【福岡市勤務】産業・新エネ用途向けパワー半導体モジュールの製品設計、量産改善【パワーデバイス製作所】
600~1200万
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所
福岡県福岡市
600~1200万
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所
福岡県福岡市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
●採用背景 ・脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。同社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。 ・市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。 ・産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。 ●職務内容 ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ≪具体的には≫ ① 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: ・最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、同社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 ②品質設計: ・設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 ③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: ・新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。 ●期待する行動・目標・成果 ①自律的な課題解決能力: ・技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。 ②リーダーシップと影響力: ・設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。 ③技術革新への貢献: ・同社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。 (入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。) ●業務のやりがい、魅力 ・同社の製品は、PV、風力、ESSなどの再生可能エネルギー分野をはじめ、産業機器、社会インフラ、各種モーター駆動用途など、幅広い領域で活用されています。身近な設備から社会を支える大規模インフラまで、あらゆる場面で製品が使われているため、仕事が多様な分野の発展や課題解決に貢献していることを実感できます。 ・また、用途ごとに求められる性能や信頼性が異なるため、幅広い知識と技術を活かしながら開発に取り組める点も大きな魅力です。自分が設計・開発した製品が、エネルギーの安定供給や省エネ化、産業の高度化に役立っていることを感じられる、社会的意義の大きい仕事です。 ●勤務地 ・福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅から徒歩5~10分) ●職場環境 残業時間 :月平均20時間/繁忙期45時間 出張:有(頻度少) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (有の場合、週1日程度利用可能) 中途社員の割合:約20%
【必須(MUST)】 ・パワー半導体モジュールの設計開発または製品評価業務経験のある方。(目安3年以上) 【「歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方 ・海外駐在経験のある方 など 【求める人物像】 ・向上心を持ち続け、技術革新へ積極的に挑戦できる方を求めます。 ・失敗を恐れず挑戦し、学び続ける主体的な姿勢で、困難な課題に対しても「遊び心」をもって、前向きに粘り強く解決策を追求し、自律的に行動できる方。 ・関連部門を巻き込みプロジェクトを力強く推進するリーダーシップと、グローバルな視点でのコミュニケーション能力を発揮できる方を期待します。
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)、高等専門学校、専門職大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜1,200万円
全額支給
07時間45分 休憩45分
08:30〜17:00 【就業時間】8:30~17:00(所定労働時間:7時間45分、休憩45分)、フレックスタイム制有り(コアタイム無し)
有
有 平均残業時間: 20時間
有
131日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給休暇:20日~25日(※入社時より付与)、チャージ休暇2~4日等
土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
【雇用形態】正社員(但し試用期間あり:3ヶ月間、労働条件変更無し) 【給与】月給制(27万円~)、賞与年2回(6/12月)、昇給年1回(4月)、
当面無
福岡県福岡市
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
・福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅から徒歩5~10分)
資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助
有
有
【各種手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、残業手当:有(残業時間に応じて支給。深夜勤務、休日手当は別途支給有。)等 【その他・福利厚生】寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社員互助会、契約リゾート施設、スポーツ施設、退職金制度有り、
1名
1回〜2回
東京都千代田区丸の内2-7-3 東京ビル
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
プライム市場
最終更新日:
600~1200万
●採用背景 ・再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。 ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。 ●職務内容 ・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります ●組織のミッション 【事業部】 ・製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 ・パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項 ●業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。 ●同社事業・製品の強み ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。 ・パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。 ・同社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。 ●職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10% ●想定されるキャリアパス ・若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。 ●勤務地:福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅より徒歩5~10分) ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・デスクワーク:Windows、Office ・解析シミュレーション:ANSYS、NX
