つくば【溶接・加工】高い技術力で急成長中の半導体関連企業◎事業拡大中
380~600万
株式会社ミラプロ
茨城県つくば市
380~600万
株式会社ミラプロ
茨城県つくば市
半導体製造オペレーター/ラインマネージャー
国の研究機関や大学、大手メーカーなどで使用される高精度な機器や部品。これまでの溶接・加工経験を活かしながら、より高度な製品づくりに携わることができます! 【業務詳細】 ■金属部品の溶接・接合作業(TIG溶接/電子ビーム溶接) ■加工用機械の操作 ■製品の組立・仕上げ ■完成品の検査 ■精密部品の洗浄作業
【必須】■溶接や金属加工の実務経験■普通自動車運転免許(AT限定可) 【歓迎】■TIG溶接、電子ビーム溶接経験■ステンレス加工経験■製缶・板金加工経験■製造業でのものづくり経験 【魅力・やりがい】 最先端の研究機関が集積する「つくば」にて、国のエネルギー戦略や高度医療を支える製品開発に没頭できます。転勤もなく、技術者として「世界初・業界初」の技術を世に送り出す醍醐味を味わえます。
第一種運転免許普通自動車 必須
高校、専修、短大、高専、大学
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
380万円~600万円 月給制 月給 200,000円~300,000円 月給¥200,000~¥300,000 基本給¥200,000~¥300,000を含む/月 ■賞与実績:年2回 約3か月 ※前年度実績
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩65分
08:20~17:25
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 下限日数は、入社半年経過後の付与日数
その他(年次有給休暇、特別休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
<教育制度・資格補助補足> 【OJT】技術研修・技能研修・ビジネス研修・その他各種研修制度・社外研修資格補助あり 業務の変更の範囲:会社の定める業務 就業場所の変更の範囲:会社の定める事業所
つくば事業所
無
茨城県つくば市春日4-1-9 矢口ビル103
首都圏新都市鉄道つくばエクスプレスつくば駅
屋内全面禁煙
首都圏中央連絡自動車道「つくば中央IC」より車で約15分、つくばエクスプレス「つくば駅」より車で約5分
有
有
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:規程により支給 家族手当:配偶者5000円/18歳未満の子供3000円 寮社宅:家族寮(家賃3~4万)、独身寮(家賃1.5~2万) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:規程により支給 <その他補足> ・諸手当:精皆勤手当、家族手当、役職手当、技能手当、通勤手当 ・制度:産休制度、育休制度、介護休暇制度 ・住宅手当欄にある費用負担に関しては、本社・山梨工場、若草工場に隣接する寮の情報になります。その他拠点については寮はありません。
2名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 【提供目的】 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 ・山梨県プロフェッショナル人材戦略拠点 ・株式会社ミラプロ ・株式会社GEN ・株式会社リョーウン 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県)/入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
溶接べローズ国内シェア60%のNo.1企業。真空・ユニット・医療機器・次世代事業開発の4本柱で創業以来、売上は右肩上がり。直近10年で2.5倍成長を実現し、国家プロジェクトにも参画。海外進出し、急成長中の企業です。
【事業】同社は1984年に元教師の津金会長が設立し9名で電子部品の組立下請けとしてスタート、真空をコア技術とし、真空事業・ユニット事業・医療機器事業・次世代事業開発の4事業と事業のすそ野が広いことも特徴です。主力事業である真空事業では、半導体製造装置に使われる「溶接ベローズ」で世界トップクラスのシェアを誇ります。その他の事業も真空技術から発展しており、創業当時から積み重ねた溶接・機械加工・組立等の技術の高度化を図ってきました。多くの業種に共通するものづくりのノウハウとエンジニアリング手法を活かし、半導体・IT・医療・新時代のグリーンエネルギー分野等に技術や製品を提供し国内外のイノベーションを下支えしています。創業当初から売上も右肩上がりで推移しており、創業50周年にあたる2034年度には1000億円の売上げを目指します。
〒408-0111 山梨県北杜市須玉町穴平1100
■営業所(東北・仙台・つくば・八王子・京都) ■福岡サービスセンター ■工場(本社・山梨・若草第一・若草第二・四国)
■真空関連部品(溶接ベローズ・成形ベローズ・高純度ガス用配管等)の設計・製造 ■真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造 ■真空コンポーネントの設計・開発・製造 ■各種装置(半導体・液晶)の製造・調整
【支店・事務所】台湾事務所、ミラプロヨーロッパ 【関連会社】株式会社リョーウン、株式会社GEN、有限会社ぽっぷる企画 海外3社
非公開
津金 洋之
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 32,400百万円 | - |
