【新光電気工業株式会社】接続技術・接合プロセス開発(セラミック静電チャック)【中野市】
450~850万
新光電気工業株式会社
長野県中野市
450~850万
新光電気工業株式会社
長野県中野市
機械研究開発
電気/電子研究開発
半導体研究開発
ESCの性能・信頼性向上を支える接続技術・接合プロセスの開発、および量産立ち上げを担当いただきます。ご経験や志向に応じて、有機接着剤系または電気接続・金属接合系のテーマをお任せいたします。 ・有機接着剤接合、またはめっき/はんだ/ろう付けプロセスの開発・評価 ・接続信頼性向上に向けた新技術・新材料の開発 ・プロセス条件最適化による品質改善・生産性向上 ・新製品/開発品の量産立ち上げ・工程設計 ・不良解析・品質改善 ・製造、設備、材料開発部門と連携した技術課題の解決 ・顧客との技術折衝・技術提案、サプライヤーとの技術協議 *将来的にはプロジェクトリーダーとして開発活動を牽引いただくことを期待しています。 ◆おすすめポイント◆ ■国内大手の半導体パッケージメーカー。半導体パッケージング技術において世界トップクラスのシェアを持っています。 ■政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」の戦略17分野において、同社は先端半導体パッケージの主要部材で極めて重要な役割を担っています。現在は非公開下での「次世代半導体への巨額投資」に軸足を移すフェーズに入っており、5年後を目安に再上場を目指す方針を示しています。 ■フレックスタイム制度、住宅手当、高速通勤手当、家族手当あり。長野県内でも高い年収水準で、安定して長く働ける環境が整っています。
【必須要件】※以下のいずれかのご経験・知見をお持ちの方(業界・製品不問/実務経験1~2年以上が目安) ・有機接着剤、樹脂系材料などの評価・開発・プロセス条件設定等の経験 ・めっき、はんだ、ろう付けなどの接合技術・プロセス評価等の経験 ・理工系(化学・材料・電気電子・機械等)卒で、上記技術領域に挑戦したい方 【歓迎要件】 ・半導体、電子部品、精密機器業界での開発・試作・製造技術経験 ・工程設計、量産立ち上げ、不良解析の経験 ・実験計画法や統計解析(JMP等)を用いた品質・プロセス最適化の経験 ・社内外(製造・設備・サプライヤー等)とのコミュニケーション・折衝経験
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
450万円〜850万円
一定額まで支給
8:30~17:15 コアタイム 10:00~15:00
有
有 平均残業時間: 20時間
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給:250,000円~450,000円 昇給・賞与:昇給年1回、賞与年2回 手当:通勤手当(上限なし)、住宅手当(40歳迄12,000~20,000円)、家族手当(ファミリーアシスト給付12,000円/1人)、時間外手当
当面無
長野県中野市
屋内全面禁煙
高丘工場:長野県中野市1216-9
U・Iターン支援 従業員専用駐車場あり
有
社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、転居一時金、社員持株、全国に契約保養所あり、育児休職制度、介護休職制度、企業年金基金、ファミリーアシスト給付、各種クラブ活動、退職金制度あり、階層別教育(新入社員・中堅社員・管理職)、外部教育機関等への社外派遣教育、国際化教育(英会話講座の実施、外部派遣等)、ビジネススキルe-ラーニング、各部門において必要となる専門知識、技能習得を目的とした集合教育、OJT ほか
プラスチックラミネートパッケージ/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ
非公開
最終更新日:
450~850万
ESC(セラミック静電チャック)用高純度セラミックの開発を担当いただきます。ESCの性能向上に向け、プレイングマネージャーとして開発活動を牽引いただくことを期待しています。 ・高純度Al2O3(99%以上)セラミックの開発 ・グリーンシート法における調合、厚物成型、印刷、積層、脱脂、焼成プロセスの立ち上げ ・金属ペーストによるメタライズ同時焼成・還元焼成プロセスの開発 ・液相/固相焼成メカニズム、シミュレーション、セラミックの機械特性・電気特性に関する知識の活用 ◆おすすめポイント◆ ■国内大手の半導体パッケージメーカー。半導体パッケージング技術において世界トップクラスのシェアを持っています。 ■政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」の戦略17分野において、同社は先端半導体パッケージの主要部材で極めて重要な役割を担っています。現在は非公開下での「次世代半導体への巨額投資」に軸足を移すフェーズに入っており、5年後を目安に再上場を目指す方針を示しています。 ■フレックスタイム制度、住宅手当、高速通勤手当、家族手当あり。長野県内でも高い年収水準で、安定して長く働ける環境が整っています。
