[デザインエンジニア※DRAMメモリ設計エンジニア]年収900~1600万円/年休124日
900~1600万
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
神奈川県横浜市港北区
900~1600万
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
神奈川県横浜市港北区
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
回路設計
車載・産業機器・通信機器向け等のDRAM製品R&D業務。台湾本社や国内各部門と連携し、仕様検討から回路設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで、経験に応じたフェーズを幅広くお任せします。 【具体的には】 DRAM製品の回路設計、周辺回路設計、Product Design、Design Verification等をご担当いただきます。Memory Array等の設計・改善から、製品仕様検討、シミュレーション、評価結果の解析まで幅広く対応。台湾本社R&Dとの技術打合せを通じた課題解決や、顧客要求に基づくカスタマイズ、FAEや営業部門との連携による技術サポートも行います。※月平均残業時間は30時間程度です。
【必須】DRAMまたは半導体メモリの設計・開発経験、およびアナログ・デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験。英語資料の読解・英文メールに抵抗がない方。 【当社DRAM分野の特徴】DRAM製 品ポートフォリオは、Mobile RAM、 Specialty DRAM、Graphics DRAMからなり、高いパフォーマンスが特徴です 。主に、コンシューマー・コミュニケーション・コンピューター周辺機器・自動車関連機器市場などで多く使用されています。 【魅力】国内では希少な「DRAM設計」に携わり、台湾本社と連携しながらグローバルなキャリアを築ける点が最大の魅力です。
英語初級
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
900万円~1,600万円 年俸制(分割回数16回) 年俸 9,000,000円~16,000,000円 年俸¥9,000,000~ 基本給¥9,000,000~を含む/年
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
1日あたりのみなし労働時間:8時間0分
無 コアタイム 無
無
無 専門業務型裁量労働制
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社直後6日 最高付与日数20日 初年度:6日から18日(入社月による)
その他(年末年始、夏期休暇あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【標準就業時間】9:00~18:00 業務内容の変更の範囲:当社業務全般 就業場所の変更の範囲:本社
1プロジェクト10名程度
当面無
神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-12 新横浜スクエアビル9階
JR横浜線新横浜駅 徒歩2分 横浜市営地下鉄ブルーライン新横浜駅 徒歩2分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
無
有
リロクラブ(契約施設は利用可能)、昼食補助あり、定年60歳、再雇用あり
退職金:特定退職金共済に加入、前払い可能 <有給休暇の補足> 2年度目以降:20日
4名
2回
筆記試験:無
◇台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsの日本法人として、2001年に設立◇安定経営で長期就業可能。定着性◎ ◇卓越したメモリーIC企業として製品設計/技術研究開発/製造、及びセールスに対する高い専門能力を有しています。
【会社概要】当社は台湾Winbond Electronics社の日本法人として2001年1月に設立されました。 Winbond Electronics社DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾Nuvoton社ロジック製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービスを行っております。 DRAMは,アプリケーションに特化したSpecialty DRAM、モバイルDRAM、グラフィックDRAMを、フラッシュメモリは、シリアルおよびパラレル型を、それぞれ幅広い製品ラインナップを揃えております。 【Winbond Electronics社に関して】1987年にウィンボンドブランドで各種ロジックICとメモリーICの設計、製造、販売を目的として設立されました。“革新”こそが成長と競争力の源泉と考え、世界のトップクラスメーカーとの戦略的提携により、技術力を強化すると共に先端的分野に積極的に研究開発投資を行っています。その結果、ウィンボンド社はICの設計からウエハー製造、IC組立てまでを行う独自ブランド半導体メーカーとして台湾で最大級のIC一貫生産販売会社となっております。