| 前期 | 2025年03月 | 34,200百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
300~450万
◆ポジション概要 半導体材料の精密研磨加工を行う工場にて、機械オペレーターとして製造工程を担当いただきます。専用の研磨機を使用し、素材のセットや数値入力などの操作を中心に、研磨・洗浄・検査といった各工程に携わります。入社後は研修を経て、適性に応じた工程を担当します。 ◆このポジションの面白さ 未経験からでもスタートしやすく、機械操作が中心のため、一度やり方を覚えれば安定して業務に取り組めます。 工程ごとに役割が分かれているため、チームで連携しながらモノづくりを進める実感が得られる点も特徴です。 また、温度管理されたクリーンな環境での作業となるため、製造職の中でも働きやすい環境が整っています。 ◆具体的な業務内容 以下の製造工程を担当していただきます。 ・専用研磨機への素材セット、数値入力・機械操作 ・受け入れ検査(外観検査、厚さ測定など) ・素材の貼り付け工程 ・1次~3次研磨(加工変質層の除去) ・洗浄作業 ・平坦度測定・表面外観検査 ※入社後はまず研磨工程からスタートし、各工程を一通り習得後、適性に応じた担当工程へ配属されます。 ◆企業概要 半導体材料の精密研磨加工を手掛けるメーカーです。 もともとはダイヤモンド加工で培った技術を強みに、現在は半導体分野へ事業を展開。 ミクロン単位の精度が求められる研磨技術において、長年蓄積されたデータとノウハウを活かし、高精度な加工を実現しています。 取引は商社を通じて行い、最終的には大手家電メーカーやスマートフォンメーカーなど、グローバル企業の製品づくりを支えています。 実際に、同社の技術は世界中のスマートフォンに使用されており、世界シェアの一部を担う重要な役割を果たしています。
■歓迎経験、資格など モノづくりや機械オペレーターの業務に興味をお持ちの方 技術職として中長期的なキャリアを築いていきたいという意欲がある方
半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄 当社の主力材料であるスマートフォンに使われるSAWフィルター用ウェーハにおいては、世界有数の加工メーカーとなっております。 近年ではパワーデバイス用ウェーハの加工技術も確立し海外からの引き合いもあります。 半導体製造装置メーカーや自動車メーカーなどにナノメートルレベルの超精密な加工技術を提供し、世界のモノづくりを支えています。
450~600万
光コネクタを製造するための、機械への材料投入や型交換、設定確認・調整を行い、完成品の検査・整列を通じて高品質な精密部品を製造する仕事です。多業界で需要がある製品のため、非常に社会価値のある仕事です。 主な仕事は、機械へ材料を入れる作業、製品の型の取り付けや交換、機械の設定確認・調整、完成した製品の目視検査やサイズ確認、製品をきれいに並べる作業です。扱う製品は小さく精密な部品のため、機械の温度や圧力が少し変わるだけでも品質に影響が出ることがあります。そのため、機械の動きや製品の状態をこまめに確認しながら、安定した品質の製品をつくる大切な仕事です。【従事すべき業務の変更の範囲】会社の定める業務
【必須】■夜勤対応が可能な方(6勤3休シフト)【歓迎】製造職としての経験をお持ちの方■成型機の操作経験■寸法測定器(ノギス・マイクロメータ等)操作経験 異業界(食品、家具等)の製造経験者も歓迎。入社後は専用のトレーニングセンターでの研修があり、未経験からでも着実にステップアップ可能です。2年で40名の大規模採用計画に伴う募集であり、同期とともに切磋琢磨しながら、次世代のインフラを支える職人を目指せます。0.01mmの精度を追求するモノづくりの奥深さに没頭したい方を募集。上場グループの安定した環境で挑戦いただけます。
光コネクタ DC向け/テレコム向け光コネクタ製造
800~1100万
【配属組織について(概要・ミッション)】 研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発の業務について募集します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など) 【募集背景】 近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、生成AIなど最先端半導体の社会実装が広がっています。こうした社会ニーズに応えるべく、最先端半導体のバリューチェーンに関する製品やソリューションを創生する原動力となるパッケージングに関係する実装構造の解析技術の研究者を募集します。 【職務概要】 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発 (半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究) 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ・配属組織について:配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ・働き方:在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 【ポジション】 主任クラス ※募集開始時のであり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。
