【パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善】業界最先端の開発:15079
600~1000万
パワー半導体研究開発の注目ベンチャー ※社名非公開
京都府京都市
600~1000万
パワー半導体研究開発の注目ベンチャー ※社名非公開
京都府京都市
半導体品質管理
半導体品質保証
半導体生産技術
■Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計会社 ■グローバルに開発を進める注目ベンチャー/大学などの研究機関や提携企業との協力体制◎ ・高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携し、高性能/高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします ・SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマ。製品仕様の決定のための体制確立が急務の為、人材の強化を進めています。現社員は大手半導体メーカーで20~30年以上の経験者で構成 ・2022年よりGaN Projectがスタート
【必須(MUST)】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下の(1)~(4)いずれかのご経験がある方 (1)パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験 (2)ファウンドリーでのデバイス試作経験 (3)デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用経験 (4)パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験 【歓迎】 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
大学院(博士)、高等専門学校、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、6年制大学、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜1000万円
休憩60分
09:00〜18:00 専門業務型裁量労働制 1日あたりのみなし労働時間:8時間00分
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給休暇:有
年末年始/夏季/慶弔/産前産後/育休 等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
【給与】 年収:600万円~1,000万円(年俸制) 月額:年収を12ヶ月に分割 賞与:なし 昇給:年1回 通勤交通費(会社規定に基づき支給) 【その他】 試用期間中、条件変更なし
京都府京都市
屋内全面禁煙
・JR桂川駅/阪急桂駅から桂イノベーションパークまでバス有 ・マイカー通勤可(駐車場あり/有料)
通勤交通費(会社規定に基づき支給)
半導体デバイス設計 ・業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計会社として2019年12月に設立 ・電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
非公開
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