半導体製造装置部品の機械加工＿205885

職種

• 半導体生産技術

• 機械生産技術

仕事内容

半導体製造装置の部品加工を行う同社にて、マシニングセンタを用いた機械加工に携わっていただきます。製造部には現在、50名程の社員が在籍しておりますが、事業拡大に向けて製造部門の人員強化をしたいと考えております。まずは経験・スキルを考慮した上で以下いずれかの業務をお任せしていきます。ご希望やスキル次第では、営業技術職や購買等へのキャリアチェンジも可能です。 ■切削加工技術（ミーリング、ターニング） ■物性加工技術■加工面仕上技術■設計／開発：加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計

求める能力・経験

・汎用フライス盤の業務経験・・マシニングセンタの業務経験・・旋盤や板金・溶接の業務経験・・マネージメント経験

雇用形態

正社員

給与

400万円〜800万円

勤務時間

休日・休暇

110日 内訳：日曜 土曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

昇給1 回/賞与2 回

配属先

転勤

山梨県甲府市下飯田

住所

山梨県甲府市

制度

その他

その他制度

週休2日制（土日※会社カレンダーによる/年数回土曜日出社あり）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇通勤手当(1Kmあたり1,000円/上限15,000円）、家族手当(配偶者5,000円、子ども一人につき1,000円）、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、資格手当（機械加工技能士1級もしくは機械検査技能士1級のみ10,000円）、役職手当（10,000円～50,000円／月）

制度備考