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12新横浜スクエアビル9F
◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス
Winbond Electronics Corporation,台湾
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
100.0%
最終更新日:
450~600万
大手電機・半導体メーカー向けに、IoT・画像・通信機器等のFPGA設計開発を一貫して担当します。仕様検討から実機評価までの上流~下流工程や先行開発に携わり、高い専門性を身につけて成長できる環境です。 製品仕様検討、RTL設計、検証、実機評価まで一貫して携わり、数年先の製品化を見据えた先行開発で最新技術に触れられます。システム全体を見通し、ハード・ソフト双方の知識を活かした開発が可能です。将来は専門性を追求する「スペシャリスト」やチームを束ねる「プロジェクトリーダー」等、希望に応じたキャリアを選択できます。円滑なコミュニケーションを取り、主体的に課題解決や技術習得に取り組める方を歓迎します。
Verilog/VHDLでのRTL設計やシミュレーション検証等、FPGA開発の実務経験が必須です。経験に応じポジションを決定。SoC開発、画像/通信領域、タイミング解析、要件定義経験者は歓迎します。 【必須】Verilog HDLまたはVHDLを用いたRTL設計、シミュレーションツールによる論理検証など、FPGA設計開発の実務経験をお持ちの方(経験やスキルに応じ担当業務・ポジションを決定)。【歓迎】SoC/FPGAシステム開発、画像・映像処理や通信・IoT機器開発、タイミング解析・性能評価、顧客との仕様調整や要件定義経験がある方。これまでの実績を活かし即戦力として大いにご活躍いただけます。
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
460~530万
SoCやMCU等を活用した組込みシステムHW開発を担当。大手メーカー向け・自社製品の仕様検討から回路設計、基板評価まで一連の業務を担います。将来はスペシャリストやPM等として活躍の幅を広げられます。 IoT・画像・映像処理・通信機器等の組込みシステム開発において、仕様検討からMCU/SoC/FPGAの周辺回路設計、アートワーク設計、評価試験や課題解決に向けた提案まで幅広くお任せします。経験に応じた開発からスタートし、将来は顧客との仕様調整や技術提案、プロジェクト推進を担うことが可能です。スペシャリストやPMを目指せる環境で、コミュニケーション力と主体性を発揮して活躍できる方を求めています。
MCU・SoC等のHW開発、デジ/アナ回路設計、基板設計・評価、組込み開発のいずれか経験必須。IoT・画像処理や高速IF設計、EMC対策、量産設計、Verilog等の知見・経験豊富な方は大歓迎です。 【必須】MCU/SoC/FPGA等のHW開発、デジ/アナ回路設計、回路図作成・基板設計・評価業務、組込み製品開発のいずれかの実務経験。 【歓迎】IoT・画像/映像処理・通信機器開発やVerilog/VHDLによるFPGA開発、DDR/PCIe等の高速IF設計、EMC/EMI対策、量産設計(DFM/DFT)知識、試作・評価経験のある方。これまでのスキルに応じた案件で即戦力としてご活躍いただけます。
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
500~1100万
防衛力の中核を担う飛しょう体システムを構成する装置の責任者として、量産や維持におけるプロジェクト管理を推進していただきます。事業規模1100億円以上の案件を約4年の長期スパンで進行します。 【業務詳細】■入社後は現行メンバーと帯同し、装置技術担当、個別スケジュール管理、ベンダ管理業務、試験評価の設計を経験。中期的にはグループリーダーとして契約統括とチームマネジメントを担います。■装置単位のスケジュール遵守と、システム全体の契約を計画通り進捗させることが求められます。また、不具合や予期せぬ事態には臨機応変に対応し、関係部門やベンダーと連携して解決策を導きます。
【必須】■製造業でのプロジェクトマネジメント経験(5年以上)■機械・電気・電子・システムいずれかの設計・開発、または量産立ち上げの経験■チームやプロジェクトを率いたリーダー的役割の経験 【歓迎】■防衛・航空・宇宙分野でのプロジェクトマネジメント経験■大型プロジェクト(契約額10億円以上)の進捗管理・契約管理経験■防衛省、防衛装備庁、陸上自衛隊など官公庁との業務経験■複数メーカー・ベンダーとの協働による製造・試験・評価経験 【職場の特徴】職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。
