【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー
500~750万
株式会社テクノプロ
東京都千代田区, 北海道千歳市
500~750万
株式会社テクノプロ
東京都千代田区, 北海道千歳市
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
電気/電子生産技術
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~750万円 月給制 月給 314,000円~473,000円 月給¥314,000~ 基本給¥314,000~を含む/月
会社規定に基づき支給 上限15万円/月
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 11:00~14:00)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間122日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 夏季取得推奨日あり
その他(※祝日のある週は土曜出勤の場合有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【休日・休暇補足】 慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日) 【給与補足】 経験・能力などを考慮の上、決定します。 残業代は固定支給ではなく、1分単位で残業手当を支給します。 ※60歳定年制のため、60歳以降は契約社員となります。 ■業務内容変更範囲:当社業務全般 ■勤務地変更範囲:自社及び全国の派遣顧客先
当面無 ただし、希望を考慮します。
東京都千代田区
主要取引先構内は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、就業場所により異なる
北海道千歳市
主要取引先構内は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、就業場所により異なる
ご希望の勤務地があれば面接内でご相談ください。スキルと適性、希望からご検討いたします。
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 副業OK(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 月2万円~3万円+光熱費を個人負担
無
退職金制度(確定拠出年金制度)/財形貯蓄制度
【諸手当】役職手当、資格手当、赴任手当、テレワーク手当【福利厚生他】資格取得補助、社内講習補助、図書購入補助、慶弔の祝金・見舞金その他定期健康診断、転勤赴任一時金、総合福祉団体定期保険社内クラブサークル活動支援、健康保険組合福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」労働組合有、定年再雇用、EAP等 【当社の魅力】1顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有していることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。2製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
1名
1~2回
筆記試験:無 面接はオンラインで行います
テクノプロHDのテクノプロ・デザイン社。G売上高,Gエンジニア数,取引社数いずれも業界No.1企業。 #WEB面接可 #製造 #人財 #充実研修 #在宅勤務可能/フルリモート/未経験第二新卒歓迎のポジションも多くご用意。
【 テクノプロの特徴[1] ""エンジニアとしての成長・キャリアアップを応援する環境"" 】 アウトソーシングのサービス領域の拡大が求められている今、設計開発における技術サービス(受託・請負・派遣)だけではなく、AI、5G/6G、IoT、DX、Society5.0に繋がる技術領域に対して、M&Aやアライアンスを用い、コンサルティング・ソリューションのサービス領域の拡大も目指している企業です。よって、顧客の開発をリードできる課題解決型エンジニアからコンサルタントまでのキャリア形成が可能です。 【 テクノプロの特徴[2] ""長く安定して働ける環境:勤務地考慮、充実の待遇、福利厚生など生活との距離が近い会社"" 】 ★業界TOPクラスの取引社数、プロジェクト数を誇るからこそ景気変動には強く、働く個人の勤務地を考慮した配属が可能です。 ★寮・社宅制度あり、引越費用/資格取得/図書購入補助など充実の待遇、福利厚生で社員をサポート。 【主要取引先】デンソー、ソニーG、本田技研工業、SUBARU、三菱電機、東京エレクトロンGなど大手上場企業中心に多数(敬称略)
〒106-6135 東京都港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35階
北海道, 宮城県, 茨城県, 栃木県, 群馬県, 埼玉県, 千葉県, 東京都, 神奈川県, 長野県, 静岡県, 愛知県, 大阪府, 兵庫県, 広島県, 香川県, 福岡県
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
■テクノプロ・グループ/テクノプロ・ホールディングス株式会社、株式会社テクノプロ・スマイル 他9社
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2025年06月 | 185,600百万円 | - |
| 前期 | 2026年06月 | 202,300百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~650万
■業務概要 大手エレクトロニクスメーカーとの共同・受託開発案件や自社IP(知的財産)モジュールの開発において、LSIおよびFPGAの論理回路設計・検証業務全般をお任せします。 当社は独自の画像処理技術や通信インターフェース回路において高いマーケットシェアを誇る半導体・電子デバイスメーカーです。上流の仕様検討からRTL設計、検証、評価までを一貫して手掛けられる環境が整っています。 ■具体的な担当業務 ・大手電機・電子機器メーカー向けの受託・共同開発案件におけるLSI/FPGA論理設計およびRTL検証 ・自社ブランドとして展開する高速通信・画像処理モジュール向け自社IPの企画・設計・機能検証 ・顧客(エンジニア層)との技術的な仕様打合せ・案件進行(Web会議主体の推進) ・シミュレーションツールや論理合成ツールを活用した設計データの最適化・動作検証 ■業務環境・使用ツール ・検証・シミュレーター:Incisive(Cadence)、Modelsim(Siemens/Mentor)、VCS(Synopsys) ・解析・論理合成:Spyglass、Verdi、Design Compiler(Synopsys) ・FPGA開発環境:Quartus II / Prime(Intel/Altera)、ISE / Vivado(AMD/Xilinx) ■開発の特長・やりがい ・開発プロジェクトの期間は3〜4ヶ月程度の短期案件から、1年以上に及ぶ中長期の先進開発まで多種多様です。 ・Web打合せを中心にプロジェクトを進行するため出張は基本的に発生せず、設計業務に集中できる環境です。 ・クライアントの製品開発におけるコアな部分に直接関与でき、設計者として高い達成感を味わえます。 ■職場環境・働き方 ・技術部門では在宅勤務(テレワーク)の活用が進んでおり、部署全体のテレワーク比率は約70%となっています。 ・コアタイムのないフルフレックス制を導入しているため、業務状況に応じた柔軟な時間調整が可能です。 ■入社後のフォロー体系 ・これまでの設計経験や得意とする開発環境に応じ、既存のプロジェクトチームへアサインします。 ・専用のカスタマールームや充実した開発ツールを備えており、中途入社者も安心して業務をキャッチアップできる体制です。 ■将来のキャリアパス ・スペシャリストとして上流設計や自社IP開発を主導する道のほか、RTL設計・検証チームをまとめるプロジェクトリーダーや開発エンジニアの育成・管理へとステップアップするキャリアも用意されています。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・デジタル回路設計(LSI、FPGA、RTL設計など)の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・RTL設計や機能検証工程においてリーダーやサブリーダーを務めた経験 ・Verilog-HDL、SystemVerilog、VHDL等を用いた論理設計・検証の実務経験 ・受託開発プロジェクトにおいて顧客との技術調整・仕様検討の経験 【求める人物像】 ・多様な顧客ニーズに応えながら最先端の回路設計スキルを磨きたい方 ・リモートワークを活用し、ワークライフバランスを整えながら長期的に活躍したい方
当社は3つのコア事業を展開しています。 半導体試験装置や車載計測機器の製作、テストアプリ開発を担う電子システム事業。 電源・高速通信回路に強みを持つアナログ・デジタルLSI設計や自社IPライセンスを手掛けるマイクロエレクトロニクス事業。 そして金融機関のATMや各種産業機器向けに、AIプロセッサ内蔵型センシングカメラなどの組込みモジュールを開発・提供する製品開発事業です。 高度な回路・画像処理技術を軸に多角的なソリューションを提供しています
560~700万
■業務概要 ロケット製造における航空宇宙機体向けの電装品組立・電気システムの組付け作業を担当いただきます。 図面・手順書に基づき、高信頼性が求められる電気配線・電子機器アセンブリを定められた品質・納期で作り上げるお仕事です。 ■具体的な業務内容 ①電装組立 ・ワイヤーハーネスの測長・切断・結線作業(圧着、はんだ付け、コネクタ組立等) ・電装部品の配線施工・ポッティング、機体へのハーネス・アビオニクス機器の組付け ・校正済み工具・専用治具を用いた組立・組み込み補助 ・組立後の導通・絶縁抵抗・機能検査 ②共通業務 ・作業手順書・製造記録の作成 ・作業エリアの整理整頓(5S)、工具・治具の管理
(必須要件) ・電気・電子組立、ハーネス製作、または配線作業の実務経験(年数不問) ・手工具(圧着工具、半田ごて等)の基本的な取扱い経験 ・立ち作業・重量物取扱い(5~15kg)が可能な体力、日本語での円滑なコミュニケーション (歓迎要件) ・航空宇宙・防衛・自動車電装などでのハーネス製作経験 ・アビオニクス機器・電子BOXの組立経験、測定器(マルチメータ・絶縁抵抗計)使用経験 ・精密半田付け技術 ・クリーンルームまたは静電気対策環境での就業経験
インターステラテクノロジズ株式会社は、2013年設立の北海道大樹町に本社を置く宇宙総合インフラのスタートアップです。 ロケットの開発・製造・打上げサービスと人工衛星の開発・運用を手掛け、観測ロケット「MOMO」で国内民間企業初の宇宙空間到達を達成しました。現在は小型衛星打上げロケット「ZERO」の開発を推進し、宇宙輸送と衛星通信を一体で提供する宇宙インフラ企業を目指しています。
700~950万
