つくば【溶接・加工】高い技術力で急成長中の半導体関連企業◎事業拡大中
380~600万
株式会社ミラプロ
茨城県つくば市
380~600万
株式会社ミラプロ
茨城県つくば市
半導体製造オペレーター/ラインマネージャー
国の研究機関や大学、大手メーカーなどで使用される高精度な機器や部品。これまでの溶接・加工経験を活かしながら、より高度な製品づくりに携わることができます! 【業務詳細】 ■金属部品の溶接・接合作業(TIG溶接/電子ビーム溶接) ■加工用機械の操作 ■製品の組立・仕上げ ■完成品の検査 ■精密部品の洗浄作業
【必須】■溶接や金属加工の実務経験■普通自動車運転免許(AT限定可) 【歓迎】■TIG溶接、電子ビーム溶接経験■ステンレス加工経験■製缶・板金加工経験■製造業でのものづくり経験 【魅力・やりがい】 最先端の研究機関が集積する「つくば」にて、国のエネルギー戦略や高度医療を支える製品開発に没頭できます。転勤もなく、技術者として「世界初・業界初」の技術を世に送り出す醍醐味を味わえます。
第一種運転免許普通自動車 必須
高校、専修、短大、高専、大学
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
380万円~600万円 月給制 月給 200,000円~300,000円 月給¥200,000~¥300,000 基本給¥200,000~¥300,000を含む/月 ■賞与実績:年2回 約3か月 ※前年度実績
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩65分
08:20~17:25
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 下限日数は、入社半年経過後の付与日数
その他(年次有給休暇、特別休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
<教育制度・資格補助補足> 【OJT】技術研修・技能研修・ビジネス研修・その他各種研修制度・社外研修資格補助あり 業務の変更の範囲:会社の定める業務 就業場所の変更の範囲:会社の定める事業所
つくば事業所
無
茨城県つくば市春日4-1-9 矢口ビル103
首都圏新都市鉄道つくばエクスプレスつくば駅
屋内全面禁煙
首都圏中央連絡自動車道「つくば中央IC」より車で約15分、つくばエクスプレス「つくば駅」より車で約5分
有
有
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:規程により支給 家族手当:配偶者5000円/18歳未満の子供3000円 寮社宅:家族寮(家賃3~4万)、独身寮(家賃1.5~2万) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:規程により支給 <その他補足> ・諸手当:精皆勤手当、家族手当、役職手当、技能手当、通勤手当 ・制度:産休制度、育休制度、介護休暇制度 ・住宅手当欄にある費用負担に関しては、本社・山梨工場、若草工場に隣接する寮の情報になります。その他拠点については寮はありません。
2名
2回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 【提供目的】 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 ・山梨県プロフェッショナル人材戦略拠点 ・株式会社ミラプロ ・株式会社GEN ・株式会社リョーウン 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県)/入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
溶接べローズ国内シェア60%のNo.1企業。真空・ユニット・医療機器・次世代事業開発の4本柱で創業以来、売上は右肩上がり。直近10年で2.5倍成長を実現し、国家プロジェクトにも参画。海外進出し、急成長中の企業です。
【事業】同社は1984年に元教師の津金会長が設立し9名で電子部品の組立下請けとしてスタート、真空をコア技術とし、真空事業・ユニット事業・医療機器事業・次世代事業開発の4事業と事業のすそ野が広いことも特徴です。主力事業である真空事業では、半導体製造装置に使われる「溶接ベローズ」で世界トップクラスのシェアを誇ります。その他の事業も真空技術から発展しており、創業当時から積み重ねた溶接・機械加工・組立等の技術の高度化を図ってきました。多くの業種に共通するものづくりのノウハウとエンジニアリング手法を活かし、半導体・IT・医療・新時代のグリーンエネルギー分野等に技術や製品を提供し国内外のイノベーションを下支えしています。創業当初から売上も右肩上がりで推移しており、創業50周年にあたる2034年度には1000億円の売上げを目指します。
〒408-0111 山梨県北杜市須玉町穴平1100
■営業所(東北・仙台・つくば・八王子・京都) ■福岡サービスセンター ■工場(本社・山梨・若草第一・若草第二・四国)
■真空関連部品(溶接ベローズ・成形ベローズ・高純度ガス用配管等)の設計・製造 ■真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造 ■真空コンポーネントの設計・開発・製造 ■各種装置(半導体・液晶)の製造・調整
【支店・事務所】台湾事務所、ミラプロヨーロッパ 【関連会社】株式会社リョーウン、株式会社GEN、有限会社ぽっぷる企画 海外3社
非公開
津金 洋之
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 32,400百万円 | - |
| 前期 | 2025年03月 | 34,200百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
300~450万
