横浜【半導体製品審査】最先端LSI/幹部候補/半導体SoCメーカー
649~941万
株式会社ソシオネクスト
神奈川県横浜市港北区
649~941万
株式会社ソシオネクスト
神奈川県横浜市港北区
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
最先端LSI製品の審査(Design Review)業務を担います。製品企画から開発計画、設計、量産移行、出荷前に至る各フェーズにおける、妥当性の検討や計画審査を専門的視点から実施いただきます。 【具体的な業務】(1)製品企画の妥当性検討(2)製品開発の計画審査 (3)製品設計、量産移行の妥当性検討(4)量産開始、出荷前審査 【魅力】3nm・4nm等の最先端プロセスや、新規構造(CoWoS等)の難易度が高い製品審査を牽引します。開発の上流から量産まで一気通貫で関わり、世界トップクラスの技術に触れながら、将来のリーダーや製品開発のエキスパートとして成長できる環境です。
【必須】半導体製品審査(Design Review)業務の経験者 【歓迎】半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験いずれかの経験や知識をお持ちの方/他部門と円滑な折衝・交渉ができる方 【当社魅力】自社製品を売る一般的な半導体企業とは異なり、顧客専用チップをゼロから共同開発する「Solution SoC」モデルが最大の特徴です。顧客と競合せず、設計の最上流から深く参画するため替えの利かないパートナーになれる点が独自の魅力。営業利益率13.3%、自己資本比率80%超と財務は極めて健全で、海外売上比率も6割強とグローバル。最先端技術を武器に数年後の社会基盤を創る圧倒的スケール感が醍醐味です。
英語初級
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
649万円~941万円 月給制 月給 330,000円~480,000円 月給¥330,000~¥480,000 基本給¥330,000~¥480,000を含む/月 ■賞与実績:有り
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:30時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間126日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社直後20日 最高付与日数20日 入社月によって異なる(備考欄参照)
その他(夏季休暇/年末年始休暇/特別休日)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【標準就業時間】8:45~17:30 【想定年収について】上記想定年収については、月残業30時間込みの場合の年収になります。 【有給休暇補足】 毎年4/1に一律20日支給、入社時から利用可 ※初年度は入社月によって支給日数が異なります (例:6/1入社17日、10/1入社 8日) ※就業場所の変更範囲:弊社拠点 ※業務の変更範囲:会社の定める業務
品質保証統括部 製品品質部
当面無 定期的な転勤はありません
神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23
JR横浜線新横浜駅 JR東海道新幹線新横浜駅 横浜市営地下鉄ブルーライン新横浜駅
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可)
無
有
在宅勤務(上限週2日)
■ファミリーアシスト給付(家族手当) ■家賃補助 ■財形貯蓄制度 ■確定拠出年金制度(退職金制度) ■保養施設(東京都電機健康保険組合経由利用:保養所、運動施設、JTB契約施設など) ■特典・優待・割引(労働組合経由利用:電機連合共済、中央ろうきん住宅ローン、パナホーム割引特典、施設利用優待・割引など) ■積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、産前産後休暇、育児休職、チャイルドプラン休職、介護休職 ■「気分転換して仕事に取り掛かりたい」という時のリフレッシュコーナ設置。 ■心身ともにリフレッシュをしたい方には、マッサージルームをご用意(1Set500円プロマッサージ師が体を揉み解してくれます) ■個人の机の広さを拡大、目の高さの衝立は「集中したい」、「相談したい」に最適、働き易い環境作りを進めています。
1名
2回
筆記試験:無 書類選考→一次面接→最終面接→内定
【株式会社ソシオネクスト】東証プライム上場。富士通とパナソニックのSoC部門を統合して発足し、豊富な設計ノウハウと特許を保持。SoC(System-on-Chip)の設計・開発および販売を事業とし、海外売上比率は約60%とグローバル企業です。
■お客様固有のニーズに合わせ、商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」を掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携し、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でサポートするコンプリートソリューションを提供。■最先端テクノロジー/大規模SoCでは、機能・性能の高度化が進む、オートモーティブ、データセンター&ネットワーク(5G)およびスマートデバイスの分野で当社は求められています。・自動運転の進化が加速する次世代オートモーティブ分野では、高度な要求システムを実現できる最先端の専用SoCを提供。・データセンター分野では、サーバー内でのデータ処理量とアプリケーション処理量および通信トラフィック量の増大や低遅延化に対応する最適化技術を提供。・AR/VR製品、スマートグラスを中心に急速な成長が期待されるスマートデバイス市場では、製品の小型化と低電力化ニーズに応える。・FAをはじめとするインダストリアルSoC分野では、20年以上にわたりグローバルな企業へASICを提供。■全従業員の内、R&Dのリソースは75%を占め、グローバルにSoCの設計開発および販売拠点を展開。2023年売上高1,928億円を突破し、海外売上比率56%を占める、世界2位のロジックASICサプライヤーです。
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23野村不動産新横浜ビル
事業拠点:京都(京都)、名古屋(愛知)、川崎(神奈川)、仙台(宮城)
SoC及びそれを核とするソリューション/サービスの設計・開発・販売
Socionext America Inc. /Socionext Europe GmbH Socionext Technology(Shanghai)Co., Ltd./ Socionext Taiwan Inc. 他
プライム市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2025年03月 | 188,500百万円 | - |
| 前期 | 2026年03月 | 200,800百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
750~1000万
■職務概要: 半導体製造プロセスに対するレーザアニール技術の新規用途開拓および新規装置の開発方向性の立案を担っていただきます。顧客の半導体デバイス構造や製造工程、市場動向を踏まえながら、レーザアニール技術の新たな適用可能性を探索します。顧客の潜在的な課題や将来のニーズを捉え、社内でのプロセス評価や検証を通じて、新たな技術・製品提案につなげるといった役割を担うポジションです。 1.レーザーアニールプロセスの新規適用方法の探索・技術提案 顧客のデバイス構造や製造工程を分析し、レーザアニール技術が新たに適用可能な工程やプロセス課題を検討いただきます。社内のデモ機を活用したサンプル処理や実証実験を行い、取得したデータをもとに技術的な有効性を検証し、顧客への技術提案につなげていただきます。 2.開発プロジェクトの推進 策定した開発テーマに基づき、機械・電気・ソフトウェア設計者や評価担当者と連携しながら、試験から評価方法の確立を主担当として推進いただきます。 3.市場・顧客動向を踏まえた開発テーマの立案 顧客・市場動向および半導体技術トレンドを把握するため 、学会や展示会にも参加いただき、 レーザアニール技術を起点とした新規開発テーマや装置開発の方向性を探索いただきます。 ■採用期待と本ポジションの魅力: ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。配属後は、上記<■職務内容>に記載にある業務に就いていただきますが、当ポジションへの最大の期待は、当社が半導体業界のレーザアニール領域において世界をリードするための体制をつくることであり、半導体製造プロセスを起点に、レーザアニール装置開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっております。
【必須】 ■学歴:高専卒以上 ■必須要件:以下、いずれも必須となります。 ・半導体素材における熱処理技術に関する実務経験をお持ちの方(目安:3年以上) ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) 【歓迎】 以下必須ではございませんが、いずれかに該当する方は歓迎いたします。 ・半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評価のいずれかのご経験 ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導体業界で顧客対応のご経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(商談可能レベル)をお持ちの方
住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社では、パソコン・携帯電話・生活家電など、日常生活において必要不可欠な電気製品の中に搭載されている半導体を製造するための装置「イオン注入装置」「レーザアニール装置」を開発・製造しています。日本における半導体製造用装置のトップメーカーとして、最先端の半導体デバイスの製造に対応した高電流・中電流・高エネルギーのイオン注入装置ならびにレーザアニール装置を提供しています。…
450~700万
デジタルLSIのバックエンド開発およびインプリメンテーション設計業務です。 IoTやAI技術で需要が拡大するミックスドシグナルLSI等の開発において、デジタルLSIのバックエンド開発全般を担当します・回路の論理合成および最適化を実施・シリコン基板上へのレイアウト設計・チップ全体のタイミング収束と検証・各製造プロセス仕様への技術対応。
【必須条件】 ・デジタルLSIのバックエンド開発業務における論理合成やレイアウトまたはタイミング検証の設計経験 【歓迎条件】 ・EDAツールの利用経験 【魅力】 IoTやAI向けなど最先端の半導体需要に応えるダイナミックな開発環境です。多彩なプロジェクトを通じて、技術を探求し続けるプレイングエンジニアとして市場価値を最大化できます。
■人材紹介 ■人材派遣 ■グローバル事業(高度グローバル人材紹介・派遣)
830~1200万
