【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト
1000~1500万
Rapidus株式会社
東京都千代田区, 北海道千歳市
1000~1500万
Rapidus株式会社
東京都千代田区, 北海道千歳市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体生産技術
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
1000万円〜1500万円
07時間30分 休憩60分
09:00〜17:30 フレックスタイム制(コアタイムなし)
有
有 平均残業時間: 20時間
120日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
想定年収 1000万円~1400万円 月額給 83万円~116万円
東京都千代田区
屋内全面禁煙
勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場
北海道千歳市
屋内全面禁煙
勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
最終更新日:
600~1000万
■職種名:アナログ設計・検証エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】 超大手電機メーカーの半導体設計子会社(CMOSイメージセンサー世界No.1企業) ■仕事内容: 数年前から過去最高益更新の原動力となり、このご企業の大復活のトリガーとなったのが、今回担当して頂くCMOSイメージセンサ・ビジネスです。純利益は1兆円を突破し絶好調です。 これからも様々な分野で使われるCMOSイメージセンサは、このご企業のキーである事は変わりません。 益々の発展の為にも、是非、貴方のお力を貸して頂けますと幸いです。 【仕事内容】 CMOSイメージセンサのアナログ設計開発業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーして頂きます。 ・顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 ・単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ・若手からベテランまで揃っている活気がある職場です。 【具体的な業務内容】 下記の2つの職種の内、いずれかを担当して頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 ・設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名~10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ・新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ・それに必要な多くの関連部署(セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.)と連携してデバイス開発を推進頂きます。
■必要とされる経験とスキル ◎ 必須スキル ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 ・又は、高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 ・語学力:業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 ◎ あれば尚可のスキル ・ロジック回路設計経験、又は、その基礎知識 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。 *詳細は、是非お問合せ下さい!
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500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
780~1030万
【職務概要】 担当テーマの取り纏めとして、社内の関係者との関係構築や、社内外の学習機会の活用を進めて頂きながら、研究方針の立案、実行、成果のまとめ、社外PR、まで含めた研究開発業務の全般を担って頂きます。担当業務の内容は、半導体製造・検査装置に使用される材料に関しての評価解析技術の開発です。 【職務詳細】 ・材料のデータ解析・自動化処理、および材料特性改善に関する研究開発を担当頂きます。 ・下記項目を含めた業務全般を担当頂きます。 ・開発課題の明確化と、課題解決の技術アイデア提案 ・提案技術の研究開発、効果実証 ・特許の創生 ・学会発表等による新技術・新製品のPR 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・材料分野に関する知識や経験と、データ解析のスキルを活用頂き、日立グループの重要な製品である半導体製造・検査装置の開発に貢献できます。 ・研究者の裁量で遂行できる業務が多く、新しい技術開発の提案を行う機会もあります。 ・アカデミアとの連携や、学会発表、論文投稿、博士号取得の機会があります。 【働く環境】 ・配属組織/チーム:10名程度の研究ユニットで、メンバーはそれぞれのテーマを持ちながらも、情報を共有し合いながら業務を進めています。 ・働き方:出社するメンバーが多いですが在宅勤務も可能です。その時の状況に合わせて効率よく業務を行えることを優先し、勤務場所はフレキシブルに対応可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 【配属組織名】 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部 【配属組織について(概要・ミッション)】 本組織は、日立製作所の研究開発グループにおいて、半導体デバイスの製造装置や検査計測装置の研究開発を行っています。デジタル社会を支える半導体デバイスや高機能材料の開発・製造に貢献するため、プラズマや電子線を応用した半導体製造・検査装置の開発に加え、材料知識を活用した計測技術やソリューション開発も推進しています。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体デバイスの製造・計測装置ビジネス ■次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応した DCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売(日立ハイテクニュースリリース) https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/news/nr20241127.html ■High-NA EUV世代のデバイス開発と量産におけるニーズに応えた 高精度電子線計測システム「GT2000」を発売(日立ハイテクニュースリリース) https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/news/nr20231212.html ■研究概要紹介 https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab/informatics/01.html https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2021/01/15/index.html 【募集背景】 近年、半導体デバイス製造においては、微細化と構造進化に対応できる高精度な加工・計測技術の開発に加え、環境負荷の低減も重要な課題であり、日立はこれらのニーズに対応する半導体製造・検査装置の開発に取り組んでいます。そのようなハードウェア開発においては、材料の知見が非常に重要であり、現在のチームを更に強化するために即戦力となる人財を必要としています。