◆ポジション概要 半導体材料の精密研磨加工を行う工場にて、機械オペレーターとして製造工程を担当いただきます。専用の研磨機を使用し、素材のセットや数値入力などの操作を中心に、研磨・洗浄・検査といった各工程に携わります。入社後は研修を経て、適性に応じた工程を担当します。 ◆このポジションの面白さ 未経験からでもスタートしやすく、機械操作が中心のため、一度やり方を覚えれば安定して業務に取り組めます。 工程ごとに役割が分かれているため、チームで連携しながらモノづくりを進める実感が得られる点も特徴です。 また、温度管理されたクリーンな環境での作業となるため、製造職の中でも働きやすい環境が整っています。 ◆具体的な業務内容 以下の製造工程を担当していただきます。 ・専用研磨機への素材セット、数値入力・機械操作 ・受け入れ検査(外観検査、厚さ測定など) ・素材の貼り付け工程 ・1次~3次研磨(加工変質層の除去) ・洗浄作業 ・平坦度測定・表面外観検査 ※入社後はまず研磨工程からスタートし、各工程を一通り習得後、適性に応じた担当工程へ配属されます。 ◆企業概要 半導体材料の精密研磨加工を手掛けるメーカーです。 もともとはダイヤモンド加工で培った技術を強みに、現在は半導体分野へ事業を展開。 ミクロン単位の精度が求められる研磨技術において、長年蓄積されたデータとノウハウを活かし、高精度な加工を実現しています。 取引は商社を通じて行い、最終的には大手家電メーカーやスマートフォンメーカーなど、グローバル企業の製品づくりを支えています。 実際に、同社の技術は世界中のスマートフォンに使用されており、世界シェアの一部を担う重要な役割を果たしています。
■歓迎経験、資格など モノづくりや機械オペレーターの業務に興味をお持ちの方 技術職として中長期的なキャリアを築いていきたいという意欲がある方
半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄 当社の主力材料であるスマートフォンに使われるSAWフィルター用ウェーハにおいては、世界有数の加工メーカーとなっております。 近年ではパワーデバイス用ウェーハの加工技術も確立し海外からの引き合いもあります。 半導体製造装置メーカーや自動車メーカーなどにナノメートルレベルの超精密な加工技術を提供し、世界のモノづくりを支えています。
400~500万
光コネクタを製造するための、射出成型機のオペレーション業務をお任せします。 成型機への材料投入、金型の取り付け・交換、成型条件の確認・調整、製品の外観確認や寸法チェック、製品の手並べなどを担当いただきます。 製造する部品は非常に小さく精密なため、温度や圧力などのわずかな変化でも品質に影響が出ることがあります。そのため、機械の状態や製品の変化を丁寧に確認しながら、安定した品質で製品を作り続けることが重要な仕事です。【従事すべき業務の変更の範囲】会社の定める業務
【必須】■夜勤対応が可能な方(6勤3休シフト)【歓迎】製造職としての経験をお持ちの方■成型機の操作経験■寸法測定器(ノギス・マイクロメータ等)操作経験 異業界(食品、家具等)の製造経験者も歓迎。入社後は専用のトレーニングセンターでの研修があり、未経験からでも着実にステップアップ可能です。2年で40名の大規模採用計画に伴う募集であり、同期とともに切磋琢磨しながら、次世代のインフラを支える職人を目指せます。0.01mmの精度を追求するモノづくりの奥深さに没頭したい方を募集。上場グループの安定した環境で挑戦いただけます。
光コネクタ DC向け/テレコム向け光コネクタ製造
600~900万
<組織のビジョン・ミッション/活動方針> 研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。 <CMPスラリーとは> 半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP(化学機械研磨)プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。 <業務詳細> 今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもお任せしていく予定です。 半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。 ・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発 ・量産移管 ・既存品の品質改善 ・生産プロセス改善 ・顧客対応 <配属部署> 研磨材料開発部メタルグループ <やりがい・魅力> ・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、同社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。 ・海外出張も発生するため(主にアジア圏)、英語を使った業務にも携わることができます。グローバルに活躍できるビジネスパーソンとしてのスキルを身に付けて頂くことができます。 <キャリアパス> CMPスラリーについてや業務内容については、業務はOJTを通して学んでいただきます。開発業務を通じて、将来的にはチームリーダー職や、海外赴任のチャンスもあります。 <参考URL> ■RESONAC REPORT 2025(統合報告書) https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ ■CMPスラリー https://www.resonac.com/jp/products/semi-frontend-process/75
<必須> ・研究開発、製品開発、プロセス開発等の実務経験を有する方(アカデミックでの研究員等での経験も含む) ・仮説立案、検証、課題解決を主体的に進めた経験 ・社内外と連携しながら開発業務を進められるコミュニケーション力 ・新しい技術や分野を学び、業務に適用する力 <歓迎> ・半導体材料、CMP、スラリー、分散技術、添加剤設計に関する知見 ・製造条件改善、歩留まり改善、品質改善などの実務経験 ・統計解析やデータ分析を活用した開発経験 <求める人物像> ・主体性が高く、自ら課題を見つけて動ける方 ・成果にこだわり、最後までやり切れる方 ・柔軟性があり、変化の多い環境でも前向きに対応できる方 ■その他 外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、 下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。 1同社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、 雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある 2外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、 その他の重大な利益を得ている
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500~900万