【業務内容】 経験値やスキルに応じてドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。 ①技術マーケティング 半導体デバイスメーカーとのテクノロジーレビューミーティングを通じた課題の調査や次世代技術の探究 東京エレクトロンやLam Researchなど半導体製造装置メーカーに対する開発協業のマネジメント など ②プロダクトマネジメント 開発製品の量産ロールアウトまでのマネジメント、現行世代製品のVA/VE活動のハンドリングや新規採用案件に対する技術サポート など ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー コンポーネント事業部 事業企画部 製品企画課 【キャリアステップイメージ】 ドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)について当社の市場環境や製品理解をして頂き、技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。将来的にはプロダクトマネージャーのポジションやマーケティングマネージャーとしての活躍を期待しています。 (異業種から来られる方に対して開発課などでの研修も準備可能) 担当して頂く製品や顧客によって国内外の出張があります。希望があれば海外拠点への赴任などグローバルな活動も可能です。 当面は当課での業務に従事していただき、異動・転勤の予定はありません。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 コンポーネント事業部の主力製品であるドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の次世代製品開発の為のマーケティング活動や、既存製品のシェアアップを狙う為のプロダクトマネジメントを行っています。社内の様々な部署と協力しながら事業推進を行い、時には他のカンパニーや事業部と協力して新しい製品企画やビジネスモデルの検討を行っています。 少数精鋭のメンバーですがチームの結束力は高く、連携しながら業務を進めています。
半導体やフラットパネルディスプレイ業界での実務経験(営業/開発/マーケティングなどのポジション) もしくは 自動車メーカーや産業機器メーカーでのプロダクトマネジメント経験
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700~1000万
半導体の設計エンジニアリングを行っている当社にて、1 Chip及びBlockのP&R、物理検証をお任せいたします。最先端のFin-FETプロセスに携わり、専門技術を存分に発揮していただきます。 ■1 Chip及びBlockのP&R、物理検証(Chip単体)業務全般をお任せします。 ■P&Rツール(ケーデンス、シノプシス)を用いたレイアウト設計業務を行います。 ■PrimeTime/Tempus等を使用したタイミング検証を実施します。 ■Calibre等による物理検証や、Fin-FETプロセスの業務を担当していただきます。 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】P&Rツールでのレイアウト設計経験、タイミング・物理検証経験、Fin-FETプロセス経験、リーダー経験、英語での会話経験をお持ちの方【尚可】1Chip P&R経験、電源網検証経験、10年以上の経験 ■P&Rツール(ケーデンス、シノプシス等)を用いたレイアウト設計、およびPrimeTimeやCalibre等でのタイミング・物理検証の実務経験と、プロジェクトを牽引するリーダー経験をお持ちの方。 ■魅力ポイント:フレックスタイム制を導入し、ご自身の裁量を持って業務に取り組める環境です。年間休日120日で土日祝休みのため、ワークライフバランスを保ちながら最先端技術に携わりキャリアアップを目指せます。
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700~1000万
最先端SoC開発を行う当社にて、SoC階層ブロックおよびchip topにおけるDFT実装・検証業務をお任せいたします。技術リーダーとしてチーム牽引やプロジェクトの推進にも携わるポジションです。 ■DFTツール(Tessent等)を用いたSoC階層ブロック・chip topのテスト回路(MBIST/SCAN/BSD等)実装 ■ATPG(パターン生成)および論理検証(Tessent/TetraMAX等)の実行 ■回路構造からのタイミング仕様把握およびSDC作成・検証 ■技術リーダーとしての案件推進や進捗管理・メンバーサポート 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】DFTツールでのテスト回路実装経験、ATPG・論理検証経験、リーダー経験、英語での会話経験をお持ちの方 【尚可】回路構造からのタイミング仕様把握およびSDC作成経験 ■TessentやDFT Compiler等のツールを用いたテスト回路実装(MBIST、SCAN、BSD等)およびATPG・論理検証の実務経験と技術リーダー経験 ■回路構造からのタイミング仕様の把握およびSDC作成経験をお持ちの方は歓迎いたします ■魅力ポイント:最先端SoC開発の最上流から参画し、高度なDFT技術を深められる環境です。大きな裁量を持ってプロジェクトを主導し、技術価値を高められます。
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650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
900~1500万
光通信用半導体レーザ等のInPウエハプロセス開発をリードするミッションです。設計・製造チームと連携し新製品導入(NPI)に向けた個別プロセス開発やフロー構築を遂行いただきます。 ■ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィ等NPIのための個別プロセス開発計画・実行 ■R&D設計・OPS製造技術チームと連携したプロセス統合とフロー作成 ■生産性・歩留まり・コスト改善に資する新プロセス技術の提案 ■部下のマネジメントおよび海外拠点との協働 ★次世代光コンピューティング・AIインフラを支えるキーデバイス創出に直結するやりがいがあります。
