半導体ユニットプロセスエンジニア(DS_R0047) GR220271K
600~900万
企業名非公開
神奈川県厚木市
600~900万
企業名非公開
神奈川県厚木市
半導体研究開発
半導体生産技術
DS_R0047 次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担う。 ■組織の担当業務 イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後の当社を支える差異化技術を開発し、商品化。 ■予定業務 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担う。新規装置や新規材料導入、新規プロセス立上げ、プロセス設計シミュレーションを・・・
<必要となるスキル/経験> ■必須 ユニットプロセス ( リソグラフィ 、ドライエッチング 、成膜 、洗浄 、ダイシング 、めっき 、CMP/研磨等 ) 構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方 <求める語学力> TOEIC(英語):必須ではない ■必須 技術調査(文献調査)の英語読解力
英語で簡単な会話が可能、英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能
高等専門学校、4年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、大学院(博士)、大学院(修士)、専門職大学
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜900万円
有
有
有
126日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
担当:約600万円〜/上級担当:約750万円〜 ※経験に応じて要相談 ※会社業績や個人評価等に応じて変動します
神奈川県厚木市
リモートワーク可 社員食堂・食事補助
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
非公開
最終更新日: