電子部品製造の装置機械設計(積層/印刷技術者)/秋田 #5852_1345 c
550~1100万
東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー
秋田県にかほ市
550~1100万
東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー
秋田県にかほ市
その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
機械製造オペレーター/ラインマネージャー
仕事内容 ■お任せする職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 又、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。 ■働き方 ・残業時間:平均15h以下 ・在宅勤務頻度:出社を基本とするが、状況により実施可能 ・フレックスタイムの有無:無 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は歓迎いたします。 ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。
応募要件 ■必須条件 ・設備のプロセス開発及び生産設備の機械設計経験のある方 ■歓迎要件 ・積層印刷技術に関する経験 ■学歴 ・高等専門学校卒(高専卒)以上
550万円〜1,100万円
<本求人は(株)エリートネットワークが掲載している求人です> 【応募要件について】 ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
秋田県にかほ市
最終更新日:
350~430万
超精密工学部品を製造している当社にて製造スタッフ担当をお任せしいたます。作業補助からはじめて徐々に仕事に慣れていただきます。 【製品に関して】 ■半導体、液晶製造装置/光通信/医療/測定/航空宇宙/コンシューマ―分野など、様々な業界へ貢献・展開しています。
【必須】■普通自動車免許 ※基本的に車通勤です 【魅力】■受注生産方式を取っており、顧客ニーズに合わせた価値提供を徹底。一貫して携わることで、納品時やアフターフォローの際にも、様々な業界のキーデバイスとなる光学部品を作ってる実感、 「こんなところにも自分は関係しているんだ」というやりがいに繋がってきます。■独立系メーカーとしての自由度や柔軟性と「高付加価値」に重きを置くことで他社と差別化、国内外から高い評価を受けております。
■光学プリズム・ミラー・フィルター・レンズなど精密光学部品の研削・研磨・精密加工・薄膜コーティング加工および販売
350~430万
作業補助からはじめて徐々に仕事に慣れていただきます。超精密工学部品を製造している当社にて製造スタッフ担当をお任せします。 【製品に関して】 ■半導体、液晶製造装置/光通信/医療/測定/航空宇宙/コンシューマ―分野など、様々な業界へ貢献・展開しています。
【必須】■普通自動車免許 ※基本的に車通勤です 【魅力】 ■受注生産方式を取っており、顧客ニーズに合わせた価値提供を徹底。 一貫して携わることで、納品時やアフターフォローの際にも、様々な業界のキーデバイスとなる光学部品を作ってる実感、 「こんなところにも自分は関係しているんだ」というやりがいに繋がってきます。
■光学プリズム・ミラー・フィルター・レンズなど精密光学部品の研削・研磨・精密加工・薄膜コーティング加工および販売
350~450万
■製紙工場内において、工場運営を支える幅広い業務を担当していただきます。■具体的には、・紙の巻取製品の芯となる「紙管」の製造業務 ・フォークリフト、ローダー、ブルドーザー、ダンプトラックなどを使用し した原燃料の受入・運搬・保管業務 ・製品の保管および出荷積込み業務 ・設備の日常点検、保守・メンテナンス ・工場内の環境整備、安全管理、5S活動 ・品質向上、生産性向上に向けた改善活動 ■特定の業務のみを担当するのではなく、ジョブローテーションを通じて製造・物流・設備管理まで幅広い業務を経験します。工場全体の流れや各工程への理解を深めることで、現場を俯瞰して考えられる人材へ成長できる環境です。
【必須】■製造業における実務経験(業界不問)■普通自動車運転免許(AT限定可)【環境】製造だけでなく、物流や設備管理まで幅広い業務を経験することで、工場全体の運営に必要な知識とスキルを身につけること ができます。【キャリアパス】現場経験を重ねながら、成果や適性に応じて、生産管理や工程改善、人材育成など、より責任ある業務にチャレンジできます。将来的には製造部門の管理職として、工場運営や組織づくりを担うキャリアを描くことが可能です。
■消防防災設備の設計・施工・点検・販売、消防用資機材の販売、安全保護具の販売 ■不動産事業(オフィスビル4棟の運営・管理) ■古紙回収及び販売 ■製紙工場内での製造業務、原料・製品等の物流業務、環境整備業務 など
300~500万
半導体関連製造装置向けの部品に強みを持ち、高精度加工技術を持つ専門メーカーである当社にて、半導体の製造に不可欠な研磨キャリア(超精密研磨用の治具)の製造をお任せいたします。 ■切削加工全般(旋盤とマシニングが中心※経験は問いません) ■CADやCAMによる設計および製作(NCCAD、マスターCAM) オペレーションだけでなく、段取りやプログラム作成まで段階的に担当。ご経験に応じて、半年~数年で多能化を目指していただきます。当社では製造に必要な複数の工程を自社で一貫加工することで、(研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーなど)様々なキャリアを製造しています。
【必須】製造業でのご経験 ◎マシニングや旋盤の経験は問いません!技術力よりも前向きに仕事に取り組めるかなどの、姿勢やポテンシャルを重視した育成前提の採用です! 【働き方】年休112日/残業月20h/リフレッシュ休暇(最大9連休)取得可・副業もOK!【魅力】半導体を研磨する際に必要な“超精密研磨用治具”を製造しており、世界的な半導体メーカーが取引先。研磨キャリア工程を手がける企業400万社の中ですべての工程を一気通貫でできる唯一の企業です。創業93年、売上は堅調に右肩上がり。弊社は半導体研磨キャリアにおいて高いシェアと高収益を誇る「半導体業界の下町ロケット」です。
■プラスチック加工 ■半導体研磨治具の生産 ■電子部品(セラミックコンデンサ)の検査治具製造
600~900万
◆業務内容 ・製造部門長として、全体を管理マネジメント業務 ・工場管理全般及び若手の育成を行って頂きます。 ・多品種少量生産に対応した工場管理全般、生産計画業務 ・品質保証、技術部門のとりまとめなど
◆応募要件 【必須】 ・製造部門長として、約100名の製造作業員のマネジメントを行える方 ・Excel操作が可能な方で 製造現場の管理職経験をお持ちの方(製品分野は不問)
商業施設用のLED照明器具及び関連部品の設計・製造・販売
1050~1750万
仕事内容 ■お任せする職務内容 新製品開発 ・MLCCの製品設計,工程・プロセス設計(薄層製品,小型製品) ・MLCCの製品開発における分析・解析 ・MLCCの要素技術検討 *ご入社後は、まず製品設計から業務をお任せし、将来的には開発部門のマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション セラミックコンデンサB.G.では,MLCCの開発・製造・販売を行っております。 これまでTDKのMLCC事業は車載用途を中心に展開し,高信頼性製品として高い評価をいただいてきました。今後も事業を成長していくためには,市場のニーズを的確に捉え,継続的に新製品を開発していくことが重要です。その新製品開発を主導することが、製品部のミッションです。 ■募集背景 「AI市場への本格参入に向け、小型・薄層・大容量MLCCの開発体制を強化します」 昨今のAI市場の急成長に伴い、MLCCには「小型・薄層・大容量」という新たな技術進化が求められています。これまで車載向け高信頼性製品で培った強みを活かしつつ、この新領域へ本格参入するため、製品設計・開発をリードする体制を強化します。 次の世界標準となる新製品を自ら生み出し、組織を牽引していただける熱意あるリーダーを募集します。 ■働き方 ・残業時間:月10~20時間 ・在宅勤務頻度:週に1日程度 ・フレックスタイムの有無:無し ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ・次世代AI市場を支える新製品開発の主導権: 構想段階から製品化まで、裁量を持って開発をリードできます。 ・技術とマネジメントの両面での成長: 単なる設計に留まらず、開発チームのマネジメントや事業成長に直結するダイナミズムを実感できます。 ・確固たる基盤の上での挑戦: TDKの強固な事業基盤と技術力を背景に、腰を据えて世界にインパクトを与える仕事ができます。
■必須要件 ・MLCCの製品開発経験 ・5人程度の開発チームを率いた経験 ■歓迎要件 ・MLCC小型製品の開発・製造に従事した経験 ・MLCC薄層製品の開発・製造に従事した経験 ・MLCCにおける各要素技術に従事した経験 ・顧客対応の経験
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1050~1750万
■お任せする職務内容 要素技術の検討および導入 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 *ご入社後は、まず要素技術検討から業務をお任せし、将来的にはマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ・技術の最上流から製品化を支えるやりがい: 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感: 要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境: これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。
■必須要件 ・MLCCの開発・製造の経験 ・5人程度以上の技術部門やチームを率いた経験 ・MLCC要素技術検討の経験 (例:塗料化,シート成型,積層,焼成のいずれか1つ以上) ■歓迎要件 ・MLCC小型製品の開発・製造に従事した経験 ・MLCC薄層製品の開発・製造に従事した経験 ・顧客対応の経験
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650~1350万
仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
■必須要件 ・何かしらの装置の機械設計経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
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900~1350万
仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動 ■組織のミッション 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの製造技術開発、工程改善 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けたインダストリアルエンジニアリング業務の強化に向けた人員の増強。 ■働き方 ・残業時間:平均25時間/月 ・在宅勤務頻度:必要に応じて可能 ・フレックスタイムの有無:有 ・出張頻度/期間/行先(国内外):入社後はTDK (Malaysia) Sdn. Bhdに駐在(期間は3~5年を想定、帰国後は秋田県にかほ工場南サイトに勤務) ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
■必須要件 ・製造現場での製造技術・品質改善に関する実務経験 ・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2),英語でのディベートに使用 ■歓迎要件 ・インダストリアルエンジニアリングの実務経験 ・装置設計・製造の基礎知識を有する
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650~1150万
仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設をお任せいたします。 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計を担っています。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。 ■出張頻度/期間/行先(国内外) 月に1~2回程度/数日/主に国内の出張あり
応募要件 ■必須要件 ・装置設計の実務経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
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