【必須条件】 ・エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験 ・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験 ・研究や開発テーマを主体的に推進された経験 ※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。 ・英語の利用に抵抗がない方(業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります) 【歓迎条件】 ・CADなどを用いた設計業務経験 ・実装技術開発の経験 ・半導体パッケージング技術、電子実装の信頼性評価に関する知見・経験 ・学会発表経験(特に国際学会は歓迎)、論文投稿の実績 ・博士号保有 【求める人物像】 【全職種共通(日立グループコア・コンピテンシー)】 ・People Champion(一人ひとりを活かす): 多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。 ・Customer&Society Focus(顧客・社会起点で考える): 社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持 ...詳細は面談でお伝えいたします。
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600~1000万
<NCAF開発の魅力> 今回募集するポジションでは、NCAF(Non Conductive Adhesive Film)の製品開発および技術開発を担当していただきます。NCAFは、当部門が保有する独自の材料設計技術、配合技術、塗工技術を融合して生み出される高機能フィルム製品です。高温・高湿環境下でも接着劣化が生じず、高い接着力が求められる製品です。 近年では世界的な有名企業からも大きな期待を寄せられており、これまで世の中になかった新しい製品の実現を支えるキーマテリアルとして注目されています。現在進行中の開発テーマの中には、今後世界中の人々が利用する可能性のある次世代製品に採用されることが期待されているものもあります。自ら開発した材料が世界中の製品に搭載され、社会に大きなインパクトを与える。そんな醍醐味を感じられる仕事です。 <担当業務> お客様からいただく新製品開発テーマに対し、要求性能を満足する製品開発や要素技術開発を担当していただきます。開発テーマは大きく以下の下記2つに分かれます。 当面は短期テーマを中心に担当していただく予定で、配属は半導体向けまたは先端エレクトロニクス向けフィルム開発の短期テーマを想定しています。 ・短期テーマ(1~2年以内の製品化) ・中長期テーマ(2年以上先の製品化) 1短期テーマ(製品開発)・・・既存技術を応用し、お客様の要求を満足する製品を開発します。主な業務は以下の通りです。 ・材料設計、配合設計 ・試作品作製 ・各種評価・解析 ・結果の考察および改善提案 ・顧客との技術ディスカッション ・製品立上げに向けた社内部門との連携 評価設備は社内に整備されており、自ら試作・評価・解析を進めながら製品開発を推進します。また、顧客を訪問し、技術者同士で直接議論を行う機会もあります。お客様の生の声や課題を直接聞きながら開発を進められることも本業務の魅力の一つです。製品設計が固まった後は、製造・品質保証・調達などの関連部門と連携しながら量産立上げまで携わります。 <特徴> ・顧客対応の比率も高く、技術的なディスカッションも担当します。顧客の声を開発に直接反映できる体制です。 ・半導体向け製品開発チーム:アジア圏の顧客が中心で、現状の英語使用頻度は低めです。 ・先端エレクトロニクス向け製品開発チーム:米国の顧客と定期的に打ち合わせを行っており、米国・アジア圏への出張機会も多くあります。米国顧客の来社対応や将来的な駐在の可能性があるため、英語力を活かしたい方を歓迎します。 ・新製品開発を継続的に行っており、常に新技術の創出が求められるため、スキルを着実に習得できる環境です。 ・半導体向け製品開発チームは川崎のパッケージソリューションセンターを活用し、顧客とのすり合わせが行いやすい体制を整えています。 2中長期テーマ(技術開発)…現在の技術では実現できない要求に対して、新たな要素技術の開発を行います。例えば、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・新規樹脂の設計 ・新規フィラーの探索 ・材料メーカーとの共同開発 ・新プロセスの開発 ・新評価技術の構築 将来の製品を実現するための基盤技術を創出する業務であり、自らのアイデアを形にしながら技術革新に挑戦することができます。 <開発環境> ・当部門では、材料開発のさらなる効率化に向けてMI(マテリアルズ・インフォマティクス)の活用を推進しています。部門内の実験データベースと連携したデータ入力環境を整備しており、データ蓄積や解析の自動化も進めています。単なる試行錯誤だけではなく、データ活用による合理的かつ効率的な開発を目指しています。 ・研究チームと連携して、新しい取り組みに気軽にチャレンジできる環境です。成果だけを急ぐのではなく、まずは試してみることを歓迎します。失敗しても学びに変え、次につなげていく風土があります。 ・顧客、材料メーカー、製造部門、品質保証部門、調達部門など、多くの関係者と協力しながらプロジェクトを進めていきます。 ■配属先テーマに関して補足 ・まずは短期テーマへの配属を予定。中長期テーマは難易度がやや高いため、入社直後に任せる可能性は低め。ただし、入社後しばらくして・タイミングや経験によっては、中長期テーマへの配属可能性もあり。 ・今後特に先端エレクトロニクス向け製品開発の需要が拡大見込み。(何の製品に使用されているかは開示不可)
