1000万
【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。 特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 【業務内容】 1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
■必須条件: 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ■歓迎条件: ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者
LGグループ(LG Electronics、LG Display、LG Innotek、LG Chem、LG Energy Solution)の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を行っています。
550~1000万
仕事の内容 研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。 【ポジション例】■SSD製品向け筐体メカ部品の設計・評価 ■SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務 ■SSD製品開発プロジェクトマネジメント ■大型サーバー向けSSD開発プロジェクトリーダー ■組み込みエンジニア(ファームウェア) ■SSD解析用ソフトウェア開発
必要な経験・能力等 【必須】■経験者採用となります。半導体関連の研究開発経験を歓迎しておりますが、業界経験不問のポジションもございます。 ※ポジションごとに必須要件が異なります。
企業・求人の特色 日本発世界No,1を目指す半導体メモリメーカー/売上1兆円超/海外売上比率90%以上/世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤー/5G,AI,Iot,自動運転,クラウド化等の進展を支えるデータセンターやデバイス向けで爆発的に需要拡大中
600~1000万
派遣先にてパワー半導体の封止材料とプロセス技術の開発を担当するポジションです。材料専門家のアシスタントとして、プロジェクト管理、材料分析、実験設計のサポートを行います。 グローバルな技術開発環境で、先進的なパワーエンカプラーシステムの開発に携わることができます。【詳細】■先進的なパワーエンカプラーシステム(材料およびプロセス)の開発業務を担当■エンカプラー材料の専門家に対して、定期的なプロジェクトタスクの追跡管理をサポート■材料の納品および分析作業において専門家をサポート■実験設計のサポートおよび実験結果の整理・まとめ業務を実施します。
【必須】■封止材料、設備、またはプロセス技術開発に関する2年以上の実務経験 【魅力】 ■先進的なパワー半導体封止技術の開発に携わることができ、最先端の技術知識とスキルを習得できます ■材料専門家の直接的なサポートを受けながら、実践的な技術力を磨くことができる環境です ■日本語と中国語のバイリンガル環境で、グローバルなキャリア形成が可能です
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
600~900万
【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。
▼必須要件 以下の要件を満たす方 【必須1】化学もしくは機械工学の知識 【必須2】※1に加えていずれか必須 ・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件 ・半導体業界で活躍したいと考えている方 ・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方 ・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験 ・導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ▼求める人物像 ・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方 ・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方 ・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC550点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【将来的にはある】
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
750~900万
【業務内容】 パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方、生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたい。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 先行プロセス開発課 【募集背景】 精密・電子カンパニーの次世代製品の一つとして期待されているパネルCMP装置のプロセス技術の開発を担当している部門です。近年、大手半導体メーカーを中心に、半導体パッケージング分野の技術革新が行われており、この分野にて最大の飛躍を目指しています。 【キャリアステップイメージ】 配属後のローテーション:入社後3年間はパネルCMP装置開発に従事して頂くが、要望次第では、ベベル研磨装置、ウェハCMP装置、ウェハめっき装置など社内異動することも可能です。 期待役割・ポジション:能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネジャ職への転換も可能です。 出張・海外/国内赴任の可能性:出張は半年に1、2回程度。海外/国内赴任の可能性も有り。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 当部門では、四角ガラス基板を研磨するパネルCMP装置のプロセス技術を開発しており、これまでにないユニークな研磨技術を提供しています。開発を通して、顧客からの要望に合わせた最適な研磨プロセスの提案を行っています。 開発装置は、装置設計部門とプロセス開発部門とで協力して行うため、両部門での技術的な議論が不可欠になります。また、顧客との打ち合せでは、基本的に実験データや技術的な背景をベースにしたコミュニケーションを行って頂くことになります。 現在、国内外のパッケージ基板メーカーとの協業を実施しており、多様な意見に触れることで、エンジニアとして多くの成長機会を持つことができます。また、顧客との距離が近い部門であり、技術開発の最先端に触れることができるため、課題に対する解決力や、社内外の関係者との交渉力、調整能力、プレゼン能力が身に付きます。海外顧客も多いため、英語力等の語学力も身に付く機会が多いです。
▼必須要件 半導体製造装置開発の経験者 半導体パッケージ製造技術の経験者 フラットパネルディスプレイ製造技術の経験者 半導体製造に関する技術系業務の経験者 ▼歓迎要件 TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能) ▼求める人物像 協調性のある方、どんなことに対しても積極的に行動できる方 ▼使用アプリケーション・資格 エクセル、ワード、パワーポイント等 ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【まれにある】 その他言語…中国語
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
450~650万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
600~1000万
■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーション を担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、 新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代の イメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことが ミッションです。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を 実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております 。 ●リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削、シミュレーション など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、 やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術の スキル向上など。
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等) リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等) 構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みを されていた方
イメージセンサーを中心に、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザー などを含むデバイスソリューション事業が中核です。 特に、スマートフォン、デジタルカメラ、自動車(車載)、セキュリティカメラ、 産業機器(FA)、スマートシティなど、多様な分野で使われるイメージング&センシング 技術を提供し、研究開発から設計、生産、販売までを一貫して行い、世界市場で 高いシェアを誇っています。
600~950万
■求人組織名:開発部 レーザ商品開発グループ ■組織構成:20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名(うちマネージャー2名) ■組織について: マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、そ の大半が半導体業界以外から入社した人材です。 特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。 様々な知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。 ■職務概要: 半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者(機械・電気・制御・光学・プロセス)と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただく予定です。 当社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 1.市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 2.開発工程のリーディング(商品企画/要素開発・設計/試作/試験・評価/フィードバック) 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 <入社直後~2年程度> ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。 配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学びつつ、レーザアニールのサンプル処理などを通じて装置のオペレーションも習得いただきます。開発推進担当として、レーザアニールプロセス条件を軸に商品企画・技術開発・設計・改善活動の一連の工程をリードいただきます。 <3~5年目以降> ご本人の能力・ご志向によってはプロセス技術×光学設計、プロセス技術×機械設計といった開発・設計寄りのミッションをお任せする可能性もございます。専門技術のエキスパートとして活躍いただく道もあれば、チームリーダーとしてプロダクトおよび組織をマネジメントする選択肢もあるため、幅広い選択肢の中でご活躍いただくことを想定しています。
■必須要件:いずれも必須 ・半導体製造における熱処理技術に関する知識もしくは実務経験をお持ちの方(目安:5年以上) ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) ■歓迎要件: ・光学設計のご経験をお持ちの方 ・機械工学を用いた何らかの機械設計経験をお持ちの方 (生産技術等の部署で設備設計や治具設計のご経験も対象) ・駆動機器、振動解析、配管、真空いずれかの知見およびご経験をお持ちの方 ・産業用機械および大型装置の設計経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(商談可能レベル)をお持ちの方 ■求められる人物像: ・自ら技術や業務プロセスの習得・理解・発信ができる方。 レーザアニール装置市場の急激な成長に対応するための情報のキャッチアップが欠かせません。また、当組織は約6割が中途入社者で構成される組織であることから能動的に行動する姿勢が求められます。 さらに、昨年1月のグループ内事業統合に伴い、技術の融合や新技術開発に注力する目指す事業フェーズにあります。こうした環境の中で、新たな視点からの技術提案や業務プロセス改善などに主体的に取り組んでいただける方を歓迎いたします。
イオン注入装置・レーザアニール装置/ レーザ加工装置の開発、製造、販売及びサービス 中古半導体装置販売・移設
600~950万
■求人組織名:開発部 レーザ商品開発グループ ■組織構成:20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名(うちマネージャー2名) ■組織風土とマネージャーの特徴: マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、そ の大半が半導体業界以外から入社した人材です。 特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。 様々な知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。 ■職務概要:レーザアニール装置の開発・設計における以下いずれかの役割をお任せいたします。 (開発領域) 1.市場動向に基づく開発内容の具現化。 ・社内の半導体プロセス技術者と連携した開発仕様のとりまとめならびに設計構想。 2.試作/試験/評価業務 ・機構・組立・光学の設計から図面作製、調達担当と連携した手配業務 ・試験項目の作成ならびに実施指示、フィードバック業務 3.協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 (製番対応領域) ・顧客要求に基づく装置仕様に基づいたカスタマイズ設計。 →レーザアニール装置の約3~4割部分は顧客仕様ごとのカスタマイズ対応となっており、仕様や納入リードタイムの決定等も担当します。 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 <入社直後~2年程度> ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただきます。その後に横須賀事業所に配属となります(※愛媛研修期間中の宿泊環境は会社手配)。 部署配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学んでいただきながら、レーザアニールのテスト処理などを通じて、装置のオペレーションについても習得いただきます。機械設計担当として、レーザ照射における各軸の設計、配管系統図の企画、光学設計(レーザ屈折、集光方法、レンズの選定など)といった技術領域が対象となります。 <3~5年目以降> ご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートもしくはチームリーダーとして活躍いただくことを想定しています。また、業務の大枠として新商品開発と受注製番対応の2種類がありますが、将来的にはどちらも経験いただけることを期待しております。
■必須要件:いずれも必須 ・機械設計のご経験をお持ちの方 (目安:3年以上) (生産技術等の部署で設備設計や治具設計のご経験も対象) ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) ■歓迎要件: ・光学設計のご経験をお持ちの方 ・半導体業界での就業経験および半導体プロセス技術の知見をお持ちの方 ・駆動機器、振動解析、配管、真空いずれかの知見およびご経験をお持ちの方 ・産業用機械および大型装置の設計経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(商談可能レベル)をお持ちの方 ■求められる人物像: ・自ら技術や業務プロセスの習得・理解・発信ができる方。 レーザアニール装置市場の急激な成長に対応するための情報のキャッチアップが欠かせません。また、当組織は約6割が中途入社者で構成される組織であることから能動的に行動する姿勢が求められます。 さらに、昨年1月のグループ内事業統合に伴い、技術の融合や新技術開発に注力する目指す事業フェーズにあります。こうした環境の中で、新たな視点からの技術提案や業務プロセス改善などに主体的に取り組んでいただける方を歓迎いたします。
イオン注入装置・レーザアニール装置/ レーザ加工装置の開発、製造、販売及びサービス 中古半導体装置販売・移設