【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

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• エージェント求人

  WB：フラッシュメモリ設計

  600~1600万

  • 開発
  • 製品開発
  • シミュレーション
  • メモリデバイス設計
  • NOR型フラッシュメモリ回路設...
  • NAND型フラッシュ回路設計
  • NANDフラッシュ
  • メモリ
  • 検証
  • NORフラッシュメモリ

  【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー東京都港区

  WB：フラッシュメモリ設計気になる

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  仕事内容

  ■職種名：フラッシュメモリ設計エンジニア ■求人企業名：【社名非公開】台湾計大手メモリーメーカー ■仕事内容 フラッシュメモリ製品の設計・開発業務を担当いただきます。経験に応じて、メモリアレイ、周辺回路、I/O、電源、制御回路、検証、評価、量産立ち上げ支援、顧客要求に基づく技術対応をお任せします。 ・NOR Flash、NAND Flash、Serial Flash等の回路設計・製品開発 ・Memory Array、Charge Pump、Sense Amp、Decoder、I/O、Power、Control Logic等の設計・改善 ・設計仕様検討、シミュレーション、設計レビュー、評価結果の解析 ・信頼性評価、特性評価、歩留まり改善、Failure Analysisの支援 ・台湾本社R&D、品質、FAE、営業部門との技術連携 ・国内顧客の要求仕様・不具合解析・カスタマイズ要望への技術対応

  求める能力・経験

  ●必要な経験・能力等 【必須】 ・半導体メモリ、アナログ/デジタル回路、ミックスドシグナル回路いずれかの設計・開発経験 ・半導体製品の評価・検証・解析に関する基礎知識 ・英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 【歓迎要件】 ・NOR Flash、NAND Flash、Serial Flash、EEPROM等のメモリ設計・製品開発経験 ・Charge Pump、Sense Amp、Reference、Power Management、I/O、High Voltage回路等の設計経験 ・デバイス特性、信頼性、Retention/Endurance、Read/Program/Erase動作に関する知見 ・Product Engineering、量産立ち上げ、歩留まり改善、Failure Analysis経験 ・車載・産業向け半導体、品質規格、長期供給ビジネスの知見 ・海外R&Dとの共同開発、英語での技術コミュニケーション経験 【語学】 ・英語初級～中級。台湾本社とのメール、資料読解、会議で使用 ・会話力よりも、技術資料の理解とメールでのやり取りができる方　 【求める人物像】 ・メモリ製品の信頼性・品質・顧客要求に関心を持ち、設計から量産まで主体的に関われる方 ・回路・デバイス・評価を横断して課題を整理し、関係部門と解決できる方 ・グローバルメーカーの中核人材として長期的に活躍したい方

  事業内容

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• エージェント求人

  SK：デジタル実装（フロントエンド）

  700~2500万

  • 製品開発
  • 開発
  • DRAM
  • 検証

  【社名非公開】超大手最先端メモリーメーカー東京都港区

  SK：デジタル実装（フロントエンド）気になる

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  仕事内容

  ■職種名：【DRAM】デジタル実装（フロントエンド） 　★マネージャーからディレクターまで募集中。 ■求人企業名：【社名非公開】超大手最先端メモリーメーカー ■仕事内容 ○役割概要 - DRAM内のデジタル実装の役割を遂行 - 最新プロセスのEDAツールを活用した実装で製品競争力を確保 ○主な責任 - デジタルブロックに対するDFTアーキテクチャの実装・合成、STAなど実装フロー全般の業務 - HPDF構造ベースのインターフェースIP開発および多様な形態のデジタル実装の実施 - 最新EDAを基盤とした競争力のある製品開発

  求める能力・経験

  ○ 必要なスキル - 半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、 5 年以上の実務経験 - 5nm 以下プロセスの実装経験 - HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験 - 合成、 STA 、 DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験 - Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験 ○歓迎する経験・スキル - HPDF トッププロジェクトのマネジメント経験 - DFT の実装および検証 - DRAM 関連 IP プロジェクトの経験 - 顧客との協業経験

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  【横浜】デジタルLSIインプリ設計｜IoT・AIの最先端バックエンド開発

  450~700万

  株式会社フェローシップ東京都千代田区, 神奈川県横浜市

  【横浜】デジタルLSIインプリ設計｜IoT・AIの最先端バックエンド開発気になる

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  仕事内容

  デジタルLSIのバックエンド開発およびインプリメンテーション設計業務です。 IoTやAI技術で需要が拡大するミックスドシグナルLSI等の開発において、デジタルLSIのバックエンド開発全般を担当します・回路の論理合成および最適化を実施・シリコン基板上へのレイアウト設計・チップ全体のタイミング収束と検証・各製造プロセス仕様への技術対応。

  求める能力・経験

  【必須条件】 ・デジタルLSIのバックエンド開発業務における論理合成やレイアウトまたはタイミング検証の設計経験 【歓迎条件】 ・EDAツールの利用経験 【魅力】 IoTやAI向けなど最先端の半導体需要に応えるダイナミックな開発環境です。多彩なプロジェクトを通じて、技術を探求し続けるプレイングエンジニアとして市場価値を最大化できます。

