[熊本]アセンブリ領域のプロセス開発

職種

• 半導体品質管理

• 半導体プロセス設計

仕事内容

アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程をお任せします。また、そのプロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価についてもご担当いただきます。

求める能力・経験

【いずれか必須】 ・イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験 ・組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程（ダイアタッチ）の経験 ・実装装置開発の経験 ・半導体デバイス、プロセス技術の知識 ・パッケージ材料開発の経験 【歓迎要件】 ・イメージセンサー、実装技術全般、設備、材料系の知識、経験 （組み立て技術の経験があれば尚可） 高校卒以上

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校、専門職短期大学、専門職大学

雇用形態

正社員

給与

400万円〜

勤務時間

休日・休暇

126日

社会保険

備考

■月給：20万円～40万円 ※下記年収例は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 【年収例】 795万円／係長・専門家レベル（月給47万9000円＋業績給） 649万円／上級担当者レベル（月給39万1000円＋業績給） 482万円／初級担当者レベル　（月給29万円＋業績給） ■諸手当:超過勤務手当・通勤手当 ■賞与:年2回（6月、12月） ■給与改定:年1回（7月）

配属先

転勤

熊本

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

その他制度

■給与改定:年1回（7月） ■休日休暇: 年間休日126日 ＜内訳＞完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏期休業日、 個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日） ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大16日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む） ■社会保険・福利厚生: ・社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金保険）、退職金制度、 財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ・ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の 生命保険、損害保険に社員価格で加入することが可能 ・各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備

制度備考