【東京】リスク解析・評価エンジニア／未経験・ポスドク歓迎／国の先端プロジェクト／完全週休2日

条件の近いおすすめ求人

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  東京【CAE落下衝撃解析】落下衝撃解析のご経験をお持ちの方◎/プライム上場

  660~910万

  株式会社やまびこ東京都青梅市

  東京【CAE落下衝撃解析】落下衝撃解析のご経験をお持ちの方◎/プライム上場気になる

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  仕事内容

  当社の小型屋外作業機械、発電機/溶接機、農業用管理機械等のCAEによる出図前の事前評価、性能改善および試験時の不具合対応、新規CAE技術の開発をご担当いただきます。 CAEを用いた強度、温度、振動、落下・衝撃等の評価、改善等の業務を担当していただきます。 現在、大きくわけて強度(課員共通）、熱流体、振動、落下・衝撃の分野に分かれて業務を行っています。 入社後は、共通分野の強度と落下・衝撃分野の業務をご担当いただき、将来的には能力に応じて複数の分野を担当いただく予定です。

  求める能力・経験

  【必須】 ■CAE業務経験3年以上（落下衝撃解析） ■基本的な3DCADの操作が出来る方 ■やまびこの主力事業や強みをわかりやすくお伝えしていますhttps://www.yamabiko-corp.co.jp/corporate/hayawakari/

  事業内容

  ■小型屋外作業機械（草刈機、チェンソーなど）、農業用管理機械（防除機、草刈機など）、一般産業用機械（発電機、溶接機など）の3事業における各種製品の開発・製造・販売

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  【機械設計エンジニア】核融合プラントエンジニアリング企業

  540~1200万

  

  Ｓｔａｒｌｉｇｈｔ　Ｅｎｇｉｎｅ株式会社東京都大田区

  【機械設計エンジニア】核融合プラントエンジニアリング企業気になる

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  仕事内容

  ブランケット、ダイバータ、熱交換器などの熱回収設備、トリチウムの回収・除害系設備の設計およびR＆Dに尽力いただける方を募集します。 ※工事実作業など建物の改変を伴う業務は含みません。 ●トカマク炉FASTにおけるブランケット、ダイバータなど主要サブシステムの設計（材料選定、強度計算、熱応力解） ●圧力容器、熱交換器、回転機器、配管系などの、プラント計画に基づく機器仕様書・データシート作成 ●CADを用いた設計・解析、製作図面作成 ●他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整、据付・運転対応

  求める能力・経験

  【必須】 ●プロジェクト案件における設計／調達／施工フロー理解 ●圧力容器、熱交換器、配管、回転機器などを国際規格(ASME/JIS)に沿って設計した経験 ●ベンダーコントロール(進捗・コスト・品質、)ベンダー調整(仕様協議・図書レビュー)の経験 ●実用要件から逆算した、製品設計・製造設計ができること 【求める人物像】 ●当社のVision/Mission/Valueに共感して頂けること ●新しい技術、知識、様々な業界に積極的にコンタクトできる ●失敗を恐れず、積極的にトライできる ●専門性を突き詰めるだけでなく、プラント全体を見ようとする

  事業内容

  フュージョンエネルギープラントの研究・開発・販売等

• エージェント求人

  【機構設計・カスタマイズ設計】高シェア◎自動計量包装機リーディングカンパニー／STD上場：11652

  450~600万

  • 資料作成
  • 部品
  • 梱包/包装
  • 包装機
  • 開発
  • 営業部門連携
  • 外部パートナー連携
  • 構造設計
  • 産業機械設計
  • 実機試作
  • 納品対応
  • 製品テスト
  • 顧客ニーズ把握
  • 仕様固め
  • 仕様設計
  • 駆動系金属機構設計
  • 設備図面作成
  • 配置計画作成
  • 設備配置
  • 性能検証
  • 機構解析
  • 詳細設計
  • バルブ
  • SOLIDWORKS
  • 油圧/空圧機器製品開発
  • 機械設計