重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器などの製造・販売
403~500万
4月1日入社を想定した大卒以上の既卒専用求人です。ご入社後、技術基礎・応用・ビジネス開発手順の習得等の技術研修受講を予定しております。ご希望によっては、キャリア採用枠(研修無)での選考も可能です。 ものづくり業界のBtoC、BtoBの製品に関する電気電子系(アナログ回路、デジタル回路、LSI、基板、高周波、電源、マイコン、シーケンス制御等)の開発・設計・試作・解析等の上流工程を行います。 【開発製品の例】ロボティクス/ドローン、各種モビリティ/医療機器/半導体チップ、パワー半導体/半導体製造装置や各種精密機器/車載ECU/通信機器/高周波機器 ほか
【いずれか必須※最終学歴卒業より3年未満、かつ下記に該当する方が対象になります】 ■理系の学部・学科を卒業された方 ■文系学部・学科卒業の方で設計開発関連の実務経験や関連資格をお持ちの方 【働き方】年休127日/月残業15.8時間/有給取得率81.9%/育児休暇取得率100%(※プラチナくるみんマーク) 【職場環境】有休取得率が81.9%と高く、平均有給休暇取得日数も14.2日と多いです。 【やりがい】さまざまな業界・メーカーのものづくりに挑戦でき、基礎研究や製品企画段階に携わることもできます。 【キャリア】技術系マネジメント職やスペシャリストとして活躍でき、管理部門への道もあります。
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
335~500万
4月1日入社を想定した短大・専門卒以上の既卒専用求人です。ご入社後、技術基礎・応用・ビジネス開発手順の習得等の技術研修受講を予定しております。ご希望によってはキャリア採用枠(研修無)での選考も可能です。 ものづくり業界のBtoC、BtoBの製品に関する電気電子系(アナログ回路、デジタル回路、LSI、基板、高周波、電源、マイコン、シーケンス制御等)の開発・設計・試作・解析等の上流工程を行います。 【開発製品の例】ロボティクス/ドローン、各種モビリティ/医療機器/半導体チップ、パワー半導体/半導体製造装置や各種精密機器/車載ECU/通信機器/高周波機器 ほか
【いずれか必須※最終学歴卒業より3年未満、かつ下記に該当する方が対象になります】 ■理系の学部・学科を卒業された方 ■文系学部・学科卒業の方で設計開発関連の実務経験や関連資格をお持ちの方 【働き方】年休127日/月残業15.8時間/有給取得率81.9%/育児休暇取得率100%(※プラチナくるみんマーク) 【職場環境】有休取得率が81.9%と高く、平均有給休暇取得日数も14.2日と多いです。 【やりがい】さまざまな業界・メーカーのものづくりに挑戦でき、基礎研究や製品企画段階に携わることもできます。 【キャリア】技術系マネジメント職やスペシャリストとして活躍でき、管理部門への道もあります。
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
560~850万
◎当社メインクライアント先である半導体メーカーにて「半導体製造装置」の開発業務に携わっていただきます。 【開発製品】半導体製造装置 【具体的には】 ■半導体製造装置のデジタル回路設計・仕様検討 ■装置制御基板・デジタル基板の回路設計 ■FPGA・デジタルICを用いた回路設計・開発 ■マイコン・CPU周辺回路の設計 ■各種インターフェース回路の設計
【必須】■回路設計のご経験(デジタル・アナログ問わず) 【歓迎】■CR5000・CR8000等の使用経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
460~580万
YDKテクノロジーズは、高度なセンシング技術をコアに事業展開し国内外シェアの高い製品も複数有している当社にて製造ラインの設備設計、製造現場でのトラブル対応等の生産技術業務をお任せします。高品質を保ちつ つ、生産性向上のための業務をご担当いただきます。【具体的には】■生産設備製作およびメンテナンス、トラブル対応(電子機器製品の回路検査設備等) ■電子機器製品の不具合調査 ■量産製品改廃部品の代替部品選定 ■製品、設備、製造ラインの改善【魅力】技術開発と製造をつなぐ大切なポジションとなり、現場の方の意見を吸い上げながら改善・提案などを行って頂きますので、ものづくりの醍醐味を味わうことが可能です。
