【株式会社福井村田製作所】電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化

職種

• 半導体デバイス設計

仕事内容

電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 ・環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発 ・社外協業先での量産化に向けた技術折衝 ・社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証 ・社外電子部品実装プロセスでの適合性検証 ・得意先への採用提案 ・業界内で標準化活動推進サポート 連携地域…アジア圏メイン 使用ツール…CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM） ※社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1～2回/月程度の出張あり

求める能力・経験

【以下いずれか必須】 ・電子部品実装プロセスに関連する技術経験 ・CADを用いた設計経験 ・社外協業先との技術折衝経験 ・樹脂成型プロセス経験（モールド、真空成型など） ・パッケージデザイン経験

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

400万円〜900万円

勤務時間

08:50～17:20（所定労働時間7時間45分）

残業

有

休日・休暇

123日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

その他

お盆、年末年始、GW、有給休暇ほか

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

210,500円～353,000円 賞与年2回、昇給年1回

配属先

転勤

武生事業所

住所

福井県越前町

備考

福井県越前市岡本町13-1

制度

その他

その他制度

通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、賃貸住宅補助制度、全社レクリエーション、クラブ活動、総合スポーツセンター(総合職のみ) 独身寮、転勤者用社宅

制度備考