  お米の袋の規格統一化を実現した企業／米穀包装業界において資材・機械ともにトップクラスシェア！　※社名非公開東京都東久留米市

  【機構設計・カスタマイズ設計】高シェア◎自動計量包装機リーディングカンパニー／STD上場：11652気になる

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  仕事内容

  【求人の概要】 ■同社は米穀包装業界において資材・機械の両面でトップクラスのシェアを誇る東証スタンダード上場企業です。 ■配属先は5名体制の「機構設計課」です。 空圧を用いて複数の可動部分が連動する機械を扱います。 顧客の要望に合わせたカスタマイズ案件が多く、営業や製造協力会社と連携し、機械の動きや構造、部品の設計を進めます。 設計に加え、試作機の評価・改良や納品先での設置・試運転の補助にも携わり、設計した機械が実際に動くところまで関わる仕事です。 ■これまでの機構設計の経験を活かしてご活躍いただきます。 なお、入社後の担当業務はご経験や得意分野を踏まえ、面接で相談のうえ決定します。 【主な仕事内容】 ・営業と連携した顧客要望の確認、カスタマイズ仕様の検討 ・機械の可動部分の機構設計、組立図/部品図/製作図/仕様図、部品構成リストの作成 ・装置配置図や工場レイアウト図の作成 ・新製品の試作検討、試作機の組立、調整、評価、検証、改良 ・製造協力会社との打ち合わせ、納品された機械の検査/検収に伴う動作確認 ・納品先での設置や試運転の補助、設置工事への立ち会い ・見積りの技術支援、機械構造や仕様などの技術説明資料の作成 ※使用CAD：CADSUPER／SOLIDWORKS ※日帰り出張は月数回、宿泊出張は2～3カ月に1回程度です 【得られる経験・キャリア】 ・顧客の要望を具体的な機械の動きに置き換える、カスタマイズ設計の経験を積むことができます ・図面作成に加え、試作・動作確認や納品先での試運転にも関わり、設計した機構が実際にどう動くかを確かめられます ・営業や製造協力会社との調整を通じ、仕様の検討から製作、設置までを見通す設計経験につながります 【企業の特徴】 ・1959年創業、包装資材と包装機械の2事業を展開。包装資材と包装機械の両方を手がけていることが強みです ・米穀包装業界において資材/機械ともにトップクラスシェア！お客様からの信頼が厚く、安定的な収益を実現しています ・全国の生産者や食品メーカー、流通企業とのネットワークを活かし、日本の食を支えるインフラ企業として安定した事業基盤を築いています ・長年培った取引先との信頼関係に加え、上場企業ならではの安定した経営基盤のもと、腰を据えてキャリア形成ができる環境です 〈事業内容〉 ■包装資材 ・日本で初めてお米の袋の規格統一化を実現。現在の流通でもこの規格が生きています ・既製品はもちろん、オリジナルデザインを企画し協力工場にて製造した包装資材や、仕入れた製品を販売しています ・お米の袋の他、ラベル、トレー容器（弁当用/惣菜用）、紙袋、フィルム製品、ダンボールや化粧箱など、さまざまな包装資材を扱っています ■包装機械 ・精米工場の生産から出荷までの合理化を目指した自動計量包装機などの米穀用機械を企画/開発 ・米穀業界において自動計量包装機のリーディングカンパニーとして高い知名度◎ ・自動計量包装機は、国内をはじめ海外の精米工場でも活躍しています

  求める能力・経験

  【必須条件】 ・2D CADを用いた機構設計、図面作成の経験 ・普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎】 ・3D CADによる設計経験、特にSOLIDWORKSの使用経験 ・食品包装機械や搬送機構の設計経験 ・空圧機器（シリンダ、バルブ、継手等）の選定、回路設計経験 ・製造現場との技術的調整、組立/動作確認の経験 ・カスタム機の仕様検討～詳細設計まで一通り対応した経験 ・動作/負荷検証（強度、クリアランス、機構解析 等）の経験 ・安全設計の知識（機械安全、ガード構造など）

  事業内容

  ■米穀用包装資材の仕入れ販売 ■米穀用包装機械の製造販売 ・米穀包装業界において資材/機械ともにトップクラスシェア！お客様からの信頼が厚く、安定的な収益を実現 ・包装資材と包装機械の両方を手がけていることが強み ・東証スタンダード上場企業／上場後4期連続で増収増益を達成 ・日本で初めてお米の袋の規格統一化を実現。現在の流通でもこの規格が生きています ・食品等の容器／ラベル／紙袋／段ボール等の資材も扱っています ・自動計量包装機は、国内をはじめ海外の精米工場でも活躍しています

