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    エージェント求人

【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者

600~1000

企業名企業名非公開

所在地神奈川県厚木市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

  • 半導体プロセス設計

  • 半導体生産技術

仕事内容

  • 研磨
  • シミュレーション
  • 半導体
  • プロセス設計

イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。

求める能力・経験

  • ダイシング
  • エッチング
  • 研磨
  • 洗浄
  • 成膜
  • CMP

ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

勤務条件

雇用形態

正社員

契約期間

試用期間

給与

600万円〜1000万円

勤務時間

07時間45分

09:00〜17:30 7時間45分 (標準労働時間帯 9:00~17:30) フレックスタイム制あり(コアタイムなし)

フレックスタイム制

休日・休暇

125日 内訳:土曜 日曜 祝日

有給休暇

年次有給休暇 初年度17日、最大24日

その他

年間休日126日(2022年度)

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

勤務地

配属先

転勤

厚木テクノロジーセンター

住所

神奈川県厚木市

制度・福利厚生

制度

その他

その他制度

社会保険完備 (健康・厚生年金・雇用・労災)、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮など 自分のライフスタイルにあった福利厚生を、数多くのプログラムの中から自分の意思で選択することが可能です。

制度備考

最終更新日: