即戦力【サポートエンジニア】国内、台湾PCボードベンダ/東京/年間休日127日
620~710万
リョーサン菱洋株式会社
東京都中央区
620~710万
リョーサン菱洋株式会社
東京都中央区
半導体フィールド/サポートエンジニア
当社は60年以上の歴史を持つ商社2社が統合してできたエレクトロニクス商社です。中国系メーカーの電子部品を各メーカーに対して販売からサポートまでご担当いただくエンジニア職の募集です。 【仕事内容】■仕入先(国内、台湾PCボードベンダ)との打ち合わせ、交渉、会話(Teams、電話、メール、顔を突き合わせての会話) ■営業と客先同行、客先との交渉、技術プレゼン ■単体商材、ソリューション販売施策検討 ■実機にて、評価、デモ機作成 弊社の魅力的な所は、非常に多岐にわたる台湾ボードベンダーを取扱いしていますので、多くのベンダーのボードにかかわることができます。
【必須】■仕入先、客先、社内と対面 / リモート形態でコミュニケーションが可能な方 ■英文ドキュメントの読解、仕入先との英文でのメールのやり取りが可能な方 ■電子部品・半導体製品の技術サポートの経験 【歓迎】■Intel / AMDのx86系 プロセッサ製品や、これを搭載したボード製品のサポート対応(営業との同行、ご説明、お客様からのご質問の回答含む)が可能な方 ■ARM系SoC / 搭載ボード製品の販売・技術サポート経験のある方 ■Windows / Linux(Ubuntu、Yocto)のインストールや基本操作、SDKなどの開発ツールのインストール、運用が可能な方
英語初級
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
620万円~710万円 月給制 月給 379,000円~448,000円 月給¥379,000~¥448,000 基本給¥379,000~¥448,000を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
07時間30分 休憩60分
09:00~17:30
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、年末年始6日
入社直後15日 最高付与日数25日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【手当等】 ※上記年収は想定される残業20時間分の残業代を含めた金額となります 【残業代を抜いた想定年収額】 ・560万円~650万円
ソリューション事業本部ソリューション技術部組込みAIグループ
当面無
東京都中央区築地1丁目12-22 コンワビル
東京メトロ日比谷線東銀座駅 徒歩3分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
(業務内容の変更の範囲)当社業務全般 (就業場所の変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
有 独立生計者の場合、家賃補助あり
有
企業年金/団体生命保険/社員持株会
1名
2回
筆記試験:有(適性検査)
■半導体やシステム製品機器を扱うエレクトロニクス商社です。 ■本ポジションは「ソリューション事業本部」で国内・台湾PCボードベンダを担当商材としております。
半導体分野に強みを持つリョーサンと、AIをはじめとするソリューションに強い菱洋エレクトロ。異なる強みを持つ両社が統合し、2026年4月に「リョーサン菱洋株式会社」が誕生しました。リョーサン菱洋株式会社は、半導体・電子部品からICT機器、組み込みソフトや製造DX、電源・セキュリティまで幅広い技術商社機能とソリューション提供力を持ちます。2024~2026年にかけての経営統合により、両社の顧客接点・技術・人材を集約し、規模と専門性を高めています。今後は統合によるシナジーを活かして半導体・AI・IoT・医療・ロボティクスなどの成長分野で価値創出を加速し、製造現場の自動化や生成AI導入支援などを通じて顧客の課題解決を推進していきます。
〒101-0031 東京都千代田区東神田2-3-5
■販売部/支店:14ヶ所 ■技術部門:2ヶ所 ■物流センター:2ヶ所
■デバイスの販売及びソリューション提供
■リョーサン菱洋ホールディングス株式会社 ■海外子会社(13ヶ所)
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2025年03月 | 359,811百万円 | 7,133百万円 |
| 前期 | 2026年03月 | 359,948百万円 | 8,930百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
550~650万
60年以上の歴史を持つ商社二社が合併してできたエレクトロニクス商社です。中国系メーカーの電子部品を各メーカーに対して販売からサポートまでご担当いただくエンジニア職の募集です。 【仕事内容】■仕入先(国内、台湾PCボードベンダ)との打ち合わせ、交渉、会話(Teams、電話、メール、顔を突き合わせての会話) ■営業と客先同行、客先との交渉、技術プレゼン ■単体商材、ソリューション販売施策検討 ■実機にて、評価、デモ機作成 弊社の魅力的な所は、非常に多岐にわたる台湾ボードベンダーを取扱いしていますので、多くのベンダーのボードにかかわることができます。
【必須】■仕入先、客先、社内と対面/リモートの形態でのコミュニケーションが可能な方 ■英文ドキュメントの読解、仕入先との英文でのメールのやり取りが可能な方 ■電子部品・半導体製品の技術サポートの経験 【歓迎】■Intel / AMDのx86系 プロセッサ製品や、これを搭載したボード製品のサポート対応(営業との同行、ご説明、お客様からのご質問の回答含む)が可能な方 ■ARM系SoC / 搭載ボード製品の販売・技術サポート経験のある方 ■Windows / Linux(Ubuntu、Yocto)のインストールや基本操作、SDKなどの開発ツールのインストール、運用が可能な方
■デバイスの販売及びソリューション提供
年収非公開
半導体メーカーや研究機関に導入されている同社製装置について、 フィールドサービス業務を担当いただきます。 ・半導体製造装置の立ち上げ ・定期メンテナンス、保守 ・装置トラブル発生時の原因究明、復旧対応 ・顧客先での技術サポート ・海外拠点との技術的なコミュニケーション
半導体の工場で使われている機械のサービスエンジニア業務経験
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年収非公開
Physical Designフロー全体の推進 Floorplan~PnR~Signoff~GDS Outまで担当し、ブロックレベルのPhysical DesignおよびSignoff収束を自立して推進(Fusion Compiler等の実務経験)。Timing、Power、Area(PPA)を総合的に最適化し、設計収束をリード。 設計課題の解析・改善 STA、IR Drop、クロストーク等の課題を分析し、配置配線やECOによる改善を実施。 タイミング解析・収束対応 SDCの作成・管理、STA、およびタイミング収束に向けた最適化を推進。 Physical Verification/Signoff対応 DRC/LVS、Timing Signoff、IR/EM Signoff等の課題を解決し、Tape out品質を確保。 関連部門との連携 Front-end、DFT、STA等の関連チームと連携し、設計品質の確保および上流工程へのフィードバックを実施。
電子工学/電気工学/コンピュータ工学、または同等の学士号 フィジカルデザインの実務経験 5年以上 Floorplan~PnR~SignoffまでのPDフロー全体におけるハンズオン経験 Fusion Compiler、Innovus等のPhysical Designツールの実務経験 CTS(Clock Tree Synthesis)構築およびTiming Closureの経験 タイミングレポートを解析し、違反の原因特定および改善戦略策定ができること 物理レイアウト検証(DRC/LVS等)の経験 Timing、IR/EM等のSignoff課題への対応経験
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900~1200万
産業向けフラッシュストレージ製品を展開する当社にて、フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対して以下の業務をお任せします。 ■お客様への製品提案および技術的アドバイス ■お客様の機器開発時の技術的サポート・アドバイス ■プロトコルアナライザー・オシロスコープによる解析(現地サポート) ■故障解析サポート ■本社技術部への顧客要求のフィードバック及びコンサルテーション
【いずれも必須】■産業用向けの製品の営業技術経験3年以上 ■英語でのコミュニケーション力(ビジネスレベル) ■技術面サポートおよび積極的な技術提案を行える方 【歓迎】 ■メモリ製品またはハードディスクに関わる技術職 ■Linux,Windowsなど知識が豊富な方 ■オシロスコープなどを使用した調査の知識や経験のある方 ■当社製品の優位性をお客様に納得していただき、技術面サポートおよび積極的な技術提案を行える方 ■チームでの活動を意識し協力しながら、意欲的に取り組むことができる方
