データセンター需要拡大を支える半導体パッケージ基板設計(三重・亀山)~日東電工株式会社~
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
回路設計
【所属事業部門の概要】 ・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 【所属組織のミッション】 ・ 精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応する部門です。 ・半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・ 20代~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。一人で進めるのではなく、課内のチーム連携だけでなく関連部署とも連携しながら進めていきます。 【募集背景】 ・ お客様からの開発ニーズが増加しており、新製品開発強化のための増員採用です。 <担当業務> 【担当製品】 ・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板 もしくは ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細】 ・ 精密回路付き薄膜金属ベース基は、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品であり、データ社会やスマート社会を支えるストレージであるハードディスクドライブ(HDD)向けに使用されており、業界トップのシェアを有する、なくてはならない製品として認知されています。 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【職務内容】 ・ 回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施して頂きます。 ・CADを用いた図面検討も実施いただく予定です。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・ ご本人のキャリアプランを確認しながらになりますが、例えば技術的に強みを伸ばしていく場合 ・3年後:製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計、図面設計業務などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています ・5年後:習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。図面設計のリーダーも想定しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・ 当社のHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板は、データ社会を支える製品として世界中で使用されていることから社会貢献への寄与が大きい製品です。 ・社内の業績にも大きく貢献おり、メンバーと一緒に大きな製品立上げに従事できます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、業界知識を身に着けることが可能です。 <働き方> 【出張(国内/海外)】 ・ 国内出張2か月1回程度。 【テレワーク】 ・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。 【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・ 時期にもよりますが、月平均20時間となります。
【必須(MUST)】 ・回路設計 CAD, CAM等の設計ツールの取扱い経験 ・顧客対応/アカウント業務 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベルの英語力 <求める人物像> ・ スピード感を持ち、チームワークを大切にできる方 ・自らが作り上げた製品を上市したい方 ・常に学ぶ姿勢を持ち、チャレンジ精神が旺盛な方
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、高等専門学校、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職大学、専門学校
600万円〜1,000万円
三重県亀山市
布気町919番地 三重県 亀山駅から車で10分。車通勤可。駅から会社の通勤バスもあります。 ・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助もあります
最終更新日:
550~1260万
【採用背景】 生成AIやデータセンター需要の爆発的な拡大に伴い、当社が誇る3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の重要性は世界中で高まっています。 当社が保有する四日市工場は世界最大級の製造拠点であり、日々膨大な半導体デバイスを生産しています。 半導体は、エッチング、成膜、洗浄など複数の工程を経て完成されますが、各工程を横断的に捉え、全体最適の視点から「歩留まりの壁」を突破する力が必要不可欠です。特定の技術を深掘りするだけでなく、異なる専門性を持つチームを繋ぎ、製造ライン全体の意思決定を下すキーパーソンとして、あなたの経験を活かしませんか? 半導体業界の経験以上に、複雑なプロジェクトを完遂させる「統括力」を重視しています。 【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」 「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。 【キャリアパスイメージ】 入社後はまず改善プロジェクトの核として実務を習得。将来的には、新製品の製造フロー全体を設計するプロジェクトマネージャーや、特定領域の技術を極めるスペシャリスト、さらには工場運営の中核を担うマネジメント層など、適性に応じた多様な選択肢があります。 上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。 【職場環境】 ■平均残業時間:20時間/月 ■在宅勤務:1日/週程度(業務事情による) ご相談の上、柔軟に在宅勤務を活用いただくことが可能です。フレックス制度の活用も可能ですので、育児、介護等ご事情がある場合でも安心してご就業いただけます。 (年休、育休は取得しやすい環境です。) ■若いメンバーが多く、活気に満ちた明るい雰囲気が特徴です。ベテラン社員と若手社員が互いに協力し合い、知識や経験を共有することで、チーム全体の成長を促進しています。オープンなコミュニケーションが重視されており、意見を自由に言い合える環境が整っています。これにより、様々なアイデアが生まれ、より良い業務の実現に向けて日々全力で取り組んでいます。新しい挑戦を歓迎する文化が根付いており、自身の意欲や情熱を存分に発揮できる職場です。
