【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー
500~750万
株式会社テクノプロ
東京都千代田区, 北海道千歳市
500~750万
株式会社テクノプロ
東京都千代田区, 北海道千歳市
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
電気/電子生産技術
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~750万円 月給制 月給 314,000円~473,000円 月給¥314,000~ 基本給¥314,000~を含む/月
会社規定に基づき支給 上限15万円/月
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 11:00~14:00)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間122日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 夏季取得推奨日あり
その他(※祝日のある週は土曜出勤の場合有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【休日・休暇補足】 慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日) 【給与補足】 経験・能力などを考慮の上、決定します。 残業代は固定支給ではなく、1分単位で残業手当を支給します。 ※60歳定年制のため、60歳以降は契約社員となります。 ■業務内容変更範囲:当社業務全般 ■勤務地変更範囲:自社及び全国の派遣顧客先
当面無 ただし、希望を考慮します。
東京都千代田区
主要取引先構内は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、就業場所により異なる
北海道千歳市
主要取引先構内は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、就業場所により異なる
ご希望の勤務地があれば面接内でご相談ください。スキルと適性、希望からご検討いたします。
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 副業OK(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 月2万円~3万円+光熱費を個人負担
無
退職金制度(確定拠出年金制度)/財形貯蓄制度
【諸手当】役職手当、資格手当、赴任手当、テレワーク手当【福利厚生他】資格取得補助、社内講習補助、図書購入補助、慶弔の祝金・見舞金その他定期健康診断、転勤赴任一時金、総合福祉団体定期保険社内クラブサークル活動支援、健康保険組合福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」労働組合有、定年再雇用、EAP等 【当社の魅力】1顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有していることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。2製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
1名
1~2回
筆記試験:無 面接はオンラインで行います
テクノプロHDのテクノプロ・デザイン社。G売上高,Gエンジニア数,取引社数いずれも業界No.1企業。 #WEB面接可 #製造 #人財 #充実研修 #在宅勤務可能/フルリモート/未経験第二新卒歓迎のポジションも多くご用意。
【 テクノプロの特徴[1] ""エンジニアとしての成長・キャリアアップを応援する環境"" 】 アウトソーシングのサービス領域の拡大が求められている今、設計開発における技術サービス(受託・請負・派遣)だけではなく、AI、5G/6G、IoT、DX、Society5.0に繋がる技術領域に対して、M&Aやアライアンスを用い、コンサルティング・ソリューションのサービス領域の拡大も目指している企業です。よって、顧客の開発をリードできる課題解決型エンジニアからコンサルタントまでのキャリア形成が可能です。 【 テクノプロの特徴[2] ""長く安定して働ける環境:勤務地考慮、充実の待遇、福利厚生など生活との距離が近い会社"" 】 ★業界TOPクラスの取引社数、プロジェクト数を誇るからこそ景気変動には強く、働く個人の勤務地を考慮した配属が可能です。 ★寮・社宅制度あり、引越費用/資格取得/図書購入補助など充実の待遇、福利厚生で社員をサポート。 【主要取引先】デンソー、ソニーG、本田技研工業、SUBARU、三菱電機、東京エレクトロンGなど大手上場企業中心に多数(敬称略)
〒106-6135 東京都港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35階
北海道, 宮城県, 茨城県, 栃木県, 群馬県, 埼玉県, 千葉県, 東京都, 神奈川県, 長野県, 静岡県, 愛知県, 大阪府, 兵庫県, 広島県, 香川県, 福岡県
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
