405727252／【福井】半導体後工程プロセス・材料開発エンジニア

職種

• その他品質保証（機械/電気/電子製品専門職）

• 半導体プロセス設計

仕事内容

【職務概要】 半導体後工程受託メーカーにて新規プロセス開発をお任せします。 【職務詳細】 案件受注後、評価内容の作成からプロセス評価、評価結果のまとめを行っていきます。 ■評価検討（実験計画法等による評価内容検討） ■プロセス評価（サンプル作成・測定・解析等） ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 【教育制度】 技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、 スタッフ教育、ビジ… ※詳細は面談時にお伝えします

求める能力・経験

【必須】 ■製造業におけるプロセス開発、計測、解析等の経験　 ■半導体関連(設備, 材料含む)企業での勤務経験 ■装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験 【尚可】 ■TOEICスコア450点以上

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

300万円〜600万円

勤務時間

■勤務時間 8：00～17：00（8時間） ■休憩時間 60分

残業手当

有

休日・休暇

116日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

その他

有給、夏季、年末年始

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■雇用形態 正社員 契約期間：無期 試用期間：6ヶ月※条件面の変更無し ■給与 年収：355万円～647万円 賃金形態：月給制 月額：253000円～ 賞与：年2回（3月・9月） 昇給：年1回（4月）

配属先

転勤

福井県勤務

住所

福井県坂井市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 えちぜん鉄道三国芦原線「下兵庫こうふく」駅より車で6分

制度

その他

寮・社宅

有

退職金

有

その他制度

通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度

制度備考