製造技術 /工程改善<PKG歩留まり改善>(メンバー~リーダー)【電子事業本部】
500~800万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
500~800万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
半導体プロセス設計
半導体生産技術
工程改善/IE
このポジションで扱う製品は、非常に繊細な半導体ICパッケージ基板です。この製品は従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼします。例えば「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか/異物の混入を防ぐか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。 歩留まり改善Tのメンバーは各工場に20名程度おり、3~5名のチームで活動をしています。工場によってクリーン度が異なるため、工場によって課題も異なり取り組むテーマも変わってきます。課題の改善策が見つかった場合は、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます
【必須要件】 製造業において歩留まり(数値)改善・工程改善のご経験 【歓迎(スキル/経験)】 半導体・ディスプレイなど近似業界でのご経験 後輩育成・リーダー経験
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、高等専門学校、高等学校、短期大学、専門職大学、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職短期大学、専門学校
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
500万円〜800万円
全額支給
07時間40分 休憩60分
08:00〜16:40
有
有
123日 内訳:完全週休2日制
入社半年経過: 14日 最高: 20日 ※入社3か月後に14日付与されます
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
無
岐阜県大垣市
岐阜県大垣市笠縫町100-1(養老鉄道 北大垣駅徒歩10分)
自転車通勤可 出産・育児支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
プライム市場
最終更新日:
350~400万
研修が手厚く社宅などもあるため未経験でも安心して始められます! 半導体などの生産工場の生産ライン立ち上げ支援や改善をお任せいたします。需要が高まる半導体に関わる未経験スタートのエンジニア職! ■生産ライン導入の日程管理、安全管理、メーカーとの調整 ■試作ラインが上手く機能するかの分析と不具合対策など ~未経験案件に強いからこそ、研修も充実しており、エンジニアとしての1歩目が踏み出せる環境があります!入社後は、半導体の仕組みや安全、改善、コミュニケーション、PC操作、工具や電気実習、装置分解組立などを学ぶ1ヶ月の研修がありますので、未経験でも安心です★~
~~★☆★未経験の方、エンジニアを目指したい方も歓迎!★☆★~~ ※車通勤が必要な配属先の場合、マイカーがない方はリース車の福利厚生を使用できます! 【魅力】 ■東証プライム上場コプロ・ホールディングスグループの安定基盤があり、事業拡大中!昨年に比べて受注量500%増 ■社宅制度もあり、家具・家電付きの賃貸物件を会社で契約し、家賃の半額を会社が負担いたします。 ■レベルアップ研修として、「これまでと違うスキルを習得したい」「こんな技術を磨きたい」といった、一人ひとりの目指すキャリアに合わせた研修もご用意!
技術者派遣(派23-301816)/有料職業紹介事業(23-ユ-300624)/工業用製品の開発設計/コンピュータシステムの企画、設計、開発、販売及び保守/マニュアル作成
350~400万
研修が手厚く、社宅など福利厚生も充実なためキャリアチェンジされる方が多いです!PC・車など‥“半導体”無くして製品は動きません!半導体などの生産工場の生産ライン立ち上げ支援や改善をお任せいたします。 ■生産ライン導入の日程管理、安全管理、メーカーとの調整 ■試作ラインが上手く機能するかの分析と不具合対策など ~未経験案件に強い当社だからこそ、研修も充実しており、エンジニアのキャリアを踏み出せる環境があります!入社後は、半導体の仕組みや安全、改善、コミュニケーション、PC操作、工具や電気実習、装置分解組立などを学ぶ1ヶ月の研修がありますので、生産技術の経験がなくても安心です★~
【必須】製造業または施工管理での就業経験をお持ちの方(年数・職種不問です!)※車通勤が必要な配属先の場合、マイカーがない方はリース車の福利厚生を使用できます! 【魅力】 ■東証プライム上場コプロ・ホールディングスグループの安定基盤があり、事業拡大中!昨年に比べて受注量500%増 ■社宅制度もあり、家具・家電付きの賃貸物件を会社で契約し、家賃の半額を会社が負担いたします。 ■レベルアップ研修として、「これまでと違うスキルを習得したい」「こんな技術を磨きたい」といった、一人ひとりの目指すキャリアに合わせた研修もご用意!