■テクノプロ・グループ/テクノプロ・ホールディングス株式会社、株式会社テクノプロ・コンストラクション、株式会社テクノプロ・スマイル 他9社
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | 2025年06月 | 185,378百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
540~1200万
■ミッション:トカマク炉用の超電導マグネット、極低温冷却システムに関わる設計、技術開発にご尽力いただける方を募集します。SLEは2030年代のフュージョン(核融合)エネルギーの発電実証を目指す世界最先端のFAST (Fusion by Advanced Superconducting Tokamak) プロジェクトを立ち上げており、2028年頃を目標に核融合炉の建設を計画しています。トカマク炉設計や技術実証に果敢に挑戦し、フュージョンエネルギーの社会実装を共に実現する高い意欲を持つ方を募集します。 ■具体的な業務内容: ・超電導ケーブル、超電導コイル、コイルケース、コイル支持構造・伝熱構造の設計、および技術開発 ・上記コンポーネントのモデル作成、電磁界解析、構造解析、伝熱解析 ・上記コンポーネントの試作、試験 ・他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整 2028年頃の核融合炉建設を目標に掲げる「FAST」プロジェクトの中核技術であるマグネット・極低温冷却システムの設計に、立ち上げ期から携われる環境です。2026年7月には60.6億円の資金調達を実施しており、世界最先端の技術開発に裁量を持って取り組めます。
・機械系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方 ・電磁気学、機械力学、熱力学、流体力学、いずれか1つ以上での実務経験 ・設計計算書、技術報告書、機器仕様書などの技術文書作成経験 ・3D CADソフトを使用したモデル作成の経験 ・以下いずれかの分野での設計・技術開発の実務経験 -電磁石(大型モーター、発電機、MRI、加速器、核融合向けマグネットなど) -大型構造体(航空機、大型モーター、発電機、MRI、加速器などの支持構造体、真空容器など) -極低温冷却システム(MRI、加速器、核融合向け冷却機器など) ・英語(中級程度)※核融合の知見は不問 【歓迎条件】 ・設計、開発業務の実務経験5年以上 ・海外駐在、海外ベンダーとのやりとり経験を数年以上されたことがある方 ・汎用解析ツール(ANSYS、COMSOL、ABAQUS等)を扱った経験がある方 ・超電導コイルの設計に携わったことがある方
京都フュージョニアリング株式会社のグループ会社として2025年4月設立。2030年代のフュージョンエネルギー発電実証を目指す民間主導・産学連携プロジェクト「FAST」を推進する事業主体。トカマク型装置「FAST」の開発を通じ、燃焼プラズマからのエネルギー取り出しとプラント運転の統合実証を世界初で目指す。三井物産・三菱商事等が参画するJ-Fusionと連携し、2026年7月に60.6億円の資金調達を発表。研究・開発・販売、商業プラント建設・海外輸出を担う。
540~1200万
■ミッション:SLE(Starlight Engine)社にて、トカマク炉における中性粒子ビーム装置に関する実証試験の設計、運転及びR&Dに尽力いただける方を募集します。SLE社は、核融合のキーコンポーネントを世界に提供している京都フュージョニアリングのグループ会社として2025年4月に設立されました。SLEは2030年代のフュージョン(核融合)エネルギーの発電実証を目指す世界最先端のFAST (Fusion by Advanced Superconducting Tokamak) プロジェクトを立ち上げており、2028年頃を目標に核融合炉の建設を計画しています。トカマク炉設計や技術実証に果敢に挑戦し、フュージョンエネルギーの社会実装を共に実現する高い意欲を持つ方を募集します。 ■具体的な業務内容: ・トカマク炉FASTにおける中性粒子ビーム装置の設計(熱解析、真空排気解析、材料強度計算、電磁力解析、電源設計) ・中性粒子ビーム機器仕様書・データシート作成 ・CADを用いた設計・解析、製作図面作成 ・他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整、据付・運転対応 イオンビーム分野という世界的にも希少な専門技術を、トカマク炉の実証試験という国内初のプロジェクトで発揮できる環境です。2026年7月には60.6億円の資金調達を実施しており、設計から運転対応まで一気通貫で携われます。
・機械系、材料系、化学工学系、原子力系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方 ・イオンビーム分野における実務経験(目安:3年以上) ・以下いずれかの分野での設計経験 -半導体プロセス機器 -真空設備などのプロセス設計 -配管設計または機器レイアウト設計 -イオンビーム向け電源開発経験 ・機器仕様書、配管仕様書などの技術文書作成経験 【歓迎条件】 ・海外駐在、海外ベンダーとのやりとり経験を数年以上されたことがある方 ・Researchから、製造設計までR&Dの一気通貫経験 ・各種工業解析ツール(COMSOL、ANSYS等)を扱った経験がある方 ・ASME/JSMEに則った設計経験がある方