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450~670万
半導体デバイス・ソリューション等のプリセールスから開発サポートを担当します。提案書作成や技術Q&A、評価ボードでの不具合再現確認等を実施。最先端技術に関わり、FAEスペシャリストやPMを目指せます。 半導体デバイスやソリューションのプリセールスから開発サポートまで幅広い業務をお任せします。顧客への製品技術説明や提案書作成、技術Q&A対応、評価ボードでの不具合再現確認などを担当。技術窓口および開発支援として活躍しながら、サンプルコードを用いた組込みソフトウェア開発や回路図理解などのスキルを修得できます。将来はFAE技術を極めるスペシャリストやPMへ成長でき、高い対人力や主体性を発揮できます。
組込みプロセッサ/SoC等のFAEや開発経験、x86系CPU/プラットフォーム製品の技術サポートや開発経験のいずれかをお持ちの方(メーカー問わず)を求めています。 メーカー等を問わず、以下いずれかの実務経験をお持ちの方。【組込みプロセッサ/マイコン/SoC製品のFAE経験、またはそれらを用いたソフト(組込みLinux)/ハード開発経験】【x86系CPUやx86プラットフォーム製品の技術サポート経験、または同製品を用いたシステム開発経験】。これまでの技術や経験を活かし即戦力として大いにご活躍いただけます。
■開発受託サービス(LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、ソフトウェア開発、アナログ・デジタル基板開発 等) ■テストハウス事業 ■製品・モジュール開発 ■技術サポート
500~850万
・検査用途の測定顕微鏡、研究および品質管理に使用されるレーザー顕微鏡の設置、保守、修理、測定装置の設置・点検・修理業務 ・お客様先でのトラブル対応および技術サポート ・保守契約に基づく定期点検業務 ・業務改善提案やサービス品質向上活動 ・新たなサービス商品の企画・立案への参画
【必須要件】 ■応募可の最終学歴:理系大学、高等専門学校 ■日本語力:ビジネスレベル以上 ■専門スキル・資格等:基本的なPCスキル(Excel/Word/PPT基礎) ■週に3日以上の出張業務(宿泊)対応ができる方 【歓迎要件】 ■英語力:英語もしくは外国語のコミュニケーション能力(Toeic500点以上)
生物顕微鏡、工業用顕微鏡の開発、製造、販売及びソリューションの提供等に関する事業
850~1270万
パワー半導体製品を活用したシステムに関する技術サポートを担い、特に AI サーバー向け電源ソリューションにおいてお客様への提案、技術支援をご担当いただきます。 製品単位でのサポートに留まらず、システム/アプリケーション視点での技術提案や課題解決を行い、開発チームと連携しながら顧客の設計・開発を支援することが求められます。 現在急速に拡大する AI データセンターに関連するパワー半 導体の技術サポートがメイン担当業務となりますので、主力事業の拡大 に直接貢献いただけるポジションです。
必須(MUST) • 電源回路に関するアプリケーションエンジニア経験(5 年以上) • パワー半導体に関する技術サポート経験(5 年以上) • B2B ビジネスにおける顧客対応・技術サポート経験 • 日本語および英語でのコミュニケーション能力(TOEIC 700 点以上が望ましい) 歓迎(WANT) • AI サーバー関連や電源アーキテクチャに関する知識 • パワー半導体を用いた電源回路の設計・開発経験 • 半導体ビジネスの経験 • コミュニケーションスキル(日・英、本社との会議がわかるレベル) • AI 関連の知識、または AI ツール利用経験 • 海外赴任、海外就業または留学経験
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400万~
お客様先にて設備の導入から立ち上げ、技術サポートまで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 • 設備の導入、据付、立ち上げ、調整(Debug) • 設備稼働後の技術サポートおよびトラブルシューティング • お客様への操作方法・保守方法・使用上の注意事項の説明 • お客様との打ち合わせおよび技術窓口対応 • お客様からの改善要望・ご意見の収集 • 競合製品・設備情報の調査および社内へのフィードバック • 社内関連部署と連携し、改善提案や技術課題の対応 • 設備納品・立ち上げ・試運転・障害対応まで一連の業務
