信頼性技術
400~800万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
熊本県菊陽町
400~800万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
熊本県菊陽町
半導体品質管理
半導体品質保証
イメージセンサーの商品開発に対し、信頼性エンジニアとして、新たな技術、構造及び顧客要求に応じた信頼性評価方針を立案、信頼性工学・統計学等を用いて評価結果のレビューとリスクアセスメント、海外顧客対応を行います。 社内外関係部署と協働で試験環境構築、委託先を活用した試験対応を行い、品質信頼性を創り込みます。
・品質保証または品質管理に関する業務経験
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校、高等学校
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜800万円
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30
有
有 平均残業時間: 30時間
有
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
熊本県菊陽町
有
最終更新日:
350~900万
【業務概要】 製品品質及び業務プロセス品質の向上や品質システム推進(トラブルの未然防止・再発防止、業務プロセス品質の向上)などの品質管理業務を担当頂きます。 品質マネジメントシステムを理解し、ビジネス環境や品質トラブルなどの変化に対してQMSを見直し、各部署の業務効率化を図り、顧客に安心 ・納得頂ける体制の維持・改善を行って頂きます。 主には下記のような業務です。 ・材料の品質管理(材料検査の工程設計、検査指示) ・製造ラインで発生するトラブルへの対応(検査業務や顧客対応に関しては、別部門が担当します)、是正対応と再発防止に向けた対策協議 ・製品異常を出さないための未然防止の活動や、品質管理コストの改善 ・生産委託先との定期的な情報交換による品質向上策/維持策の検討 ※入社後まずは、顧客クレームや材料不具合対応業務や初期解析、解析依頼、レポート作成報告、実績管理、問題解決ファシリテーション などが予定業務です。 【充実の教育体制】 半導体業界でのご経験者はもちろんのこと、今後自動車へのセンサー搭載が増加する中で大規模な中途採用を行っています。 OJTを基本としながらもビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得出来る体制が整えられています。 【長崎TECの特徴】 当社におけるモバイル向けCMOSイメージセンサーの最大生産拠点で、当社内でも最大の受注量を誇るモバイル向け量産拠点として 機能しており、モバイル領域における先端デバイスの開発の起点となっています。 近年のスマホの大判化・複眼化・高画質化・凹版化等のニーズにより、新モデルへの開発需要が尽きない状況のなか、先端技術や先端設備に 触れられる環境も整っており、モバイル向け製品を生産する他TECへの量産体制モデルを構築しています。 【熊本TEC (ヘッドクオーター)の特徴】 SONY半導体事業の開発~量産拠点で、当社各TECにおける生産品や新規デバイスの開発などを行うマザー拠点です。 よりクライアント・量産工程に近い立場で新規デバイス開発~量産を担っており、 現在はモバイル向け製品の売上比率が高い一方、車載用・産業用・セキュリティカメラ用・AR/VR/メタバースといったディスプレイデバイス用など、 様々な領域に向けた技術開発や生産体制の確立等を担っています。 【大分TECの特徴】 当社で生産するCMOSイメージセンサーの開発・量産拠点で、全領域(スマホ・車載・民生・セキュリティ等)をカバーし、 顧客ニーズのロット数の少ない製品タイプを対応する拠点です。 多品種少量生産体制であることで、テクニカルの知見豊富な方がいるが故に対応できる体制醸成ができています。 また、部署間の障壁が薄く、垣根も薄い部分も含め少数精鋭で業務を行うことができる点が特徴の生産拠点です。
<必須条件>※下記いずれか ・電気・機械・半導体いすれかの業界において、3年以上の品質管理、品質保証、QMS業務の経験(半導体業界での経験は不問です) <歓迎条件> ・半導体プロセス、デバイス、半導体製造装置、半導体材料に関する業務経験
ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、 世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
438~500万
半導体製造装置・精密機械・省力機械・ロボット組込み設備等の開発等を手掛ける当社にて、自社工場での前工程半導体製造装置の組立・調整・検査および運営・管理業務をお任せ致します。 【主な業務内容】 ■装置組立・調整・検査業務 ■業務工程の品質管理 ■品質改善に向けた仕組み構築・運用・改善 ■人員管理(スケジュール管理) ■顧客折衝等