応募資格 ■必須要件: ・有機材料の製品開発における配合経験がある方 └樹脂の取り扱い経験があると望ましい、製品用途は半導体、先端エレクトロニクス向け以外も幅広く可 ■歓迎要件: ・接着材製品の開発経験 ・フィラーを扱った経験 ・有機合成の経験、分析業務の経験、重合反応が関わる研究開発経験 ・英語、中国語、韓国語でコミュニケーションをできる方 ・Python等の業務への活用経験のある方 ■人物面: ・自分のテーマを自分事化し、主体的に行動できる方、困難な状況においても粘り強く対応できる方 ・コミュニケーションを苦とせず、社内外(海外含む)の関係者と積極的にコミュニケーションを取れる方 ・自分の限界を自分で決めずに自己成長、自己研鑽に励むことのできる方
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600~1000万
<組織のビジョン・ミッション/活動方針> 小さくても技術で勝つ。混ぜる化学には、素材がとても大事なので、もっと社内外の方々とオープンに共創して、他社との技術差別化点を作っていきたい。 <業務概要> 半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発 ■CUF(アンダーフィル材)とは CUF(アンダーフィル材)は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。 <業務詳細> 半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。 まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。 社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。 ・材料設計検討 ・デザインレビュー推進 ・試作立会 ・ステークホルダーとの共創関係構築 ・顧客訪問やWeb打合せ <特徴> ・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。 成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。 ・半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。 ・顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。 ※通訳がいるため英語力は不問です。 ・本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5~10年先を見据えた開発となる中で、1~2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。 ・開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。 <働き方> 残業時間:約30~40h/月(繁忙期に応じて変動有) リモート対応:可(要相談) <評価環境について補足> アンダーフィル材の基礎物性評価に加え、顧客視点での使い勝手や信頼性に関する評価については、南結城事業所内の設備を用いて一定レベルまで実施可能です。 一方で、より大型のパッケージや顧客実機に近い条件での評価については、同社のPSc(パッケージソリューションセンター)にて対応可能であるため、PScと連携しながら評価を進めます。 また、必要に応じて現地へ出張します。また、お客様とともに評価を実施することも可能です。 ・世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
応募資格 ■必須要件: ・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 【キーワード】 ※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。 製品例:半導体材料無機フィラー塗料インク顔料水系めっき液液状複合材料接着剤フィラーエポキシ系樹脂熱硬化性樹脂カップリング剤 ※用途は半導体向けでなくとも可 技術キーワード:無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方 ■歓迎要件: ・有機合成の経験 ・半導体材料の製品開発経験 ■人物面: ・社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方 ・主体性のある方 ・チームで目標に向かって頑張ることや周りの意見を聞きながらまとめていくことが好きな方
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500~900万
半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけるガスの重要性≫ 半導体ガスは、半導体製造に関わるほとんどのステップで重要な役割を果たし、欠かせない存在です。半導体製造がより高度になるにつれて、半導体製造に使用される高純度ガスの需要も同時に増加することが予測され大きな需要が見込まれています。
【必須】 ・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験 【歓迎】 ・半導体製造プロセスを理解している方 【学歴】高専大学大学院
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600~900万
