【京都/新横浜】オープンポジション(モビリティ開発センター)在宅勤務可◎
500~1000万
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
神奈川県横浜市港北区, 京都府長岡京市
500~1000万
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
神奈川県横浜市港北区, 京都府長岡京市
組込/制御設計/開発(アプリケーション)
組込/制御設計/開発(ミドルウェア)
自動運転化で増々注目されている「クルマの中で過ごす時間」を快適にする車載マルチメディア機器の組み込み開発を行う部署での採用です。 【具体的には】ナビやメーターなどのコックピット製品を中心に、顧客の仕様に応じたソフトウェアの設計・実装をお任せします。。また、次世代車両ではソフトの共通化が求められており、プラットフォーム全体を見据えた統合的な開発にも携わっていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーとしての活躍も期待されています。
【必須】何かしらの組み込み開発経験 ◆製品例:コックピット関連(AVナビ・デジタルメーター・先進運転支援・クラウド機能)、車載カメラ(駐車支援)など ◆ノンコアフルフレックス・在宅勤務・転勤基本的に無し◆業務にて職場の機器を使用する際などの場合を除いて基本的にリモート勤務を可能としています。研修支援の充実などにも続々と取り組んでおり、個人・個別の働き方、キャリア形成を支援します。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~1,000万円 月給制 月給 263,000円~586,000円 月給¥263,000~¥586,000 基本給¥263,000~¥586,000を含む/月
会社規定に基づき支給
(例1)550万円 入社5年目 メンバー(月給35万円+賞与) (例2)800万円 入社15年目 主任技師(月給47万円+賞与)
08時間00分 休憩45分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間128日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 入社時に付与(年間最大25日)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
<職種・勤務地の変更範囲について> ■職種の変更範囲:当社業務全般 ■勤務地の変更範囲:全国の当社拠点
モビリティシステム開発センター ★リモート勤務OK。業務にて機器使用等がない場合は出社を問いません!
当面無
神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F
JR東海道新幹線新横浜駅 徒歩7分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
京都府長岡京市神足焼町1番地
JR東海道本線長岡京駅 徒歩7分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 服装自由(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
有 ※直営住宅制度あり。入社にあたって引越しを伴う場合は引越し補助あり。
有
財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他
◆ノンコアフルフレックス・在宅勤務・服装自由・転勤基本的に無し◆ 業務にて職場の機器を使用する際などの場合を除いて基本的にリモート勤務を可能としています。研修支援の充実などにも続々と取り組んでおり、個人・個別の働き方、キャリア形成を支援します。
1名
2回
筆記試験:無
■小さな頃に憧れた世界をデバイスで実現する会社■IoTやAI技術といった日々の技術革新の中で、デバイスはそれらの機能を実現する心臓部として各種機器に搭載されています◆台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社とともに世界へ進出
■当社は、パナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地
本社および新横浜拠点(横浜市港北区)
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
Winbond Electronics Corporation
非公開
Winbond Electronics Corporation 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
360~450万
未経験からソフトウェアエンジニアになれるポジションです。2027年4月1日入社を想定した既卒専用求人です。ご入社後、技術基礎・応用・ビジネス開発手順の習得等の技術研修受講を予定しております。 入社希望時期が上記以外となる場合や研修を希望しない方については、別途キャリア採用枠(研修無)での選考をご案内する可能性がございます。 ■設計:構想設計、組込ソフト、制御プログラム等 ■アプリケーション開発 ■システム構築・運用・管理、解析、評価等
特定のプログラミング言語だけではなく、複数言語や新しい技術を柔軟に習得・活用できる方を歓迎(独学可)。生成AIの普及により開発スタイルが大きく変化する中、変化を前向きに楽しみながら成長できる方 【実務経験半年以内の方歓迎】理系の学部・学科を卒業された方、またはソフトウェア分野の実務経験や関連資格をお持ちの方で、下記いずれかに合致される方(※文系であっても独学経験・資格保有など素養あれば歓迎です)AIをはじめとする新しい技術や開発手法に興味を持り学び続けられる方。 ・最終学歴卒業より1年未満 ・2027年4月~の技術研修をご希望で、最終学歴卒業より3年未満(24卒~)