1. 材料計測および計測データ解析の実務経験(XRDの計測・解析経験は必須) 2. pythonでデータ処理プログラムを自作できるスキル 3. 機械学習あるいは統計的データ解析の実務経験 4. TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 5. 学会発表、論文投稿の実績
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500~1000万
1.チーム内、他ラボとやり取りしながらLCOS試作品の開発、制作、評価を行う 2.サプライヤーとのやり取り、評価治具の製作、加工のサポート 3.LCOS試作プロセスの開発と実際の試作および問題点改善 4.国内外の材料サプライヤーとの連絡、やり取り 5.LCOS映像課題の半導体設計へのフィードバックおよび改善
LCOS、マイクロディスプレイ、半導体関連経験年数≧5年Must 映像関連デバイスプロセス、材料組み立て、生産会社経験年数≧5年Preferred 画像映像評価関連業務経験≧2年Preferred 半導体表面の光学的評価および関連プロセス≧2年Preferred
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630~1300万
SoC RTLの検証エンジニアリーダーまたはマネージャーとして以下業務をお任せ頂きます。 ・検証戦略,計画の策定 -検証容易性を考慮した設計プロセスの構築 -検証項目の網羅性,妥当性の確認 -検証スケジュールとリソースの最適化 ・検証実務の推進 -UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 -論理検証(RTLレベル)および機能検証の実施 -MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 ・チームマネジメント -検証チームの立ち上げと育成 -外部パートナーや他部門との連携 -KPI(性能・面積・検証容易性)に基づく進捗管理 ・ドキュメント整備とレビュー -検証仕様書、検証結果報告書の作成 -設計仕様書とのトレーサビリティチェック *言語/ツール - SystemVerilog、UVM、C/C++、Python、Shell - RTL simulator, Formal verification tool
【必須要件】 ・RTL設計or検証経験 ・Verilog/VHDLやverificationツールの使用経験 ・コミュニケーションスキル 【歓迎要件】 ・リーダー経験経験 ・日常会話レベル以上の英語力
ルネサスは先端ソリューションにフォーカスし、その半導体製品は、自動車用、産業用、オフィス・オートメーションおよびインターネット・通信用アプリケーション向けといった幅広い用途分野に利用されています。世界トップクラスのシェアを誇るマイコン製品を軸に、SoC(システム・オン・チップ)およびアナログ&パワーデバイスと主要製品群は多岐にわたり、幅広い用途分野における半導体の研究・開発、設計・製造および販売を事業分野としています。20ヶ国の拠点を通じてグローバルな取引を行っています。
700~1000万
2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造における マスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用して OPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施 【ポジションの魅力】 これまで日本において挑戦されてこなかった2nm世代の半導体の発展の 一端を担うことができる。
【必須】■OPCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
500~800万
デジタルLSIの回路検証として、(1)LSIの中のテスト環境をつくる(DFT)、または、(2)タイミング検証(STA)に従事いただきます。 配属は、上記の業務のうち本人の適正によってアサインされます。 ◆業務フェーズ:詳細設計、実装、評価 ◆開発環境・ツール: (1)C言語、Verilog、DesignCompiler、Tessent、Conformal LowPower、Conformal ECO、Conformal LEC、Formality、VCS (2)PrimeTime、PrimeTime PX、Tempus
【必須】C言語 【歓迎】Verilog ◆フォロー体制: 客先のベテランエンジニアの指導のもと、協働での業務になります。 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~900万
2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるパッケージ 設計業務。CADの設定(テクノロジー設定、デザインルール設定、 層数変更など)、ライブラリー作成、配置・配線、DRC・LVS実行等 【ポジションの魅力】 これまで日本において挑戦されてこなかった2nm世代の半導体の発展の 一端を担うことができる。
【必須】CR-8000 Design ForceまたはCadence Allegro/APDの使用経験 【歓迎】TEG基盤の設計経験がある方 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
400~600万
■位置情報サービスやセンサーを搭載したIoT製品の企画・製造・開発・販売を行う弊社にて、自社及びグループ会社フューチャーモデルを横断し、社内DXを推進・業務効率化を加速させる業務を担当いただきます。 【詳細】■IoTBank・フューチャーモデル両社の社員から業務課題・改善ニーズをヒアリング■AIやクラウドを活用した解決策の検討・提案■両社の社内インフラ(ネットワーク/サーバ/クラウド)の設計・構築・運用 ■社内システム・ツール導入や業務自動化の企画・実装■導入後の運用サポート・改善、フィードバックの反映 【魅力】社内DXの経験を積みながら将来はPDMとしてのキャリア形成も可能です。
【いずれか必須】 ■インフラエンジニアとしての実務経験(サーバ、ネットワーク、クラウドいずれか) ■社内SE、ITサポート、システム導入支援などの経験 ■問題解決に向けて関係者と対話しながら進められる方 【歓迎】■AI・自動化ツールを活用したシステム導入や業務改善の経験 ■AWS / GCP / Azure いずれかのクラウド運用経験 ■社内DX推進や情報システム部門での企画経験 【働き方】■残業20h/有休取得率90%以上/年間休日123日/土日祝休みと長く働ける環境です。■年末年始や夏季休暇は連休になっておりしっかり休めます。
IoTデバイスの企画・開発、IoTプラットフォームの開発・運営