長崎(諫早市)/ユニットプロセス開発(アニール工程) (43151)
510~1070万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
長崎県諫早市
510~1070万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
長崎県諫早市
半導体プロセス設計
CVDのプロセスエンジニア 【お任せする具体的な仕事内容】 1.量産のプロセス技術開発 量産開発における歩留まり改善、特性改善、コストダウン、生産性改善等の業務 2.新規技術の検討(ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で実施) 次世代要素技術の開発等 【組織のミッション】 半導体プロセス技術の完成度を向上させるための技術開発 【業務のやりがい】 自分たちでいろんな業務を開拓していくことができ、進め方をリード していけるようなポジションとなります。 また、歩留まり改善によって何千億円という単位の効果につながるため非常にやりがいを感じることが可能です。 【魅力情報】 当社を含むソニーセミコンダクタソリューションズグループは、CMOSイメージセンサーで世界シェアNo.1※を誇り、かつさまざまな領域においてビジネスを拡大している当社において、新規デバイス開発・生産に関わっていくことができる。世界をリードしていく形であるため、最先端の技術に触れることができる機会も多く、日本国内においても稀有な経験ができる環境です。 また設備投資に対しても力を入れているため、最先端の設備が整った環境で働いていただくことができます。 ※イメージセンサー市場の金額シェア 2023年実績53%(ソニー調べ。指紋認証センサー除く) 【部門からのメッセージ】 イメージセンサーの技術センサーでは世界のトップ※を担っている当社の最先端の技術を駆使して技術開発を行っております。 皆さんのご応募をお待ちしています。 ※ソニー調べ、2023年実績 【雰囲気】 若手からベテランまで幅広い年代のメンバーが活躍しています。 【キャリアパス】 さまざまな職種と関わることが多く、幅広い知識を身に着けることができます。一つのプロセスを極めていくこともでき、インテグレーションエンジニアへのキャリアチェンジ等、幅広いキャリアの選択肢があります。 【募集背景】 世の中が求めるイメージセンサーを送り出すにあたり、新タイプ開発に携わるエンジニアを増員するため新たなメンバーを募集しております。 ◎従事すべき業務の変更の範囲:業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
≪必須≫ ・製造業にて開発または研究業務の経験 ≪歓迎≫ ・化学または半導体物性の知見 ・素材や材料メーカーでのご経験 ・物性評価に関する業務経験 ・分析業務のご経験 ・SEMやTEMを用いた業務経験 ・英語を活用した業務経験 ・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験 ・金属、ガラス、樹脂、半導体の領域における熱処理経験 ≪求める人物像≫ ・コミュニケーション能力が高く、他部署との連携し、業務を進める事が出来る方 ・モチベーションが高く積極的で、自らの成長を考えている方 ・リーダーとして、業務の振り分けやフォローができる方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
510万円〜1,070万円
08時間00分
1日の標準となる勤務時間は8:30~17:30の8時間です。 その他、出勤退勤時間に幅のあるフレックスタイム制等があります。
有
有
126日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
◎想定年収510万円~1,070万円 月給:27万円~50万円 ※年収及び下記モデル年収は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 【モデル年収】 初級担当者レベル:569万円 中級担当者レベル:644万円 上級担当者レベル :741万円 係長・専門職レベル:903万円 諸手当:超過勤務手当・通勤手当 賞与:年1回(6月) 給与改定:年1回(7月) 試用期間3ヶ月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
長崎県諫早市
敷地内全面禁煙
<長崎テクノロジーセンター>長崎県諌早市津久葉町1883-43 ・JR西諌早駅から車で約6分 ※自転車・自動車通勤OK
休日休暇 ◎年間休日126日 ・完全週休2日制(土日) ・国民の祝日 ・年末年始 ・夏季一斉休日 ・個人別休日(個人が設定できる休日) ・有給休暇(初年度:入社時に入社月に応じて最大17日付与、最大24日付与) ・その他特別休暇(結婚休暇、忌引休暇、育児休暇、介護や不妊治療等を行う際に使用できる休暇等) 待遇・福利厚生 ・社会保険完備 ・ソニーグループ確定拠出年金制度 ・退職金制度 ・持株会制度 ・子育て支援(ランドセル贈呈式、ベビーシッター費用補助等) ・各種慶弔金 ・ソニー独自のカフェテリアプラン(ソニーストア等で利用できるポイント付与等) ・人間ドック受診(35歳~44歳は奇数年齢、45歳以上は毎年) ・ソニー保養所 ・契約リゾート施設 ・財形貯蓄 ・提携住宅ローン ・ソニーグループ各種保険など ・各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備 ※入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担(当社規定による) ◎就業場所変更の範囲:国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 将来的に会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合があります。
半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス スマートフォンやデジタルカメラといったイメージング領域、車載、セキュリティ、インダストリーなどのセンシング領域におけるイメージセンサーを中心に半導体関連製品の研究開発、商品企画、設計、生産、販売を行うグループ企業の一翼を担っています
非公開
最終更新日:
510~1070万
【職務内容】 2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。 【お任せする具体的な仕事内容】 複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件(検査・計測有無、制約時間、環境)を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。 【使用言語・ツール】 300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール 【組織のミッション】 ソニーセミコンダクタソリューションズ(厚木)で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(長崎)へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。私たちは、これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。 【業務のやりがい】 スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、私たちの手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。 【技術の優位性・強み】 当社はCMOSイメージセンサー市場のシェアで世界No.1※。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。 ※イメージセンサー市場の金額シェア 2023年実績53%(ソニー調べ。指紋認証センサー除く) 【部門からのメッセージ】 私たちが執務する新棟は、ソニーグループ内でも最新のオフィス環境を備えており、快適で生産性の高い環境の中で業務に取り組むことができます。基本は出社を軸とし、充実した環境の中で関連部署のエンジニアと密にコミュニケーションを取りながら、スピード感のある開発を進めています。技術的な議論や連携がしやすく、チームで価値を創出できる点が特徴です。一方で、ワークライフバランスも重視しており、状況に応じた在宅勤務や柔軟な有給休暇の取得が可能です。働きやすさと挑戦の両立を実現できる環境を整えています。 【雰囲気】 執務エリアだけでなく、集中ブースやフリーのミーティングスペースを備えて業務のシチュエーション毎に適した環境が提供されます。またカフェテリアも徒歩1分内にあり、必要に応じてリフレッシュも行える環境です。 (変更の範囲)会社の定める業務
【応募条件】 ◎必須条件 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院卒以上 ◎歓迎条件 ・素材や材料メーカーでのご経験 ・物性評価に関する業務経験 ・分析業務のご経験 ・SEMやTEMを用いた業務経験 ・英語を活用した業務経験 ・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験 ◎求める人材像 ・難易度の高い新規デバイス構造実現に向けたプロセスインテグレーション開発に意欲をもって取り組みたい方
半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス
510~1070万
【募集背景】 モバイル向け次世代イメージセンサーの開発実現に向け、要素プロセスのインテグレーション開発を担うエンジニアを募集しています。他社との差異化につながる新規デバイス構造を高品質かつ量産可能な形で具現化するためには、要素プロセスインテグレーションの完成度向上が不可欠であり、これが私たちのミッションです。本領域の重要性はますます高まっています。多様なバックグラウンドで培われた経験や知見を持つ方々とともに、世界No.1の技術を創り上げていきたいと考えています。 【職務内容】 2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。 【お任せする具体的な仕事内容】 複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件(検査・計測有無、制約時間、環境)を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。 【使用言語・ツール】 300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール 【組織のミッション】 ソニーセミコンダクタソリューションズ(厚木)で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(長崎)へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。私たちは、これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。 【業務のやりがい】 スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、私たちの手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。 【技術の優位性・強み】 当社はCMOSイメージセンサー市場のシェアで世界No.1※。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。 ※イメージセンサー市場の金額シェア 2023年実績53%(ソニー調べ。指紋認証センサー除く) 【部門からのメッセージ】 私たちが執務する新棟は、ソニーグループ内でも最新のオフィス環境を備えており、快適で生産性の高い環境の中で業務に取り組むことができます。基本は出社を軸とし、充実した環境の中で関連部署のエンジニアと密にコミュニケーションを取りながら、スピード感のある開発を進めています。技術的な議論や連携がしやすく、チームで価値を創出できる点が特徴です。