必須条件 • 理工系学部・学科をご卒業の方 • 専用設備・産業機械などの調整(Debug)または設備導入経験3年以上 • 英語または中国語でのコミュニケーションが可能な方 • 短期大学卒以上 歓迎条件 • 半導体設備・FA設備・自動化設備のご経験 • 電気回路図・配線図・機械図面の読解経験 • Keysightなど各種測定機器の使用経験 • 問題発見・原因分析・改善提案ができる方 • 社内外との円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 求める人物像 • 技術的な課題に主体的に取り組める方 • お客様と良好な関係を構築できる方 • 社内外の関係者と連携しながら業務を推進できる方 • 国内外への出張に柔軟に対応できる方
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600~1000万
製品部門のガイドラインに従って、SiC MOSFET, GaN HEMT, Si MOSFET, IGBT, IPM, パワーモジュールなどのパワートランジスタの製品ポートフォリオ全体の販売を推進する業務です。具体的には、次の通りです。 主要な顧客とマーケットを洞察し、日本市場にマッチする製品戦略および販売戦略を設定する。 顧客、営業チーム、欧州製品部やその他関連部署、パートナーと良好な関係を築き、目標を達成する。 お客様やステークホルダーと一緒に、魅力的な新製品を提案し、欧州本社側開発部門と連携して製品化する。 自社製品の価値と強みを競合製品と比較し、明確に示すことで、製品ポートフォリオにおいて信頼を築く。 効果的なマーケット開拓戦略と製品発売により、各国の販売目標を達成する。 クラス最高の販促資料の作成を推進および実行する。 広報チームと連携して、展示会やセミナー、ウェビナーを通して効果的な製品のプロモーションを実施する。 業務上の必要性や顧客の要望に従い、海外にあるSTの各事業拠点への出張や帯同を実施する。 その他、パワー半導体製品の販売推進に関連する各種業務を行う。
電気工学の学士号 産業用および自動車用のパワー半導体、もしくはパワー半導体を用いた設計業務の5年以上の経験 マーケティング、電力市場、日本の各産業の主要メーカーに関する豊富な知識 産業機器、車載におけるパワーエレクトロニクスに関する豊富な知識(特にデータセンター関連に対して知識を持っている方) 顧客と良好な関係性を構築できる能力、およびその経験 問題解決へのバランスの取れたアプローチを提供するために、技術と商業を融合させる能力 チームに良い影響を与えることができる能力 ビジネス目標を達成するための強い意欲と自発的な提案 製品やマーケットの情報を正しく分析し、実務に役立てる能力 ビジネスレベルの英語スキル(メール・書類の作成、世界中の各拠点との会議、顧客への通訳、プレゼンテーション) 外資系半導体メーカーでもリストラをしない会社方針があり、 落ち着いて長期で働くことのできるお勧めの会社です。
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1000~1500万
・ゲーミングおよび車載向けHPC SoCの事業開発および技術営業のリード ・車載(ADAS/IVI)、ASIC、AIその他の民生品の仕様確認のサポート (社内チームと連携し、顧客とプロジェクト要件と仕様を確認) ・開発フェーズにおける車載、ASIC、AIその他の民生品の開発をサポート (顧客と台湾/中国/インドのチーム間の技術的な橋渡しを行い、顧客要件と 自社の開発プロセスを理解した上で実行) ・テストフェーズでの車載、ASIC、AIその他の民生品のサポート (発生した問題の一次対応を行い、社内チームと協力して解決する)
■必須 ・ASIC/SoC製品におけるFAEとしての経験(目安として10年以上) ・ASIC、周辺機器/EVB、Linux/Androidドライバやシステムソフトウェアに関する技術的知見・経験 ・日本語:ビジネスレベル ・英語:ビジネスレベル ■その他 ・顧客の要求理解と意図把握、関係構築のためのコミュニケーション能力
世界有数の半導体メーカーの日本法人です。 モバイルデバイスからホームエンターテインメント、コネクティビティ、 IoT まで幅広い製品向けにSoC(システム オン チップ)を開発、世界のマーケットをリードしています。 高い電力効率のモバイルテクノロジーや車載ソリューション、ならびにスマートフォン、タブレット、スマートTV、スマートホームコネクティビティ、AIoT、音声アシスタントデバイス(VAD)をはじめ多様なマルチメディアデバイスなど、複数の技術分野で展開・活躍しています。