【必須要件】※以下のいずれかのご経験・知見をお持ちの方(業界・製品不問/実務経験1~2年以上が目安) ・セラミック材料の開発、評価、または製造プロセス技術(調合、成型、焼成など)の実務経験 ・無機材料(セラミックス、電子材料等)の研究開発・評価・生産技術のいずれかの実務経験 ・実験データの収集・集計、または試作評価に基づく課題解決の実務経験 【歓迎要件】 ・プロジェクトリーダー、サブリーダー、または進行管理・取りまとめ経験 ・グリーンシート成型、厚物成型、メタライズ、同時焼成、脱脂等のプロセス開発・立ち上げ経験 ・JMP等を用いた実験計画法・統計解析の知見や実務経験 ・量産工場での工程能力管理(Cp/Cpk)や品質改善の経験 ・英語力(TOEIC 500~600点程度、または海外とのやり取りに抵抗がない方)
プラスチックラミネートパッケージ/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ
670~1330万
まず検査データの解析(それを通じたセンサ原理理解)から業務をお任せし、将来的には設備開発主担当やマネジメント業務をお任せします。 ・ センサWafer または センサ製品の電気的・磁気的量産検査設備の開発 ・ 量産検査装置の仕様策定、設計、立ち上げ ・ 検査データの解析、検査プロセスの改善提案・実行 ・ 必要に応じて社内外の関係者(設計/QA/製造/顧客)との調整・報告 ・ (経験に応じて)センサ評価チーム、センサ開発チームや海外拠点との連携業務 ・ マネージャ候補は上記についての マネージメント業務 *募集部門に関する参考URL:https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/technote/menu.html 在宅勤務頻度:低め 出張頻度/期間/行先(国内外):月1~2回 /1週間以内/国内、US、中国、台湾 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、磁性技術で世界をリードする総合電子部品メーカーです。浅間テクノ工場はTDKを代表する磁気技術の集積拠点で、最近では車載向けや産業機器向けの需要が増加しており増産体制を整えています。 ■26年3月期は、売上高、営業利益等、全ての項目で過去最高を実現。 ■「いいモノづくりのためには、社員の意思を尊重しよう」という自由な社風で、年齢に関係なく意見が通りやすい環境です。また、研究開発費の対売上比率が高いため、ワンランク上の環境で研究開発に携われます。 ■フレックス、テレワークが可能で柔軟な働き方も魅力です。
【必須要件】 ・電気・電子機器・部品の計測・検査実務経験者(磁気センサの知識不問、入社後教育あり) 【歓迎要件】 ・マネージャ候補 は上記のマネージメント経験者 ・半導体テスター、プローバーの取り扱い経験 ・測定装置や評価装置、検査装置の設計・開発経験 ・計測制御プログラミング(例:LabVIEW、Python、C/C++ 等) ・社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方(海外拠点・顧客対応の機会あり)
受動部品 センサ応用製品 磁気応用製品 エナジー応用製品 その他
400~600万
マイクロデバイス事業にて開発業務をご担当いただきます。 ■お客様要求製品の設計 ■半導体プロセス応用の加工工法開発 ■工程開発 ・同部署ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、 更には磁気光学を応用した当社独自の光プローブ電流センサ(OpECS)の設計開発を行っています。 ・多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。 また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。? ・適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務が決定されます。 ◆おすすめポイント◆ ■1959年創立。産業の塩と呼ばれる水晶デバイスを中心に、高機能部品を提供する電子デバイスメーカーです。 ■国内外主要自動車メーカーへ供給する自動車部品事業を中心に、水晶デバイス事業・小型液晶事業・セラミックス製品等、多岐にわたる事業を展開しています。 ■年間休日126日、一部の職場でフレックスタイム制度・テレワーク制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。
【必須要件】 ■高等専門学校、理系大学、理系大学院をご卒業された方 ※開発経験は不問です。ご希望の分野をご相談ください。 【歓迎要件】 ■セラミックス・水晶・MEMS・電子計測関連の開発実務経験がある方 ■デザインレビュー、ステージゲートといった設計管理手法に則った開発実務経験がある方 ■語学力(英語、中国語の日常会話)がある方 ■CAD(Autocad、SolidWorks)、CAEのご経験がある方
自動車部品、水晶振動子、水晶発振器、水晶ウエハ、映像デバイス、時計部品、薄膜サブマウント、セラミックス部品、自動化・省力化装置、精密計測器、精密切削加工部品
640~920万