一方で、ワークライフバランスも重視しており、状況に応じた在宅勤務や柔軟な有給休暇の取得が可能です。働きやすさと挑戦の両立を実現できる環境を整えています。 【雰囲気】 執務エリアだけでなく、集中ブースやフリーのミーティングスペースを備えて業務のシチュエーション毎に適した環境が提供されます。またカフェテリアも徒歩1分内にあり、必要に応じてリフレッシュも行える環境です。 【入社後の育成支援】 基本的にはOJTでの習熟が中心となりますが、必ず一人一人にチューターがついて最低2年間は育成計画にもとづいた教育をサポートいたします。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院卒以上 【歓迎】 ・素材や材料メーカーでのご経験 ・物性評価に関する業務経験 ・分析業務のご経験 ・SEMやTEMを用いた業務経験 ・英語を活用した業務経験 ・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験 【求める人物像】 難易度の高い新規デバイス構造実現に向けたプロセスインテグレーション開発に意欲をもって取り組みたい方
ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
400~900万
半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など
・高専、大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。
600~800万
■CMOSイメージセンサー製品の歩留分析、異常調査と対策をお任せいたします。 ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施
・モノづくりへの探求心 ・コミュニケーション力 ・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook) ・生産ラインにて改善活動を主体的に実施された経験のある方 ・製造装置、材料、部品メーカー等での勤務経験があり、モノづくりへ興味が湧いた方 ・大量の数値データの取り扱い(グラフ化、統計処理等)が得意な方 ・海外顧客とのやりとりがあり、エンジニアとしてワールドワイドで活躍したい方
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500~800万
各工程におけるプロセス開発業務。具体的には新規デバイスのプロセス条件確立や量産開発における歩留向上、特性改善、生産性改善などの各種業務を実現していっていただきます。 加えて次世代要素技術開発にも携わっていただきます。
・半導体プロセス(前工程)エンジニアのご経験 ・下記いずれかのスキル Litho・DRY・CVD・めっき・PVD・DIFF・LP-CVD・IMPLA・CMP・接合・WET
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350~500万
【職務概要】 同社にて、派遣先企業指定型での半導体製品開発に関する業務または適性や希望に応じた技術開発業務を担当します。 【職務詳細】 (1)派遣先企業指定型求人での半導体製品開発に関する業務 ・機電、化学・バイオ系:イメージセンサ製品の解析や分析 ・情報系:社内システム開発、IoT化の推進 (2)上記以外の場合(ご本人の適性や希望を考慮して同社が技術者として成長できる職場を提案) ・配属想定職種:製造技術プロセス開発、機械設計開発エンジニア、電気設計開発エンジニア、ソフトウェアエンジニア、化学・バイオ系エンジニア ※入社~配属までの流れ:入社→方向性確認&面談→職場見学→配属決定(希望の技術領域・仕事内容とのマッチングを行います) ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 ※常時600件のプロジェクトがあるため、希望や興味を叶えることが可能です。
【必須】 ・以下のいずれかに該当する方 ・理系学部学科卒(技術未経験・異業種からの転身も歓迎) ・製造業務での経験1年以上(学歴不問) ・技術経験1年以上(学歴不問) ・半導体関連業務の経験(半導体製造または半導体装置関連業務) ・電子部品業界での量産ラインまたは開発ラインでのオペレーション経験 ・機械オペレーションの経験 【尚可】 ・半導体製品開発または解析・分析に関する実務経験
▼下記の分野における「労働者派遣事業」・「アウトソーシング事業」 ●機械・メカトロニクス/●電子・電気・エレクトロニクス・ソフトウェア/●ケミストリー・サイエンス/●バイオテクノロジー
510~1070万
【職務概要】 同社にて、CVDのプロセスエンジニアとして技術開発業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・量産のプロセス技術開発(量産開発における歩留まり改善、特性改善、コストダウン、生産性改善等) ・新規技術の検討(ソニーセミコンダクタソリューションズと共同での次世代要素技術開発等) 【魅力】 ソニーセミコンダクタソリューションズグループとして、CMOSイメージセンサーで世界シェアトップクラスを誇り、新規デバイス開発・生産に関わることができます。最先端の設備が整った環境で日本国内においても稀有な経験を積むことが可能です。 【キャリアパス】 さまざまな職種と関わることで幅広い知識を身につけることができ、一つのプロセスを極めることやインテグレーションエンジニアへのキャリアチェンジなど、幅広い選択肢があります。
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見 ・素材や材料メーカーでの経験 ・物性評価に関する業務経験 ・分析業務の経験 ・SEMやTEMを用いた業務経験 ・英語を活用した業務経験 ・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験 ・金属、ガラス、樹脂、半導体の領域における熱処理経験
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
510~1070万
