セラミック部品の加工技術・プロセス開発

職種

• 電気/電子生産技術

• 半導体生産技術

• 工程改善/IE

仕事内容

【職務内容】 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） * 【担当製品】 薄膜部品、厚膜基板など　（各種センサーや一般電子機器向け） * 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

求める能力・経験

以下いずれかの経験がある方（全て満たす必要はありません） ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方

学歴

大学院（博士）、大学院（法科）、大学院（修士）、大学院（その他専門職）、4年制大学、大学院（MBA/MOT）、専門職大学、高等専門学校、高等学校、6年制大学、短期大学、専門学校、専門職短期大学

雇用形態

正社員

給与

500万円〜1000万円

勤務時間

休日・休暇

126日 内訳：完全週休2日制

その他

年間休日126日（※2023年度）

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

岐阜工場

住所

岐阜県土岐市

制度

その他

制度備考