【必須】■設備設計のご経験 【歓迎】■回路に関する知見をお持ちの方 <入社後の流れ>入社後は、OJTにて業務サポートを行います(1年程度) 専門技術取得のために通信教育や外部研修も実施しておりますので業務スキルを高めることが可能【当社の魅力】■参入障壁が高い製品を扱っており業績安定■防衛省、国土交通省、気象庁と安定取引■年間休日130日・全社平均残業20~30時間,土日休みで働きやすい環境■平均勤続年数20.7年、3年後離職率9%、昨年度賞与7.44ヵ月■退職金制度、育休/産休/時短制度、借り上げ社宅(規定有)など補助有■スキルアップのための研修制度有
航海機器(ジャイロコンパス、オートパイロット他)、環境計測機器(風向風速計、雨雪量計他)、航空宇宙機器(航空機エンジン用点火装置他)、防衛機器などの開発・製造・販売 【顧客先】:防衛省・国土交通省・気象庁・海運企業・造船所など
800~1100万
ロボット用の小型アクチュエータのサーボ制御、ロボットハンド/指用のFW等の設計、開発中の機構の評価・シミュレーション等をお任せします。 【特徴】サムスン電子の戦略的な研究開発における重要拠点として、メカトロニクス・画像処理・モバイルソリューションなどの研究開発を担当。服装はオフィスカジュアル(ジーンズやスニーカー勤務可能)、食事手当ありと働きやすい環境です。
【必須】・メカトロニクス製品、ロボット、ロボットの要素技術、アクチュエータ(モーター)の制御ソフトウェア開発経験が5年以上 ※修士・博士の方はその時のご経験含む 【歓迎】・海外開発機関との協業,研究開発経験 ・メーカー,研究機関などで上記分野の研究開発に関する3年以上の経験 ・ロボットに関する研究開発,ロボット大会などの経験 ・モーター,アクチュエータに関する研究開発経験(小型尚可) ・SWだけでなくアクチュエータに関する総合的な知識,ロボット,生産技術,モータ,その他精密機器に関する開発実務経験 【学歴】大学卒以上(修士,博士歓迎/制御工学,電気工学,機械工学等歓迎)
電子部品と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発
800~1000万
ロボットハンド関連デバイス製品の開発設計をお任せします。具体的には、タクタイルセンサアレイ、信号処理、algorithm開発、アプリケーション開発等をご担当。 【特徴】サムスン電子の戦略的な研究開発における重要拠点として、メカトロニクス・画像処理・モバイルソリューションなどの研究開発を担当。服装はオフィスカジュアル(ジーンズやスニーカー勤務可能)、食事手当ありと働きやすい環境です。
【必須】タクタイルセンサ、力覚・触覚センサなど、ロボット用センサの開発経験 ※組み込みソフトウェア・ファームウェア開発として通算5年以上 ※修士・博士課程でのご経験も経験年数に含めます 【歓迎】・海外開発機関との協業, 研究開発経験 ・メーカーや研究機関などで上記分野の研究開発10年以上のご経験 ・ロボット制御アプリケーション開発/ロボットに関する研究開発 ・IMU等のセンシングアルゴリズム開発、モータ制御等のメカトロニクス技術等に関する実務経験、その他精密機器設計に関する実務経験
電子部品と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発
420~1100万
職務内容 ■現状/直近でお任せしたいこと 建設用3Dプリンターにおける電気設計をご担当いただきます。 具体的には、以下の業務をお任せします。 建設用3Dプリンターの配線設計・回路設計・基板設計 建設用3Dプリンター向けミキサー・ポンプの配線設計・回路設計 制御盤の設計・試作 配線図・ハーネス図の作成 制御盤に搭載するPLCのラダープログラム開発
■必須スキル * 回路図・パターン図の設計経験 * 電気CADを用いた回路図・パターン図の設計経験 * 配線図・ハーネス図の製作経験 ■歓迎スキル * 組み込みソフトウェアの開発経験 * モーター駆動用パワー回路の設計経験 * マイコンやSoCを実装した基板の設計経験 * メカトロニクスに関連する設計経験 * モーターやセンサーを用いた制御設計の経験 * 製品などの制御プログラムのコーディング・デバッグ経験 * 製造業における設計・開発経験 * PLCによるラダーやスクリプトを用いたプログラム設計経験 ■求める人物像 * モノづくりが好きな方 * スピード感を持って、チームでモノづくりを実践できる方 * 過去のやり方や慣習にとらわれず、必要に応じて書籍・動画・記事などから積極的にインプットできる方 * 既存のやり方がうまくいかない、または適していないと判断した際に、新たな方法を模索できる方 * 自身の役割にとらわれず、必要であればセクションを越えて当事者意識を持って業務や議論に参加できる方 * 成長意欲が高く、前のめりに取り組めるスタートアップマインドをお持ちの方 * 自ら手を動かし、地道な作業にも愚直に取り組める方 ■募集背景 建設用3Dプリンターの**次世代機開発に向けた体制強化**を目的とした採用です。
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