[熊本]実装技術開発・組立工程（ディスプレイデバイス）　 GR240079K

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体プロセス設計

• 半導体生産技術

仕事内容

■職務内容 マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに生産工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施

求める能力・経験

【必須】 ・モノづくりへの探求心　　 ・コミュニケーション力 ・基本的なＰＣスキル（Excel、PowerPoint、Outlook） 【歓迎】　　　 ・半導体組立、実装業務経験 ・理系大学卒：2年以上のエンジニア実務経験 ・文系大学卒：5年以上のエンジニア実務経験 ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、大学院（MBA/MOT）、4年制大学、大学院（その他専門職）、専門職大学、高等専門学校

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

400万円〜900万円

勤務時間

フレックスタイム制

有

残業

有

残業手当

有

休日・休暇

126日 内訳：土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

想定年収：420万円〜900万円 ※即戦力の半導体経験者に関しては、上記年収の限りではないためお気軽にご相談ください。

配属先

転勤

熊本

住所

熊本県菊陽町

制度

リモートワーク可 社員食堂・食事補助

その他

制度備考