  事業内容

  ■人材紹介　■人材派遣　■グローバル事業（高度グローバル人材紹介・派遣）

• 企業ダイレクト

  【東京23区】ブロックチェーンに関わる最新技術技術開発/無期雇用派遣

  560~700万

  株式会社メイテック東京都港区

  【東京23区】ブロックチェーンに関わる最新技術技術開発/無期雇用派遣気になる

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  仕事内容

  共通基盤の検討からアプリケーション技術開発、検証環境の構築・実行、品質改善まで、詳細仕様設計～検証・検証フェーズにおいて、先輩エンジニアとともにプロジェクトを推進していただきます。 【業務詳細】 ■ブロックチェーンを活用したトレーサビリティシステムの詳細仕様設計・実装■検証環境の構築とテスト実行■検証結果のデータ解析■品質改善に向けた課題抽出と対応■関連技術との共通基盤の検討・技術提案 【業務フェーズ】 ■詳細仕様設計、プログラミング実装■検証環境の構築■検証実行、データ解析■品質改善

  求める能力・経験

  【必須】■システム開発経験（評価、PG、詳細設計、基本設計）■Java、JavaScript、Pythonを使用したソフトウェア、アプリケーションの開発、設計経験【歓迎】ブロックチェーン技術に関わる開発に関わったご経験 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか？

  事業内容

  エンジニアリングソリューション事業（機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価）

• 企業ダイレクト

  【東京/アナログLSI設計】50代・60代エンジニア多数在籍/リモート可

  650万~

  株式会社シキノハイテック東京都港区

  【東京/アナログLSI設計】50代・60代エンジニア多数在籍/リモート可気になる

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  仕事内容

  電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽

  求める能力・経験

  【必須：以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。

  事業内容

  ■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

• エージェント求人

  【M_14】【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  本田技研工業株式会社東京都港区

  【M_14】【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ●?AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(管理職)

  1210~1370万

  本田技研工業株式会社東京都港区

  【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(管理職)気になる

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  仕事内容

  【具体的には】?※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発におけるリソースの管理や技術判断などを行う管理業務をお任せします。 ー半導体研究の管理業務ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●SoCの論理・物理設計 ●SoC設計・研究のEDA・評価環境構築 ●SoCパッケージ研究 ●SoC向けAIモデル研究開発 ●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェア開発 ●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェア開発 ●SoCの車載適合・評価 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software?Defined?Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【本田技術研究所における半導体開発】 従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple?Action?to?ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。 【開発ツール・評価機器】 ●プロジェクト管理(JIRA、MS?Project?等) ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) ●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC) ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●AWS、GitHub/Git ●プログラミング言語(C/C++/Python?等) ●開発環境(Github/Docker/AWS等) ●ライブラリ(PyTorch/ONNX等) ●検証に必要なテスト機器全般（オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど）

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ■論理・物理設計 ・SoC/LSI/ASICの開発、要求仕様作成、論理・物理設計経験 ・Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog等を用いた設計経験 ・DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）の設計経験 ・デジタル回路の評価・テスト経験 ■EDA・評価環境 ・EDAツールの選定・導入・サポート経験 ・評価/テスト環境、検証フローの構築経験 ■半導体・パッケージ ・半導体パッケージ、電子部品・半導体チップの開発・評価・テスト経験 ■AI・ソフトウェア ・AIモデル開発、PyTorch等を用いた機械学習・深層学習経験 ・C/C++、Python等によるソフトウェア開発経験 ・SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ■組込み・車載評価 ・ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の開発経験 ・Linux、RTOS、ベアメタル環境での開発経験 ・PI/SI、温度、消費電力測定等の電子部品・半導体評価経験

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  MEMS半導体開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  MEMS半導体開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  世界市場シェア第2位を誇るMEMSマイクをはじめとする、最先端のMEMS半導体デバイス・センサー製品の研究開発・要素技術開発をご担当いただきます。 ・MEMSデバイス（MEMSマイク、各種センサー、半導体チップ等）の設計・構造開発・プロセス開発 ・新規要素技術の検証、評価、解析および特許出願 ・グローバルのMEMS開発チームおよび製造部門との技術連携・仕様検討 ・次世代スマートフォン、車載用マイク、AR/VRデバイス、医療機器向けMEMSプロダクトの応用開発

  求める能力・経験

  MEMSデバイス（MEMSマイク、加速度センサー、圧力センサー等）または半導体分野での開発・設計・プロセス開発の実務経験をお持ちの方

  事業内容

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• エージェント求人

  磁石開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  磁石開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  グローバル市場でトップクラスのシェアを誇るモバイル・車載向けデバイス（マイクロスピーカー、Haptics用リニアモーター、アクチュエータ等）に搭載される「磁石材料・磁性素子」の先進開発をご担当いただきます。 ・次世代プロダクトに向けた磁石材料（焼結磁石・永久磁石等）の選定・試作・特性評価・解析 ・音響・アクチュエータ事業部およびグローバルR&Dチーム（中国・欧米拠点等）と連携した製品開発 ・磁気回路設計や構造最適化に向けた基礎研究・要素技術開発 ・量産化を見据えた製造プロセス・技術検証

  求める能力・経験

  磁石（永久磁石、焼結磁石、ボンド磁石等）の開発・基礎研究・評価に関する実務経験および知見をお持ちの方

  事業内容

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• エージェント求人

  【管理職】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  • 半導体
  • SoC
  • 機械学習
  • GPU
  • デジタル回路設計

  本田技研工業株式会社東京都港区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【管理職】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ● AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験

  事業内容

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