[熊本]実装(組立工程)技術・開発

職種

• 機構設計

• 組込/制御研究開発

• 半導体プロセス設計

仕事内容

以下のような業務をお任せします。 ・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入 ・商品化導入のプロジェクトリーダー ・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援 ・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務

求める能力・経験

【必須】以下いずれかの経験 ・半導体後工程（実装技術、レンズ技術等）に関する経験 ・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験 ・プロダクトリーディングのご経験 ・多くの関係部署との調整を必要とする業務の為、コミュニケーション能力が高くタフな方 【歓迎】 ・プロジェクトリーダー経験 ・関係部署との調整が得意な方、コミュニケーションスキルのある方

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校、専門職短期大学、専門職大学

雇用形態

正社員

給与

400万円〜

勤務時間

休日・休暇

126日

社会保険

備考

■月給：20万円～40万円 ※下記年収例は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 【年収例】 795万円／係長・専門家レベル（月給47万9000円＋業績給） 649万円／上級担当者レベル（月給39万1000円＋業績給） 482万円／初級担当者レベル　（月給29万円＋業績給） ■諸手当:超過勤務手当・通勤手当 ■賞与:年2回（6月、12月） ■給与改定:年1回（7月）

配属先

転勤

熊本

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

その他制度

■休日休暇: 年間休日126日 ＜内訳＞完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏期休業日、 個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日） ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大16日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む） ■社会保険・福利厚生: ・社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金保険）、退職金制度、 財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ・ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の 生命保険、損害保険に社員価格で加入することが可能 ・各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備

制度備考