【いずれも必須】■InP系光通信用半導体素子のプロセス開発および部下マネジメント経験 ■各種装置オペレーション・英語での会議リードスキル 【尚可】■化合物半導体デバイス集積技術開発や信頼性知識 【当社について】世界初の海底光ファイバ用レーザ開発実績を始め、AI時代を支えるEML等で世界シェアを誇る業界のパイオニアです。高い利益率は手当等で社員還元しています。 【働き方について】年間休日125日、完全週休2日制とプライベートも充実可能。充実した住宅手当・家族手当・赴任手当を完備。 【求める人物像】他部門やグローバルチームと連携し、主体的に技術革新を牽引できる方を歓迎します。
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
800~2000万
■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、デジタル回路設計、検証をお任せします。 【具体的な仕事内容】 DRAM製品のR&D業務を担当いただきます。台湾本社R&D、国内顧客、FAE/品質/営業部門と連携しながら、製品仕様、設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで、経験に応じて幅広くお任せします。 •DRAMの回路設計、周辺回路設計、Product Design、Design Verification •Memory Array、Sense Amplifier、I/O、Power、Timing、Peripheral Circuit等の設計・改善 •製品仕様検討、設計レビュー、シミュレーション、評価結果の解析 •テスト・評価・Characterization、歩留まり改善、Failure Analysisの支援 •台湾本社R&Dとの技術打ち合わせ、仕様確認、課題解決 •顧客要求に基づくカスタマイズ、技術問い合わせ対応、社内FAE/営業との連携
●必要な経験・能力等 【必須】 •DRAMまたは半導体メモリ製品の設計・開発経験 •アナログ/デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験 •英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 【歓迎】 •DRAM Cell、Sense Amp、I/O、PLL/DLL、Power Management、Timing Control等の設計経験 •SPICE、Verilog/SystemVerilog、EDAツール、レイアウトレビュー、DFT/テストに関する知見 •Product Engineering、量産立ち上げ、歩留まり改善、Failure Analysis経験 •車載・産業機器向け半導体の開発経験 •台湾・海外R&Dとの共同開発、英語会議経験 •プロジェクトリードまたは若手育成経験 【求める人物像】 •専門領域を深く追求しつつ、製品全体・顧客要求まで視野を広げられる方 •海外R&Dや他部門と協力し、技術課題を粘り強く解決できる方 •安定した環境で長期的にメモリ技術を磨きたい方 【語学】 •英語初級~中級。台湾本社とのメール、資料読解、会議で使用します。 •入社時点で流暢な英会話は必須ではありませんが、英語での技術コミュニケーションに前向きな方を歓迎します。
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550~1260万
社内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった多岐にわたる業務をとりまとめて管理し、製品の企画から上市にいたるまでの全開発工程を推進していただきます。 【詳細】社内外の開発関係者と連携し、製品の企画から上市、その後の改善にいたる全開発工程を推進・管理する業務です。具体的には、プロジェクトの計画策定やチーム編成、進捗調整をはじめ、製品の検討・評価、試作・テスト、市場投入、リリース後の顧客フィードバック収集による品質向上まで、多岐にわたる業務をとりまとめていただきます。関係各所とのコミュニケーションを図り、開発の効率と品質を最大化させます。
【必須】※以下全てを有する方(製品、業界不問) ■製品開発業務の経験3年以上 ■関係部署との折衝・調整に必要なコミュニケーション能力 【歓迎】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経験
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
600万~
半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務です。先端半導体パッケージやBEOL向けの技術開発に携わり、サプライヤーや社内ラボでの実験・測定業務、協議を通じて最先端の半導体技術に貢献。 【具体的には】1. 半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務(特に先端半導体パッケージ、BEOL向け) 2. サプライヤー又は社内ラボでの実験、測定業務の実施 3. サプライヤーとの技術協議や調整業務を担当していただきます。最先端の半導体技術開発に携わりながら、グローバルな環境で専門性を磨くことができます。
【必須経験】CMP関連経験2年以上 【必須スキル】中国語ビジネスレベル 【魅力】 ■最先端のメカトロニクス技術に携わり、概念設計から詳細設計、シミュレーションまで一貫したプロジェクトに関与できます ■新しいエンジニアリングツールやソフトウェアの学習機会が豊富で、継続的なスキルアップが可能です ■グローバルな環境でサプライヤーやステークホルダーとの技術的コミュニケーションを通じて、専門性を高められます
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業