• エージェント求人

  技術職・エンジニア職 オープンポジション

  500~1500万

  日立製作所東京都千代田区, 神奈川県川崎市, 茨城県日立市

  技術職・エンジニア職 オープンポジション気になる

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  仕事内容

  【想定年収】 平均年収1,018万円 ・主幹クラス（次長・部長クラス）：約1,500万円以上 (＋賞与業績反映分＋諸手当) ・主席クラス（課長クラス） ：約1,200万円～1,500万円 (＋賞与業績反映分＋諸手当) ・上席主任クラス ：約1,000万円～1,200万円 (＋賞与業績反映分＋諸手当) ・主任クラス ：約800万円～1,000万円 (＋賞与業績反映分＋諸手当) ・事技職クラス（担当者） ：約500万円～800万円 (＋賞与業績反映分＋諸手当) 【勤務地】※希望勤務地および配属事業本部を考慮して選択できます 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 東京都品川区南大井六丁目23番1号 東京都品川区南大井6-26-1大森ベルポートA館3階 神奈川県川崎市幸区鹿島田１丁目１番２号　（新川崎ツインタワー） 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号(大みか事業所) 茨城県日立市大みか町七丁目1番1号(日立研究所） 茨城県日立市幸町 【当ポジションの職務定義】 日立製作所は、「社会イノベーション事業」を中核に、エネルギー・モビリティ・IT・社会インフラなどの分野でグローバルに事業を展開しています。本求人はオープンポジションとして、各種エンジニア（機械、電気、制御、IT、化学等）としてのバックグラウンドをお持ちの方を対象に、経験・スキル・キャリア志向性を踏まえ、最適な事業部・役割をご提案するものです。 【職種例】 ■ハードウェア・システムインテグレーション・機械設計 ・機械・構造設計（3D-CAD/NX、筐体設計、車載・特殊環境向けHWレイアウト） ・電気電子回路・基板設計（模擬・デジタル回路、センサ/ECU実装適合） ・インフラ・防衛・モビリティ分野向け高信頼性通信/HWシステム構築 ■ソフトウェア・制御・システム開発 ・組み込み・リアルタイム制御ソフト開発（C/C++、Python、Linux、車載AUTOSAR/CAN/Ethernet） ・ロボティクス・移動体制御アルゴリズム開発、遠隔監視・防衛データリンクシステム開発 ・モビリティ/インフラ向けAI・IoTシステムアーキテクチャ設計 ■ 技術企画・PM・新規事業開発 ・プロダクトマネージャー（PdM）、プロジェクトマネージャー（PM/PMO） ・新規事業開発・オープンイノベーション推進・技術アライアンス ・技術戦略・知財・標準化・車載/産業法規（UN R/NCAP等）適合エンジニア ■ データ・AI・フィジカルAI・現場DX ・フィジカルAI・人計測技術開発（手袋型センサ/FREEDi-Glove/作業認識アルゴリズム） ・画像解析・センシング技術開発・Pythonデータモデリング ・デジタルエンジニア（CAE解析、MBD、モビリティ/インフラデータ解析） ■ IT・Web・Lumadaソリューション開発 ・LumadaソリューションSE、クラウドアプリ開発（AWS/Azure・API設計） ・現場DX推進、全社ITインフラ構築・データ基盤エンジニア ・ネットワーク・セキュリティ（防衛・社会基盤向け高信頼通信） オープンポジションではありますが、「幅広く何でも任せる」という考え方ではなく、 これまでのご経歴とご志向を丁寧にすり合わせた上で、最も強みが活きる事業部・ポジションを個別で選定いたします。 ・これまでどのような製品・技術分野に携わってこられたのか ・どのような技術・アプローチを通じてモノづくりや開発を支えてきたのか ・これから技術者として、どのような成長や挑戦を遂げたいか カジュアル面談や面接を通じて丁寧にすり合わせた上で、 最も強みが活き、情熱を注げる「事業部・プロジェクト・ポジション」を個別で選定いたします。