【いずれか必須】 ■管理職業務経験(品質管理・人員管理・顧客対応等)がある方 ■何らかの製造業界経験がある方 【当社について】 装置開発、組込みシステム、モジュール製造等、展開している事業は多岐にわたります。モノづくりのノウハウと技術力を駆使しお客様のご要望にお応えする製品・サービスをご提供いたします。
・製造装置・精密機械の企画開発から製造販売・製造業全般における業務請負 ・精密機械等のメンテナンス・フィールドサービス ・人材派遣(無期雇用派遣)、人財紹介、キャリアコンサルティング 等
400~900万
半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など
・大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。
500~800万
製品品質及び業務プロセス品質の向上や品質システム推進(トラブルの未然防止・再発防止、業務プロセス品質の向上)が主な仕事です。 品質マネジメントシステムを理解し、ビジネス環境・品質トラブルなどの変化に対してQMSを見直し、各部署の業務効率化を図り、顧客に安心/納得頂ける体制の維持/改善を行います。
・品質管理、品質保証、QMS等の業務経験 ※半導体業界の経験不問
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500~800万
・サプライヤーとのリレーション構築を通じた材料品質管理(材料検査の工程設計、検査指示)、製品の品質保証(最終製品検査の工程設計、検査指示)、材料品質改善推進 ・顧客クレームに対する初期解析、解析依頼、レポート作成、報告、実績管理、内部問題解決ファシリテーション
・半導体業界、電気・電子部品業界でのエンジニア経験 ・品質管理・品質保証、信頼性に関する業務経験 ※異業種でも可
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500~800万
・業務概要:CMOSイメージセンサー / センシングセンサーの評価・測定を行う検査装置(テストシステム)開発 ・業務委細: ①測定システム設計(テスターの選定、光源・基盤・プローブガード(※)の選定と製作に必要な仕様を決定 ②測定システム立上げ(選定・開発した設備と基盤・プローブガードを設置、画像処理するためのプログラミングを開発し、テスト仕様を決定)(※)プローブカードとは、LSI(半導体集積回路)製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上に形成されたLSIチップの電気的検査に用いられる器具です。
・プログラム開発経験( VB,C++ など) ・電気回路の基礎知識(電気回路の回路図や、用語が理解できること) ・半導体の基本的な動作原理の理解 ・オシロスコープ、デジタルマルチメータなどの計測器オペレーション ・ソフトウェア開発、ソフトウェア組込の経験 ・テスター開発、評価手法確立の経験 ・C# プログラミング技術、R言語を用いた統計処理開発経験 ・データ分析経験 ・イメージセンサー及びカメラに関する制御、特性に関する知識 ・AIを用いたシステム開発経験
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500~800万
カメラEVF用、次世代AR/VR用の有機ELマイクロディスプレイの商品化開発・製造において、検査工程の開発・生産効率化・品質改善を担当します。 また、テスト開発・解析については、ディスプレイカテゴリのプラットフォーム機能を担当します。 上記ディスプレイデバイスの商品化における検査工程の立上げ、及び製品評価、解析を行い生産効率化、品質改善を担当、もしくはサポートをいたします。
・プログラム関連業務の経験 ・プログラムスキル (C,C#,Python,VB6など) ・電気・電子回路の基礎知識 ・テスト関連技術の経験。とくに、電気検査工程・光学特性(分光器時計、色彩色度計)、画質検査(画像処理技術)があると有利 ・半導体関連技術の経験 ・コミュニケーションスキル
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510~1070万
