宮崎【プロセスエンジニア】ホトリソ工程・半導体製造/無期雇用派遣
300~500万
株式会社平山
宮崎県宮崎市
300~500万
株式会社平山
宮崎県宮崎市
半導体プロセス設計
半導体製造のホトリソ工程における製品・設備リリース業務をお任せします。 QCゲート外れ時の製品流動対応や設備リリース、製品確認、データ取得、関係部門との情報共有などを担当します。 ホトリソ工程における製品・設備リリース業務を担当します。 QCゲート外れ時の製品流動対応、設備リリース対応、製品確認、データ取得、報告資料作成、デバイス・QC部門との情報共有などを行います。対象設備はNIKONステッパ、CANONステッパです。
【いずれかの経験必須】 ■ホトリソ工程経験 ■半導体プロセス経験 【やりがい】半導体製造のホトリソ工程を支える製品・設備リリースに携わり、安定した生産や品質の維持に貢献できます。 【魅力】NIKONステッパ、CANONステッパなどの設備に関わり、半導体プロセスの専門性を高められます。 【キャリア】ホトリソ工程の知識や製品・設備リリースの経験を積み、プロセスエンジニアとして専門性を高められる環境です。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
300万円~500万円 月給制 月給 210,000円~350,000円 月給¥210,000~¥350,000 基本給¥210,000~¥350,000を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:00~15:00)
有 平均残業時間:10時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期4日、年末年始6日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(GW/夏季/年末年始)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
・業務内容の変更の範囲:当社業務全般 ・就業場所の変更の範囲:本社および全国の支社、営業所 ※派遣先により就業時間/休日休暇は異なる
当面無
宮崎県宮崎市清武町木原727
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
ラピスセミコンダクタ株式会社 清武工場
有
有
1名
2回
筆記試験:有(適性検査あり)
【日本の製造業を支え、製造立国日本の繁栄に貢献する】「製造派遣・製造請負事業」×「人材紹介事業」×「現場改善コンサルティング事業」×「人材教育事業」×「FIS事業」の5つの事業で共にモノづくりを支える会社です。
【当社の社風について/「教育×カウンセリング」で社員1人1人をサポート×挑戦できる社風】 弊社では教育とカウンセリングの2つの柱で社員一人一人の成長を支援しています。教育制度では、一般常識(敬語、挨拶等)から 専門知識(開発&設計、生産管理)まで幅広い教育プログラムをご用意しています。またカウンセリング制度は10年以上取り組みを 続け、社員の7割が利用しています。新入社員一人一人に担当カウンセラーがつき様々な相談ができます。 一緒に学び、一緒に成長できる環境が平山にはあります。 また、「手をあげたものにチャンスを与える」これが平山の総合職の社風です。自らの意思を起点に 新規事業や新しい研修プログラムを任された社員もおります。 社員同士の助け合いや風通しの良さはもちろんのこと、社会人1年目の社員と社長との風通しの良さも自慢です。
〒108-0075 東京都港区港南1丁目8番40号A-PLACE品川6階
【支店】宇都宮/つくば/群馬/東京西/山梨/沼津/富士宮静岡/豊田/大阪 【営業所】山形/郡山/千葉/長野/金沢/富山/神奈川/浜松/名古屋/京都/広島/山口/行橋
【事業内容】 製造コンサルティング事業、OA機器、精密機械、輸送用機械などの製造工程等、ファクトリーアウトソーシング事業・人材派遣事業、有料職業紹介事業
■株式会社トップエンジニアリング(エンジニア派遣)、■HIRAYAMA VIETNAM COMPANY LIMITED、■HIRAYAMA (Thailand) Co., Ltd.
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
300~500万
半導体製品を製造する当社にて、製品・設備リリースに関するプロセスエンジニア業務をお任せします。 QCゲート管理や設備データの確認、トラブル対応、関係部門との情報共有など、製造工程を幅広く支援します。 製品・設備リリースに関するプロセスエンジニア業務を担当します。 QCゲート管理外れ発生時の製品流動対応、設備リリース対応、製品確認、設備ログ・データ取得、トラブル状況・処置内容の報告資料作成(PowerPoint・Excel)、デバイス部門・QC部門との情報共有などを行います。対象設備はTEL、AMAT、HITACHIエッチャです。
【いずれかの経験必須】 ■半導体製造■エッチング工程■プロセス改善 【やりがい】半導体製造工程の改善や設備リリースに携わり、製品品質や生産性の向上に直接貢献できます。 【魅力】TEL・AMAT・HITACHIエッチャなどの設備に関わり、半導体プロセスの専門性を高められます。 【企業の魅力】製品・設備のリリースからトラブル対応まで幅広く経験し、プロセスエンジニアとして市場価値を高められる環境です。
【事業内容】 製造コンサルティング事業、OA機器、精密機械、輸送用機械などの製造工程等、ファクトリーアウトソーシング事業・人材派遣事業、有料職業紹介事業
499~587万
【職務概要】 同社都城工場にて、品質管理の管理職候補として品質管理業務の推進および部下の育成・指導を担当します。IATFの取得推進や工場全体の生産拡大に伴う管理体制強化のための募集です。 【職務詳細】 ・品質管理に関する社内規則の作成、工場内への周知および運用の徹底 ・客先クレームへの対応(原因の調査・検討、対策立案、対策書の作成、顧客との打合せ) ・材料購入先や加工外注先に対する監査の実施、結果のとりまとめ、指摘事項の改善フォロー ・工場内の環境整備の推進(温度、湿度、照度、コンタミ、キラー異物、ESD等の管理) ・工程内不良の分析結果に基づく不良削減支援活動の実施 ・品質管理責任者としての業務(品質マネジメントシステム(ISO)適合の維持・管理、IATF取得準備) ・品質管理課における部下の育成および指導業務
【必須】 ・論理的に物事を整理して考え、部下の育成や指導ができること ・車載関連事業の経験、または製造の基礎知識(実装、組立、プレス、成形など) ・統計的な基礎知識(ばらつき、公差、確率など) ・設備や計測器の基礎知識および構造の理解 ・文書作成能力
電子機器関連・開発設計/基板実装/精密金型・プレス加工・成形
500~800万
■業務内容: ・SiCパワーデバイス開発、設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発 ●業務の特徴: SiC(シリコンカーバイト)は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行います。 ●同社の商材: 顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力のLED、省エネルギー・省スペース・高信頼性を実現したトランジスタやダイオード、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。
□資格・経験 ■必須条件:下記いずれかの経験がある方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・パワーデバイス設計、パッケージ開発経験 ・半導体プロセス開発経験
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
426万~
エンジニアとして、要件定義から設計・開発・テストまでの一連の工程を担当していただきます。
IT基礎知識をお持ちで、コミュニケーション能力と論理的思考力を備えた方。
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