[京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当
600~890万
TOWA株式会社
京都府京都市南区
600~890万
TOWA株式会社
京都府京都市南区
機構設計
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の機械設計業務をお任せします。構想設計から評価・現場対応まで一貫して関わる仕事です。 ●半導体製造装置の構想・詳細設計 ●顧客要求に基づく仕様検討・提案 ●装置のフィールド評価および改善 ●要素実験・技術検証 ●海外顧客・海外拠点との連携
【必須】●機械設計の実務経験(3年以上) 【歓迎】●自動機・FA装置設計経験 ●機械要素に関する知識 ●3DCAD(Solidworks等)の使用経験 ●海外顧客対応経験 【仕事の魅力】企画・構想設計からフィールド評価まで、半導体製造装置の開発全体に一貫して関われる点が魅力です。お客様要求をもとに装置を形にしていくため、単なる設計ではなく提案力や問題解決力も磨けます。海外顧客や海外拠点との連携も多く、グローバル環境で最先端の半導体装置開発に携われるポジションです。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
600万円~890万円 月給制 月給 300,000円~450,000円 月給¥300,000~¥450,000 基本給¥300,000~¥450,000を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:30時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間123日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 入社日より有給休暇最大20日按分して付与
その他(※備考欄に詳細を記載)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【標準就業時間】8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり 【休暇】長期休暇:GW/盆(8月)/年末年始/5日間連続有給取得推進 上記想定年収は、基本給×12か月分に加え、前年度実績賞与額、平均的に発生する30h/月分の残業手当を含めて算定しています。 【社風】設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 (業務内容の変更の範囲)当社業務全般 (就業場所の変更の範囲)当社が定める国内外の全拠点 (有期労働契約の更新基準:あり)上限年齢は65歳:契約期間満了時の業務量、勤務成績、会社の経営状況により判断。
装置開発部 1課 24名(平均年齢 約35歳、男性19名/女性5名)
当面無
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
近畿日本鉄道近鉄京都線十条駅 徒歩12分 近畿日本鉄道近鉄京都線上鳥羽口駅 徒歩14分
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(一部従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
有 独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり
有
介護休業制度、社員食堂(会社半額負担)、喫茶コーナー、ヘルスケアルーム
※定年制あり60歳 再雇用制度あり上限70歳 ※副業は禁止となります ■退職金:有(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報酬制度) ■教育制度:基礎研修・階層別研修・部門別教育・自己啓発制度等 ■福利厚生:余暇を充実させる各種サービス(旅行・食事・映画等)を“TOWA価格”で利用できます。その他子育てを支援する為の育児休業制度があり、子供が満2歳に達した日の属する年度末(3月末日)まで取得できます。育児短時間勤務制度や育児フレックス制度に関しては、子供が小学校を卒業するまで利用できます。従業員の中には育児休業を数回に分けて利用している方もいます。 ■その他:各種イベント(社内コミュニケーション)、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、共栄会、慶弔見舞金、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)
3名
2~3回
筆記試験:無 実施する場合は面接前に案内
■半導体モールディング装置分野におけるリーディングカンパニー。世界中の半導体メーカーから支持されています。 ■最先端技術から汎用半導体デバイスまで幅広く採用。生成AI、スマホ、自動車、LED照明等で技術革新を支えています。
【半導体モールディング装置世界No.1】TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。これらの業績が認められ、平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価を頂いており、海外売上比率が80%以上となっています。主要な半導体生産地域に販売拠点・生産拠点を展開しており、海外拠点を米国/シンガポール/マレーシア/韓国/中国/台湾/フィリピン/オランダに設置し、世界中の半導体メーカーから選ばれる企業へと成長しています。各種装置の販売に留まらず、主力事業を推進すると共に、他分野への進出も果たしています。 【TOWAの技術】【NEW!】■会社案内資料:https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen【NEW!】■社員の口コミコンテンツをオープン!https://www.shain-voice.com/corporate/045982461417155■動画で見るTOWA https://towajapan-recruit.jp/movie/■YouTubeものづくり太郎チャンネル https://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:会長 岡田博和(放送日 2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
■京都東事業所 ■九州事業所 ■海外16拠点
■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の製造・販売
■株式会社バンディック ■TOWATEC株式会社 ■TOWA半導体設備(蘇州)有限公司 ■TOWAM Sdn.Bhd. ■TOWA Europe B.V.等
プライム市場
