【東京/機械設計】自動検査装置トップメーカー/残業約12H/有給取得率94%
500~1000万
株式会社サキコーポレーション
東京都江東区
500~1000万
株式会社サキコーポレーション
東京都江東区
機構設計
光学設計
■世界トップクラスのシェアを誇る検査装置メーカーである当社にて、当社の持つ自動外観検査装置の機械設計/光学設計をお任せします。市場と技術の動向から、次世代の装置開発を計画し、開発段階では仕様検討、 構想設計から詳細設計、量産移管に至るまで一連の業務に携わることが可能です。 【詳細】■新製品や新機能開発、または既存製品改良・光学設計などの要素開発・顧客先(海外含む)へ出向きトラブル対応・各プロジェクトの推進、マネジメント 【魅力】■製品化業務がメインとなりますが、R&D、サービス、製造、営業との連携した業務も多く、やりがいを感じて頂ける職場環境です。
【必須】機械設計のご経験3年以上 【魅力】残業平均18H/有給取得18.9日/育休制度推奨/スーパーフレックス制/子育て世代への在宅勤務支援制度など働きやすさに自信あり! 【当社について】■自動車やスマホに欠かせない電子基板の検査装置を製造・販売する当社の海外売上比7割以上。■電子基板や半導体など成長事業からの引き合いが強く需要が安定しています。■世界50ヵ国、累計1.2万台以上の出荷実績があります。■健康経営優良法人認定のDMG森精機のグループ企業として、残業平均18H/有給取得率94%/短時間勤務制度/12時間インターバル勤務制度など働きやすい環境が整備されています。
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~1,000万円 月給制 月給 300,000円~ 月給¥300,000~ 基本給¥300,000~を含む/月 ■賞与実績:年1回
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:12時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期9日、年末年始9日
入社半年経過時点20日 最高付与日数20日 入社日より有給付与
その他(完全週休2日制/GW/夏季/年末年始)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
業務の変更の範囲:当社業務全般 就業場所変更の範囲:変更無し
ハードウェア開発部 18名(部長、グループ長含む) 光学検査装置またはX線検査装置をご担当いただきます。
無
東京都江東区枝川3-1-4 DMGMORI東京デジタルイノベーションセンタ
JR京葉線潮見駅 徒歩7分
敷地内全面禁煙
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
有 入居条件あり
無
労災上積み保険/団体福祉保険/時短勤務制度(小学校卒業まで)/財形貯蓄/看護休暇/介護休暇/確定拠出年金
■新人社員研修、階層別/職種別研修(社内外)、eラーニング 管理職就任時の必須研修に加え、将来の経営人材に向けた選抜研修、上司との面談等を踏まえたキャリア形成のための選択研修から主に構成されています。あらゆる階層の従業員に幅広く育成の機会を提供しグローバルに活躍する人材の育成を進めています ■人事評価制度:目標管理制度(MBO)を導入しており、MBOには経営計画に合わせて従業員一人ひとりに目標を分担し、実行を確認していく経営戦略の担い手という役割があります。賞与は、MBOに基づく個人業績評価に加え、会社業績を反映して決定することにより、従業員の経営参画意識の向上に繋がっています。 ・健康診断(全社員を対象に毎年人間ドック)・保育費補助・住宅手当・資格手当(会社規程の資格取得により毎月10,000円~100,000円の手当てが支給されます。) ・有給休暇:※(例)1月入社:20日、4月入社:15日
1名
2~3回
筆記試験:無 適性検査あり
■車やスマートフォン等に搭載される電子基板/半導体の検査装置メーカー。世界トップシェアを誇るニッチトップ企業。 ■健康経営優良法人認定のDMG森精機のグループ企業として有給取得率94%、残業平均12Hなどと働きやすい環境です。