<組織のビジョン・ミッション/活動方針> 現代社会を支える半導体。その性能を左右するCMPスラリーや感光性の回路形成材料、保護・絶縁材料には、まだ解明しきれていない複雑な現象が数多く存在します。 山崎材料解析グループでは、最先端の分析技術を用いて材料やプロセス中の現象を可視化し、データから仮説を立て、開発部門へフィードバックすることで、新材料・新プロセスの実現を加速させています。 「なぜその現象が起きるのか」を突き詰めることが、そのまま製品性能の向上につながる──そんな最前線で、CMPスラリー、フォテック、ソルダーレジストといった半導体材料の開発に、業界トップレベルの分析技術で貢献していきます。 <業務概要> 製品開発における課題に対し、分析結果に基づいて仮説および解決策を立案し、自ら検証を行います。計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部など関係各部門と連携しながら、研究開発の方針立案まで担います。 ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導していただくことを期待しています。製品群ごとにチームを編成し、リーダー1名に対してメンバー約2名の体制を想定しています。 お任せする製品群:感光性のレジスト、CMPスラリのいずれか 案件数:常時3~5件程度を並行して担当します。1案件あたりの対応期間は通常2~4週間で、短いものは数日、長期テーマは約1年かかる場合があります。 具体的な事例:レジスト不具合の原因究明を通じて、再発防止に向けた恒久対策を提案しました。材解Cにて検証サンプルの作製および評価を行い、関係部門と連携しながら課題解決を推進しました。 <業務の流れ> 開発部門から製品に関する現象の相談を受け、開発と連携して課題を定義します。分析・解析を行い、得られた知見をもとに仮説と改善策を立案・検証した結果を開発部門へフィードバックします。 ■具体的には 無機粒子や添加剤などの材料がCMPの研磨特性や、回路形成・保護・信頼性にどのように影響するかを、機器分析や検証実験を通じて明らかにし、仮説検証のサイクルを回します。 例えば、CMPにおける除去特性や欠陥、フォテック・ソルダーレジストにおけるパターン形状や信頼性といった性能との関係を解析し、その結果をもとに開発部門へフィードバックします。 その際、分析部門、計算シミュレーション部門、開発部門などを巻き込みながら、多角的な視点で現象を捉える体制を整えています。製品売上の多くは海外の大手半導体メーカー向けであり、開発が進むと世界的な半導体メーカーと関わることができます。 <やりがい> ・自らの分析結果や仮説が開発方針に反映され、新材料や新プロセスの実現に直接つながるため、開発を推進している実感を得ることができます。 └開発部門と席が近く日常的にコミュニケーションを取れる環境です。依頼された分析を行うだけでなく、開発側とともに製品の課題解決に主体的に取り組み、改善策の立案から検証まで関わっていただきます。 ・材料やプロセス中で起きている複雑な現象を分析により可視化し、「なぜその現象が起きるのか」を突き詰めることで、開発のボトルネックを解消していくことにやりがいがあります。 ・CMPスラリー、フォテック、ソルダーレジストといった複数の半導体材料に関わりながら、分析・シミュレーション・開発など多様な分野と連携することで、幅広い視点と技術力を身につけることができます。 ・分析業務を経験した後は、希望があれば担当した製品の研究開発部などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。 ・非常にフラットな組織であり、節度を保ちつつも上下関係をあまり感じずに業務を進めることができます。産休・育休後は全ての女性社員が職場に復帰しており、男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。 <キャリアパス> ・入社後は、CMPスラリーやフォテック、ソルダーレジストといった半導体材料を対象に分析業務を担当し、材料やプロセスに対する理解を深めながら、開発課題に対して主体的に仮説設定から検証・フィードバックまでを一貫して推進できる人材を目指します。 ・その後は、チームリーダーとして、分析テーマの方向性設定や開発部門との連携を主導しながら、課題設定、方針立案、メンバーの育成を通じてチームを牽引していただくことを期待しています。 ・さらに、希望や適性に応じて研究開発部門へフィールドを広げ、材料設計やプロセス開発に携わるほか、複数材料・複数部門を横断しながら研究開発全体を推進する中核人材としての活躍を期待しています。 ■補足 ・分析業務の範囲(材料分析・解析が中心か、デバイス応答やプロセス側への影響まで踏み込む場面があるか) →材料 ...詳細は面談でお伝えいたします。
応募資格 ■必須要件: 1大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識があり、実験ができること 2化学分野の研究開発、もしくは分析手法の開発経験がある方(化学系であれば、製品や有機・無機は問わない) ※解析専門部署に所属していない方でも、製品開発で一時的に見過ごされがちな課題にも関心を持ち、分析を用いて解決に取り組める方、各種分析装置を使って原因究明を行った経験がある方を歓迎します。 ■歓迎要件: ・GCMS、LCMSを用いた分析業務の経験がある方 ・その他材料分析(SEM、TEM、XPS、XRD ,NMRなど)や物性評価に関する実務経験をお持ちの方 ・半導体材料、電子材料、またはそれに類する分野での研究・開発経験をお持ちの方 ・仮説設定から検証までの実験設計・データ解析の経験をお持ちの方 ・社内外の関係者と連携しながら業務を推進した経験をお持ちの方 ■人物面: ・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること ・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること ・主体的に業務を進められること ・顧客の望むアウトプット像を理解しながら業務を進められること