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザの仕様設計担当業務をお任せします。 ■シリコンインターポーザの仕様設計検討(概要仕様) ■CAD仕様設計ルール(デクノロジー、ライブラリー)の検討・設定 ■ライブラリー作成 ■レイアウト仕様設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS/LVS)など
【必須】Cadence Virtuosoによる設計経験、TEG設計、英語の技術ドキュメント理解(翻訳ソフト併用可) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のプロセス技術開発担当業務として、2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 ■Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション ■デバイス構造作成 ■TCADデンダーとの技術打合せ ■シミュレーション報告書作成 ■LSI仕様設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告 ■不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験、半導体知識(プロセス、デバイス、物理)、Unix、語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ技術開発担当業務をお任せします。 ■先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の仕様設計および技術開発のための検証TEG仕様設計 ■Signal Integrity, Power Integrity解析 ■熱・構造解析 ■半導体パッケージの仕様設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび各種仕様設計の自動化検討
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
540~1200万
Starlight Engineは、「日本で核融合発電が実現したら、その歴史の中心にいるかもしれない会社」。 研究ではなく“発電所を建てる”ところまでやり切り、日本発の新産業をつくろうとしています。 トカマク炉設計や技術実証に果敢に挑戦し、フュージョンエネルギーの社会実装を共に実現する高い意欲を持つ方を募集します。 <仕事内容> 主な業務内容は以下の通り。 - トカマク炉FASTにおける計測・制御システムの設計、構築、評価 - レーザーや分光を用いたプラズマ計測および圧力・温度等の計測機器選定、計装仕様書作成、制御方式およびインターロック設計 - PLC、DCS、SCADA等を用いた制御ロジック構築、ソフトウェア試験、現地調整を実施し、安全系を含む制御全体の信頼性確保 - 他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整、据付・運転対応
■必須スキル: - 機械系、材料系、化学工学系、原子力系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方(高専も可) - 計測・制御分野における実務経験(目安:3年以上) - 以下のいずれかの分野での設計・構築経験 ープラント計装(温度、圧力、流量、真空等) ー産業用制御システム(PLC、DCS、SCADA) ー実験装置または大型設備の制御システム - 計装仕様書、制御仕様書、インターロック仕様書などの作成経験 ■歓迎スキル: - 英語(上級) - 海外駐在、海外ベンダーとのやり取り経験を数年以上されたことがある方 - 原子力(放射線利用)関係の知見を有する方 - 次の資格を持っている方:放射線取扱主任技術者、危険物甲種、高圧ガス甲種、エネルギー管理士、ボイラー技士、電気主任技術者、公害防止管理者 - プラントエンジニアリングで計装機器の設計、又は、製造メーカー(電力・石油精製・化学・医療)で計装改造・保全の経験がある方 ■求める人物像: - 新しい技術、知識、様々な業界に積極的にコンタクトできる - 失敗を恐れず、積極的にトライできる
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600~900万
自動運転・運転支援、電動化、車載システムの高度化を支える FAE を募集します。 担当領域は、AD/ADAS、ステアリング/ブレーキ制御、xEV、バッテリーマネジメント、DC-DC、OBC、E/E アーキテクチャなどです。 顧客課題を起点に、自社製品とパートナー企業の技術・サービスを組み合わせたシステムソリューションを提案し、将来のモビリティ実現に貢献いただきます。 • 顧客の ECU 開発における技術課題を把握し、ハードウェア/ソフトウェア両面からサポートする。 • 製品・システムソリューションの技術説明、トレーニング、ワークショップを行う • ソフトウェアベンダー、ツールベンダー、代理店などのパートナー企業と連携し、顧客の開発課題に応じた総合的なソリューションを提案する • 顧客・市場の要件を整理し、グローバル製品部門へフィードバックする。