【取扱い商材】電子基板、半導体、部品等の高速検査装置。自動外観検査装置では世界トップクラスのシェア。ロボット工学による画像認識をコア技術とし、近年2次元から3次元、X線検査に領域を広げ、事業拡大中。■欧米、アジアに多くの拠点を構え、各国と連携を図りながら各地域のニーズに合うサービスを提供。売上の8割は欧米、アジアを主とした海外です。顧客は自動車、航空機や高級スマートフォン、家電製品など付加価値の高い商品を作る大手メーカーが多く、今後のIoT社会を実現するには私たちの検査装置が必要不可欠です。【競合】オムロン、ヤマハ発動機、KohYoung、Viscom、ViTrox※主要顧客:トヨタ自動車、キヤノン、サムスン電子、NEC、パナソニック、デンソー、三菱電機、HUAWEI、JABIL、シーメンス、Airbus、Sanmina等■一流ブランド製品の生産現場で求められる厳しい品質要件の中で、高精度かつ短時間で検査が可能であることから顧客からの評価も高く、また自社開発のソフトウェア、顧客毎に異なるアプリケーション開発等も他社にはない強み。近年ではM2M(Machine to Machine)連携も他社に先駆け取り組み、不良をフィードバックするシステムを構築。生産現場の効率化や人手不足の解消にも貢献しています。
〒135-0051 東京都江東区枝川3-1-4DMGMORI東京デジタルイノベーションセンタ
名古屋営業所(名古屋)/奈良工場(奈良)
■企業理念「新しい価値の創造への挑戦」 ■電子基板、半導体、部品などの高速検査装置および関連システムの開発・製造・販売 メーカー。※売上高比率:プリント基板検査装置75%、半導体検査装置25%
中国 / Saki Shanghai Co.,Ltd、米国 / Saki America Inc、シンガポール / Saki Asia Pacific Pte.Ltd、チェコ / Saki Europe s.r.o. 他3カ国
非公開
DMG森精機株式会社 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~650万
独自技術を活かした石川式攪拌擂潰機を展開する当社にて、当社の機械設計エンジニアとして設計業務をお任せします。当社製品は食品、電気・電子製品、医療など幅広い分野の原料加工に活用されております。 【具体的な業務】 ■設計プロセスの標準化・管理 ■PDM/PLMの運用支援 ■顧客の潜在要求を汲み取った設備設計 ■攪拌擂潰機の高度化
【必須】■機械設計の実務経験(3年以上目安) 【当社の魅力】1897年創業、攪拌・混練の専門メーカーとして独自の地位を確立。製品は食品や新エネルギー等、最先端分野の研究開発に不可欠な装置として信頼されています。また新しい技術やシステムを積極的に導入しておりチャレンジできる風土もございます。年間休日120日以上の働きやすさと、経営層に近い距離感で業務に取り組める環境です。
■石川式撹拌擂潰機(自動乳鉢)の製造販売 微量機、真空/加熱/冷却型の小型機、鉢固定式や鉢回転式の大型機等、 多様な種類の石川式撹拌擂潰機(自動乳鉢)を手掛けています。
500~700万
主力製品の点検用ドローン『TerraXross』シリーズの改良および次世代モデルの設計開発を担当。機体システム設計からハードウェア開発、システム統合まで一気通貫で携われます。 【業務内容】■機体システム設計・コンセプト立案■ハードウェア設計・開発■システム統合・ファームウェア実装■試作機製作およびフィールドテスト■量産設計・海外パートナー連携 【『TerraXross』について】LiDAR搭載で暗所や粉塵下でもブレない圧倒的安定性と、180度チルト4Kカメラを誇る屋内点検ドローン。現場の3D化や有線給電など、過酷な屋内点検を「誰もが安全・簡単に行える」高い実用性が魅力です。
\ポテンシャル採用スタート!未経験でもスタンス重視で選考します◎/ 【必須】■ハードウェア開発(メカ/エレキ/組み込み制御のいずれか)にコミットしたご経験(学生時代の経験のみでもOKです◎) 【魅力】≪渋谷本社/フレックス≫ 生産外部委託で地方転勤なし ≪一気通貫開発≫ 部分開発でなく全体設計、事業サイドと密接連携しプロダクト全体に裁量 ≪手触り感≫ 自身でのドローン設計開発、検証、世界展開実現まで一貫して関与可能 ≪時流事業/大手支援/最先端環境≫ 時流に乗るドローン事業、大手企業からの部品支援・機材貸与で安定基盤、1,500万相当3Dプリンター貸与、都内最新研究施設利用可能
ドローンや空飛ぶクルマに関わる、測量・点検・運航管理のハードウェアやソフトウェアのプロダクトやサービスを一貫して開発/提供。取引先:国内外の大手ゼネコン/建機メーカー/測量会社/大手電力/石油/ガス会社様
500~800万
自社開発ドローンの機体システム設計、コンセプト立案、ハードウェア設計開発、実機検証(フィールドテスト)等をお任せします。将来的には防衛、測量、農業、物流など多彩な用途の機体開発に携わります。 【詳細】(1)機体システム設計・コンセプト立案 (2)ハードウェア設計・開発 (3)システム統合・ファームウェア実装 (4)試作および実機検証 (5)量産設計・海外パートナー連携 (6)開発チームのマネジメント ※ご経験やスキルに応じて業務をお任せします。 【魅力】■生産は外部委託しているため、渋谷勤務で地方転勤はありません ■部分開発ではなく全体を一気通貫で進められる手触り感が魅力です