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450~650万
【職務概要】 半導体検査装置向けのウェハ位置決めステージなどの超精密メカトロニクスの解析主導設計および特性の計測や評価(振動、磁場、熱など) 【職務詳細】 ・CADを用いた位置決めステージの設計・製作(3Dモデルの作成から部品製作のための図面作成および手配、組立、配線など) ・解析ソフトを用いたステージ機構の振動解析や磁場解析(ステージ機構の周波数応答解析やリニアモータの推力や漏洩磁場の解析など) ・測定器を用いた特性評価(レーザ干渉計や加速度センサによる振動計測、磁場センサによる磁束密度分布の計測など) ・研究報告書の作成、特許アイデア創出および明細の執筆、学会発表や論文執筆などのドキュメント作成 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体検査装置(CD-SEMなど) ※参考: https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/ 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 最先端の超精密メカトロニクスをゼロベースで開発するスキルが身に付きます。世界トップシェア製品の開発を通じて、半導体事業についての理解を深めることができます。学会活動などでの世界の研究者との技術交流を通じて技術力の向上が行えます。 【働く環境】 配属組織/チーム:6名程度、27歳~64歳まで多様、メカトロ研究が好きな方が多い。 働き方:基本は出社にて勤務。週一回程度までなら在宅勤務も可 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
【必須条件】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・3D-CADを用いた機械設計のご経験(半導体、工作機械など歓迎) ・振動解析や磁場解析など構造解析のご経験(AnsysなどのFEM解析ソフトを使用した経験) 【歓迎条件】 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・ハンマリング試験などの振動測定スキル ・位置決めステージの設計経験 【最終学歴】 大学院卒(修士)以上
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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320~550万
未経験者向け育成プログラム 同社では、製造業の未経験者向け育成プログラムです。 もちろん、経験者の方も積極的採用しています。 手に職をつけたい方もお薦めです。 研修期間は、2週間~1か月程度です。 現場でのOJTも充実しています。 【仕事内容】 ★自動車・半導体・家電・製造関連などの様々な分野で技術職として活躍できます。 生産技術、機械生産技術、半導体生産技術、品質管理、品質保証、 サポートエンジニア、設備保全、機械メンテナンスなど ≪具体的には≫ ◎半導体生産技術、品質管理 ◎自動車部品の実験、検証、解析、サポート ◎家電製品の生産技術、筐体・構造設計、実験、検証、組立 ◎スマートフォン・タブレットPCの構造・筐体設計、組立 ◎ハイブリッド車・電気自動車・低燃費車の開発関連業務 ◎航空機部品などの生産技術、設計・開発、実験、検証、組立 ◎設計・開発関連業務(車体、エンジン、ハーネスレイアウト等) 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、 あなたの目標に応じたキャリアを築いていくことができます。 手に職をつけたい方はお薦めできます。 ■想定年収:320万円以上 月収22万円以上+残業代(1分単位で100%支給) 昇給:年1回 賞与:年2回 交通費:全額支給 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当 ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:78% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ■ご自宅から通える範囲での勤務、または、希望勤務地 *社宅制度(借り上げ社宅)もあります。 借り上げ社宅は、ご自身で選んだ賃貸物件を会社が借上げ、 そこに住むことができる制度です。 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ■入社後、2週間~1か月ほど研修があります。(研修期間の給与変動なし) 入社もOJTで研修もございますので、安心して、就業できます。
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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