アナログ半導体FAE
720~1200万
外資系半導体メーカー
東京都渋谷区
720~1200万
外資系半導体メーカー
東京都渋谷区
半導体デバイス設計
半導体技術営業
半導体研究開発
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
6年制大学、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、専門職大学、専門職短期大学、4年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
無
有
720万円〜1,200万円
08時間00分 休憩55分
09:00〜17:30
有
内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
東京都渋谷区
在宅勤務
1名
3回〜3回
最終更新日:
900~1600万
スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。 具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.技術戦略策定と実行 ・技術戦略の策定(顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定) ・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行 2.技術構築 ・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定(コントローラ、制御との組合せ) ・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ 3.開発テーマの技術リード、レビュー ・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー ・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー 4.人財育成 ・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定 ・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。 短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。 また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。 顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。
・実装機、組立機、工作機など多軸・高精度位置決めがキーとなる装置におけるメカ機構設計の実務経験 ・上記の装置やシステムにおけるコンセプト立案からインテグレーションまでのプロジェクトリーディング経験 ・博士号または技術士資格保有者(スペシャリストとしての採用のため) ・英語力:ビジネスでの使用経験 ・特許出願15件以上(Familyは1件でカウント)
世界初の自動改札機や家庭用電子血圧計など、現代にとって「あたり前」のイノベーションを数多く創出してきたグローバル電機メーカーです。コア技術「Sensing & Control + Think」を軸に、ファクトリーオートメーション、ヘルスケア、社会インフラなど多岐にわたる分野で自動化技術をリード。創業者の理念「機械にできることは機械に任せ、人間はより創造的に活動する」に基づき、人と機械の関係性を進化させる技術開発を続け、世界130以上の国と地域で社会課題の解決に取り組んでいます
400~800万
大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとして の経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。 【特徴】■数ある半導体商社の中で売上1000億を越える規模の企業は限られており、豊富な製品ラインナップや⼤⼿顧客との取引によりビジネスチャンスが広がっています。■自社製品に縛られず、常に世界の最先端技術に携われるのも商社のFAEならではの魅⼒です。
【いずれか必須】■電源ICを使用した回路設計、アナログ回路設計の経験(3年以上)■電源、アナログ回路のICメーカーでの開発経験(3年以上)■半導体商社にて、電源、アナログサプライヤーのFAE経験(5年以上) 【当社の魅力】■豊富な製品ラインナップ:半導体から電子部品・光部品までハイスペックな製品が多く「伯東に言えば何でも揃っている」と高い信頼を得ています。扱う製品は欧米からの輸入品も多いです。■化学メーカーとしての側面:商社であるだけでなくメーカーでもあり業績安定 【働き方】在宅勤務制度(週2日まで)、時差出勤制度(8時~10時)を取り入れており、平均残業時間も20hと働きやすい環境です。
■エレクトロニクス関連商品の輸出入 (電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器) ■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)
400~1000万
職務 半導体製造装置における電気電子回路設計 具体的な業務 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置のデジタル回路およびアナログ回路設計、各種制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など、電気電⼦設計全般
電気・電子系エンジニアとしての実務経験
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズは、東京エレクトロン(TEL)グループにおける開発・製造の中核拠点であり、プラズマエッチング装置や熱処理成膜装置などの主力製品において世界屈指の技術力を有しています。事業分野では、これら装置の開発から製造までを一貫して行い、半導体の微細化という技術的限界の突破を支えています。同社の強みは、山梨・岩手の拠点における開発と製造の密接な連携であり、現場の知見を即座に製品へ反映することで圧倒的な競争優位性を確保しています。
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
1160~1330万
【配属組織名】 研究開発グループ Next Research ロボティクスプロジェクト 【募集背景】 Next Research ロボティクスプロジェクトは2025年度に新たに発足したチームであり、ロボティクスの次のトレンドとなる技術についての検討を重ね、作業工法とロボット構造の組合せをAIに創発させる「AI創発型ロボティクスソリューション」のコンセプトを提唱しました。このコンセプトを早期に実現し、社内外へと発信していくため、研究開発体制および将来事業化を見据えた検討体制の強化が必要となっています。 【職務概要】 ・ロボティクス/AI/シミュレーション分野における研究開発を通じ、社会課題解決やフロンティア開拓につながるロボティクス技術の創出に取り組みます。 ・特に、日立が提唱する「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプトの実現に向けた技術開発およびロボットシステムの試作・検証を担当します。 ・担当分野における技術開発の責任者または専門家として、社内外の多様なステークホルダーとのバランスを加味し、社内外の関係者との関係を構築します。 ・自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究の完遂を通じて、最善の方法を生み出すことも求められます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして日立が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・日立事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物(研究報告書、特許、学会発表、論文など)を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを日立主導で立ち上げるという日立の野心的チャレンジに直接的に関与できる。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3~4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。 【働く環境】 ・ロボティクスプロジェクトは、2025年度現在、リーダ主任研究員の下、主任研究員3名、研究員4名、企画員1名で構成されています。26歳~45歳、平均年齢36歳の幅広い年齢層で、掲げている技術コンセプトに共感し、難しい課題に前向きにチャレンジしているメンバが多いです。 ・在宅勤務可能です。出社頻度はメンバによって様々で、平均は週2~3日です。ただし、実機を扱う業務では出社が必要となります。
・ロボティクス関連技術(ハード、ソフトいずれも可、メカトロニクス、システム制御、ロボット知能も含む)の研究開発経験5年以上) ・上記経験を含む研究開発あるいは製品開発経験10年以上 ・国際学会発表のご経験 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)
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700~2000万
■職種名:アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】 米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー(世界No.1) ■仕事内容: 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90%のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100%シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。
■必要条件 〇理学士(5年以上の経験)、理学修士(1年以上の経験)、電気工学博士(1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力
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500~750万
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~750万
2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
<必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
650~850万
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDMI、DisplayPort、MIPI等)の規格に基づいたIP開発のため、規格(英文)の理解、仕様書作成、回路設計を行う。PLL、CDR等の設計経験があれば優遇。 また、顧客の要求仕様に基づきIP仕様書としてまとめ開発を行う場合もある。 概略の業務フローは以下の通りです。 1)規格の理解 2)アーキテクチャ検討(Matlab等での検討) 3)仕様書(データシート)作成 4)テストベンチ作成 5)回路設計 6)Forward Annotation(pre-layout simulation) 7)レイアウト設計・検証 8)Back Annotation(post layout simulation) 9)評価仕様作成 必ずしもすべての工程を行う訳ではありませんが、開発主要工程は理解していることが必要です。 レイアウトの経験があれば良いですが、必須ではありません。 ☆主な取引先:ローム、ソニー、メガチップス、サムスン等(受託開発ではありません) *フルリモート(在宅)勤務。裁量労働制ですのでご自身でタイムコントロール出来る環境です。
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程度以上(大学院等(博士課程修了者優遇)での経験も含む) ・マネジメント経験は不要 ・業界は半導体・電気電子・精密機器(装置)メーカー出身者歓迎 歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経験
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高速インターフェースLSI 2.高速インターフェースIP 3.ミリ波(60GHz)ワイヤレスモジュール 〇経営戦略・ビジョン 大手IPベンダーに比べ、小回りの利く手厚いサポートを通じ、最先端から旧来のプロセス迄幅広く顧客要求に沿ってIPを提供することにより、LSIの開発を促進し、社会への貢献を行う。
700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、あなた様が培われたアナログ設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・アナログ回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのアナログ回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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