【必須】何らかのハードウェア開発(メカ、エレキ、組み込み制御分野のいずれか)に携わった経験をお持ちの方 ※特定分野で責任を持って開発活動にコミットした経験を重視するため、学生時代の経験でも歓迎です◎ 【歓迎】0→1のプロダクト立ち上げや開発をリードした経験、ハード×ソフトウェア開発の経験 【求める人物像】日本のハードウェア産業の可能性を信じ、グローバル水準のドローン産業創造に情熱を注げる方、裁量を持って開発に熱中したい方 【魅力】■大手企業からの機材貸与や都内最新研究施設の利用など、最先端に近い環境でプロダクト全体に対して裁量をもって開発に熱中できる点
ドローンや空飛ぶクルマに関わる、測量・点検・運航管理のハードウェアやソフトウェアのプロダクトやサービスを一貫して開発/提供。取引先:国内外の大手ゼネコン/建機メーカー/測量会社/大手電力/石油/ガス会社様
300~840万
■具体的な業務内容 ・ヒューマノイドロボットの機構設計(関節構造、アクチュエータ配置など) ・駆動系(モータ、減速機等)を含めたユニット設計 ・強度、剛性、振動、熱などの各種解析および設計反映 ・試作機の組立、動作検証、改善サイクルの推進 ・配線、保守性、安全性を考慮した設計 ・制御/ソフトチームとの仕様調整およびインターフェース設計 ・既存製品やロボットの構造分析・ベンチマーク ※東京ラボを拠点とした開発(実機前提) ※入社初期は製造拠点への訪問あり(滋賀など)
・3DCADを用いて駆動系を伴う製品における機械・機構設計の実務経験 ・以下いずれかの領域における設計経験 └ 産業機械/FA装置/自動搬送機/工作機械/ロボット 等 ・機械設計だけでなく、AIやプログラミング等にも強い関心を持ち、横断的な視点で業務に従事する想いのある
✔搬送システムを提供する東証プライム上場企業!
670~830万
当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■半導体製造装置開発に伴う構想設計・機構設計・業務・筐体設計・カスタマイズ設計・設計変更対応 ■民生品の一眼レフカメラのOEMでのメカ設計(構想設計~評価) ■カメラレンズ製造装置の機構設計や制御盤の筐体設計 ■食品工場向け協働ロボットの機械設計・開発業務(構想設計~評価) ■TFTディスプレイの本体、周辺機器開発に伴う機械開発(詳細設計~評価)■商業印刷向けプリンタ開発業務(機構設計~評価) ■光デバイスの生産性の改善や治具設計(構想設計~量産)
【必須】機械エンジニアのご経験(設計等) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~700万
当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■半導体製造装置開発に伴う構想設計・機構設計・業務・筐体設計・カスタマイズ設計・設計変更対応 ■民生品の一眼レフカメラのOEMでのメカ設計(構想設計~評価) ■カメラレンズ製造装置の機構設計や制御盤の筐体設計 ■食品工場向け協働ロボットの機械設計・開発業務(構想設計~評価) ■TFTディスプレイの本体、周辺機器開発に伴う機械開発(詳細設計~評価)■商業印刷向けプリンタ開発業務(機構設計~評価) ■光デバイスの生産性の改善や治具設計(構想設計~量産)
【必須】機械エンジニアのご経験(評価・設計等) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
450~650万
自動車および関連部品の機械設計業務をお任せします。車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、機構部品、治具・設備など、候補者様のご経験に応じて最適な案件・ポジションを検討します。 ■業務例 ・3D-CADを用いたモデリング、図面作成 ・レイアウト検討、搭載検討、干渉確認 ・樹脂部品、板金部品、鋳造部品、機構部品などの設計 ・強度、剛性、成形性、組付性を考慮した設計検討 ・試作、評価、量産に向けた設計変更対応
【必須】■機械設計、設計補助、3D-CADモデリング、図面作成のいずれかの実務経験■自動車、機械、設備、治具、産業機械などの設計・開発に関する基礎知識■日本語能力試験N2相当 【歓迎】 ■自動車業界での設計経験■CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCADなどの使用経験■車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、板金部品などの設計経験■顧客折衝、仕様調整、リーダー経験 ■使用ツール例 CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCAD など