日本マスタートラスト信託銀行 11.6% 日本カストディ銀行 8.7% ケイビー恒産 7.9%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2025年03月 | 53,400百万円 | 9,400百万円 |
| 前期 | 2026年03月 | 54,300百万円 | 6,910百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
18.3%
最終更新日:
500~650万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(ベテラン)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械設計の経験がある方※ベテラン歓迎です。プロフェッショナルとして、まだまだスキルを磨きたいと考えている方は是非ご応募ください!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研より、自社の CADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開する、ソリューションビジネスの一環として生まれました。そのため、図研CADを使用しているメーカー向けの案件が強く、高度なスキルを求められる案件の引き合いが多いことが特徴です。得意分野を磨きたい方や新たな知識、業界を経験したい方は習得したい内容を社内で共有し研修を実施するなど、望むキャリアに向けサポートを行っております。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
400~600万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(経験者)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械設計の経験がある方※文系の方や技術派遣での経験の方も歓迎です。まだまだ経験が浅く自信がない方も、スキルを磨きたい方は歓迎です!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研より、自社の CADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開する、ソリューションビジネスの一環として生まれました。そのため、図研CADを使用しているメーカー向けの案件が強く、高度なスキルを求められる案件の引き合いが多いことが特徴です。得意分野を磨きたい方や新たな知識、業界を経験したい方は習得したい内容を社内で共有し研修を実施するなど、望むキャリアに向けサポートを行っております。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
400~450万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(未経験)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械系の学部か学科卒の方※第二新卒の方や未経験の方も歓迎です。実務経験がない方でも、工業高校や高専、大学などで機械系統を学ばれた方は対象です!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研 より、自社のCADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開するソリューションビジネスとして生まれました。そのため、図研CADを使用のメーカー案件が強く、高度なスキルが求められることが特徴です。未経験から図研CADツール研修や図面の理解を深め、先輩社員フォローのもと図面作成業務からスタートして、現在顧客先で設計補助として活躍されている方など、未経験からスキルアップすることが可能です。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
500~750万
◎自動車の電動化を牽引するEV用駆動モータシステム(モータ・減速機・インバータ一体型システム等)において、高出力・小型軽量化・静粛性を追求した構造設計、各種成立性検討、および評価検証をお任せします。 【具体的には】■3D CAD(NX、CATIA V5、Creo等)を用いたモータ本体(ステータ、ロータ、軸受等)およびケース・ハウジングの構造設計■ギヤ・減速機・インバータとの組み込み構造・インターフェース調整およびシステムレイアウト設計■モータ高回転化に伴う構造強度検討、応力解析、減振・静音(NVH)対策の検討■水冷・油冷等の冷却構造(冷却路)の設計検討および解析担当部署へのフィードバック ※備考へ続く
【必須】■自動車部品、産業機械またはモーター製品における機械設計(構造設計・筐体設計)の実務経験(3DCAD使用)■強度計算,熱・冷却検討,材料選定などの機械設計に関する基礎知識 ■図面(公差解析,幾何公差を含む)の作成・解読ができる方 【歓迎】 ■EV/HV向け駆動用モータ(トラクションモータ)、E-Axle、または車載用高出力モータの設計・開発経験 ■減速機、ギヤ、ベアリング等の駆動伝達系機構設計の経験 ■モータの冷却構造(油冷・水冷)や耐熱・絶縁設計に関する知識・経験 ■CAE解析(構造・流体・振動解析)の知識または解析結果に基づく設計改善の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや各種電子機器向け水冷モジュール関連の新商材において、製造・検査・評価に必要な設備や治工具の設計から納入後の評価検証、品質管理プロセスに伴う成果物ドキュメント作成まで 幅広くご担当いただきます。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた新商材(水冷モジュール・配線・クイックディスコネクト継手等)組み立て・検査用治工具および設備の設計■導入設備の納入後における動作評価、性能検証、評価データの取りまとめ■社内QMS(品質マネジメントシステム)に沿った各種プロセス成果物(仕様書、評価計画書・手順書、品質記録等)の作成 ※備考へ続く
【必須】 ■2D CAD または 3D CAD を用いた設計の実務経験 ■設備、機械装置、または治工具の評価・動作検証の実務経験 【歓迎】■工場・生産現場における生産設備、組み立て治具、または検査治具の設計経験 ■品質マネジメントシステム(QMS / ISO9001等)に基づく技術成果物・品質ドキュメントの作成経験 ■配管、継手(クイックディスコネクト等)、流体モジュール、または水冷関連部品に関する知識・経験 ■設備メーカーや社内製造・品質保証部門との調整・やり取りの実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎半導体パッケージング(後工程)や高密度実装領域で用いられる最先端半導体実装機において、超高精度・高速化に向けた装置・機構の開発、要素技術検証、および実機を用いた評価・性能改善業務お任せします。 【具体的には】■高精度貼付(ボンディング)ヘッド、ステージ機構、ウエハ/チップ搬送系等の機構開発・設計検討■高精度アライメント、加圧・加熱制御、制振・剛性向上に関する要素技術の検証およびシミュレーション/テスト■試作用実装機における実装精度(アライメント精度)、生産タクトタイム、接合強度の評価検証 ※備考へ続く
