横浜【CMPプロセスエンジニア】先端半導体/技術開発/常用型の有期雇用派遣
600万~
株式会社iSoftStone Japan
神奈川県
600万~
株式会社iSoftStone Japan
神奈川県
半導体プロセス設計
半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務です。先端半導体パッケージやBEOL向けの技術開発に携わり、サプライヤーや社内ラボでの実験・測定業務、協議を通じて最先端の半導体技術に貢献。 【具体的には】1. 半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務(特に先端半導体パッケージ、BEOL向け) 2. サプライヤー又は社内ラボでの実験、測定業務の実施 3. サプライヤーとの技術協議や調整業務を担当していただきます。最先端の半導体技術開発に携わりながら、グローバルな環境で専門性を磨くことができます。
【必須経験】CMP関連経験2年以上 【必須スキル】中国語ビジネスレベル 【魅力】 ■最先端のメカトロニクス技術に携わり、概念設計から詳細設計、シミュレーションまで一貫したプロジェクトに関与できます ■新しいエンジニアリングツールやソフトウェアの学習機会が豊富で、継続的なスキルアップが可能です ■グローバルな環境でサプライヤーやステークホルダーとの技術的コミュニケーションを通じて、専門性を高められます
中国語上級
大学、大学院
契約社員(期間の定め: 有)
12ヶ月~12ヶ月 更新:有
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
600万円~ 月給制 月給 400,000円~600,000円 月給¥400,000~¥600,000 基本給¥400,000~¥600,000を含む/月
会社規定に基づき支給 上限3万円/月
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【有期労働契約の更新基準】 期間の定め:有 更新:有 契約更新は業務の進捗状況により判断 通算契約期間は4年を上限とする。 ※派遣先により就業時間/休日休暇は異なる 【業務内容の変更範囲】当社業務全般
無
神奈川県
屋内全面禁煙
【就業場所の変更範囲】当社が定める就業場所
無
無
1名
1回
筆記試験:無
【半導体パッケージ技術開発/グローバル環境】先端半導体パッケージ向けCMPプロセス技術開発に携わり、サプライヤーとの技術協議を通じて最先端技術に触れられる環境。日中バイリンガル人材が活躍できるポジション。
iSoftStone Japanは、中国に本拠を置く世界大手のITサービス企業「iSoftStone(軟通動力)」グループの日本法人です。グローバルなデリバリー体制を活かした「エンドツーエンド」のITサービスを提供しており、ITコンサルティング、DX支援、アプリケーション開発・保守、スマートシティ・IoTソリューション、プロダクト・エンジニアリングなど幅広い分野でサービスを展開しています。当社の強みは、世界トップ500社のうち90社以上を含む1,000社を超える企業への導入実績と、グループ全体で9万人規模のエンジニアリソースを持つ大規模プロジェクト対応力です。また、日本国内でのオンサイト対応と中国などのグローバル・デリバリー・センターを活用したコスト競争力のあるオフショア開発を組み合わせたサービス提供を行っています。
〒101-0031 東京都千代田区東神田1丁目4番1号K&SFIELDビル5F
中国、香港、ポーランド、インド、アメリカ、マレーシア、中東
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
830~1200万
【業務内容】 経験値やスキルに応じてドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。 ①技術マーケティング 半導体デバイスメーカーとのテクノロジーレビューミーティングを通じた課題の調査や次世代技術の探究 東京エレクトロンやLam Researchなど半導体製造装置メーカーに対する開発協業のマネジメント など ②プロダクトマネジメント 開発製品の量産ロールアウトまでのマネジメント、現行世代製品のVA/VE活動のハンドリングや新規採用案件に対する技術サポート など ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー コンポーネント事業部 事業企画部 製品企画課 【キャリアステップイメージ】 ドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)について当社の市場環境や製品理解をして頂き、技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。将来的にはプロダクトマネージャーのポジションやマーケティングマネージャーとしての活躍を期待しています。 (異業種から来られる方に対して開発課などでの研修も準備可能) 担当して頂く製品や顧客によって国内外の出張があります。希望があれば海外拠点への赴任などグローバルな活動も可能です。 当面は当課での業務に従事していただき、異動・転勤の予定はありません。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 コンポーネント事業部の主力製品であるドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の次世代製品開発の為のマーケティング活動や、既存製品のシェアアップを狙う為のプロダクトマネジメントを行っています。社内の様々な部署と協力しながら事業推進を行い、時には他のカンパニーや事業部と協力して新しい製品企画やビジネスモデルの検討を行っています。 少数精鋭のメンバーですがチームの結束力は高く、連携しながら業務を進めています。
