【パナソニックインダストリー株式会社/福井】チップ抵抗器の新商品開発

職種

• 電気/電子プロセス設計

• 電気/電子デバイス設計

仕事内容

車載・産業向け、厚膜チップ抵抗器の商品開発、プロセスの確立、要素技術開発などを担当いただきます。 技術者として、新製品の設計・量産立ち上げや量産品の品質改善など、関連部門と連携しながら、幅広く活躍していただきたいと思います。 ■ユーザニーズを踏まえ、新製品の仕様の決定とそれ満たす厚膜チップ抵抗器の製品及びプロセスの設計案を立案する。 ■試作評価や水準実験、シミュレーションを通じて、設計の確からしさを検証し、設計を確定させる。 ■FMEAやDRBFMなどの車載モノづくりツールを活用しながら、デザインレビューを行い、さらに設計完成度を高める。

求める能力・経験

【必須要件】 ■デバイス開発やそれに関連する材料・プロセスについての技術者（研究・設計開発・工場技術）としての経験3年以上 【歓迎要件】 ■新商品の設計開発を主体的に推進した経験のある方 ■FMEAやDRBFMなどのツールを活用しながら業務した経験のある方 ■製品設計などにシミュレーションを活用できる方 ■製造現場と協働して、課題の解決（生産性向上や品質改善）に取り組んだ経験のある方 ■顧客提案、マーケティング活動、顧客との折衝経験のある方

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

500万円〜900万円

勤務時間

8:30～17:00 ※ノンコアフレックスタイム制（標準労働時間1日7時間45分）

残業

有

休日・休暇

131日

その他

完全週休2日制

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

昇給：年1回 賞与：年2回 諸手当：超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等

配属先

転勤

デバイスソリューション事業部

住所

福井県福井市

備考

福井県福井市定正町401／春江駅 (ＪＲ北陸本線) 徒歩約20分

制度

その他

その他制度

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 賞与年2回、昇給年1回、超勤手当、育英補助給付金、通勤手当、職能（職種）別・事業場別・階層別研修、社内複業制度、社外留職制度、eチャレンジ（社内公募）制度、eアピール制度（社内フリーエージェント制度） 持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度、独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等

制度備考