半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけるガスの重要性≫ 半導体ガスは、半導体製造に関わるほとんどのステップで重要な役割を果たし、欠かせない存在です。半導体製造がより高度になるにつれて、半導体製造に使用される高純度ガスの需要も同時に増加することが予測され大きな需要が見込まれています。
【必須】 ・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験 【歓迎】 ・半導体製造プロセスを理解している方 【学歴】高専大学大学院
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450~650万
【職務概要】 半導体検査装置向けのウェハ位置決めステージなどの超精密メカトロニクスの解析主導設計および特性の計測や評価(振動、磁場、熱など) 【職務詳細】 ・CADを用いた位置決めステージの設計・製作(3Dモデルの作成から部品製作のための図面作成および手配、組立、配線など) ・解析ソフトを用いたステージ機構の振動解析や磁場解析(ステージ機構の周波数応答解析やリニアモータの推力や漏洩磁場の解析など) ・測定器を用いた特性評価(レーザ干渉計や加速度センサによる振動計測、磁場センサによる磁束密度分布の計測など) ・研究報告書の作成、特許アイデア創出および明細の執筆、学会発表や論文執筆などのドキュメント作成 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体検査装置(CD-SEMなど) ※参考: https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/ 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 最先端の超精密メカトロニクスをゼロベースで開発するスキルが身に付きます。世界トップシェア製品の開発を通じて、半導体事業についての理解を深めることができます。学会活動などでの世界の研究者との技術交流を通じて技術力の向上が行えます。 【働く環境】 配属組織/チーム:6名程度、27歳~64歳まで多様、メカトロ研究が好きな方が多い。 働き方:基本は出社にて勤務。週一回程度までなら在宅勤務も可 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
【必須条件】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・3D-CADを用いた機械設計のご経験(半導体、工作機械など歓迎) ・振動解析や磁場解析など構造解析のご経験(AnsysなどのFEM解析ソフトを使用した経験) 【歓迎条件】 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・ハンマリング試験などの振動測定スキル ・位置決めステージの設計経験 【最終学歴】 大学院卒(修士)以上
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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320~550万
未経験者向け育成プログラム 同社では、製造業の未経験者向け育成プログラムです。 もちろん、経験者の方も積極的採用しています。 手に職をつけたい方もお薦めです。 研修期間は、2週間~1か月程度です。 現場でのOJTも充実しています。 【仕事内容】 ★自動車・半導体・家電・製造関連などの様々な分野で技術職として活躍できます。 生産技術、機械生産技術、半導体生産技術、品質管理、品質保証、 サポートエンジニア、設備保全、機械メンテナンスなど ≪具体的には≫ ◎半導体生産技術、品質管理 ◎自動車部品の実験、検証、解析、サポート ◎家電製品の生産技術、筐体・構造設計、実験、検証、組立 ◎スマートフォン・タブレットPCの構造・筐体設計、組立 ◎ハイブリッド車・電気自動車・低燃費車の開発関連業務 ◎航空機部品などの生産技術、設計・開発、実験、検証、組立 ◎設計・開発関連業務(車体、エンジン、ハーネスレイアウト等) 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、 あなたの目標に応じたキャリアを築いていくことができます。 手に職をつけたい方はお薦めできます。 ■想定年収:320万円以上 月収22万円以上+残業代(1分単位で100%支給) 昇給:年1回 賞与:年2回 交通費:全額支給 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当 ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:78% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ■ご自宅から通える範囲での勤務、または、希望勤務地 *社宅制度(借り上げ社宅)もあります。 借り上げ社宅は、ご自身で選んだ賃貸物件を会社が借上げ、 そこに住むことができる制度です。 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ■入社後、2週間~1か月ほど研修があります。(研修期間の給与変動なし) 入社もOJTで研修もございますので、安心して、就業できます。
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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200~300万
____________________ ★正社員×半導体の製造装置オペレーター★  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ \18歳~60歳までの男性staff活躍中!/ 1から丁寧にお教えするので、 未経験の方でも安心して始められますよ♪ ウエハーの製造業務をお任せいたします◎ <具体的には…> ・成膜・洗浄装置・その他付随装置の オペレーター業務 ・その他付随業務 ウエハーに様々な厚みの膜を生成する工程で 当日の作業計画を確認しながら行う作業です! 入社時に専門知識は不要ですが PC(エクセルなど)を多く使用します! iba130507
■未経験可 ■学歴不問・職歴不問 ■経験者優遇
ヒューマンソリューション事業