[熊本]実装技術開発・組立工程（ディスプレイデバイス）

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体品質管理

• 半導体プロセス設計

仕事内容

■職務内容 マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施

求める能力・経験

・モノづくりへの探求心　　 ・コミュニケーション力 ・基本的なＰＣスキル 【歓迎】　　　 ・半導体組立、実装業務経験　ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません。

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校、専門職短期大学、専門職大学

雇用形態

正社員

給与

400万円〜

勤務時間

休日・休暇

126日

社会保険

備考

■月給：20万円～40万円 ※下記年収例は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 【年収例】 795万円／係長・専門家レベル（月給47万9000円＋業績給） 649万円／上級担当者レベル（月給39万1000円＋業績給） 482万円／初級担当者レベル　（月給29万円＋業績給） ■諸手当:超過勤務手当・通勤手当 ■賞与:年2回（6月、12月） ■給与改定:年1回（7月）

配属先

転勤

熊本

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

その他制度

■休日休暇: 年間休日126日 ＜内訳＞完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏期休業日、 個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日） ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大16日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む） ■社会保険・福利厚生: ・社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金保険）、退職金制度、 財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ・ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の 生命保険、損害保険に社員価格で加入することが可能 ・各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備

制度備考