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
608~1003万
小型人工衛星輸送ロケット「ZERO」の初号機の打上げやその後の量産に向けて、 電子機器やバルブなどの装備品の配置設計や供給配管・電気ハーネスなどのルート設計を担うエンジニアを新たに募集します。 ■具体的な業務内容 ロケット機体に搭載される装備品(電子機器、バルブ、供給配管、電気ハーネスなど)を集約し、 機体全体の配置設計およびレイアウトの調整などを行っていただきます。 関連するサブシステムの設計者との調整や社外のステークホルダーとも協調しながら業務を推進していただきます。 ・各サブシステムの設計情報をもとにした、機体全体の艤装設計(機器配置・配線配管・アクセス性・重心バランス等) ・各コンポーネント設計者とのインターフェース調整 ・製造・組立現場との連携を通じた設計最適化 ・3D CADを用いた配置モデルの作成およびコンフィギュレーションの管理 ※変更の範囲:会社の定める業務
必須スキル ・航空機、宇宙機、自動車、鉄道、船舶、プラント設備などにおいて、 複数の機器・ユニット・サブシステムを統合するレイアウト設計・艤装設計の実務経験 (例:ワイヤハーネス、配管、構造部材、制御機器、冷却系統などの空間統合) ・3D CADを用いた中〜大規模アセンブリの設計経験 (アセンブリモデリング、干渉チェック、配置最適化など) ・他部門(機構、電装、熱、構造、製造等)と調整しながら設計を進めた経験 ・日本語での円滑なコミュニケーションが可能な方(目安:ビジネスレベル以上) 歓迎スキル ・ロケットや航空機の艤装・装備設計(電気配線・配管・装備品配置)の経験
ロケットの開発・製造・打上げサービス、人工衛星の開発・製造・運用サービス
630~910万
最先端半導体製造装置の機構設計・評価を担当します。台湾本社のエンジニアと連携し、自動化装置の構想設計からモジュール設計、評価まで一貫して推進していただきます。業務内容の変更範囲:当社の指定する業務 ■自動化装置の構想設計およびモジュール設計 ■2D/3D CAD(AutoCad, SolidWorks等)を用いた図面作成 ■新規機構の研究開発および部品・材料選定 ■加工メーカー・サプライヤーとの仕様調整、納期管理 ■新規モジュールのコスト見積もり、工学的計算、評価試験 ■仕様書・保守マニュアルの作成
【いずれも必須】■2Dまたは3D CADの使用経験(1年以上)■自動化設備の設計開発、試作品の実験・評価、製品化の実務経験 【尚可】■英語または中国語でのコミュニケーションスキル(初級可) 【業務内容補足】国内・海外出張が発生する可能性があります。 【採用背景】事業拡大に伴う増員です。初期メンバーとして活躍が可能。 【当社について】最先端の半導体製造プロセスを支える技術開発を行っており、台湾本社との連携によるグローバルな視点が強みです。 【求める人物像】新しい技術への探究心を持ち、サプライヤーや海外チームと協調して開発を推進できる方を歓迎します。
半導体、受動部品、LED及び検査設備等の自動化機械設備の研究開発、製造及びメンテンナンス並びにメンテンナンス用の消耗部品の販売
420~630万
最先端半導体製造装置の機構設計・評価を担当します。台湾本社のエンジニアと連携し、自動化装置の構想設計からモジュール設計、評価まで一貫して推進していただきます。【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務 ■自動化装置の構想設計およびモジュール設計 ■2D/3D CAD (AutoCAD、SolidWorks等) を用いた図面作成 ■新規機構の研究開発および部品・材料選定 ■加工メーカー・サプライヤーとの仕様調整、納期管理 ■新規モジュールのコスト見積もり、工学的計算、評価試験 ■仕様書・保守マニュアルの作成
【いずれか必須】■2Dまたは3D CADの使用経験(1年以上)■自動化設備の設計開発、試作品の実験・評価、製品化の実務経験 【尚可】■英語または中国語でのコミュニケーションスキル(初級可) 【業務内容補足】国内・海外出張が発生する可能性があります。 【採用背景】事業拡大に伴う増員です。初期メンバーとして活躍が可能。 【当社について】最先端の半導体製造プロセスを支える技術開発を行っており、台湾本社との連携によるグローバルな視点が強みです。 【求める人物像】新しい技術への探究心を持ち、サプライヤーや海外チームと協調して開発を推進できる方を歓迎します。
半導体、受動部品、LED及び検査設備等の自動化機械設備の研究開発、製造及びメンテンナンス並びにメンテンナンス用の消耗部品の販売