アナログ半導体FAE

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  技術営業職　回路・電子部品の知見を活かす【定年66歳＋延長あり】営業を支える「技術の要」電子部品商社

  600~750万

  • 部品
  • 電子部品
  • 工場
  • 営業
  • 電子情報材料
  • 電子調達
  • 電子/光デバイス
  • 電子工学
  • 部品/原料品質監査

  日本ミック株式会社東京都新宿区

  技術営業職　回路・電子部品の知見を活かす【定年66歳＋延長あり】営業を支える「技術の要」電子部品商社気になる

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  仕事内容

  現在、同社では営業体制が固まり、今後は「技術営業体制」の本格的な構築を目指しています。 現在は熱処理担当の技術営業が1名在籍しており、 今回はさらに「電子部品」への専門性を持った方をお迎えしたいと考えております。 主なミッションは、営業への同行による技術的視点からのサポートや、 万が一のクレーム発生時の検証・対策立案です。 海外メーカーとの折衝や、必要に応じた現地工場への出張（頻度は多くありません）なども発生します。 技術職やサービスエンジニアとしての知見を活かし、商社のコアメンバーとしてご活躍いただける環境です。 職務内容 技術サポート： 営業の顧客訪問への同行、提案資料作成、技術的な問い合わせ対応 品質管理・対応： 品質クレームなどの検証、および海外メーカーへの報告・対策 ビジネス推進： 新規海外メーカー開拓における技術的提案、販売戦略の策定サポート 海外折衝： サプライヤーとのネゴシエーション（英語使用） マネジメント： メンバーマネジメント

  求める能力・経験

  海外メーカーの新規拡販に関わった経験 日本の産業系電子機器メーカーの開発・設計担当者への技術的な提案経験、技術的な問い合わせ相談への対応経験 電子部品(できれば電源部品)についての深い知見 英語で海外メーカーと直接交渉できること

  事業内容

  国内外の電子部品や機構部品、熱・電磁波対策部品などを取り扱う技術商社 電子機器や産業機器の製造メーカー向けに、設計開発の技術サポートや部品調達の支援 電子部品の販売・輸入:ICやディスクリート部品、LED素子、高周波コイル、メモリIC、コネクタ・電源など 熱対策ソリューション:電子機器の発熱対策として、ペルチェ素子（熱電モジュール）をはじめとする各種冷却・熱対策部品 EMI（電磁波）対策部品:電子基板などから発生する不要な電磁波ノイズを防ぐためのシールド材や対策部品

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  【東京/アナログLSI設計】年間休日127日/月平均残業25h程度/福利厚生充実

  450~650万

  

  株式会社シキノハイテック東京都港区

  【東京/アナログLSI設計】年間休日127日/月平均残業25h程度/福利厚生充実気になる

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  仕事内容

  電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽

  求める能力・経験

  【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方／仕様設計から携わる仕事がしたい方／幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70％(ハイブリッド型勤務）

  事業内容

  ■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

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  【東京/デジタルLSI・FPGA設計】年休127日/テレワークあり/月平均残業25h程度

  450~650万

  

  株式会社シキノハイテック東京都港区

  【東京/デジタルLSI・FPGA設計】年休127日/テレワークあり/月平均残業25h程度気になる

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  仕事内容

  IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績：静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正

  求める能力・経験

  【必須】●論理回路設計・検証/画像処理IP（ハードウェア）開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2～4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他：MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ

  事業内容

  ■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

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  RFデバイス設計エンジニア（新卒でもOK）

  350~600万

  株式会社トランスビジョン東京都新宿区

  RFデバイス設計エンジニア（新卒でもOK）気になる

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  仕事内容

  1. デバイス設計・モデリング・シミュレーション Silvaco TCAD（Atlas／Victory）または Sentaurus を使用し、以下デバイスの構造設計および性能シミュレーションをご担当いただきます。 ・PINダイオード ・ショットキーダイオード ・MOSFET 等パワーデバイス 2. デバイスメカニズム解析 ・キャリア寿命測定結果（例：OCVD）の解析 ・デバイス内部電場分布解析 ・側壁欠陥解析 ・トレンチ側壁／パッシベーション層がリーク・ブレークダウンへ与える影響解析

  求める能力・経験

  must： 1.DeckBuild Scriptや、混合モード高調波バランス法（Mixed-mode Harmonic Balance、またはMixed-domain HB）の経験があれば、なおさら良い。 Want： 2.該当分野のデバイスやプロセスの担当業務経験を有する。 RFデバイスの線形性シミュレーション経験、例えば：RFデバイスの高周波線形性（3次インターセプト・ポイントIP3）の解析。 3.電子工学、または物理等の基礎知識を有する。 ★経験年数：3年以上 ※専門性が合致する場合は第二新卒・新卒も相談可能

  事業内容

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  【次世代ワイヤレス給電機器】半導体アナログ回路設計エンジニア/エイターリンク