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
360~450万
未経験からソフトウェアエンジニアになれるポジションです。2026年10月1日入社を想定した既卒専用求人です。ご入社後、技術基礎・応用・ビジネス開発手順の習得等の技術研修受講を予定しております。 入社希望時期が上記以外となる場合や研修を希望しない方については、別途キャリア採用枠(研修無)での選考をご案内する可能性がございます。 ■設計:構想設計、組込ソフト、制御プログラム等 ■アプリケーション開発 ■システム構築・運用・管理、解析、評価等
特定のプログラミング言語だけではなく、複数言語や新しい技術を柔軟に習得・活用できる方を歓迎(独学可)。生成AIの普及により開発スタイルが大きく変化する中、変化を前向きに楽しみながら成長できる方 理系の学部・学科を卒業された方、またはソフトウェア分野の実務経験や関連資格をお持ちの方で、下記いずれかに合致される方(※文系であっても独学経験・資格保有など素養あれば歓迎です) ・最終学歴卒業より1年未満 ・2026年10月~の技術研修をご希望で、最終学歴卒業より3年未満
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
500万~
半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。
【必須(BSP)】■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)■3種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験 もしくは インテグレーション経験■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)■SecurePF OPTEE等インテグレーション経験、Secure Boot (ATF含む)の開発経験 もしくはインテグレーション経験、 または セキュリティ関連資格保有者■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験 以降、備考欄に記載
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
500万~
半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。
【必須(BSP)】■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)■3種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験 もしくは インテグレーション経験■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)■SecurePF OPTEE等インテグレーション経験、Secure Boot (ATF含む)の開発経験 もしくはインテグレーション経験、 または セキュリティ関連資格保有者■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験 以降、備考欄に記載
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
450万~
撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現するソフトウェアの開発をご担当頂きます。 【業務詳細】■ご要望のセンシング機能を具現化するエッジ機器のシステム・ソフトウェアアーキテクチャー開発・設計■画像センシングアルゴリズム開発、または検知・認識処理向けイメージプロセッシング開発・設計■エッジAI/ルールベース検知・認識機能の高速化・小型化ソフトウェア設計・実装■センシング処理高速化のための半導体デバイス内データフロー設計を含むソフトウェアアークテクチャー設計 等
【必須(下記のいずれか1つ、または複数の合算 をのべ年数で3年以上)】■イメージング機器組込みソフトウェア設計(電子カメラ制御ソフトウェアや画像処理ソフトウェアなど)■ルールベース画像検知アルゴリズム または画像処理アルゴリズムの開発・設計・実装■AI開発環境構築、AI学習実施、AI推論性能評価 【いずれも必須】■電子画像データの基礎知識(データフォーマット等の理解)■電子カメラに対する基礎知識(用語の把握) 【必須】■LinuxOSと、OpenCVまたはPythonのいずれか、の使用実績■TOEIC500点以上
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
450万~
撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現するソフトウェアの開発をご担当頂きます。 【業務詳細】■ご要望のセンシング機能を具現化するエッジ機器のシステム・ソフトウェアアーキテクチャー開発・設計■画像センシングアルゴリズム開発、または検知・認識処理向けイメージプロセッシング開発・設計■エッジAI/ルールベース検知・認識機能の高速化・小型化ソフトウェア設計・実装■センシング処理高速化のための半導体デバイス内データフロー設計を含むソフトウェアアークテクチャー設計 等
