SAW/BAW Material & process Expert
800~2000万
世界リード外資系企業「フォーチュン500」
大阪府大阪市
800~2000万
世界リード外資系企業「フォーチュン500」
大阪府大阪市
電気/電子プロセス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
SAW/BAWフィルタの材料プロセスエキスパートエンジニアとして、材料プロセス開発を担当。既存のSAW/BAWの材料プロセスだけでなく、設計メンバと協力し、新規材料設計,新規デバイス構成の次世代フィルタのプロトタイプを開発し、高い技術競争力および知財戦略の構築で業界No.1を目指していただきます。また、製造プロセスフローの確立を担当し、潜在的なプロセスおよび材料のリスクと主要な製造上の問題の特定、および解決策の提供に貢献いただきます。
・半導体/物理/材料物性/電子 関連を専攻し、学士号以上の資格を有する方 ・SAW/BAW作成プロセス(成膜、エッチング、フォトリソ、CMP、トリミングなど)に精通し、各プロセスにおける主要課題についての知見がある方 ・圧電材料、電極材料, 誘電体材料の知識およびその分析/評価に精通している方 ・高いコミュニケーション能力を有している方
英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能
大学院(修士)、大学院(博士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
800万円〜2000万円
08時間00分 休憩60分
10:00〜19:00
有 コアタイム (10:00〜15:00)
有 平均残業時間: 20時間
有
124日 内訳:土曜 日曜 祝日、夏季4日、年末年始4日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
大阪府大阪市
服装自由 研修支援制度
1名
2回〜3回
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