パワー半導体のプロセス開発

職種

• 半導体プロセス設計

• 半導体生産技術

• 工程改善/IE

仕事内容

■業務概要： SiC等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、生産性改善、品質改善に関する業務をお任せします。 ■半導体事業部： 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュールにおいては世界3位のシェアを誇ります。自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追い風となり、需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。

求める能力・経験

半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験を有している方

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

500万円〜900万円

通勤手当

全額支給

勤務時間

休憩45分

08:30〜17:00

フレックスタイム制

有

残業

有

残業手当

有

休日・休暇

124日

その他

転勤休暇、勤続休暇、看護休暇、介護休暇

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

月給:25万円～ 諸手当:家族手当、住居手当、通勤手当 賞与:年2回(6月・12月)※5.6ヶ月(過去実績) 昇給:年1回(6月)

配属先

転勤

松本工場

住所

長野県松本市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

転勤：当面無し

制度

資格取得支援制度 研修支援制度 従業員専用駐車場あり

その他

寮・社宅

有 独身寮･社宅（各事業所に完備）、賃貸住宅家賃補助制度

退職金

有

その他制度

<教育制度・資格補助補足> 専門別研修、選抜研修、オープン講座等 <その他補足> 就業時間短縮制度(育児、介護)、財形貯蓄等

制度備考