405698664／【栃木】半導体パッケージ材料開発（下野市）

職種

• 化学無機研究開発

• 機械研究開発

仕事内容

【職務概要】 同社にて、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【職務詳細】 ▼具体的に以下の業務をお任せいたします。 ・半導体パッケージの評価解析 ・半導体絶縁膜材料の開発 ・半導体接合評価方法の構築 ★ご入社後のキャリアアップ★ 技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。 将来的には本事業のリーダー、またはマネジ… ※詳細は面談時にお伝えします

求める能力・経験

【必須】 ・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ・半導体業界の顧客対応経験があること 【尚可】 ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

500万円〜700万円

勤務時間

■勤務時間 8時30分～17時30分(フレックスタイム制) 業務特性や適性に応じリモートワーク制…

残業手当

有

休日・休暇

128日 内訳：完全週休2日制

その他

有給、夏期、年末年始、慶弔、GW

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■雇用形態 正社員 契約期間：無期 試用期間：3ヶ月 ■給与 年収：500万円～750万円 賃金形態：月給制 月額：300000円～ 賞与：2回 昇給：1回

配属先

転勤

栃木県勤務

住所

栃木県下野市

喫煙環境

屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

備考

栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所) JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有)

制度

その他

退職金

有

その他制度

通勤手当、住居手当、財形貯蓄制度、借上住宅制度（入社に伴い転居が必要な方が対象）、JTBえらべる倶楽部加入、デクセリアルズ健康保険組合加入、従業員持株会制度、退職金制度

制度備考