半導体やフラットパネルディスプレイ業界での実務経験(営業/開発/マーケティングなどのポジション) もしくは 自動車メーカーや産業機器メーカーでのプロダクトマネジメント経験
-
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
900~1500万
光通信用半導体レーザ等のInPウエハプロセス開発をリードするミッションです。設計・製造チームと連携し新製品導入(NPI)に向けた個別プロセス開発やフロー構築を遂行いただきます。 ■ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィ等NPIのための個別プロセス開発計画・実行 ■R&D設計・OPS製造技術チームと連携したプロセス統合とフロー作成 ■生産性・歩留まり・コスト改善に資する新プロセス技術の提案 ■部下のマネジメントおよび海外拠点との協働 ★次世代光コンピューティング・AIインフラを支えるキーデバイス創出に直結するやりがいがあります。
【いずれも必須】■InP系光通信用半導体素子のプロセス開発および部下マネジメント経験 ■各種装置オペレーション・英語での会議リードスキル 【尚可】■化合物半導体デバイス集積技術開発や信頼性知識 【当社について】世界初の海底光ファイバ用レーザ開発実績を始め、AI時代を支えるEML等で世界シェアを誇る業界のパイオニアです。高い利益率は手当等で社員還元しています。 【働き方について】年間休日125日、完全週休2日制とプライベートも充実可能。充実した住宅手当・家族手当・赴任手当を完備。 【求める人物像】他部門やグローバルチームと連携し、主体的に技術革新を牽引できる方を歓迎します。
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
649~941万
最先端LSI製品の審査(Design Review)業務を担います。製品企画から開発計画、設計、量産移行、出荷前に至る各フェーズにおける、妥当性の検討や計画審査を専門的視点から実施いただきます。 【具体的な業務】(1)製品企画の妥当性検討(2)製品開発の計画審査 (3)製品設計、量産移行の妥当性検討(4)量産開始、出荷前審査 【魅力】3nm・4nm等の最先端プロセスや、新規構造(CoWoS等)の難易度が高い製品審査を牽引します。開発の上流から量産まで一気通貫で関わり、世界トップクラスの技術に触れながら、将来のリーダーや製品開発のエキスパートとして成長できる環境です。
【必須】半導体製品審査(Design Review)業務の経験者 【歓迎】半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験いずれかの経験や知識をお持ちの方/他部門と円滑な折衝・交渉ができる方 【当社魅力】自社製品を売る一般的な半導体企業とは異なり、顧客専用チップをゼロから共同開発する「Solution SoC」モデルが最大の特徴です。顧客と競合せず、設計の最上流から深く参画するため替えの利かないパートナーになれる点が独自の魅力。営業利益率13.3%、自己資本比率80%超と財務は極めて健全で、海外売上比率も6割強とグローバル。最先端技術を武器に数年後の社会基盤を創る圧倒的スケール感が醍醐味です。
SoC及びそれを核とするソリューション/サービスの設計・開発・販売
700~1000万
【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。 特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 【業務内容】 1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
■必須条件: 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ■歓迎条件: ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者
LGグループ(LG Electronics、LG Display、LG Innotek、LG Chem、LG Energy Solution)の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を行っています。
550~1000万
仕事の内容 研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。 【ポジション例】■SSD製品向け筐体メカ部品の設計・評価 ■SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務 ■SSD製品開発プロジェクトマネジメント ■大型サーバー向けSSD開発プロジェクトリーダー ■組み込みエンジニア(ファームウェア) ■SSD解析用ソフトウェア開発
必要な経験・能力等 【必須】■経験者採用となります。半導体関連の研究開発経験を歓迎しておりますが、業界経験不問のポジションもございます。 ※ポジションごとに必須要件が異なります。
企業・求人の特色 日本発世界No,1を目指す半導体メモリメーカー/売上1兆円超/海外売上比率90%以上/世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤー/5G,AI,Iot,自動運転,クラウド化等の進展を支えるデータセンターやデバイス向けで爆発的に需要拡大中
600~1000万
