設備開発／200以上の工程のうち経験に応じた工程を担当

職種

• 半導体生産技術

• 工程改善/IE

• 機械生産技術

仕事内容

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う PKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。 設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため 図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、 ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な 半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、 1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。

求める能力・経験

【必須】 ■下記いずれかの設備や加工に関しての、設備導入、工程設計、設備開発等に関するご経験 ・何かしらの塗装（但し吹きつけのドライめっきのみは除く) ・パターン形成用専門機 ・切削などの機械加工 ・マウンター、ギ酸リフロー、LAB ・検査や測定設備

学歴

4年制大学、大学院（その他専門職）、大学院（MBA/MOT）、大学院（修士）、大学院（博士）、高等専門学校

雇用形態

給与

400万円〜1000万円

勤務時間

休日・休暇

123日

社会保険

備考

配属先

転勤

中央事業場

住所

岐阜県大垣市

制度

その他

制度備考