408719841/【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)〈上場企業〉
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
半導体プロセス設計
機械生産技術
生産管理
【職務概要】 同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担っていただきます。強みである多孔化技術を活用した新製品の早期量産化実現がミッションです。 【職務詳細】 ・ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術を用いた既存製法の最適化 ・新製法の導入およびプロセス構築 ・新規開発品における各プロセスの開発、最適化、装置導入 ・信頼性評価および量産立上げに向けたノウハウの構築 ・チーム内での議論、技術課題の解決策策定 【ミッション】 従来とは異なる新領域(電子部品分野)での事業拡大において、業界特有の知識(品質保証、開発プロセス、顧客要求水準)を注入し、新製品事業の立ち上げスピードを高めることが期待されています。 【働く環境】 ・全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合在籍するフラットな組織です。 ・担当業務は一貫して個人の裁量に任される一方で、チーム内で都度相談できる体制が整っています。 ・主に国内出張が発生しますが、頻度はケースバイケースです。
【必須】 ・ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術の知見をお持ちの方 【尚可】 ・金属結合や金属合金に関する知識をお持ちの方 ・電子部品業界での品質保証、開発プロセス、量産立上げの経験をお持ちの方 全社技術部門 事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発1課への配属となります。同課は半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発などを担当しています。中途入社者も一定割合在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織風土が特徴です。
正社員
有
600万円〜1,000万円
■勤務時間 フレックスタイム制(コアタイム無し)※標準的な労働時間:8時00分~16時45分 ■休憩時間 50分
有
125日 内訳:完全週休2日制
有給
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:600万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:310000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
三重県亀山市
屋内全面禁煙
三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
有
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
東京本社 、東北事業所(宮城県)、関東事業所(埼玉県)、豊橋事業所(愛知県)、亀山事業所(三重県)、滋賀事業所(滋賀県)、 茨木事業所(大阪府)、尾道事業所(広島県)、名古屋支店(愛知県)、大阪支店(大阪府)
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
国内 : 18社 海外 : 71社(2025年3月末時点)
最終更新日:
550~1260万
【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため) □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
【必須要件】(製品、業界不問) ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 (3年以上) 【学歴】 大学・大学院
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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500~700万
当社の主力商材であるマグネスケールの生産管理を行っていただきます。 <業務詳細> ・営業情報による長期・短期生産計画立案および修正 ・生産部門への生産指示・部品配膳状況などの進捗管理 ・社外協力会社への生産指示・進捗管理 ・営業部門との出荷日程調整 ・新製品・顧客対応製品の生産段取 ・情報収集および資料作成など、製販会議運営準備 ※日次・週次・月次単位でそれぞれの業務を行います。 ※実務を通して商品・製造知識を習得した後、将来的には事業計画立案などの経営管理業務へのキャリアも挑戦可能です◎ ※伊賀事業所では現在係長含め5名の生産管理担当が在籍しております。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132445)
・生産管理の業務経験がある方 ・Excelを用いたデータ管理経験 ・学歴:大学院、大学、高等専門学校卒以上
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600~1200万
工場全体管理業務 ・製造管理(生産に関する全般業務) ・経営管理(予算計画・管理、収支報告等) ・総務管理(労務、人事、設備、安全衛生等) ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000157870)
・PCスキル(word、excel、eメール) ・国内自社工場での工場長または製造部門全体管理業務の経験 ※射出成形工場での工場長業務経験があれば優遇 ・普通自動車 ・学歴:高卒以上
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400~480万
工場における製造ライン管理・技術全般 ・自動機械組立ラインでのオペレーティング ・自動機械組立ラインの生産状況管理 ・その他、生産上で発生する課題解決への調整など ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000157893)
・生産工場での製造業務経験 ・PCスキル(word、excel、eメール) ・普通自動車 ・学歴:高卒以上
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450~700万
【職務内容】 日本ポリプロ株式会社は、日本ポリケム株式会社、JNC石油化学株式会社のポリプロピレン事業を継承して発足した、合成樹脂のなかでポリプロピレンという樹脂を製造・販売する企業です。社会インフラ素材であるポリプロピレンを日本国内における約1/3の製造・販売しており、更なる収益拡大を目指しています。 当部署は、日本ポリプロ(株)における材料開発と製造部門の架け橋となる部署であり、製品工業化の中心的な部署となります。当部署にて開発、国内プラントで導入された技術はライセンス技術として世界に展開されていきます。 当部署において、新規グレードの重合開発、自社プロセス生産技術開発、新規触媒の導入検討、ライセンスプラント技術フォローの業務を推進していただき、売上・利益の拡大に貢献するとともに、製造プラントの安定運転・製造コスト削減に貢献していただきます。 将来のキャリアイメージは、当部署のグループリーダーから部門長のようなキャリアアップの他に、工場統括部門、技術ライセンス部門、触媒開発部門、分析技術開発部門、知財部門など様々な部署とも関連があるので、幅広い将来ビジョンを描くことができます。 JNC株式会社採用後、日本ポリプロ株式会社へ出向となり、三重(四日市)配属予定。将来的に他場所へ異動の可能性もあり。 【教育体制】 OJTや専門研修、海外駐在前後のサポートなど成長を支える教育制度があります。 【就業環境】 フレックスタイム制・残業月10H程度、年間休日124日・完全週休2日制、福利厚生も充実しています。 【同社の特徴・魅力】 1906年創業のJNCグループは、日本化学工業界のパイオニアとして化学産業をリードしてきました。資本金311億円、グループ連結売上高1,376億円、2,700名以上の社員を有する、化学分野においての国内大手優良企業です。 「機能材料事業」「加工品事業」「化学品事業」に加え、「電力・エンジニアリング事業」と多角的に事業展開をしております
【必須要件】 ・研究開発もしくは、生産技術開発部門の職務経験があること ・社会人として3年以上の経験のある方 【歓迎要件】 ・AI活用によるデータ自動処理に関するスキル(多量のプラントデータを処理する場面あり)
(1)高機能材料事業 (2)アグリ・ライフイノベーション事業 (3)ケミカルマテリアル事業 (4)グリーンエネルギー、エンジニアリング事業
346~470万
・設備・治工具の仕様設定~製作・条件設定 ・量産工程の改善業務 ・部下のマネジメント業務
普通自動車免許 経験不問 アーク、ガス溶接の免許があるとベター
自動車用ゴム製品のメーカー 大手企業グループ。