派遣先にてパワー半導体の封止材料とプロセス技術の開発を担当するポジションです。材料専門家のアシスタントとして、プロジェクト管理、材料分析、実験設計のサポートを行います。 グローバルな技術開発環境で、先進的なパワーエンカプラーシステムの開発に携わることができます。【詳細】■先進的なパワーエンカプラーシステム(材料およびプロセス)の開発業務を担当■エンカプラー材料の専門家に対して、定期的なプロジェクトタスクの追跡管理をサポート■材料の納品および分析作業において専門家をサポート■実験設計のサポートおよび実験結果の整理・まとめ業務を実施します。
【必須】■封止材料、設備、またはプロセス技術開発に関する2年以上の実務経験 【魅力】 ■先進的なパワー半導体封止技術の開発に携わることができ、最先端の技術知識とスキルを習得できます ■材料専門家の直接的なサポートを受けながら、実践的な技術力を磨くことができる環境です ■日本語と中国語のバイリンガル環境で、グローバルなキャリア形成が可能です
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
600~900万
【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。
▼必須要件 以下の要件を満たす方 【必須1】化学もしくは機械工学の知識 【必須2】※1に加えていずれか必須 ・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件 ・半導体業界で活躍したいと考えている方 ・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方 ・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験 ・導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ▼求める人物像 ・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方 ・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方 ・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC550点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【将来的にはある】
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
750~900万
【業務内容】 パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方、生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたい。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 先行プロセス開発課 【募集背景】 精密・電子カンパニーの次世代製品の一つとして期待されているパネルCMP装置のプロセス技術の開発を担当している部門です。近年、大手半導体メーカーを中心に、半導体パッケージング分野の技術革新が行われており、この分野にて最大の飛躍を目指しています。 【キャリアステップイメージ】 配属後のローテーション:入社後3年間はパネルCMP装置開発に従事して頂くが、要望次第では、ベベル研磨装置、ウェハCMP装置、ウェハめっき装置など社内異動することも可能です。 期待役割・ポジション:能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネジャ職への転換も可能です。 出張・海外/国内赴任の可能性:出張は半年に1、2回程度。海外/国内赴任の可能性も有り。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 当部門では、四角ガラス基板を研磨するパネルCMP装置のプロセス技術を開発しており、これまでにないユニークな研磨技術を提供しています。開発を通して、顧客からの要望に合わせた最適な研磨プロセスの提案を行っています。 開発装置は、装置設計部門とプロセス開発部門とで協力して行うため、両部門での技術的な議論が不可欠になります。また、顧客との打ち合せでは、基本的に実験データや技術的な背景をベースにしたコミュニケーションを行って頂くことになります。 現在、国内外のパッケージ基板メーカーとの協業を実施しており、多様な意見に触れることで、エンジニアとして多くの成長機会を持つことができます。また、顧客との距離が近い部門であり、技術開発の最先端に触れることができるため、課題に対する解決力や、社内外の関係者との交渉力、調整能力、プレゼン能力が身に付きます。海外顧客も多いため、英語力等の語学力も身に付く機会が多いです。
▼必須要件 半導体製造装置開発の経験者 半導体パッケージ製造技術の経験者 フラットパネルディスプレイ製造技術の経験者 半導体製造に関する技術系業務の経験者 ▼歓迎要件 TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能) ▼求める人物像 協調性のある方、どんなことに対しても積極的に行動できる方 ▼使用アプリケーション・資格 エクセル、ワード、パワーポイント等 ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【まれにある】 その他言語…中国語
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
450~650万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム