外観検査工程の製造技術(セラミック電子部品) #6781_54 c
600~1300万
東証プライム上場 大手回路・機構部品メーカー
岐阜県土岐市
600~1300万
東証プライム上場 大手回路・機構部品メーカー
岐阜県土岐市
その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)
電気/電子製造オペレーター/ラインマネージャー
セラミック部品の外観検査導入業務に従事していただきます。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 同社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、同社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
●必須 ・外観検査のプログラムを作成したご経験 ●歓迎 ・半導体・電子部品関連の外観検査工程でのご経験 ・セラミック電子部品の知見がある方 ・品質管理・検査工程のご経験 ・電気・PLC制御・メカ設計のご経験
600万円〜1,300万円
<本求人は(株)エリートネットワークが掲載している求人です> 【応募要件について】 ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
岐阜県土岐市
最終更新日:
350~450万
当社の市橋工場にて肥料の製造業務をお任せいたします。入社1カ月程度は日勤の形態にて勤務し、業務を理解していただいたのち、早番・遅番のシフト勤務に従事していただきます。 ■肥料の造粒機の運転管理 ■肥料の袋詰め自動包装機の運転管理 ■パレット積み製品をフォークリフトで運搬・搬送 ■製品の出荷(トラックへ積み込み・製品の出荷検査) ■フレコンバッグのひも結び、製品識別タグ取付 ■ベルトコンベアからの製品こぼれの清掃 ■工場内の掃除 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000159309)
【学歴】大学院 大学 高専 短大 専修 高校 【資格】 第一種運転免許普通自動車
-
500~700万
創業100年以上のプラスチック総合メーカーにて、設備導入・自動化・保全体制構築など上流工程から携わり、製造改革を推進します。 <業務内容> ・設備導入・工程改善・保全体制構築を担当 ・入社後は神奈川大和市の生産技術部及び岐阜工場の現場研修を実施し、その後、生産技術(工程設計や設備保全など)のポジションとして活躍して頂く流れになります。 ※岐阜工場は、食品ボトルから自動車部品まで、様々な製品を取り扱っています。その中で、生産技術として各担当を持ち、その担当アイテムカテゴリーの工程設計や設備保全に携わります。 <製品例> マヨネーズやワサビチューブ、食品に使われるフィルム、医療用の点滴などでよく見るプラスチック容器や自動車の内装に使用されるプラスチック製品(エアコン用ダクトやトランクボードなど)などを製造しています。
<必須>※いずれも満たす方 ・生産技術、設備導入、設備保全いずれかの実務経験 ・工程設計または生産ライン改善における課題解決経験
-
500~700万
自動車用プリント基板メーカーのグローバルメーカーである当社の技術系業務をご担当いただきます。 大手自動車部品メーカーと取引あり 品質を最重点に考えた製品づくりをモットーに、標準の整備から治具・検査器・設備等の管理と、組付け作業者まで徹底した管理にて仕事を行っています。 【具体的な業務内容】 ◆技術課:生産活動における初期の技術検討、拡販活動、新規技術開発 ◆製造課:生産活動全般のコントロール ◆品質課:品質保証活動全般のコントロール 【配属先情報】 アッシー事業部 (変更の範囲)会社の定める業務
【必須】 ・ワイヤーハーネス、または自動車関連業務の経験のある方 ・業種によらず、開発/品質保証業務の経験のある方 ・論理的な考えのできる方 ・職務経験:要5年以上 ・業界経験:不問 【歓迎】 ・マネジメント経験
自動車用プリント基板(片面板、両面板、金属基板、多層板)、電子部品を製造、加工、出荷までを一貫して行っている会社です。
360~510万
●製造加工職 カーポートやベランダなどのエクステリア建材の構成材料の加工をお任せ致します。 同社は受注生産のため、土地にフィットするエクステリア商品を提供しております。製品の現場施工は別部隊で担っておりますので、製造業務の技術力向上に集中していただけます。
[必須条件] ・普通自動車運転免許 ・他は特になし [歓迎条件] 家具のDIYや自動車の整備経験などのモノ作り経験
(1)アルミエクステリア建材事業部(多治見事業所)…アルミエクステリア製品の 「 設計、製造、販売、施工 」 取扱製品:セッパンガレージ(サンメイト)、ベランダ、階段踊場、ポリカテラス(カーブ型・平型)、テラス囲い(サンスペース)、ポリカ通路、波板テラス、特注品(自由設計)。 (2)住宅設備機器卸売事業…衛生機器のプランニング、納入及び設置工事を岐阜県及び近郊で行っております。衛生機器以外の住宅設備機器の販売も充実させております。
370~800万
[教育]研修センター/eラーニング/技術者育成PGM/資格取得支援制度/社内研修等数多くの教育制度があり、キャリアアップ・スキルアップ可能。 [業務例]電子回路設計/レイアウト設計/特性検証/信頼性検証/FPGA設計/ 制御システム設計/電気配線設計/電源設計/モーター設計/PLC設計 等 [取引先例]トヨタ自動車社/本田技研工業社/デンソー社/ソニー社等 [配属]当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。全国に案件がある為、希望をできる限り考慮します。 [サポート]営業面談(毎月),所長面談(3ヵ月毎),キャリアコンサルタントとのキャリアアップ相談(6ヵ月毎)があり、フォロー体制を整備。