技術者派遣(派23-301816)/有料職業紹介事業(23-ユ-300624)/工業用製品の開発設計/コンピュータシステムの企画、設計、開発、販売及び保守/マニュアル作成
320~400万
【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア(製造技術・設備保全・品質保証) 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。
必須要件 ・モノづくりに興味のある方 ・エンジニアとしてスキルアップしていきたい方 ・配属先エリアへ通勤・転居が可能な方 ・夜勤・交代勤務対応が可能な方
2025年に「株式会社アウトソーシングテクノロジー」から社名を変更しました。IT、機械、電気・電子、ソフトウェア、医薬・バイオなど、広範な産業分野に対して、高度な技術者派遣や受託開発、DXコンサルティングを提供しています。
400~720万
■業務内容: セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における パターン印刷工程と、パターン焼成工程の製造工程管理業務をお任せします。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など ■仕事のやりがい・魅力: 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて 厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。 受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、 新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
下記いずれか ・スクリーン印刷のご経験 ・印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
400~850万
大手メーカーの半導体部品製造を支援する当社のエンジニアを募集しています。 【業務内容】 当社のエンジニアには下記の職種がありますので、希望や経験を検討して配属をいたします。 『一般設備技術者』 装置の立上げ、不具合対応、改善業務 『開発技術者』 PLCプログラムやタッチパネル画面の変更・開発 『機械設計技術者』 AutoCAD-LTを使用しての図面作成、治工具作成。構造計算 『検査/計測設備技術者』 検査/計測設備に関わる要求設備仕様調査~立上げ~問題解析、改善まで一貫した業務 『システム関連技術者』 システムの仕様検討、立上げ、改善が中心 (Excelのマクロ関数、ExcelのVBA、SQLサーバー、Python(VBA)のいずれかを使える方)
【必須】メーカーでのエンジニア経験(開発/設計/生産技術) 普通自動車第一種運転免許 【歓迎】半導体製造/IC基盤/セラミック部品製造の知見 AutoCADでの設計経験 PLCプログラム/ラダー図の設計経験
【事業内容】 半導体部品の製造 製造設備のメンテナンス エンジニアの人財開発 現場改善コンサルティング
590~1010万
■職務内容: 窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善をお任せします。 具体的には、 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 など
・ラダー×電気回路図の作成/変更のご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
560~1020万
■職務内容: 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 ・担当製品:セラミック部材(SiC)purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力: セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
・SiCセラミックに関する知識
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
350~600万
【仕事内容】 薬液供給装置など、洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の電装・組立業務をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の組立、配管、配線作業(実務) ・協力会社/パート社員の作業監督、指導 ・他部署との調整、進捗管理(外注活用時など) ・顧客先での据付、検査対応(出張あり:滋賀県のお客様が約6割) 【補足】(安心材料を明確化) ・建物への改変を伴う作業や電気工事は発生しません (装置の据付・検査が中心)
【必須】(いずれか) ・装置/設備の組立経験 ・配管または配線の経験 【歓迎】 ・現状に満足せず、改善提案や効率化に前向きな方 ・当事者意識を持ち、周囲を巻き込みながら自走できる方
-
500~850万
■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・電子部品の製作経験や機械系の設計経験 ・デバイス開発のご経験(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど) ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方(製品は問いません) ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト 500点) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 <語学補足> 英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト500点/文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方)歓迎
-
500~700万
■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。 <業務詳細> ・生産設備の増設・改良計画と進捗管理 ・固有技術・設備の開発 ・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入 ・工程能力・信頼性向上と法規制対応 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> <業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験 ・機械設計や治具設計などの設計経験 ■歓迎条件 ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
-