京都フュージョニアリング株式会社のグループ会社として2025年4月設立。2030年代のフュージョンエネルギー発電実証を目指す民間主導・産学連携プロジェクト「FAST」を推進する事業主体。トカマク型装置「FAST」の開発を通じ、燃焼プラズマからのエネルギー取り出しとプラント運転の統合実証を世界初で目指す。三井物産・三菱商事等が参画するJ-Fusionと連携し2026年7月に60.6億円調達を発表。フュージョンプラントの研究・開発・販売、商業プラント建設・海外輸出を担う。
700~950万
半導体パッケージ開発担当として、以下業務をお任せします。 (1)先端半導体パッケージ(2.5D,3D等)の設計および開発のための評価TEG設計 (2)Signal Integrity,Power Integrity解析 (3)熱・構造解析 (4)半導体パッケージの設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび各種設計の自動化検討
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発担当として、以下業務をお任せします。 (1)PcellおよびSchematic Symbolの開発 (2)物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発 (3)寄生素子抽出(LPE)ルールの開発 (4)カスタムレイアウトのオートメーション技術開発
【必須】 PDK/カスタム設計フローに関する知見/語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 【詳細】LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告まで対応いただき、不具合がある場合は、調査~処置まで実施していただきます。 (1)Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション (2)デバイス構造作成 (3)TCADデンダーとの技術打合せ (4)シミュレーション報告書作成
【必須】TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験/半導体知識(プロセス・デバイス・物理)/Unix/語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
デジタルカメラ・スマートフォン向けデジタルLSI開発・検証業務をお任せします。要求仕様作成~機能仕様作成、RTL設計、検証環境構築などデジタルLSIの開発経験を積むことが可能です。 <SoCサブシステムのフロントエンド開発> ■IPの導入、単体検証 ■顧客要求仕様に対する新規ブロック開発(機能仕様作成とRTL設計、機能検証) ■CPU、汎用ペリフェラル、高速IFIPを取り込みサブシステムのインテグレード、検証環境構築、機能検証
【必須】e言語、Verilog、VHDLいずれかの経験3年以上 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
2nm世代LSIのDFT設計および開発担当として、以下業務をお任せします。 (1)物理設計・DFT設計手法開発またはDFT回路設計 (2)故障診断、故障解析、歩留解析 (3)ファンドリーやEDAベンダーとの交渉業務
【必須】TOEIC600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代およびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 (1)LSI設計データのOPC処理/検証/結果報告 (2)OPC処理のシステム自動化設計/作成
【必須】■OPCツールによるOPC処理・検証経験 ■Linuxサーバ系ネットワーク接続によるオペレーション経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザ樹脂パッケージの設計業務業務をお任せします。 (1)概要仕様の検討理解 (2)EDA設定・変更(デクノロジー、デザインルール、ライブラリー) (3)ライブラリー作成 (4)レイアウト設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS)
【必須】プリント基板やパッケージ基板の設計経験/設計用CADのオペレーション経験が豊富な方/英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる方*休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発業務をお任せします。 (1)EDAベンダー別ツールのDRC/LVS/FILL/PERC コーディング業務 (2)pcell作成業務(virtuoso/CustomCompiler)
【必須】ツールにてルールコーディングをスクラッチから作成した経験/EDAベンダー提供のEDAツールマニュアルに記載してある内容が理解できるレベル*休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)