• 日本語での高いコミュニケーション力(顧客・社内関係者との技術議論、資料作成、会議対応ができるレベル) • 英語に抵抗がなく、メールや技術資料の読解に前向きに取り組める方(英語での会議・技術議論の経験があれば尚可) • Microsoft Office ツール(Excel、PowerPoint、Teams など)に加え、AIツールも活用しながら資料作成・情報整理・情報共有に取り組める方 • 顧客視点を大切にし、関係者と前向きに連携しながら、素直に学び、フットワーク軽く主体的に行動できる方 • 事実に基づいて課題を整理し、論理的に説明・提案できる思考力 • 車載システム、半導体、電子部品に関する基礎知識、または学習意欲 • 車載 MCU、電源、トランシーバ、センサー、ドライバ、MOSFET などの基礎知識 • 機能安全(ISO 26262 等)や車載セキュリティ(ISO/SAE 21434 等)への関心・理解 • AD/ADAS、xEV、バッテリーマネジメント、DC-DC、OBC などの車載アプリケーションに関する基礎知識 • E/E アーキテクチャ、車載ネットワーク、ECU システムへの関心・理解 • 顧客課題を理解し、半導体製品とパートナー技術を組み合わせて提案する力 • 市場・技術トレンドを整理し、分かりやすく説明・提案する力 ※すべて必須ではありません。
-
600~1650万
外科支援ロボットの製品化に向けた電気回路設計、性能・信頼性評価、および医療機器としての薬事申請対応(安全規格への適合など)を推進。メカ・ソフト担当と密に連携し、システム全体の最適化を図る役割です。 【詳細】■モータ駆動、センサ、電源、安全回路などの回路設計■基板設計(アートワーク)の外部委託管理と評価■医用電気機器の安全規格(IEC 60601-1 等)・EMCへの適合対応■制御基板まわりの協力会社との仕様調整■性能・信頼性評価 【開発フェーズ】研究開発の成果をもとに、医療機器開発フェーズに入っています。
【必須】■アナログ・デジタル回路の設計経験(3年以上)■電気CADを用いた回路設計の経験■試作から評価までを担当した経験【歓迎】■モータ駆動回路・安全回路の設計経験■マイコン開発における機能安全の知識 ■EMC対策、電源ノイズ対策、長期信頼性評価の知見■IEC 60601-1など安全規格への適合経験 【魅力】■医療機器開発フェーズの今から、システム全体の電気構成を設計できます■医用電気機器の規格に対応した開発経験を積めます 【配属先】ソニーでロボットの研究開発を行っていた研究開発者が中心となり、薬事・QMSの専門家、医療機器開発の経験者、ベンチャー立ち上げの経験が豊富なCFOがチームに加わっています。
-
900~1300万
衛星光通信を行うために必要なマルチプロトコルデータルーティング装置の開発を行うプロジェクトにおいて、ハードウエアのアーキテクチャ設計と各ブロックのHDL設計を行うチームにおいて開発リーダを担当していただきます。
必須スキル ・通信などのベースバンド信号処理方式開発、回線設計、変復調、エラー訂正に関する技能を有すること ・ソフトエアとハードウエアによる協調システム設計((100Mbps以上の通信速度が望ましい)と開発設計、商品化や実用化までの実務経験 ・プロジェクトマネジメントの実績を有しプロジェクトのとりまとめの経験を有すること ・開発段階で行われる決定が以降の業務に与える影響を理解する能力を有すること ・さまざまなタスクをフォローアップし、最小限の監督で優れた品質レベルで仕上げることを実現する能力を有すること ・正しい文書や口頭でのプレゼンテーションにおける技術的概念を詳しく説明し、要約できること ・優れた対人スキルとコミュニケーションスキルを有し、これらをチーム内およびチーム間のやり取りに適用できること 歓迎スキル ・通信用ルータのハードウエア設計開発経験 ・FPGAによるハードウエア開発やASIC設計(アナログ仕様、デジタル設計)の経験 ・Linuxをベースにしたアームアーキテクチャでのハードウエアとソフトウエアの 協調システム開発
人工衛星向けの宇宙通信インフラの開発・提供
600~1000万
仕事概要 宇宙用マルチプロトコルモデムおよび関連通信システムの電気・電子回路設計全般をお任せします。仕様策定からプロトタイプ開発、外部委託先のマネジメントを通じた最終製品化まで、幅広く裁量を持って関わっていただきます。 ・マルチプロトコルモデムにおけるシステム全体の電気アーキテクチャ設計・要件定義 ・電源モジュール(強電系)の設計・開発・評価 ・25GHz以上の高周波回路・モジュールの設計、実装および評価 ・デジタル・アナログ混載回路、SoC/FPGA周辺回路などの基板設計および回路シミュレーション ・試作品のテスト、オシロスコープ・ロジックアナライザ等を用いた高難度な不具合解析 ・モデムのIP/FPGA開発エンジニアやメカニカル等の他領域エンジニアチームとの密な連携 ・外部委託生産会社との折衝、仕様調整、プロジェクト管理
【必須スキル】 ・電源モジュール(強電系)の設計・開発経験がある方 ・エレキ全般(回路設計、評価、不具合解析、部品選定など)を俯瞰し、システムレベルでの最適な設計が検討できる方 【若手・ポテンシャル層歓迎】 基礎的な電気回路設計の実務経験があり、「25GHz以上の高周波領域」への強い関心と学習意欲をお持ちの方。 【歓迎スキル】 ★25GHz以上の高周波回路・モジュールの取り扱い、設計・評価経験 ・デジアナ混載回路設計、高周波回路設計の実務経験 ・KiCad、OrCAD、SPICE等のCAD/シミュレーションツールの使用経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の各種計測機器を用いた解析・トラブルシューティング経験 ・ベンチャー企業や新規事業領域における、世の中にないゼロイチでのハードウェア開発経験 ・プロダクトの企画段階から量産化に至るまで、製品ライフサイクル全般への深い理解 ・外部開発・製造パートナーのマネジメントや量産化に向けた折衝経験
人工衛星向けの宇宙通信インフラの開発・提供