本田技術研究所 次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究
550~1040万
本田技研工業株式会社
東京都港区, 栃木県芳賀町
550~1040万
本田技研工業株式会社
東京都港区, 栃木県芳賀町
自動車/輸送機器研究開発
半導体デバイス設計
組込/制御設計/開発(画像処理)
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。 これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 ー論理・物理設計ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成(性能設計、仕様定義、アーキテクチャ定義) ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用) ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用) ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ーパッケージ研究ー ●先端半導体パッケージの研究 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます。AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【本田技術研究所における半導体開発】 従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。 【開発ツール】 ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC) ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●AWS、GitHub/Git
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの一貫した開発経験(車載/民生 問わず) ●SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog)を用いた論理設計経験 ●DFT(Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等)に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) ーSDK・評価AIモデル構築ー ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの開発・評価研究経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験(オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト)
大学院(博士)、4年制大学、高等専門学校、大学院(修士)
正社員
無
550万円〜1,040万円
08時間00分
※休憩時間:原則1時間
有
121日 内訳:土曜 祝日 日曜
年次有給休暇…16日~20日/年 ※勤続年数に応じて付与
週休2日制(弊社カレンダーによる) 長期休暇あり(GW、夏季、年末年始)
健康保険 厚生年金 労災保険
東京都港区
東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー
栃木県芳賀町
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
2回〜
〒105-8404 東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー
1948年創業の日本を代表する輸送機器メーカー。二輪車で世界トップシェアを持ち、四輪車では環境技術や安全性能に注力しています。ロボティクスや航空機事業にも展開し、「人々の生活を豊かにする」革新を追求するグローバル企業です。
プライム市場
最終更新日:
年収非公開
車載ECU向けソフトウェア開発を行うチームのメンバーとして、組み込みソフトウェアの開発、ソフトウェアアーキテクチャの設計、機能安全対象製品の開発などを行います。
・組込みソフト開発の実務経験 ・AUTOSAR開発にご興味のある方(実務経験不問) ・画像認識、AIを活用した機能開発・設計にご興味のある方(実務経験不問)
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500~750万
◎車載カメラを活用した画像認識・画像処理ソフトウェアの開発を担当していただきます。 【開発製品】車載カメラ・画像認識システム 【具体的には】 ■C++を使用した画像処理ソフトウェア開発 ■カメラ画像の取得・解析処理 ■画像認識アルゴリズムの実装 ■画像データを用いた動作検証 ■ソフトウェアの性能評価・デバッグ ■評価結果の分析・技術資料作成
【必須】■C++またはC言語を使用した開発経験 【歓迎】■画像処理・画像認識ソフトウェアの開発経験 ■OpenCVの使用経験 ■Pythonを使用した開発経験 ■車載ソフトウェアの開発経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
700~1500万
