408661498/【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)〈上場企業〉
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
その他品質保証(機械/電気/電子製品専門職)
半導体プロセス設計
回路設計
【職務概要】 同社ICT事業部門にて、スマートフォン向け新規回路基板の開発、プロセス開発、および量産立ち上げ業務を担当します。 【職務詳細】 ・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 ・試作品の評価、量産立ち上げ ・製造プロセスの最適化(試作を通じた製品特性・品質改善) ・社外最新技術の導入によるプロセス改善 ・(将来的に)国内外の顧客への技術提案や仕様調整 ・(将来的に)テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発までの牽引、後輩の指導 【担当製品】 スマートフォン向け回路基板(回路+αの機能を持つユニークな基板)。 同社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工を強みとし、高い市場シェアを誇ります。 【入社後のイメージ】 まずはプロセス開発業務を通じて、製品知識や製造プロセスの理解を深めていただきます。先輩社員のサポートを受けながら、試作検証を通じた最適化業務に取り組みます。
【必須】 ・製品開発の実務経験(業界・製品不問) 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力
正社員
有
600万円〜1,000万円
■勤務時間 8時00分~16時00分 ※フレックスタイム制あり ■休憩時間 50分
有
125日 内訳:完全週休2日制
有給
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:600万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:310000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
三重県亀山市
屋内全面禁煙
三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
有
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
東京本社 、東北事業所(宮城県)、関東事業所(埼玉県)、豊橋事業所(愛知県)、亀山事業所(三重県)、滋賀事業所(滋賀県)、 茨木事業所(大阪府)、尾道事業所(広島県)、名古屋支店(愛知県)、大阪支店(大阪府)
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
国内 : 18社 海外 : 71社(2025年3月末時点)
最終更新日:
406~532万
大手オフィス家具メーカーのテーブル、什器等の受託製造(OEM)を行う企業の品質管理部門の管理職候補として、品質管理業務全般、また不良率低減のための対策立案や実施、品質管理体制の見直し等に携わっていただきます。 将来的には品質管理部門の管理職を担っていただくことを期待しています。 【具体的な仕事内容】 ■検査(受入れ検査、工程内検査、出荷検査等)の実施管理 ■製品評価試験(寸法、強度、機能、環境等)の実施管理 ■検査、試験結果の関係部門(開発、製造、営業など)へのフィードバック ■工場の品質課題の改善支援 ■顧客クレームの原因調査、対策検討、顧客への報告対応(報告書作成など) クレーム対応は基本営業が行いますが、原因究明などの品質に関わる場面では担当をしていただくことがあります。 ■品質マネジメントシステム、製品含有化学物質管理の運用 ■ISO9001、ISO14001関連業務 品質管理に関わる業務に幅広く携わっていただけます。 ーオフィスでデスクワークを行うだけでなく、製造の現場で実際のモノづくりを目にして触れていただける職場環境です。
・完成品・部品メーカーでの品質管理または品質保証等のご経験(原料・素材メーカーを除く) 。 あるいはその業務が可能と判断できる生産技術のキャリアでも可。 ・マネジメント経験。
オフィス家具の製造販売 インテリア家具の製造販売 エクステリア関係の製造販売
550~1260万
【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
-
550~1260万
【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため) □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
【必須要件】(製品、業界不問) ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 (3年以上) 【学歴】 大学・大学院
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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400~550万
■業務内容: 自動車部品(コネクタ、ジャンクションボックス等)の設計評価全般をご担当いただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169690)
機械系知識
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400~550万
■仕事内容について: 配属先にて、自動車部品(コネクター、ジャンクションボックス等)設計、試験評価、資料作成等に携わって頂くことを予定しています。 【具体的には】 ・設計検討 ・3Dモデリング ・図面作成 ・検証評価 ・帳票作成 ・問題点抽出及び改善業務 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169691)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 CADを使用した業務経験 機械設計、生産技術、評価、テスト等の実務経験(製品・経験年数問わず)
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300~400万
■仕事内容について: 配属先にて、自動車部品(コネクター、ジャンクションボックス等)設計、試験評価、資料作成等に携わって頂くことを予定しています。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169692)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
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550~1260万
メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 【詳細】■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開
【必須】(担当者クラス) ■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験(目安:5年以内) 【キャリアパス】スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業