  700~1200万

  • プラント
  • 検証
  • IoT
  • 物理
  • データ取得
  • 開発
  • 研究開発
  • 半導体
  • マネジメント
  • PoC
  • アナログ回路設計
  • 設計評価
  • アーキテクチャ設計
  • センサ
  • 配線
  • ソフトウェア
  • ADS
  • 製品
  • SPICE
  • テスト
  • Linux
  • 解析結果評価

  エイターリンク株式会社東京都千代田区

  【次世代ワイヤレス給電機器】半導体アナログ回路設計エンジニア/エイターリンク気になる

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  仕事内容

  業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC／アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア／システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC／アナログ回路の設計・検討 例） ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ／ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差（FA／BM／リテール／海外）を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア／システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA（Factory Automation）や BM（Building Management）領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション

  求める能力・経験

  [シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 　SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験（ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース） [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験

  事業内容

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• エージェント求人

  株式会社カナデン／東京／技術サポート（半導体・電子デバイス）／25～35／600万円～1000万円

  600~1000万

  株式会社カナデン東京都中央区

  株式会社カナデン／東京／技術サポート（半導体・電子デバイス）／25～35／600万円～1000万円気になる

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  仕事内容

  海外製半導体デバイスの技術サポート(フィールド・アプリケーションエンジニアリング=FAE)業務を担当いただきます。 1. 技術提案（デザインイン活動） ┗スペック選定：顧客の回路図や要求を読み解き、最適な型番を選定。 ┗技術プレゼン：競合他社品と比較した際の優位性（省エネ性能や放熱性など）をデータで示します。 2. 開発・設計支援 ┗回路レビュー：提案した半導体が正しく動作するよう、周辺回路の設計に助言。 ┗評価・検証：評価ボード（デモ機）を貸し出し、顧客環境での実力値を一緒に測定・確認します。 3. トラブルシューティング ┗原因究明：「ノイズが出る」「想定外の熱を持つ」といった問題に対し、測定器を用いて原因が半導体側か回路側かを切り分けます。 ┗メーカー連携：専門性の高い問題は、三菱電機の設計部門と直接やり取りして解決策を引き出します。 4. 取扱製品と市場 ┗主力製品：パワー半導体（IGBT、SiCなど）、マイコン、光デバイス。 ┗主な業界：鉄道、自動車（EV）、産業ロボット、再エネ設備、家電など。

  求める能力・経験

  ▼半導体・電子部品の技術サポート経験をお持ちの方

  事業内容

  ＜ 産業デバイス・機器事業（製造・販売）＞ ＜エンジニアリング・施工事業＞ ＜不動産・ライフサポート・その他＞

• 企業ダイレクト

  【東京】半導体FAE(アナログ)/プライム市場上場/リモートワーク可

  400~800万

  

  伯東株式会社東京都新宿区

  【東京】半導体FAE(アナログ)/プライム市場上場/リモートワーク可気になる

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  仕事内容

  大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとして の経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。 【特徴】■数ある半導体商社の中で売上1000億を越える規模の企業は限られており、豊富な製品ラインナップや⼤⼿顧客との取引によりビジネスチャンスが広がっています。■自社製品に縛られず、常に世界の最先端技術に携われるのも商社のFAEならではの魅⼒です。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■電源ＩＣを使用した回路設計、アナログ回路設計の経験(3年以上)■電源、アナログ回路のＩＣメーカーでの開発経験(3年以上)■半導体商社にて、電源、アナログサプライヤーのＦＡＥ経験(5年以上) 【当社の魅力】■豊富な製品ラインナップ：半導体から電子部品・光部品までハイスペックな製品が多く「伯東に言えば何でも揃っている」と高い信頼を得ています。扱う製品は欧米からの輸入品も多いです。■化学メーカーとしての側面：商社であるだけでなくメーカーでもあり業績安定 【働き方】在宅勤務制度（週2日まで）、時差出勤制度（8時～10時）を取り入れており、平均残業時間も20hと働きやすい環境です。

  事業内容

  ■エレクトロニクス関連商品の輸出入 　(電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器) ■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)

• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

• エージェント求人

  ST：アナログ/ミックスドシグナル

  700~2000万

  • アナログ回路設計
  • デジタルアナログ混載取扱
  • デジタルアナログ混載回路設計
  • デジタルアナログ混載レイアウト...
  • アナログICデバイス設計
  • アナログIC

  【社名非公開】米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1）東京都品川区

  ST：アナログ/ミックスドシグナル気になる

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  仕事内容

  ■職種名：アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名：【社名非公開】 　米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー（世界No.1） ■仕事内容： 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 　MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90％のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100％シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 　本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。

  求める能力・経験

  ■必要条件 〇理学士（5年以上の経験）、理学修士（1年以上の経験）、電気工学博士（1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定（テクノロジーファイル、ライブラリ作成など）の経験

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス