半導体パッケージング・エンジニア（第二新卒可）

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体プロセス設計

• 半導体生産技術

仕事内容

先行要素技術開発 ： 数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発し提案・準備。 開発・立ち上げ技術支援 ： 具体的な製品案件を実現させるためのパッケージ・工程・技術開発と海外工場での開発・立ち上げ支援。または海外工場での品質・技術問題の解決支援。 職務内容： 半導体パッケージデザイン 要素技術開発、組立プロセス開発、 材料開発（材料設計、選定、評価、認定） 装置開発（装置仕様設計、選定、新規装置コンセプトの検討） 技術試作（サンプル作成、評価、確認） 技術展開ならびに量産工程立ち上げ、技術支援

求める能力・経験

デバイスメーカーで半導体後工程のパッケージ開発に携わった経験がある方又は 未経験者でもMEMS (Sensor), 5G/6G 関係のRF　Module, AutomotiveのmmWave等の知識がある方 学士以上（修士以上尚可） TOEIC600点以上または同等の英語力（700点以上が望ましい） 好奇心旺盛（自分の担当以外についても興味をもって聞いたりできる） 積極的にコミュニケーション（海外も含め）会議での発言（＋ディスカッションが出来ればなお可） 勉強・調べることを厭わない（学習機敏性）

雇用形態

給与

500万円〜700万円

勤務時間

休日・休暇

123日 内訳：日曜 土曜 祝日

社会保険

備考

配属先

転勤

大分事業所

住所

大分県日出町

制度

その他

制度備考