【材料・製品開発】■誘電体セラミック材技術を使用し最先端部品の開発業務を担当。
500~1000万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
500~1000万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
電気/電子研究開発
【職務内容】 《同社の保有する誘電体セラミック材技術を使用し、最先端の部品の開発業務を担当》 ・誘電体材料開発(少量試験、量産試作計画立案〜実施) ・新規製品開発(工程設計〜製造部への引継ぎ) ・SEM,EDX等の分析機器を使用した分析 【担当製品】 セラミック粉末成型部品(レーザー関連部品、通信関連部品、自動車向け部品) 【仕事の面白さ・魅力】 同社の誘電体セラミック製品は携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。材料特性を最大限に生かした製品を開発、製品化に携わることが可能です。ご経験が豊富な方は開発マネジメント業務もお任せいたします。
■必須 ・セラミック材料およびプロセスの開発や製造のご経験がある方 ・材料試作経験(少量試験、量産試作計画立案〜実施) ・SEM,EDX等の分析機器の操作のご経験 ■歓迎 ・客先、外部業者との仕様の折衝経験がある方 ・開発部門のマネジメント経験のある方
大学院(修士)、大学院(その他専門職)、専門職大学、4年制大学、大学院(博士)
正社員
無
有 試用期間月数: 6ヶ月
500万円〜1000万円
全額支給
08時間00分 休憩75分
08:15〜17:30 🔳その他工場 8:15~17:15(所定労働時間8時間)休憩時間:60分
有
有
有
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日 年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)
GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇
《給与形態:月給制》 🔳年収:510万円〜1000万円 🔳月給:280,000円〜584,500円 *通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし) *管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
無
岐阜県土岐市
屋内全面禁煙
🔳岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3 ※土岐工場(岐阜)
出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 ストックオプション 社員食堂・食事補助
有
慶弔見舞金、従業員持株会(奨励金有)、自社保養所(軽井沢)
2回〜2回
■拠点(国内2社、海外9社) https://www.maruwa-g.com/company/global_network.html?ja
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。
■拠点一覧 (国内2社、海外9社) ・株式会社MARUWA SHOMEI ・株式会社YAMAGIWA
プライム市場
最終更新日:
590~1010万
公共施設に使用される照明の開発・設計 ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整
・照明器具やLEDなど電気用品設計経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC(ワード・エクセル・パワーポイント)スキル ・普通自動車免許(通勤のため)
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
500~600万
技術者派遣業界の最大手であるメイテックグループである当社にて、取引先にて設計(構想設計、マイコン回路、電源回路等)、解析、評価等に携わって頂きます。キャリアアップ・給与アップを目指せる環境です。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~930万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 【業務内容】 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G(30名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。 また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。 「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得 「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定 「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得
■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・レジストに関する知識をお持ちの方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
400~600万
★企業説明会&カジュアル選考 経歴や条件面のヒアリングと会社説明が中心! 選考要素はありますが、お気軽にご応募ください! 【試験設備の開発業務】■試験設備の構想立案(コンセプト設計) ■詳細設計(機械設計・仕様検討など) ■必要部品の選定・発注 ■設備の組立・調整 ■動作確認および性能検証 【生産技術業務】■新製品に対応する工程設計 ■新しい加工方法・工法の開発 ■生産設備の設計・開発 ■製造ラインへの設備導入および立ち上げ支援
【歓迎するご経験】■製造業での生産技術経験 ■設備メーカーでの設計/構想検討経験 【働きやすいポイント/☆気になるボタンで求人追加を】量産設備の改良ではなく、将来製品を見据えた先行開発に携わるため、構想設計から組立・導入まで一貫して経験できる環境です。既存工法にとらわれず、新たな視点で提案し形にする力が身につきます。自ら開発した設備が実際の製造装置として導入されるため、技術者としての達成感と実績を積み重ねながらキャリア形成が可能。
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500~600万
毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に1DAY選考会を実施しております。概要確認の上ご都合のつく方はぜひ参加ください!当社は技術者派遣業界の最大手であり、キャリアアップ・給与アップを実現することできる環境です。 取引先にて設計(構想設計、マイコン回路、電源回路等)、解析、評価等に携わって頂きます。大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>■自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ■エンジン制御システムの設計開発 ■デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 など
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! 【1DAY選考会概要】毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に実施。■平日の場合:1次選考:17:30~、最終選考:19:00~※固定枠■土曜の場合:5枠固定。9:00~17:30の間で実施■所要時間:約3時間(休憩時間含)■方法:WEB(対面相談可能) ※書類選考や選考会枠によっては通常選考を案内する可能性有※面接結果によっては別日で再度面接実施となる可能性有
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
470~800万
■仕事内容: 航空機(主に防衛省向け固定翼機・民間固定翼機、回転翼機)の複合材構造設計に新しい技術を適用し、構造設計を進化させるための技術開発業務をご担当頂きます。 ~具体的には~ ・将来民間固定翼機向けの、複合材フレーム構造の繊維配向の最適化設計を実現するための技術開発 ・将来民間固定翼機向けの、複合材構造部材(フレームや補強パネル)の破壊のメカニズム評価及びそれに基づく設計への反映 ・将来民間固定翼機向けの、脱炭素・軽量化を実現する複合材耐圧床構造を創出するための技術開発 ・将来防衛省向け固定翼機の、低コスト製造に特化した翼胴結合様式を創出するための技術開発
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・高専卒以上 ・複合材構造の解析・設計・成形に関わるいずれかの実務経験(1年以上)、もしくは大学・大学院で複合材に関する研究をされていた方 ■歓迎条件: ・材料力学、FEM解析経験、複合材力学(積層理論等)、機械図面、複合材成形に関する基礎知識 ・TOEIC(R)テスト600点以上
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400~600万
約5~10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作(設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 (電子事業やセラミック事業など横断的に見ている組織です。) ■試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ■生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入
【必須】必要なご経験資格はございません◎ 【歓迎】 ■製造業の生産技術等でのご経験、または設備メーカー等で生産設備の構想、仕様検討、詳細設計、設備開発、組立等いずれかのご経験 【魅力】 各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案およびそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。
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460~850万
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。