TSMC3DIC　詰め合わせ

職種

• 化学無機研究開発

• 半導体研究開発

• 高分子化学/高分子素材研究開発

仕事内容

半導体受託製造世界大手企業と日本政府による先端半導体技術の産学官共同研究開発・イノベーション拠点。 研究プロジェクトが複数発足し順調に進捗する中、2024年はよりテーマ拡大することとなり、増員採用します。ご経験に応じたポジションをご紹介します。 ＜材料開発系＞ ・熱伝導性材料の研究開発エンジニア ・材料特性分析・評価エンジニア（熱・機械） ・次世代サブストレート基板向けパスファインディング技術開発 （絶縁、はんだ、ウェット・ドライプロセス、レーザービア加工、ガラス基板） ＜デバイス開発系＞ ・次世代３次元パッケージ技術開発エンジニア ＜企画系＞ ・研究所における研究企画担当 その他

求める能力・経験

・理系修士以上 ・半導体デバイスまたは材料開発に関わる実務経験

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、大学院（MBA/MOT）

雇用形態

給与

700万円〜1250万円

勤務時間

休日・休暇

120日 内訳：完全週休2日制、日曜 祝日 土曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

つくば

住所

茨城県つくば市

制度

その他

制度備考