  求める能力・経験

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  事業内容

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• エージェント求人

  【宇宙｜超小型衛星開発】無線機器開発統括エンジニア｜マイクロ波機器の仕様策定から試作・検証

  600~1000万

  • システム監視
  • システム設計
  • マイクロ
  • Git
  • 仕様設計
  • プロジェクト推進
  • 航空機
  • 技術開発

  アークエッジ・スペース東京都江東区

  【宇宙｜超小型衛星開発】無線機器開発統括エンジニア｜マイクロ波機器の仕様策定から試作・検証気になる

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  仕事内容

  超小型衛星の設計・製造・打ち上げ・運用・データ活用までを一気通貫で手がける、国内唯一の総合衛星インテグレーター。 小型人工衛星のコンステレーションを用いたグローバルな衛星サービスの一環として、マイクロ波を活用した海洋観測ミッション機器の開発マネージャーを募集しています。 衛星を通じて世界最先端の海洋データを収集・解析するシステムの中核を担う重要なポジションです。 【具体的な業務】 ・地球観測ミッション機器 (無線・マイクロ波）の開発計画の立案・実行 ・機器要件の整理と仕様策定 ・サプライヤやパートナー企業との折衝・進捗管理 ・試作、評価、検証業務のマネジメント ・衛星搭載を前提とした環境・機能要件への対応 ・他部門（システム設計、事業開発等）との連携による統合調整 【ポジションの魅力】 ・社会課題（海洋監視・防災・資源管理等）の解決に直結するハードウェアまたはソフトウェア開発に関与 ・小型衛星システムを利用した新規事業の創成にコアな技術の領域から深く関わることができること ・公的資金を活用した先進的プロジェクトに関わる機会 ・スタートアップならではの裁量とスピード感ある環境 【配属・カルチャー】 57名（技術系45名、事業系4名、管理系8名） ※人工衛星共通の技術については、他技術部門との連携により開発を実施。 【開発環境・使用ツール】 コミュニケーション: GitHub, Slack, Zoom Office：Microsoft Word、Excel、Powerpoint、Google Workplace ファイル共有：Google Drive バージョン管理: Git CI/CD: GitHub Actions パブリッククラウドサービス: AWS 開発ツール：Python、Matlab、LabView、等

  求める能力・経験

  ■必須スキル: ・センサ機器や計測機器など、ハードウェア製品の開発経験（5年以上） ・開発リーダー経験（3年以上） ・技術要件に基づいた仕様設計・プロジェクト推進能力 ・外部ベンダーやチームとの連携・調整スキル ・論理的思考と問題解決力 ・英語による技術文書の読解・作成スキル ■歓迎スキル: ・マイクロ波センサまたはRF機器の設計・開発経験 ・宇宙・防衛・海洋・通信分野における技術開発経験 ・熱・振動・EMCなど、環境試験対応の経験 ・ソフトウエアとのインターフェース調整 ・衛星や航空機への搭載開発経験 ■求める人物像: ・社会・顧客のニーズを把握し、社会・顧客の課題の解決に向けて、熱意を持って必要な開発を推進できる方 ・企画・構想からロードマップを描き、最終的に社会実装までつなげられる方 ・柔軟な発想力と行動力を持ち、変化を楽しめる方 ・チームメンバーや外部パートナーと協働しながら業務を進められる方 ・自らの意思でキャッチアップ・学習を続けられる方

  事業内容

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• エージェント求人

  LSIエンジニア 電気回路

  400~1000万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  LSIエンジニア 電気回路気になる

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  仕事内容

  求人内容 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  外装性能評価・CAE解析エンジニア／栃木

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  外装性能評価・CAE解析エンジニア／栃木気になる

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  仕事内容

  求人内容 ■募集背景 自動車に求められる安全性能や快適性の向上に伴い、視界性能や外装商品性に対する要求水準が高まっています。 市場ニーズの高度化を背景に、実車評価・解析・設計支援を担当いただくエンジニアを募集します。実験・評価・解析を通じて、自動車の商品価値向上に貢献いただくポジションです。 ■業務内容 自動車の外装性能向上に向けた開発業務をご経験やスキルに応じ、評価業務、解析業務、設計支援業務のいずれかを担当いただきます。 ①評価業務 実車走行試験の実施・風洞試験による性能検証 評価データの分析および課題抽出 ②解析業務 Fluentを用いた流体解析・Nastranを用いた構造解析 解析結果を基にした改善提案 ③設計支援業務 CATIA V5/V6を用いたレイアウト確認・設計成立性の検討 関連部門との調整業務 報告資料作成 ※ご経験に応じて評価・解析・設計支援いずれかの業務を担当いただきます。 ■開発環境・使用ツール CATIA V5／V6 Fluent/Nastran Microsoft Office 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  ■必須条件 機械工学系の基礎知識 実験・評価・解析いずれかの経験 Microsoft Officeを使用した資料作成経験 普通自動車運転免許 ■歓迎条件 流体解析経験 構造解析経験 CATIA V5／V6使用経験 自動車業界での開発経験 ■求める人物像 現場での評価業務に前向きに取り組める方 課題解決に粘り強く取り組める方 関係者とのコミュニケーションを大切にできる方 モノづくりへの興味関心が高い方

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  仕事内容 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計～製造の横断サポート 正確性・丁寧さ

  求める能力・経験

  ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★電気電子エンジニア（回路・LSI)気になる

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  仕事内容

  仕事内容 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。 【業務内容】 当社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【例えば】 ■制御系設計（モデルベース開発） ■パワーコンディショナのテスト設計 ■車載充電器の回路設計 ■アナログ回路設計（LSI、PLL） ■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計 ■半導体製造装置の電気設計 変更の範囲：会社の定める業務

  求める能力・経験

  <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【歓迎】 ・リーダーまたはマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。

• エージェント求人

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア

  450~800万

  株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社東京都港区

  ★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  仕事内容 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計～製造の横断サポート 正確性・丁寧さ

  求める能力・経験

  ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験

  事業内容

  機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。