募集背景 自動車OEMを中心とした製品開発現場では、次世代モビリティ対応に伴い、要求管理・トレーサビリティ・MBSEの重要性が急速に高まっています。 当社では顧客のエンジニアリング変革(MBSE/PLM導入・活用)を支援するため、プリセールスからプロジェクト推進までリードできるシニアMBSEエンジニアを募集しています。 業務内容 MBSE/PLM領域の専門家として、以下の業務を担当いただきます。 顧客(主に製造業・自動車OEM)との直接対話・技術的な折衝 プリセールス活動支援 技術説明、デモ、提案書作成支援 プロジェクトのスコーピング・アセスメント/ディスカバリーフェーズのリード MBSE/PLM導入プロジェクトのステアリング(推進・品質管理) 要求〜機能〜論理〜物理(RFLP)までのエンドツーエンド・トレーサビリティ設計・実装支援 CATIA をはじめとするMBSE/PLM/トレーサビリティ関連ツールの活用・技術支援 社内外ステークホルダー(営業、技術、顧客エンジニア)との連携 業界動向・技術トレンドを踏まえた継続的な改善提案 会社、仕事の魅力 設立当初から急成長を続けるベトナム最大のテクノロジーカンパニー「FPT Software」の日本法人です。日本マーケットが「FPT Software」をリード(33%)しており、平均成長率30%と成長し続けています。 システム提案、ビジネス分析、RFP策定、要件定義、開発~運用までの全フェーズのサービスを提供し、ほぼ全ての業界(自動車、製造、流通、金融、小売りなど)のプライム案件で実績を積み重ねています。 開発~運用は、ベトナムに在籍する優秀なエンジニア(15,000名以上)が高パフォーマンスを発揮し、日本側は顧客に密着したサービス(システム提案、ビジネス分析、要件定義、上流設計、顧客折衝、顧客ケアなど)で、数々の大手企業より評価・期待されています。 外資系、さらにベトナムならではのフラットで風通しがよい社風で、活気の中にも常に笑顔が溢れています。 2020年に日本経団連加入、国内9拠点設立で、日本市場での地位の確立と、日本のIT企業トップ20社を目指しています。 ベトナム人とのハイブリッド開発体制を構築すべく、新たなメンバーを積極的に募集中です。 当社について ■日本の労働人口不足から、今後絶対に必要となってくるオフショア開発連携。今からベトナムの優秀なエンジニアと連携する経験を積み、市場価値UP&グローバルに活躍可能な人材に! ■社員数5300名超え、平均成長率30%の超成長企業!取引先は大手上場企業が9割(世界20カ国・FortuneGlobal500の100社以上)! ■ベトナム系外資の当社の風土の特徴はメンバーの向上心の高さ、アットホームな雰囲気、そして自由度。意思決定も速く柔軟な環境で、自由に伸び伸びと働けます 社内はベトナム籍を中心に様々な国籍の方が在籍しております 公用語は日本語です(日本語が話せる社員がほとんどです)
応募要件(必須) MBSE、PLM、または要求管理/トレーサビリティ分野での実務経験 CATIA を含む3DEXPERIENCE(3DS)関連ソリューションの知識または実務経験 RFLPトレーサビリティに関する理解・実践経験 日本語ネイティブ、または 日本人顧客と日本語で流暢にコミュニケーションが取れるレベル(JLPT N1 相当) 英語:ビジネスレベル(読み書き・会話) 顧客対応・折衝が可能な高いコミュニケーション能力 プロジェクト推進/課題整理/論点整理ができる方 歓迎要件 MBSE/CATIA/PLM関連資格保有者 自動車・製造業におけるシステムズエンジニアリング経験 要求定義、検証・妥当性確認(V&V)プロセスの知識 プロジェクトマネジメントやPMO経験 コンサルティング、プリセールス、ソリューションアーキテクト経験 AIツールを活用したプロジェクト管理(進捗管理、リスク分析、ドキュメント作成等)の経験、または活用意欲 AIを活用した開発プロセス改善や生産性向上の取り組み経験 AI活用を前提とした開発体制の構築・推進に関する理解または経験
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500~1500万
【想定年収】 平均年収1,018万円 ・主幹クラス(次長・部長クラス):約1,500万円以上 (+賞与業績反映分+諸手当) ・主席クラス(課長クラス) :約1,200万円~1,500万円 (+賞与業績反映分+諸手当) ・上席主任クラス :約1,000万円~1,200万円 (+賞与業績反映分+諸手当) ・主任クラス :約800万円~1,000万円 (+賞与業績反映分+諸手当) ・事技職クラス(担当者) :約500万円~800万円 (+賞与業績反映分+諸手当) 【勤務地】※希望勤務地および配属事業本部を考慮して選択できます 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 東京都品川区南大井六丁目23番1号 東京都品川区南大井6-26-1大森ベルポートA館3階 神奈川県川崎市幸区鹿島田1丁目1番2号 (新川崎ツインタワー) 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号(大みか事業所) 茨城県日立市大みか町七丁目1番1号(日立研究所) 茨城県日立市幸町 【当ポジションの職務定義】 日立製作所は、「社会イノベーション事業」を中核に、エネルギー・モビリティ・IT・社会インフラなどの分野でグローバルに事業を展開しています。本求人はオープンポジションとして、各種エンジニア(機械、電気、制御、IT、化学等)としてのバックグラウンドをお持ちの方を対象に、経験・スキル・キャリア志向性を踏まえ、最適な事業部・役割をご提案するものです。 【職種例】 ■ハードウェア・システムインテグレーション・機械設計 ・機械・構造設計(3D-CAD/NX、筐体設計、車載・特殊環境向けHWレイアウト) ・電気電子回路・基板設計(模擬・デジタル回路、センサ/ECU実装適合) ・インフラ・防衛・モビリティ分野向け高信頼性通信/HWシステム構築 ■ソフトウェア・制御・システム開発 ・組み込み・リアルタイム制御ソフト開発(C/C++、Python、Linux、車載AUTOSAR/CAN/Ethernet) ・ロボティクス・移動体制御アルゴリズム開発、遠隔監視・防衛データリンクシステム開発 ・モビリティ/インフラ向けAI・IoTシステムアーキテクチャ設計 ■ 技術企画・PM・新規事業開発 ・プロダクトマネージャー(PdM)、プロジェクトマネージャー(PM/PMO) ・新規事業開発・オープンイノベーション推進・技術アライアンス ・技術戦略・知財・標準化・車載/産業法規(UN R/NCAP等)適合エンジニア ■ データ・AI・フィジカルAI・現場DX ・フィジカルAI・人計測技術開発(手袋型センサ/FREEDi-Glove/作業認識アルゴリズム) ・画像解析・センシング技術開発・Pythonデータモデリング ・デジタルエンジニア(CAE解析、MBD、モビリティ/インフラデータ解析) ■ IT・Web・Lumadaソリューション開発 ・LumadaソリューションSE、クラウドアプリ開発(AWS/Azure・API設計) ・現場DX推進、全社ITインフラ構築・データ基盤エンジニア ・ネットワーク・セキュリティ(防衛・社会基盤向け高信頼通信) オープンポジションではありますが、「幅広く何でも任せる」という考え方ではなく、 これまでのご経歴とご志向を丁寧にすり合わせた上で、最も強みが活きる事業部・ポジションを個別で選定いたします。 ・これまでどのような製品・技術分野に携わってこられたのか ・どのような技術・アプローチを通じてモノづくりや開発を支えてきたのか ・これから技術者として、どのような成長や挑戦を遂げたいか カジュアル面談や面接を通じて丁寧にすり合わせた上で、 最も強みが活き、情熱を注げる「事業部・プロジェクト・ポジション」を個別で選定いたします。
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500~1500万
【想定年収】 管理職クラス:約1290万円 係長クラス:約960万円(月給約44万円) チームリーダークラス:約820万円(月給約37万円) メンバークラス:約660万円(月給約30万円) 【勤務地】※希望勤務地を選択できます ・東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー ・東京都港区赤坂9-7-1 ミッドタウンタワー38F ・東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー27F ・埼玉県和光市中央1-4-1 ・埼玉県朝霞市泉水3-15-1 【当ポジションの職務定義】 本田技研工業は、「モビリティカンパニーへの進化」 を掲げ、ハードウェア×ソフトウェア×データ を融合した価値創出をグローバルで推進しています。本求人はオープンポジションとして、各種エンジニア(機械、電気、制御、IT、化学等)としてのバックグラウンドをお持ちの方を対象に、経験・スキル・キャリア志向性を踏まえ、最適な事業部・役割をご提案するものです。 【職種例】 ■ 機械設計・メカニカルエンジニア ・車両本体・車体構造・外装/内装部品の設計・開発 ・パワートレイン・エンジン・電動駆動ユニット(e-Axle等)の機械設計 ・サスペンション・ステアリング・ブレーキ等 シャシ系部品の構造設計 ・熱マネジメントシステム・冷却構造の設計・評価 ・CAE解析(構造・剛性・流体・熱・衝突)および強度計算・軽量化設計 ・機構設計・ワイヤーハーネスレイアウト・部品配置検討 ■ 組み込みソフトウェア/車載ソフトウェア ・車載ECU向け組み込みソフトウェア開発(C/C++) ・ADAS/自動運転/電動化(EV・e-Axle)関連ソフト開発 ・AUTOSAR(Classic/Adaptive)設計・実装 ・SDV(Software Defined Vehicle)基盤開発 ・車載OS/ミドルウェア開発 ■ 制御系・モデルベース開発(MBD) ・モータ/インバータ/バッテリー制御設計 ・車両運動制御・シャシ制御アルゴリズム開発 ・MATLAB/Simulinkによるモデル設計・検証 ・HILS/MILS/SILSを用いた検証環境構築 ・制御ロジックの量産適用・チューニング ■ ソフトウェア/アプリケーション開発 ・モビリティ向けアプリケーション開発(Web/業務系) ・コネクテッドサービス/デジタルサービス開発 ・内製ソフトウェア基盤・共通プラットフォーム開発 ・UI/UX設計、データ連携アプリ開発 ■ データサイエンティスト/AI・データ活用 ・モビリティデータ・車両データ分析 ・製造・品質・開発データの統合・分析 ・機械学習/深層学習モデルの構築・実装 ・生成AI/データ活用による業務・開発高度化 ・データ基盤(DWH/ETL/MLOps)設計・運用 ■ 研究開発・先端技術 ・AI/画像認識/信号処理の研究開発 ・次世代モビリティ向けソフトウェア技術研究 ・制御理論・アルゴリズムの先行開発 ・研究成果の事業・製品への実装・技術移転 ■ プロジェクトマネジメント/技術リード ・大規模ソフトウェア/ITプロジェクトのPM/PL ・グローバル開発プロジェクト推進 ・技術アーキテクト/テックリード ・複数領域(制御×ソフト×IT)横断の技術統括 オープンポジションではありますが、「幅広く何でも任せる」という考え方ではなく、 これまでのご経歴とご志向を丁寧にすり合わせた上で、最も強みが活きる事業部・ポジションを個別で選定いたします。 ・これまでどのような製品・技術分野に携わってこられたのか ・どのような技術・アプローチを通じてモノづくりや開発を支えてきたのか ・これから技術者として、どのような成長や挑戦を遂げたいか カジュアル面談や面接を通じて丁寧にすり合わせた上で、 最も強みが活き、情熱を注げる「事業部・プロジェクト・ポジション」を個別で選定いたします。
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410~460万
当社はブレーキに使われる部品を手がけるメーカーです。ブレーキホース継手金具は、車やバイクが安全に止まるために欠かせません。だからこそ、一つひとつに独自技術が詰まってます。 【具体的な職務内容】※業務内容の変更の範囲…当面変更なし お客様のニーズに合わせた主力製品の開発・設計・ソリューション提案を行い、試作から量産までの技術サポートを行います。 ・製品の研究開発・CADを使って製品の設計 ・CAE(DEFORM)を使って加工の解析・お客様と共同開発 ・既存製品の不具合調整 など ※実験分析は主に水戸工場で実施
【必須】理系学部出身の方【歓迎】CADの使用経験がある方 【求める人物像】■協調性をもって業務を進めることが出来る方 ■モノづくりが好きな方 【入社後】入社後~1年:メイン業務を習得いただきます⇒水戸工場で2~3か月研修を行います⇒本社での業務 大川精螺の強みは「つくる」だけでは終わらないこと。解析などのシミュレーションを含む設計・開発~試作、量産立ち上げまでを社内一貫体制で行っています。生産スケジュールや仕様変更にも柔軟に対応できるよう、製造に必要な設備の設計・製作などのエンジニアリングも行います。
【商品】ブレーキホース継手金具、スタッドボルト、その他冷間鍛造加工製品、 及び切削加工品、エアバック関連部品 【取引先】日産自動車株式会社、株式会社プロテリアル、株式会社ニチリン 他多数
700~950万
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザの仕様設計担当業務をお任せします。 ■シリコンインターポーザの仕様設計検討(概要仕様) ■CAD仕様設計ルール(デクノロジー、ライブラリー)の検討・設定 ■ライブラリー作成 ■レイアウト仕様設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS/LVS)など
【必須】Cadence Virtuosoによる設計経験、TEG設計、英語の技術ドキュメント理解(翻訳ソフト併用可) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のプロセス技術開発担当業務として、2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 ■Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション ■デバイス構造作成 ■TCADデンダーとの技術打合せ ■シミュレーション報告書作成 ■LSI仕様設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告 ■不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験、半導体知識(プロセス、デバイス、物理)、Unix、語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ技術開発担当業務をお任せします。 ■先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の仕様設計および技術開発のための検証TEG仕様設計 ■Signal Integrity, Power Integrity解析 ■熱・構造解析 ■半導体パッケージの仕様設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび各種仕様設計の自動化検討
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
■GPUの高速化として、C++にて記載されたコードをCUDA化を実施し、高速化処理を行う ■システムのコードを読み取り、ボトルネック点の改善提案 ■アーキテクチャ面を考えた実装や、分散並列処理対応等実施 【フォロー体制】エンジニア企画の研修や同好会も頻繁に行われる環境の為、就業中お客様内でのキャリアアップも臨める。お客様先社員の方は論文発表や、講演を実施するなど、技術分野で日本をリードする優秀な方が集まっておりますので、刺激を受けながら成長していただくことが可能。 【環境】在宅勤務を積極活用中です。チーム同士のコミュニケーションはオンライン会議やチャットツールで実施しております。
【必須】■C++にて開発経験3年以上 ■メンバーとの円滑なコミュニケーション能力 ■Linux環境での開発経3年以上 ■GPU・CUDA実装に興味があり、積極的に技術を学び、活かす力 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)