【募集背景】 スマートフォン向けモバイルイメージセンサの需要は引き続き旺盛であり、現行シェアを維持また更に拡張していくため多くの技術・製品開発を行っています。中でも当部署は次世代のモバイル向け技術の基盤となる、高密度化・微細技術開発とこれを用いた製品開発を主に担っており、本領域の増員・強化を検討しています。 【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメージング向け技術・製品開発に対し、必要特性を達成すべく個々のプロセスモジュール及びこれらをつないだ一貫プロセスフロー確立のため試作検討を実施し、製品完成度・ならびに品質/歩留まりを向上させる業務に従事いただきます。 【組織のミッション】 当部門ではモバイル向けイメージセンサーの開発から製品化までを担っており、その中で当部署は特に次世代微細画素センサの基盤となる高密度化技術を用いた新センサ製品のインテグレーション技術を、そのプロト開発段階から製品化に至るまで、高品質高完成度で立ち上げることをミッションとしています。 【業務のやりがい】 ものづくり、ではあるものの実感しにくい半導体の仕事ですが、その中でも試行錯誤して形作りを主に担うインテグレーションは、よりものづくりを実感できる職種で、また世界シェアトップクラスの技術・で身近にある製品にかかわっていくことでより高い貢献感・やりがいを実感することができます。多くの関係者と協力して商品開発を行う業務の中で自発的行動や積極的なコミュニケーション・ロジカルな思考を持って課題対応等が基本的に求められますが、昇給/昇進は実績ベース・実力次第です。 【雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。 出勤に関してはコミュニケーションの重要なインテグレーション職場は100%出社を基本としていますが、在宅勤務も事由によりフレキシブルに活用しています。 【入社後の育成支援】 新卒/経験者かかわらずチューターがアサインされ、1年間はそのフォローの元OJTにて教育・業務支援を進めていきます。もちろんオンデマンド研修(e-Learning)などによる各種半導体講座、社内のヒューマンスキル研修など学習環境は充実しています。 【月平均の残業時間】 35時間 【在宅頻度 など】 基本出社 【キャリアパス】 類似職種で基本的な課題対応経験等積まれている場合、半導体開発基礎スキルは1年程度で身に着けます。インテグレーション領域は比較的ノウハウの担う部分も多く、それぞれの行動力や主体性により3年後には特定技術を部分的にでもリーディングすることも可能です。 ◎従事すべき業務の変更の範囲:業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
≪必須≫ ・半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関する経験(1年以上)をお持ちの方 ≪歓迎≫ ・イメージセンサーの開発経験をお持ちの方
半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス スマートフォンやデジタルカメラといったイメージング領域、車載、セキュリティ、インダストリーなどのセンシング領域におけるイメージセンサーを中心に半導体関連製品の研究開発、商品企画、設計、生産、販売を行うグループ企業の一翼を担っています
510~1070万
【職務概要】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務を担当します。 【職務詳細】 ・次世代イメージング向け技術・製品開発に対する試作検討の実施 ・必要特性を達成するための個々のプロセスモジュール評価 ・プロセスモジュールをつないだ一貫プロセスフローの確立 ・製品完成度および品質・歩留まりの向上業務 【ミッション】 次世代微細画素センサの基盤となる高密度化技術を用いた新センサ製品のインテグレーション技術を、プロト開発段階から製品化に至るまで高品質・高完成度で立ち上げます。 【やりがい・魅力】 ものづくりを実感できるポジションであり、世界シェアトップクラスの技術で身近な製品に携わることで高い貢献感を得られます。
【必須】 ・半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、またはユニットプロセスに関する経験(1年以上) 【尚可】 ・イメージセンサーの開発経験 【教育体制】 チューターが1年間フォローし、OJTにて教育・業務支援を行います。オンデマンド研修(e-Learning)による各種半導体講座やヒューマンスキル研修なども充実しています。
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
510~1070万
【職務概要】 同社にて、2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。 【職務詳細】 ・モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務 ・製品の量産プロセスフロー設計、構築へむけたプロセス条件出し ・プロセス課題への対応、評価計画の立案と結果のまとめおよび考察 ・試作Lot流動とスケジュール調整、管理 ・半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計 ・特性、品質、歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化業務 【キャリアパス】 プロジェクトリーダーもしくはプロジェクトサブリーダー業務を担当するため、多くの技術や考え方、関係者とのネットワークを築くことができます。開発全体の流れを理解することで、応用力や判断力が身につき、早い段階でのスキルアップが可能です。将来的には製品化の上位業務へのステップアップも期待されています。
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見 ・素材や材料メーカーでの経験 ・物性評価に関する業務経験 ・分析業務の経験 ・SEMやTEMを用いた業務経験 ・英語を活用した業務経験 ・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス