【HG】【加工技術・プロセス開発】フレックスタイム/2024年4月以降のご入社枠

職種

• 電気/電子プロセス設計

• 電気/電子生産技術

仕事内容

セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当いただきます。 【仕事内容】■製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)■製造工程の改善(新規工法の開発/砥石の選定,既存加工工法 の追及)■作製計画の立案,進捗管理,歩留まり管理,課題管理■業務管理(部下,工程作業者への業務振り分け) 【担当製品】■薄膜部品,厚膜基板等(各種センサーや一般電子機器向け) 【業務の魅力】受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上等の工程改善、プロセス改善が重要となってきています。経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

求める能力・経験

【必須】 ■セラミックor金属,難削材の加工(研磨・切断)における実務経験,管理経験5年以上 【歓迎】 ■設備修理等の実務経験 ■加工プロセスにおいて、素材の分析等のプロセス開発の経験 ■セラミックや難削材の知識 ■ダイシング,機械式研磨,研磨ラップの経験

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 6ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

570万円～1,000万円 月給制 月給 302,000円～584,500円 日給月給制 月給\302,000～\584,500 基本給\302,000～\584,500を含む/月

通勤手当

会社規定に基づき支給 上限5万円(車:3万円)

勤務時間

08時間00分 休憩60分

フレックスタイム制

有 コアタイム 無 (コアタイム：無)

残業

有

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間126日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数20日

その他

その他（夏季/年末年始、企業カレンダーあり）

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

【賃金備考補足】■経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 【通勤手当補足】■上限3万円：車通勤　■5万円：公共交通機関 【手当】■職責手当　■残業手当※管理監督者として採用の場合は時間外手当支給なし 【標準労働時間】■8：15～17:15 【残業補足】■原則残業なし

配属先

【採用背景】来年度の組織強化に向けた採用です。

転勤

当面無 新規事業立ち上げ等が無ければ 転勤はほぼ発生しません。

土岐工場

住所

岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3

喫煙環境

敷地内全面禁煙

制度

その他

寮・社宅

有

退職金

有

その他制度

表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会(奨励金5％)、財形貯蓄制度、社員食堂 等

制度備考

■待遇・福利厚生について、詳細は下記をご参照ください。 https://www.maruwa-g.com/recruit/environment/