【必須(MUST)】 ・半導体関連業界(材料/設備メーカー等も含む)にてパッケージング工程技術開発のご経験のある方。(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体パッケージの量産立上げ経験のある方。 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験 ・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験のある方。 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験 ・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験のある方。 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験 【求める人物像】 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方 ・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方 ・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方 ・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
360~670万
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務となります。付随する評価解析及び量産をスタートするまでの様々な業務サポートもお任せいたします。 日本のお客様がスムーズにKYEC社にテストを委託でき、量産試験がスムーズに行えるようCEが日本と台湾との架け橋になり業務を行います。 【具体的には】 ■半導体テスト仕様をもとにテスト開発 ■量産テスト向けにATEを使ってテストプログラムのコーディング、デバッグ、相関確認 ■量産立ち上げのための技術サポート
【必須】■半導体業界経験者 ■テスト開発業務に興味のある方 ■英語によるメール、日常会話、ドキュメント作成ができる方 (台湾とのコミュニケーションツールとして使用する範囲なので、日常会話程度でOKです) ■国内外の出張が可能な方 ■下記(1)~(4)のいずれかに当てはまる方 (1)ATEテスタを使ったテスト開発の経験 (2)電気回路の基礎知識を保有されている方 (3)半導体の製品の各種機能や規格が理解できる方 (4)ソフトウエア知識をお持ちの方 (Windows, Linux, プログラム言語)
■LSI量産エンジニアリング ■LSIテストエンジニアリングサービス ■テスト関連ソフトウェア販売/開発
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ●?AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
650~900万
【募集背景・ミッション】 事業拡大および開発スピードの加速に向け、TADF開発のプロジェクトを強力に推進・牽引していただくリーダーポジションの募集です。 【業務内容】 ・TADF材料に関する設計・開発および方針立案 ・有機材料合成(スケールアップ検討を含む) 有機材料を使用した合成実験・開発のテクニカルサポート ・有機材料分析および開発進捗の管理
【応募条件】 必須要件(Must):有機EL(OLED)の開発実務経験 歓迎要件(Want):開発プロジェクトの進捗管理・マネジメント経験
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500~900万
【募集背景・ミッション】 事業拡大および開発スピードの加速に向け、TADF開発のプロジェクトを強力に推進・牽引していただくリーダーポジションの募集です 【業務内容】 TADF材料に関する設計・開発および方針立案 有機材料合成(スケールアップ検討を含む) 有機材料を使用した合成実験・開発のテクニカルサポート 有機材料分析および開発進捗の管理
【応募条件】 必須要件(Must):有機EL(OLED)の開発実務経験 歓迎要件(Want):開発プロジェクトの進捗管理・マネジメント経験
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316~366万
半導体の製造工場にて、製造オペレーター業務を担当いただきます。 【学歴不問・年齢不問(若年層〜シニアOK)・手に職をつけたい方大歓迎!】 当事業部の9割が未経験スタート!現場さながらの実機を使用した研修あり。 安定して長く働きたい方、地元でキャリアを積みたい方を歓迎します。研修制度が充実しており、先輩社員のサポート環境のもとで段階的にスキルアップできます。 【主な業務内容】 ・半導体製造装置の操作(ボタン操作など) ・装置が正常に動いているかの監視・チェック ・材料の運搬・装置への投入 ・トラブル発生時の報告対応(マニュアルあり) ・作業内容のデータ入力(Excel使用) 変更の範囲:会社の定める業務
【必須条件】 ・周囲とやり取りしながら進められるコミュニケーション力 【歓迎条件】 ・安定的、長期的に就業したい方 ・クリーンルームでの作業経験がある方 学歴不問。年齢不問(若年層〜シニアOK)。
機電・ITエンジニアリング事業
316~366万
半導体製造装置に使用されるポンプの出荷前検査・調整業務です。 【学歴不問・年齢不問(若年層〜シニアOK)・手に職をつけたい方大歓迎!】 PC基本操作に抵抗がない方、20kg程度の運搬に抵抗がない方歓迎。 安定して長く働きたい方、地元でキャリアを積みたい方を歓迎します。研修制度が充実しており、先輩社員のサポート環境のもとで段階的にスキルアップできます。 【主な業務内容】 ・ポンプ(約20kg)の取り外し・取り付け作業 ・装置へ組み込み、動作確認・調整 ・各種データの取得・チェック ・装置への設定作業(ティーチング) ・検査結果の記録・PC入力 変更の範囲:会社の定める業務
【必須条件】 ・周囲とやり取りしながら進められるコミュニケーション力 ・基本的なPC操作に抵抗がない方 ・20kg程度の部品の運搬に抵抗がない方 【歓迎条件】 ・安定的、長期的に就業したい方 ・製造経験や何かしらのメンテナンス経験がある方 学歴不問。年齢不問(若年層〜シニアOK)。
機電・ITエンジニアリング事業
316~366万
半導体メーカーから依頼を受け、半導体(LSI)の設計業務を担当します。 【学歴不問・年齢不問(若年層〜シニアOK)・手に職をつけたい方大歓迎!】 技術を習得することに意欲のある方、論理的に考える力がある方を歓迎します。 安定して長く働きたい方、地元でキャリアを積みたい方を歓迎します。研修制度が充実しており、先輩社員のサポート環境のもとで段階的にスキルアップできます。 【主な業務内容】 ・半導体の回路設計(アナログLSI設計) ・チップ内部の配置(レイアウト設計) ・設計した内容のシミュレーション・確認 ・設計データの作成・修正 【入社後の流れ】 入社〜半年:研修(基礎知識・設計ソフトの使い方など) 半年〜1年:OJTで実務を経験しながらスキル習得 入社1年後:アナログ回路設計/レイアウト設計/デジタル実装設計のいずれかへ本配属 使用ツール(参考):Cadence Virtuoso、Spectre/HSPICE、Verilog/VHDL 変更の範囲:会社の定める業務
【必須条件】 ・技術を習得することに意欲のある方 ・周囲とやり取りしながら進められるコミュニケーション力 【歓迎条件】 ・安定的、長期的に就業したい方 ・論理的に考える力 学歴不問。年齢不問(若年層〜シニアOK)。
機電・ITエンジニアリング事業
450~650万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム