半導体エンジニア

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• エージェント求人

  新規3Dメモリインテグレーション技術開発

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体
  • プロセスインテグレーション

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  新規3Dメモリインテグレーション技術開発気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整

  求める能力・経験

  【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）気になる

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  仕事内容

  【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価

  求める能力・経験

  【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため） □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務)

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務)気になる

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  仕事内容

  【お任せする業務】 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 【具体的な仕事内容】 ■加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ■前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築 ■デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ■製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。

  求める能力・経験

  【必須要件】 ・半導体関連分野での実務経験（3年以上） （例：プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など） ・他部門（プロセス、設計、品質等）との技術的な調整・合意形成の実務経験 ・英語の技術文書（仕様書・国際学会論文等）の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方 【歓迎要件】 ・NANDフラッシュメモリなど、半導体ストレージ製品の開発経験 ・設計ルール（デザインルール/DRC）の構築・策定、またはDRC/LVS等のEDAツールを用いた実務経験 ・TCAD等のシミュレーションツール、またはBIツールを用いたデータ解析の経験 ・Python等を用いたデータ集計・解析、またはスクリプト作成の実務経験 ・海外拠点や社外パートナーと英語での技術討論や交渉ができるコミュニケーション能力 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。

  求める能力・経験

  【必須要件】（製品、業界不問） ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 （3年以上） 【学歴】 大学・大学院

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリパッケージ開発

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリパッケージ開発気になる

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  仕事内容

  【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する

  求める能力・経験

  【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体
  • プロセスインテグレーション

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整

  求める能力・経験

  【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)

  550~1260万

  • 半導体
  • メモリ
  • エッチング

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。

  求める能力・経験

  【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス（リソ、CVD、Dry Etchなど）に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  四日市【新規3Dメモリデバイス技術開発】日本発の半導体メモリメーカー_Y2656

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【新規3Dメモリデバイス技術開発】日本発の半導体メモリメーカー_Y2656気になる

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  仕事内容

  酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善をお任せします。 ■デバイス設計：TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価など■構造・プロセス設計：新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計■試作検証：ユニットプロセス（成膜・リソグラフィー・エッチング）や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作■評価・解析：試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化など

  求める能力・経験

  【いずれか必須】 ■半導体のデバイス研究開発■半導体のデバイス・インテグレーション研究開発■半導体製造装置の研究開発 【業務のやりがい・魅力】 ■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。 ■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

• 企業ダイレクト

  四日市【酸化物半導体を用いた次世代メモリの研究開発】新規メモリ(DRAM)Y2602

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【酸化物半導体を用いた次世代メモリの研究開発】新規メモリ(DRAM)Y2602気になる

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  仕事内容

  新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織で新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化をお任せします。 以下のいずれかもしくは複数の業務に携わっていただきます。 ■酸化物半導体デバイスの開発■酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明) 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義) 4.グローバルプレゼンスの確立

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■酸化物半導体または次世代メモリに関する研究・デバイス開発のご経験■液晶・有機ELディスプレイ向けにおける酸化物TFT（IGZO等）のデバイス開発・評価のご経験 ■シリコン系メモリ等におけるTCAD解析、またはデバイス設計・デザインルール策定の経験 【業務のやりがい】■既存のSi（シリコン）上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。 ■酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

• 企業ダイレクト

  四日市【メモリパッケージ開発】日本発の半導体メモリメーカー_Y2601

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【メモリパッケージ開発】日本発の半導体メモリメーカー_Y2601気になる

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  仕事内容

  メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発を行います。 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務。新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、量産での高品質維持に貢献します。

  求める能力・経験

  【必須】■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【業務のやりがい・魅力】薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。 【技術優位性】多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業