設計内プロジェクトマネジメント(日程、コスト、メンバーの取り纏め、顧客窓口業務) ・NK35システムの機種適合開発に関する日程、品質、工数の管理 ・各開発案件についての顧客要求仕様の獲得、分析と関連領域(システム、ハードウェア、ソフトウェア、キャリブレーション)各エキスパートへの情報展開 ・社内関連部門及び、顧客関連領域との情報共有と調整 ◆おすすめポイント◆ ■自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行うトップシェア製品をいくつもある総合部品メーカーです。 ■独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。 ■コアタイムなしフレックスタイム勤務や、時間単位から取得できる有給休暇制度など、その他、出産・育児休暇、介護・ファミリーサポート休暇といった、性別・年齢問わずライフステージごとに必要となる豊富な制度を整えています。
【必須要件】以下いずれかを満たす方 1.開発実務経験(3年以上推奨) (システム設計、ソフトウェア開発、メカ設計、電気電子設計、評価・検証) 2.プロジェクト推進経験 (チームリーダー、開発リーダー、サブPM、プロジェクトリーダー) 3.顧客または他部門との調整経験 (顧客との窓口、部門間調整、CFT活動) 【歓迎要件】 ■職務経験 1.自動車業界経験 (OEM対応、Tier1開発、ブレーキシステム開発、車両開発) 2.プロセス構築・運用経験 (A-SPICE、ISO26262、IATF16949、ISO9001、ISO21434) ■資格 ・PMP(Project Management Professional) ・P2M資格 ・プロジェクトマネージャ試験(IPA)
自動車部分品及び輸送用並びに産業用機械器具・システムの開発、製造、販売及びサービス
1240~1320万
技術部門の責任者として、組織のマネジメントをお任せします。 ■複数の開発テーマの統括 新規製品の開発や、既存製品の設計変更など、複数の開発プロジェクトを横断的に管理・推進します。 ■組織マネジメント 各プロジェクトの進捗管理、課題解決、メンバーの育成など、開発組織全体のパフォーマンスを最大化するためのマネジメント業務を担います。 【働きがい】 技術部門をリードし、組織全体のパフォーマンス向上に直接貢献できる、大きな裁量と責任を担うポジションです。 会社の成長戦略に深く関わり、自らの手で事業の未来を形作っていく手応えを感じられます。 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、業務用インクジェットプリンタ、カッティングプロッタ、インク等の開発・製造・販売・保守サービスを一貫して行う完成品メーカーです。 ■産業用特殊プリンターで多数の特許・高いシェアを獲得しています。 ■連結売上高の約75%を海外で獲得しており、グローバルな事業展開を行っています。 ■全売上の7~8%を開発投資に回すなど、最先端技術に携われます。
【必須要件】 ■メーカーでのプロジェクトマネジメント経験、または複数部門の統括経験 【求める人物像】 ■独自の技術・新しい技術を学び、一流の技術者を目指したい方 ■プロジェクトマネージャーとして、メンバーをまとめたい方
コンピュータ周辺機器及びソフトウェアの開発・製造・販売
450~800万
以下の業務をご担当いただきます。 ■先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ ◆おすすめポイント◆ ■国内大手の半導体パッケージメーカー。半導体パッケージング技術において世界トップクラスのシェアを持っています。 ■政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」の戦略17分野において、同社は先端半導体パッケージの主要部材で極めて重要な役割を担っています。現在は非公開下での「次世代半導体への巨額投資」に軸足を移すフェーズに入っており、5年後を目安に再上場を目指す方針を示しています。 ■フレックスタイム制度、住宅手当、高速通勤手当、家族手当あり。長野県内でも高い年収水準で、安定して長く働ける環境が整っています。
【必須要件】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 ・英語を話せる方 【歓迎要件】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方
プラスチックラミネートパッケージ/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ
450~800万
以下の業務をご担当いただきます。 光電融合の実現に向け、同社のコアテクノロジーである半導体パッケージ用基板技術・IC組立技術に加え、光学実装技術・光配線技術の開発、新規ラインの立ち上げ、量産化に関連する仕事をしていただきます。 ◆おすすめポイント◆ ■国内大手の半導体パッケージメーカー。半導体パッケージング技術において世界トップクラスのシェアを持っています。 ■政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」の戦略17分野において、同社は先端半導体パッケージの主要部材で極めて重要な役割を担っています。現在は非公開下での「次世代半導体への巨額投資」に軸足を移すフェーズに入っており、5年後を目安に再上場を目指す方針を示しています。 ■フレックスタイム制度、住宅手当、高速通勤手当、家族手当あり。長野県内でも高い年収水準で、安定して長く働ける環境が整っています。