【必須(下記のいずれか1つ、または複数の合算 をのべ年数で3年以上)】■イメージング機器組込みソフトウェア設計(電子カメラ制御ソフトウェアや画像処理ソフトウェアなど)■ルールベース画像検知アルゴリズム または画像処理アルゴリズムの開発・設計・実装■AI開発環境構築、AI学習実施、AI推論性能評価 【いずれも必須】■電子画像データの基礎知識(データフォーマット等の理解)■電子カメラに対する基礎知識(用語の把握) 【必須】■LinuxOSと、OpenCVまたはPythonのいずれか、の使用実績■TOEIC500点以上
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
500~1000万
全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。具体的には以下のような業務内容を想定しています。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス回路設計(DC/DC、インバータ など) ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス(SiC、GaNなど)の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計(トランス、リアクトルなど)、EMC対策技術 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源など ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 ◆この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
◆必須条件【経験】 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・パワーエレクトロニクス製品(例:インバータ、コンバータ、電源装置など)の回路設計や制御設計の実務経験 ・パワーエレクトロニクス関連技術の研究開発経験 ◆歓迎条件 【技術スキル・経験】 ・シミュレーションツールを用いた制御システムの解析・設計経験(例:PLECS、MATLAB/Simulink) ・回路シミュレータや磁気シミュレータを用いた回路・磁気設計経験(例:SPICE、Simetrix、JMAG、Femtetなど) ・SiCやGaNなどの次世代パワー半導体デバイスに関する知識や応用経験 ・学術論文の発表や特許出願実績 ◆歓迎する人物像 ・問題の特定や解決が好きな方 ・新しい知識・スキルの習得に意欲的な方
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650~1000万
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等においてテーマリーダーとして以下の役割を担っていただきます。具体的には以下のような業務内容を想定しています。 【具体的業務内容】 ・関係事業部門との連携によるパワーエレクトロニクス関連の開発テーマの具体化 ・チームメンバと協働しながら、技術開発テーマを推進 ・製品化に向けた技術の実装やプロトタイプの実用化推進をリードする 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源など ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 ◆この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦をリードできます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。 ◆配属先の課・チームの人数や雰囲気 ・馴染みやすい環境:キャリア入社者も多く(3割程度)、風通しが良く、人に寄り添う組織風土であるためオンボーディングが容易です(FY24離職率3.3%)。 ・働きやすい環境:フレックス、在宅勤務、5連続休暇、子育て・介護休暇制度でワークライフバランスが取れた働き方が可能です(FY24男性育休100%)。 ・スキルアップ支援:仕事に役立つ資格取得、1-2日の研修受講は上司認可で全額会社負担(博士等の高額外部学習費用の半額支援制度もあり)。 ・キャリア形成支援:社外副業制度や、手上げによる異動や兼務が可能な公募制度があり、みずからの意思で新たな可能性を試すことができます。
◆必須条件【経験】 以下の経験をお持ちの方 ・パワーエレクトロニクス関連の技術開発あるいは商品開発でのリーダー経験 ◆歓迎条件 【経験・スキル】 ・複数部門や外部パートナーとの折衝・調整経験、プロジェクトマネジメントスキル ・新規技術の研究開発や製品化に向けた企画立案経験 ・シミュレーションツールを用いたパワーエレクトロニクスの開発経験(SPICE系、PLECS、Matlab/Simulink, JMAG等) ・SiCやGaNなどの次世代パワー半導体デバイスに関する知識や応用経験 ・学術論文の発表や特許出願実績 ◆歓迎する人物像 ・チーム内外の関係者と協力し、円滑に業務を推進できる方 ・問題の特定や解決が好きな方 ・新しい知識・スキルの習得に意欲的な方
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500~1000万
