アセンブリ領域のプロセス開発

職種

• 半導体生産技術

仕事内容

アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程をお任せします。また、そのプロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価についてもご担当いただきます。

求める能力・経験

・イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験 ・組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程（ダイアタッチ）の経験 ・実装装置開発の経験 ・半導体デバイス、プロセス技術の知識 ・パッケージ材料開発の経験

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校、高等学校

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

500万円〜800万円

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

フレックスタイム制

有

残業

有 平均残業時間： 30時間

残業手当

有

休日・休暇

126日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

熊本テクノロジーセンター

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

退職金

有

制度備考