【必須】 ■産業機械、精密機器、自動化装置、または半導体製造装置等の開発・設計・評価実務経験 ■3D CAD を用いた機械設計の知識、または実機・コンポーネントの評価検証(データ収集・解析)の実務経験 ■幾何公差、公差解析、材料選定などの機械・構造に関する基礎知識 【歓迎】■半導体製造装置(ダイボンダー,フリップチップボンダー,マウンター等)の開発・評価経験■高精度位置決め機構、精密ステージ,サーボモータ制御,気密・真空機構に関する設計・評価知識■荷重,熱,アライメント(画像認識系)に関する実験計画の立案および評価ノウハウ■CAE(構造解析,熱解析,振動解析)のツール使用経験や解析結果に基づく改善提案経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや次世代電子機器向け水冷モジュール・新商材において、製品化・量産化に向けた要素技術(新工法・接合・検査評価技術等)の検証・開発と、それに伴う製造・評価用設備および治工具の設計・評価を ご担当いただきます。【具体的には】■水冷モジュールや配線・継手関連部品の試作・加工・接合・シール技術等の要素技術検証および実験・データ解析■量産化を見据えた生産工法・検査工法の確立および信頼性・品質評価■2D/3D CADを用いた新商材向け生産設備、組配・検査用治工具の構想・詳細設計■導入設備・治工具の納入後における動作評価、精度検証、および設計改善 ※備考へ続く
【必須】■2D CAD または 3D CAD を用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製造業における要素技術開発、工法開発、生産技術、または設備設計・評価の実務経験 ■試作評価・実験データの解析および技術レポート・ドキュメント作成の経験 【歓迎】■工場・生産現場における専用生産設備、組み立て治具、または自動化装置の設計・立ち上げ経験■水冷モジュール、配管、熱交換器、または流体機器に関する構造・要素技術知識■接合技術(溶接・ろう付け・接着等)や気密・耐圧(リーク)試験工法の開発・導入経験■QMS(品質マネジメントシステム/ISO9001等)に沿った各種成果物作成・管理の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターのサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な生産設備や専用治工具の設計、 試作機の組立・動作検証、および性能評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた大型In-Row設備向けの組配・搬送・検査用生産設備および治工具の設計■大物構造物や重量物の安全かつ高効率なハンドリング・位置決めを考慮した機構設計■試作設備・治工具および試作実機の組立て・セットアップ・動作検証 ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・生産設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■機械要素,構造設計,および図面(三角法,寸法公差,幾何公差)に関する実務知識 【歓迎】■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、自動化装置、または生産設備の設計・立ち上げ経験 ■データセンター向け設備、大型空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・評価経験 ■耐圧・気密(リーク)試験や熱流体等の評価検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンター等のサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立ち上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な専用治工具の設計、試作機の組立て・動作検証、 および評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いたIn-Row商材(大型冷却ユニット・配管モジュール等)の組み立て治具、位置決め治具、各種検査治具の設計■作業性・安全性・生産性を考慮した省力化治具や大物構造物用ハンドリング治具の検討■試作治工具および試作実機の組立て・設置、動作確認・デバッグ ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■図面(三角法,寸法公差,幾何公差)の理解・読図および治工具の構想設計ができる方 【歓迎】 ■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、または設備向けの専用治具・架台・搬送治具の設計経験 ■データセンター向け設備、空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・試作評価の経験 ■耐圧試験、気密(リーク)試験、流量評価などの試作検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターの省電力化や電子機器の高発熱化に対応する、最先端の水冷冷却モジュール(水冷プレート、ポンプ、配管系等)の研究開発、設計、および熱・流体評価試験をご担当いただきます。 【具体的には】■3D CADを用いた水冷ジャケット・冷却プレート・配管接続部の構造設計■冷却効率の最大化に向けた内部流路設計および材料(金属・樹脂等)・シールの選定■熱流体解析ソフト(ANSYS Fluent、SCRYU/Thermo等)を用いた圧力損失・流量・熱伝達性能の予測・解析 ■解析結果に基づく形状最適化および設計へのフィードバック ※備考へ続く
【必須】■機械設計(構造設計・筐体設計など)の実務経験(3D CADの使用経験)■熱設計,冷却設計,または流体(水冷・空冷)技術に関する基礎知識■製品開発における試作・評価検証,または熱・流体解析(CAE)の実務経験 【歓迎】■水冷冷却システム、熱交換器、チラー、ポンプ、または各種水回りモジュールの設計・開発経験 ■熱流体解析ソフト(ANSYS Fluent、STAR-CCM+、FloTHERM等)を用いた解析・シミュレーションの経験 ■サーバー、車載機器、産業機器、パワー半導体などの発熱体向け冷却開発の経験 ■機密性・耐圧性・耐食性を考慮した部品選定(シール材、継手、配管等)や信頼性評価の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等