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    エージェント求人

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア

600~1000

企業名国内系大手半導体メーカー

所在地神奈川県厚木市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

  • 半導体プロセス設計

  • 半導体生産技術

仕事内容

  • 研磨
  • センサ
  • シミュレーション
  • 開発
  • プロセス設計

イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

求める能力・経験

  • ダイシング
  • エッチング
  • 研磨
  • 洗浄
  • 成膜
  • CMP

ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約1年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎

勤務条件

雇用形態

正社員

契約期間

試用期間

給与

600万円〜1000万円

勤務時間

休日・休暇

120日 内訳:土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

勤務地

配属先

転勤

厚木テクノロジーセンター

住所

神奈川県厚木市

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: