三重工場勤務 / 施設管理エンジニア(電気工事管理)
1250万~
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
三重県桑名市
1250万~
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
三重県桑名市
電気/電子フィールド/サポートエンジニア
半導体研究開発
半導体生産技術
【仕事の概要】 ・工場内インフラ(電気,ガス,水道)の管理 ・工場内各種施設の工事設計・施工管理 ・工場施設(建築,電気,空調,諸配管等)や基礎材料(純水,ガス,薬品等),排水処理等に関する技術の調査,開発 ・事業継続マネジメントシステム関連の活動の推進,および維持・管理
【経験・能力・資格(want)】 「電気の工事管理及び技術エンジニア」 ・電気関連設備の設計、施工管理業務に従事した事がある方 ・工場の電気施設管理(特高/高圧)業務に従事した経験がある方 ・電気主任技術者、省エネルギー管理士(電気)、電気工事士などの有資格者
1250万円〜
124日
三重県桑名市
最終更新日:
550~1260万
■デバイスからIC、SSDへの製品化に向け、試作から量産への妥当性を検証し市場出荷を牽引する業務です。量産開始後の歩留まり監視・改善も担い、高品質な製品を安定して世に送り出す重要な役割を担います。 【詳細】1:試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策 2:本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理 3:製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認 4:量産移行後の歩留管理と改善 5:製造コストの管理、改善
【必須】★未経験可★■理系出身の方■Pythonなどに精通されている方■英語に抵抗がない方■責任感あり、誠実な対応ができる方 ※文系の方でもバイタリティあり論理的思考が得意な方であれば歓迎 【業務のやりがい・魅力】■スマホやサーバーに不可欠な製品開発を通じ、社会への貢献を実感できる仕事です。試作から量産まで一貫して関わり、多部門と連携する中でチームワークや調整力が磨かれます。激しいグローバル競争下で開発スピードが求められる環境ですが、その分スケールの大きな市場で自らを試すことが可能です。業界最前線のプレッシャーを成長の糧に変え、技術者として大きく飛躍できるチャンスがあります。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。主にグループ単位で、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。 【詳細】開発から引き継いだ技術を量産へ昇華させるため、プロセス・歩留まり・生産性の改善やコスト削減を担います。課題モデルの立案と検証を繰り返し、最適な対策を実施。デバイスの世代交代時には、投資・設備選定から新材料の開発・導入評価、BCP検討まで幅広く関与します。将来性やコストを緻密に計算し、最新鋭の工場で「次世代の品質基盤」を築くための最適な解決策を導き出すことが、この業務の核心です。
【必須要件】※物理、化学、材料専攻で、未知の解明や課題解決に意欲のある方は職種未経験でも歓迎!■半導体設備の立ち上げ・立ち下げ経験■生産・製造能力管理の経験をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】■当部門は幅広い課題解決が主務であり、未知の事象を解明することに喜びを感じる方に最適です。世界最先端の設備とプロセスを扱うため、日々やりがいを実感できます。技術習得には時間を要しますが、充実した部門内教育プログラムと手厚いOJTで人財育成に注力しているため、半導体業界未経験の方でも着実に成長し、活躍できる環境です。探求心を活かし、共に次世代の技術を築きましょう。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
次世代フラッシュメモリの開発部署にて、記憶素子として用いられるメモリセルのデバイス開発を担当していただきます。要求性能に基づくターゲット構造の設定から、試作・評価を繰り返し行います。 【詳細】 ■要求性能に対するターゲット構造の提案 ■試作業務 (PC作業、必要に応じクリーンルーム作業) ■性能、信頼性評価、物理解析、分析 ■評価結果より、課題や改善のヒントを発掘、現象を考察、関係者と対応を議論し、対策を進める。■量産可能な技術を確立
【必須】■物理・化学・電気・半導体いずれかの基礎的知識を有する方 ■大規模なものづくりに携わった経験がある方■英文での技術文書読解・作成ができる方 【本ポジションの魅力】自分が携わった製品が世に出ることで、社会に貢献しているという満足感を得ることができます。次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。また、自分の仕事が製品の特性や品質向上に直接つながっているため、大きな達成感と責任感を感じられます。デバイス開発業務を進める過程で、論理的思考や問題解決能力が磨かれます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担います。 【具体的には】次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■技術の要件定義と検討 ■開発戦略の推進と検証 ■開発モデルの立案と確立 ■量産化に向けた最終調整 ■投資・コスト最適化 【使用ツール】Excel、Word、PowerPoint:報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【必須】※半導体業界未経験可※ ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【配属先について】次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善をお任せします。 ■デバイス設計:TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価など■構造・プロセス設計:新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計■試作検証:ユニットプロセス(成膜・リソグラフィー・エッチング)や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作■評価・解析:試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化など
【いずれか必須】 ■半導体のデバイス研究開発■半導体のデバイス・インテグレーション研究開発■半導体製造装置の研究開発 【業務のやりがい・魅力】 ■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。 ■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織で新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化をお任せします。 以下のいずれかもしくは複数の業務に携わっていただきます。 ■酸化物半導体デバイスの開発■酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明) 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義) 4.グローバルプレゼンスの確立
【いずれか必須】■酸化物半導体または次世代メモリに関する研究・デバイス開発のご経験■液晶・有機ELディスプレイ向けにおける酸化物TFT(IGZO等)のデバイス開発・評価のご経験 ■シリコン系メモリ等におけるTCAD解析、またはデバイス設計・デザインルール策定の経験 【業務のやりがい】■既存のSi(シリコン)上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値(自己実現)へと繋がります。 ■酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
400~500万
<業務詳細> 半導体製造装置に対する保守・メンテナンス業務です。 現場配属前にオンラインでの半導体・機械電気・安全面に関する基礎研修や、デモ機を用いたメーカー研修2~3ヵ月があり配属となります。 未経験からでも高い専門スキルを短期間で習得頂くことが可能なのでご安心ください。 配属後は、エンドユーザー工場へ向かい、半導体製造装置の立上げ・修正・保守点検・改造等の業務を行います。 半導体業界は今後の成長も期待できるので、自身の市場価値向上にもつながります。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000133949)
・製造業での就業経験者(溶接、機械組み立て、機械オペレーター、整備士、メンテナンス等)
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380~450万
<業務詳細> 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 <具体的な仕事内容> ・装置のメンテナンス作業 エンドユーザー先工場にて半導体洗浄・エッジング装置の定期メンテナンスや不具合に関するトラブル対応を行います。 ・装置の立上げ作業 アメリカから送られてきた半導体製造装置を設置先の工場に出向き3~5名のチームで立ち上げます。 その後評価テストを実施し本稼働までフォローします。 1~2か月程度設置先の工場で作業します。 ・トラブルシューティング ・生産性の改善業務 ・事務作業 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000134108)
・半導体製造装置のオペレーター経験
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388~512万
【工場内での金型整備全般に関する業務】 ◆射出成形金型の整備・メンテナンス・簡単な修理 ・金型の分解・清掃・表面磨き・グリスアップ・組立 ・金型不備品の交換や軽微な補修 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000157872)
・プラスチック射出成形金型に関わる業務 ・普通自動車 ・学歴:高卒以上
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