【必須要件】 ・メーカー企業でのエンジニアリング経験 ・光ネットワーク、光デバイス開発経験 ・理工系(電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか)の学科を卒業された方 【歓迎要件】 ・ビジネスレベルの英語力のある方
プラスチックラミネートパッケージ/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ
480~960万
自然冷媒の冷凍機開発に伴い、冷凍機の設計・開発を進めるエンジニアとして勤務いただきます。 ■車載電子部品の製造に欠かせない低高温検査装置。その心臓部となる冷凍機の開発・設計業務です。 ■設計のほか、試作・実験・評価など、一連の開発フローをご経験いただきます。 ■装置の構造を理解するため、製造・据付・メンテナンスをご担当いただくこともあります。 ※同社はFA機器メーカーでありながら、設立より冷凍機にも高い技術・経験を保有しています。 ◆おすすめポイント◆ ■松本市に本社を置くFA機器メーカーです。低高温検査機、冷凍機、異型部品挿入機などニッチな分野で上場・大手各社と取引をしています。 ■全て一点物のオーダーメイド品です。自分が作った世界にたった一つの機械が世界へと羽ばたきます。 ■お客様との打合せから設計、組立、現地調整までを一貫して担当していただきます。装置の完成した暁には、プロジェクトメンバーとお客様と一体になって喜びを共有できます。 ■高業績を背景とした高年収、充実の福利厚生など、エンジニアが働きやすい環境が整っています。
【必須要件】 ■ヒートポンプの知識・経験 ■冷凍空調技士・冷凍機械責任者等の資格 ■熱交換器の設計経験 ■CAD/CAM/CAEへの興味 ■工学などの素養がある方 ■普通自動車運転免許
FA機器の開発・設計・製造・販売
600~1000万
当部門では外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品向けインクジェットヘッドデバイスの量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ■新規要素技術の開発(プロセス技術、材料開発) エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発~量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ■デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術(=ソリューション)へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。
【必須要件】以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方。 ■電子パーツ/デバイス製品などの量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・コスト削減等の実務経験 ■薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ■材料開発、材料評価技術・各種分析技術 【歓迎要件】 ■MEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験
プリンター事業(大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機)
600~1000万
薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)に関する研究開発を担っております。 ■製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務 ■シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ■2D-CADを用いた図面作成 ■各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ■特許出願、他社特許のクリアランス業務 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術(=ソリューション)へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。
【必須要件】下記いずれかの業務経験をお持ちの方。 ■MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験 ■IC/車載パネル等の回路設計経験 ■半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験 ■デバイスに関する開発経験 【歓迎要件】 ■薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など ■製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方 ■2D CADの使用経験
プリンター事業(大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機)