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。具体的には以下のような業務内容を想定しています。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス機器(インバータ、DC/DCコンバータ、パワーコンディショナなど)の新規制御アルゴリズム開発および設計 ・デジタル制御技術を活用した高効率化・高信頼化制御手法の研究開発 ・系統連系に関する制御技術開発(電力系統安定化、再生可能エネルギー対応、系統規格適合試験対応等) 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源 など ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 ◆この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路やデバイスと連携した制御技術開発など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。 ◆配属先の課・チームの人数や雰囲気 ・馴染みやすい環境:キャリア入社者も多く(3割程度)、風通しが良く、人に寄り添う組織風土であるためオンボーディングが容易です(FY24離職率3.3%)。 ・働きやすい環境:フレックス、在宅勤務、5連続休暇、子育て・介護休暇制度でワークライフバランスが取れた働き方が可能です(FY24男性育休100%)。 ・スキルアップ支援:仕事に役立つ資格取得、1-2日の研修受講は上司認可で全額会社負担(博士等の高額外部学習費用の半額支援制度もあり)。 ・キャリア形成支援:社外副業制度や、手上げによる異動や兼務が可能な公募制度があり、みずからの意思で新たな可能性を試すことができます。
◆必須条件【経験】 以下の知識・経験をお持ちの方 ・制御技術に関する研究開発または製品開発の実務経験(分野は自動車、産業機器、電源装置などを問いません) ・電気・電子・制御工学など理系分野の基礎知識 ・技術課題を論理的に分析し、改善を実施した経験があること ◆歓迎条件 【技術スキル・経験】 ・パワーエレクトロニクス制御の開発経験 インバータ、コンバータ、モータドライブ、またはパワーコンディショナなどの制御開発 PLL制御、電流・電圧制御、MPPT制御、D-Q変換などの理解と設計経験 ・シミュレーション・設計ツールの使用経験 MATLAB/Simulinkによる制御モデル設計・解析 PLECS、PSIM、Saberなどの回路シミュレーションツール ・制御実装技術 DSP/FPGA/マイコン環境(TI C2000、Xilinx、Renesasなど)での制御ロジック実装・評価 PWM制御、A/D変換、温度/過電流保護などのリアルタイム制御実装 ・学術論文の発表や特許出願実績 ◆歓迎する人物像 ・問題の特定や解決が好きな方 ・新しい知識・スキルの習得に意欲的な方
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500~800万
仕事内容 ■当社では、ハードウェア単体の提供にとどまらず、制御・ソフトウェア・システムを含めた総合的な価値創出を目指し、基盤技術開発や開発体制の高度化を進めています。 DX技術開発部 長岡京制御チームは、モーションコントロール(MC)事業部が展開するDCブラシレスモータおよび関連システムの開発を、制御シミュレーションの観点から支える専門組織です。 近年、顧客の要望はモータ単体にとどまらず、駆動対象となる設備やシステム全体を見据えた制御開発へと広がっており、開発初期段階から制御挙動を可視化し、品質と開発スピードを両立することが重要になっています。 こうした背景のもと、制御シミュレーションを軸とした開発スタイルを確立すべく、長岡京制御チームは事業部と並走しながら技術基盤を構築しています。今後の対応領域拡張と高度化に向け、その中核を担う新たな仲間を募集します。 ■具体的には、MC事業部からの委託テーマや数年先を見据えた技術開発テーマなど、技術検討およびモデル化支援などをご担当いただきます。 ・開発テーマの立案と計画策定、遂行、事業部への移管 ・外部研究機関との共同研究、情報交換 ・DCブラシレスモーターおよび駆動対象(設備・機構)を含めた制御シミュレーションモデルの構築 ・制御アルゴリズムの検討およびシミュレーションによる性能検証 ・既存システムの制御ロジック見直し、制御性能の改善 ・CAE技術や機構技術チームと連携したプラント側モデルの構築 ・実機評価を通じたモデルと実機の整合検証 【テーマ例】 ・船舶用レーダー、シャッフルコンベアのシミュレーションモデル構築、新規制御アルゴリズムの検証 【使用ツール】Matlab/Simulink/Simscape、Visual StudioCode,OpenAI、ChatGPT、CS+など 【キャリアパス】 入社後、先輩社員の教育の下、モデルベース開発を習得いただき、段階的に開発テーマリーダーをお任せすることを期待しています。その後は、希望・適性を鑑み、管理職またはスペシャリストとしてご活躍いただきます。 やりがい・魅力 ・対象となるシステムは、船舶用レーダー、シャッフルコンベア、可動柵(駅ホーム)、攪拌装置など多岐にわたります。顧客の業界もさまざまで幅広い製品分野に関わるため、制御技術そのものの引き出しを増やしていける環境があります。 また、当社ではアクチュエータ・ドライバ・実機を保有しているため、単なる机上検討に留まらず、「モデルが実際に動く」手応えを得ながら開発できる環境があります。 ・現在はモーター単体や比較的シンプルなシステムから取り組んでいますが、将来的には複数モーターの協調制御や通信を含む大規模システムへと発展させていく構想があります。また、産学連携や学会発表など、研究要素を含む活動に関わる機会もあります。
必要な経験・スキル 【必須】 ・制御工学・制御理論に関する知識 ・C/C++ を用いた組込み制御システムの開発経験 【尚可】 ※下記いずれかの技術やご経験を有する方 ・モーター制御開発経験 ・Matlab/Simulink を用いたモデル設計・検証経験 ・研究開発テーマを主体的に推進した経験 ・電気電子系の基礎知識有し、簡単な制御回路や電子回路の設計と実装等の経験 【学歴】 ・高専卒以上
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