【いずれか必須】 ■理系の学部・学科をご卒業された方(実務経験不問) ■製造業における何かしらのエンジニア経験 ※製造オペレーター・サービスエンジニア等も歓迎 ※WEB面接可 [キーワードに関連する方歓迎]#配線 #AutoCAD #CD #マイクロ #FPGA #ASIC #洗浄 #SPICE #CPU #SoC #リレー #SOLIDWORKS #エッチング #OrCAD #成膜 #コネクタ #DRAM #コンデンサ #DSP #ADS #生産性改善 #有機EL #Marc #ダイオード #熱処理 #Ansys #ModelSim #ADAS #プリント配線板 #プロセスインテグレーション #部品配置 #原価計算 #アナログIC #Inventor #圧力センサ #Allegro #抵抗器 #Fusion 360 #KiCad #ICカード
■技術エンジニアリング事業、派遣・有料職業紹介事業■優良派遣事業者認定/Pマーク ■一般労働者派遣業:般14-300403 ■有料職業紹介事業:14-ユ-300175
400~600万
経歴や条件面のヒアリングと企業説明が中心!「迷っている..」という方もお気軽にご応募ください! ※選考要素はございます。最先端ICパッケージ基板向け生産設備・システムの仕様検討・導入を担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ■次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ■各拠点の生産設備の能力確保 ■工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ※建物の改変を伴う作業は伴わない
【必須】■生産設備や大型装置に関する機械分野の実務経験をお持ちの方(設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンス等)■日本語N2相当【尚可】■生産設備の開発や導入経験をお持ちの方 【働きやすいポイント/☆気になるボタンで求人追加を】半導体業界という成長分野において、最先端の生産設備に携わりながら専門性を高めることができる環境です。年間休日120日以上・土日祝休みとワークライフバランスも整っており、安定した就業が可能です。設備導入や改善など幅広い工程に関与することで技術者としての市場価値を高め、長期的なキャリア形成を実現できます。
-
450~650万
プラスチック射出成形で自動車メーカーや家電メーカーの部品を製造している当社のラインマネージャーをお任せします。 【業務内容】 ・プラスチック射出成形機の操作/調整 ・部下社員の指導監督 ・担当ラインの生産状況管理及び品質管理と改善 ・使用する金型の交換/調整/管理 ・他部門との調整業務 ・製造に関わる各種報告業務
【必須】メーカーでのラインオペレーター経験 射出成形機の操作経験 金型交換/調整経験
【事業内容】 プラスチック部品及び金型の製造 【主力製品】 デジタルカメラ・ビデオカメラ等のデジタル家電部品 カーナビ・エアコン・オーディオ・ETC等の自動車関連部品
550~850万
■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ ■高い将来性 同社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・組み込みソフトウェアや画像処理などの開発経験 ■歓迎要件 ・画像処理の開発経験 ・生産設備や大型装置に関するご経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
-
525~800万
■業務内容 <部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 <業務詳細> ・顧客から提供された図面から要求仕様(材料、厚み、線幅など)を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 <業務の魅力> ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■配属部門 ・電子事業本部 製品開発部 生産設計G ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> ~業界未経験歓迎~ ■必須要件: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方(自動車など異業界の方もご活躍いただけます) ■歓迎要件: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
-
500~700万
■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。 <業務詳細> ・生産設備の増設・改良計画と進捗管理 ・固有技術・設備の開発 ・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入 ・工程能力・信頼性向上と法規制対応 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> <業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験 ・機械設計や治具設計などの設計経験 ■歓迎条件 ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
-