【必須要件】 ●下記いずれかに該当する方 ・自動車、電子部品、素材、プラントなどの製造・開発現場において、プロセス改善や不具合対策を牽引した経験(2年以上) ・製造データや評価結果の相関関係を分析し、トラブルの「真因」に関する仮説構築・検証を行った実務経験 ・自チームのみならず、他チームなど異なる専門性や利害を持つチームの間に入り、意見を取りまとめて改善策を実行した実績がある方 【歓迎要件】 ・歩留まり(不良率)改善やコスト削減において、定量的な成果:歩留まり〇%向上など)を出した実績 ・JMP、Python、Rなどの統計・分析ツールを使用した大量データの処理・分析経験 ・品質改善の業務経験がある方 【学歴】 高専卒以上
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500~750万
◎当社メインクライアント先である大手自動車部品メーカーにて「自動化設備」の電気・制御設計をお任せします。 【開発製品】FA設備向け制御盤/電装ユニット/PLC制御システム 【具体的には】 ■自動化設備の電気設計(回路設計・制御盤設計) ■PLCによる制御ロジック設計 ■センサー・アクチュエータの選定・配線設計 ■電気仕様書の作成、改善提案 ■機械設計との連携による設備全体の最適化
【必須】 ■電気設計または制御設計の経験 ■PLCの使用経験(メーカー不問) 【魅力】当社は「東海エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ■ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野■自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎当社メインクライアント先である大手総合電機メーカーにて「車載用パワーエレクトロニクス機器」の電気設計業務をお任せします。 【開発製品】インバータ/コンバータ/DC-DC電源ユニット/パワー半導体搭載モジュール 【具体的には】■電源回路・インバータ・コンバータの回路設計 ■パワー半導体(IGBT、SiC)の選定・ゲートドライブ設計 ■保護回路(過電流・過電圧・温度保護)の設計 ■EMC/ノイズ対策設計 ■既存製品の改良・設計変更
【必須】■電気設計または電源回路設計の経験■自動車関連の開発経験 【歓迎】■パワーエレクトロニクス製品の設計経験■インバータ/コンバータの開発経験■EMC・ノイズ対策の知識 【魅力】当社は「東海エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ■ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野■自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
550~1260万
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。業界未経験の方も今の知見を活かしてご活躍いただけますので是非ご応募ください。 【具体的な仕事内容】 ■次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ■プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計)■メモリ特性の評価および歩留まり改善活動■アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決■製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ■関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須】■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
1000~1600万
(求人概要) ・NANDフラッシュメモリ製品の開発における、CMOS部(ロジック回路)の開発を担当頂くポジションです。 ・本ポジションでは、HKMG(High-K Metal Gate)CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。(担当職(Manager相当以上の職位)) (具体的には) ・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発 ・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進 ・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL(Front-End of Line)プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行 ・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携 ・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施 ・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援 ・技術レビューを主導し、知的財産(特許等)の創出に貢献 等 ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情 報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を 活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。 狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としての レベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細 三重県四日市市 同社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 自動車通勤可能です。(ガソリン代/高速代支給)
(下記記載項目に複数合致するご経験・スキル所持されている方) ・電気工学、材料科学、物理学、または関連分野における学位取得者 ・半導体のプロセスインテグレーションまたはデバイス開発に関する5年以上の実務経験 ・CMOSデバイス物理およびHKMG(High-K Metal Gate)技術に関する深い知識 ・トランジスタ特性の最適化、信頼性評価、および歩留まり改善の経験 ・優れた分析力および問題解決能力 ・高いコミュニケーション能力を有し、グローバルかつ部門横断的な組織環境において効果的に業務を遂行できること
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
350万~
【スキルを身に付けたいあなたに】完成車メーカーや家電メーカなどの開発等を担う当社で機械・電気エンジニアとしてご活躍いただきます。研修やe-ラーニングにて基礎から学べるため、安心です! 【配属想定】 ■大手完成車メーカー/大手医療機器メーカー/大手発電機メーカー 大手重工メーカーなどご希望やご興味を伺い最適な決定をします。 【案件例】 ■大手重工メーカーにおける飛翔体の開発・シュミレーション ■大手発電機メーカーにおける筐体設計
【必須】 ■景気に左右されない働き方を手に入れたい方(手に職をつけたい方) 【歓迎】 ■理系での学習経験を生かした転職をしたい方 ■モノづくりや製造のお仕事からキャリアアップをしたい方 ■フィールドエンジニア・整備士・自衛隊などの職業で培った、整備・メンテンナンスの経験を活かしてキャリアップをしたい方
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
550~1260万
【採用背景】 3D-NANDフラッシュメモリ市場は、年々高容量化と高性能化が求められています。この急速に進化する業界において、開発品の早期完成度向上を目指し、試作を重ねながら歩留まり改善やコスト削減の検証に取り組んでいます。 競争の激しい市場で他社に差をつけるために、幅広い発想を持ち、挑戦を恐れずに積極的な改善を進める仲間を新たに迎え入れたいと考えております。 【組織のミッション】 開発製品の早期完成度(歩留、信頼性、コストなど)させ、お客様の認定を取得することをミッションとして掲げております。 【お任せする業務】 前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化 【具体的な仕事内容】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 ① プロセス条件・工程の最適化 製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 ② インライン検査・測定工程の監視 製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します ③ ユーザー認定サンプルの出荷管理 計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 ④ 試作ロットの進捗管理と流品制御 試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ■最先端技術への貢献 :新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ■密な連携と成長 社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【競合優位性】 35年以上前にNAND型フラッシュメモリを発明したキオクシアは、現在世界最大のフラッシュメモリサプライヤーの1つであり、その技術力を高め続けています。 CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を活用することで、高性能、高密度、コスト効率を実現し、NAND市場の更なる拡大とともに、AI需要に伴う新規ビジネス展開を目指しています。 ■国内最大の半導体工場 :当社は国内最大規模の半導体工場を誇り、開発から量産まで一体となった生産技術の確立に携わることができる非常にやりがいのある職場です。 ■革新的な製造技術 特に製造技術の分野では、スマートファブ構想を推進しており、自動化やAI技術を活用した高効率生産の実現に取り組んでいます。最新のテクノロジーを駆使し、効率的かつ革新的な生産プロセスを構築することで、業界の先駆者としての役割を果たすことができます。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただくことを期待しています。 【職場環境】 ・平均残業時間:30時間/月 ・在宅勤務:1~2日/週程度(業務事情による) ・最新の設備、ツールに携わることが可能です。 ・年次休暇の取得が容易で、フレックスタイム制度やテレワークも導入しているため、ライフスタイルに合わせた働き方が可能です。 ・若手から年輩者まで幅広い年代の社員が在籍しており、活気に満ちた職場です。また、キャリア採用で入社した方々も多数活躍しており、豊富な経験と新しい視点が融合することで、刺激的な環境が生まれています。互いに切磋琢磨しながら成長できるチャンスが広がっています。 【研修・育成制度】 メンター制度、半導体関連の教育プログラムなど半導体未経験の方でも即戦力になるように支援体制が充実しています。 【入社後の教育/OJT 一例】 ・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座) ・新人向けの横断教育プロジェクト ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・他工場の見学 など
【必須要件】以下いずれも該当する方 ■高専または理系の大学/大学院を卒業された方 ■製造業において生産技術および製造技術に関する業務に従事されていた方 (製品、業種は不問) 【歓迎要件】 □TOEIC500点以上レベルの英語力をお持ちの方 □高いコミュニケーション、プレゼンテーション能力をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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