■業務内容:CMP工程での製品異常と設備トラブルの処置対応、および改善業務担当 CMP工程における製品異常と設備トラブル時の処置対応、および各種改善業務を担当していただきます。 具体的には、設備仕様や操作および生産の流れを把握した上で、製品データや設備の信号データを基にトラブル処置や改善を進める業務を行っていただきます。 ※業務内容の変更の範囲::業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 【募集背景】 品質改善とコスト改善の実現に向けたエンジニアの強化増員を検討しています。特に、ウェーハ前工程におけるCMP工程での製品異常および設備トラブル時の処置対応や、品質およびコスト改善領域を強化するため、新たなメンバーを募集します。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・半導体前工程の設備仕様と生産流れの理解 ・製品データと設備信号データを参考にした異常品の流動判断 ・異常発生時の調査と分析、及び異常抑制策の立案および評価 ・コスト改善に向けた分析と立案、評価および各種導入審議対応 【使用言語・ツール】 MSツール(Excel、PowerPointなど) ●組織のミッション: 最高品質の半導体製品をお客様に提供するため、継続的な改善と効率的な生産体制を確立することがミッションです。 ●業務のやりがい: ・お客様に満足していただける製品を作るための継続的な改善ののち、その成果が目に見える形で現れることがやりがいです。 ・改善に寄与した場合、社内で表彰される機会もあります。 ●入社後の教育制度・支援: 基本的にチューター制度を導入し、OJTを通じて成長をサポートします。経験豊富な先輩がしっかりと指導いたします。 ●キャリアパス: 半導体製造のキー工程であるCMP設備やその他関連業務のスキルを取得できる機会があります。 ●職場の雰囲気: 職場の雰囲気は30~40代を中心に会話が活発で、社員と派遣社員の垣根を越えた自由な意見交換が行われています。
□資格・経験 ■必須条件: ・半導体製造または製造業でエンジニア職務のご経験 ・一般的なPC操作スキル(Excel、PowerPoint) ■歓迎条件: ・CMP設備保全業務の経験もしくは半導体設備メーカーでの職歴 ・半導体デバイスやプロセスの経験もしくはそれらに関する知識 ・半導体設備の保守スキル、またはプロセス立ち上げスキル
●半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 ●ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
510~1070万
■業務内容:前工程設備のFDC(故障検出・予兆監視)エンジニア 前工程設備の品質改善、設備改善、生産性向上を目的とした新規監視手法の導入展開に従事していただきます。 主に社内独自の監視手法ツールを活用したセンシング展開を担当します。 ※業務内容の変更の範囲::業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 【募集背景】 半導体製造業界において、設備の安定稼働と生産性の向上は不可欠です。設備変動の早期検知を実現するべく、FDC(故障検出・予兆)監視領域拡大を図れるエンジニアの採用を検討しています。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・半導体前工程設備の仕様理解 ・装置信号の抽出及び新規信号の取得改造(開発要素あり) ・抽出信号を基にした品質改善や設備稼働改善のための監視手法の考案 ・運用後の不具合改善に向けた取り組み 【使用言語・ツール】 ・CAD(コンピュータ支援設計ソフト) ・MSツール(Excel、 PowerPointなど) ・社内システムツール等 ●組織のミッション: 前工程の設備の維持管理と品質の向上を通じて、安定した生産環境を提供することがミッションです。 ●業務のやりがい: ・従来は可視化できなかった設備状態を可視化し、管理できるようになる点が大きな魅力です。 ・幅広い関係者との協力を通じて、一体化した業務遂行が可能です。 ・納期に合わせた時間管理が求められるため、自己成長にも繋がります。 ●入社後の教育制度・支援: 基本的にチューター制度を導入し、OJTを通じて成長をサポートします。経験豊富な先輩がしっかりと指導いたします。 ●キャリアパス: 将来的には、半導体の前工程全プロセスにおける故障検出と予兆監視の導入を進めることで、前工程設備への理解を深め、既存の監視では実現できない新たな監視構築にチャレンジできる機会があります。
□資格・経験 ■必須条件: ・CADによる電気図面作成、設備に関する知識をお持ちの方 ・PCスキル(Excel、PowerPoint、メール等) ■歓迎条件: ・半導体関連業務経験 ・ウェーハ前工程設備に関する知識 ・半導体ウェーハ設備保守業務の経験 ・ウェーハ前工程設備の保守、改善業務の経験
●半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 ●ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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